JPH11216974A - 複合型ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
複合型ｉｃカード及びその製造方法Info
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- JPH11216974A JPH11216974A JP2417398A JP2417398A JPH11216974A JP H11216974 A JPH11216974 A JP H11216974A JP 2417398 A JP2417398 A JP 2417398A JP 2417398 A JP2417398 A JP 2417398A JP H11216974 A JPH11216974 A JP H11216974A
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- Japan
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- card
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、ＩＣモジュールの接続端子構造を改
良して簡単に取れないようにすると共に、端子同士の接
続を容易にし、かつモジュールの固定を強固にした複合
型ＩＣカード及びその製造方法を提供する。 【解決手段】アンテナコイルと接続端子を実装し、所定
の位置に大きさの異なる貫通孔を設けたアンテナコイル
基板と、外部接続用端子とＩＣチップを実装しこのＩＣ
チップを樹脂封止して、この外部接続用端子の少なくと
も両端に接続端子を垂設した接触型ＩＣモジュールとか
らなり、このＩＣモジュールを前記各々の貫通孔に、接
触型ＩＣモジュール本体及び２本の接続端子を挿入し、
この接続端子先端を外側に折り曲げてアンテナコイルの
接続端子と接続させた後、このアンテナコイル基板を、
２枚のカード用シートで貼り合わせて構成された複合型
ＩＣカード及びその製造方法である。
良して簡単に取れないようにすると共に、端子同士の接
続を容易にし、かつモジュールの固定を強固にした複合
型ＩＣカード及びその製造方法を提供する。 【解決手段】アンテナコイルと接続端子を実装し、所定
の位置に大きさの異なる貫通孔を設けたアンテナコイル
基板と、外部接続用端子とＩＣチップを実装しこのＩＣ
チップを樹脂封止して、この外部接続用端子の少なくと
も両端に接続端子を垂設した接触型ＩＣモジュールとか
らなり、このＩＣモジュールを前記各々の貫通孔に、接
触型ＩＣモジュール本体及び２本の接続端子を挿入し、
この接続端子先端を外側に折り曲げてアンテナコイルの
接続端子と接続させた後、このアンテナコイル基板を、
２枚のカード用シートで貼り合わせて構成された複合型
ＩＣカード及びその製造方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接触型及び非接触
型両者の外部通信手段を有する複合型ＩＣカード及びそ
の製造方法に関する。
型両者の外部通信手段を有する複合型ＩＣカード及びそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりＩＣカードは、読み取りを接触
式で行うタイプと、非接触式で行うタイプに大別され
る。接触式タイプは、カード表面に露呈された外部端子
に直接リーダー側端子を接触、接続して電源供給および
情報通信を行うもので、現在のＩＣカードのタイプとし
ては殆どがこの範疇に入る。
式で行うタイプと、非接触式で行うタイプに大別され
る。接触式タイプは、カード表面に露呈された外部端子
に直接リーダー側端子を接触、接続して電源供給および
情報通信を行うもので、現在のＩＣカードのタイプとし
ては殆どがこの範疇に入る。
【０００３】この接触式のカードの読み取りは、良好な
カードに対してのエラー率は極めて低い反面、外部端子
が汚れていたり、摩耗により損傷を受けると電気導通性
が失われて読み取りができなくなる恐れがあった。すな
わち、接触型はセキュリティの点では優れているが、通
信に接点を必要とするためハードのメンテナンスが難し
いという問題があった。
カードに対してのエラー率は極めて低い反面、外部端子
が汚れていたり、摩耗により損傷を受けると電気導通性
が失われて読み取りができなくなる恐れがあった。すな
わち、接触型はセキュリティの点では優れているが、通
信に接点を必要とするためハードのメンテナンスが難し
いという問題があった。
【０００４】これに対して、メモリ用のＩＣチップと電
力供給および通信用アンテナとしての機能を持ったコイ
ルから構成される非接触型ＩＣモジュールによるＩＣカ
ードが開発されている。このカードに使用される非接触
型ＩＣモジュールは、通信を非接触で行うためカード化
の際に、通信用端子をカード表面に露呈する必要がない
ので、外部端子の汚れや静電気等によるエラーの心配が
ない。すなわち、ハードのメンテナンスが容易であり、
静電気に強い等の長所を有するが、情報を知らない間に
盗まれるという可能性がある。
力供給および通信用アンテナとしての機能を持ったコイ
ルから構成される非接触型ＩＣモジュールによるＩＣカ
ードが開発されている。このカードに使用される非接触
型ＩＣモジュールは、通信を非接触で行うためカード化
の際に、通信用端子をカード表面に露呈する必要がない
ので、外部端子の汚れや静電気等によるエラーの心配が
ない。すなわち、ハードのメンテナンスが容易であり、
静電気に強い等の長所を有するが、情報を知らない間に
盗まれるという可能性がある。
【０００５】そこで現状では、前述した非接触型ＩＣカ
ードと接触型ＩＣカードを組合せ、１チップで非接触機
能と接触機能を実現させた、複合型ＩＣカードが提案さ
れている。すなわち、非接触型の使い勝手の良さと接触
型のセキュリティとを組み合わせて、例えば、乗車券の
システムにおける料金支払い操作と課金、銀行取引、各
種身元確認操作などに適しており、便利なアプリケーシ
ョンを実現することを目的としたＩＣカードである。
ードと接触型ＩＣカードを組合せ、１チップで非接触機
能と接触機能を実現させた、複合型ＩＣカードが提案さ
れている。すなわち、非接触型の使い勝手の良さと接触
型のセキュリティとを組み合わせて、例えば、乗車券の
システムにおける料金支払い操作と課金、銀行取引、各
種身元確認操作などに適しており、便利なアプリケーシ
ョンを実現することを目的としたＩＣカードである。
【０００６】この複合ＩＣカードの製造方法は、モジュ
ールの形態によって様々だが、例えば、図４に示すよう
に、基板２２上に外部接続用端子２１を設け、この両端
部に外部接続用端子との接続用のスルーホール２３，２
３と、このスルーホール下側には配線パターン２４，２
４とを設け、図示はしないが、中央部にＩＣチップとこ
のＩＣチップと配線パターン２４，２４とをワイヤーボ
ンディングすると共に、この部分を樹脂モールド２５し
て、この最下面にアンテナコイルとの接続端子１３，１
３を配置した凸形状のＩＣモジュール２０ａを用意し
て、図５に示すように、アンテナコイル１５を埋設し、
かつざぐり加工によりＩＣモジュール２０ａを埋め込む
凹部１８を形成し、底面にＩＣモジュールとの接続端子
１２，１２を露出させ、アンテナコイルの接続端子１
２，１２とＩＣモジュールの接続端子１３，１３同士を
ハンダバンプ２８，２８等により接続する方法である。
ールの形態によって様々だが、例えば、図４に示すよう
に、基板２２上に外部接続用端子２１を設け、この両端
部に外部接続用端子との接続用のスルーホール２３，２
３と、このスルーホール下側には配線パターン２４，２
４とを設け、図示はしないが、中央部にＩＣチップとこ
のＩＣチップと配線パターン２４，２４とをワイヤーボ
ンディングすると共に、この部分を樹脂モールド２５し
て、この最下面にアンテナコイルとの接続端子１３，１
３を配置した凸形状のＩＣモジュール２０ａを用意し
て、図５に示すように、アンテナコイル１５を埋設し、
かつざぐり加工によりＩＣモジュール２０ａを埋め込む
凹部１８を形成し、底面にＩＣモジュールとの接続端子
１２，１２を露出させ、アンテナコイルの接続端子１
２，１２とＩＣモジュールの接続端子１３，１３同士を
ハンダバンプ２８，２８等により接続する方法である。
【０００７】すなわち、上述したように複合型ＩＣカー
ドの製造方法は、アンテナコイル側に設置されているＩ
Ｃモジュールとの接続用端子１２，１２がカード基材に
設けた凹部底面に露出しており、ＩＣモジュール側に設
けた接続端子１３，１３とがハンダバンプにより接続さ
れている。
ドの製造方法は、アンテナコイル側に設置されているＩ
Ｃモジュールとの接続用端子１２，１２がカード基材に
設けた凹部底面に露出しており、ＩＣモジュール側に設
けた接続端子１３，１３とがハンダバンプにより接続さ
れている。
【０００８】すなわち、ＩＣモジュール基板の裏面側又
は上記に述べた樹脂モールド部底面に複数の接続端子を
設け、一方、通信用アンテナコイルを埋設したカード基
材の所定の位置をざぐりモジュールの埋設孔を設けると
同時に、この底部にアンテナコイル側の接続端子を露出
させ、先のＩＣモジュールを埋設孔に固着すると同時
に、接続端子同志を接続させていた。
は上記に述べた樹脂モールド部底面に複数の接続端子を
設け、一方、通信用アンテナコイルを埋設したカード基
材の所定の位置をざぐりモジュールの埋設孔を設けると
同時に、この底部にアンテナコイル側の接続端子を露出
させ、先のＩＣモジュールを埋設孔に固着すると同時
に、接続端子同志を接続させていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、アンテ
ナコイル側の接続端子をカード基材の凹部底面に露出さ
せることは、厳密な精度が要求されるためざぐり等の加
工技術が大変難しく、製造することが容易ではなかっ
た。さらにモジュールを後から接続、固着するため、剥
がそうとするとＩＣモジュールが簡単に取れてしまう場
合があった。
ナコイル側の接続端子をカード基材の凹部底面に露出さ
せることは、厳密な精度が要求されるためざぐり等の加
工技術が大変難しく、製造することが容易ではなかっ
た。さらにモジュールを後から接続、固着するため、剥
がそうとするとＩＣモジュールが簡単に取れてしまう場
合があった。
【００１０】そこで本発明は、上記課題を解決するため
になされたもので、ＩＣモジュールの接続端子構造を改
良して簡単に取れないようにすると共に、端子同士の接
続を容易にし、かつモジュールの固定を強固にしたＩＣ
カードであり、２種の通信方式をその長所、短所に基づ
き事前にアプリケーション毎に選択し利用することでＩ
Ｃカードの持つ機能をより引き出すことできる高い信頼
性を有する複合型ＩＣカードを提供することにある。
になされたもので、ＩＣモジュールの接続端子構造を改
良して簡単に取れないようにすると共に、端子同士の接
続を容易にし、かつモジュールの固定を強固にしたＩＣ
カードであり、２種の通信方式をその長所、短所に基づ
き事前にアプリケーション毎に選択し利用することでＩ
Ｃカードの持つ機能をより引き出すことできる高い信頼
性を有する複合型ＩＣカードを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の請求項１は、アンテナコイルとその先端に接
続端子を実装してなるアンテナコイル基板と、外部接続
用端子とＩＣチップを実装し該チップを樹脂封止してな
る接触型ＩＣモジュールとからなり、前記接続端子同士
を電気的に接続して構成される複合型ＩＣカードにおい
て、該アンテナコイル基板の所定の位置に大きさが異な
る貫通孔を形成し、前記外部接続用端子の少なくとも両
端に接続端子を垂設してなる接触型ＩＣモジュールを、
前記アンテナコイル基板の貫通孔に挿入し、該接続端子
の先端を外側に折り曲げアンテナコイル基板の接続端子
と接続させた後、前記アンテナコイル基板の表裏にカー
ド用シートを貼着し、前記外部接続用端子表面をシート
表面に露呈させたことを特徴とする複合型ＩＣカードで
ある。
に本発明の請求項１は、アンテナコイルとその先端に接
続端子を実装してなるアンテナコイル基板と、外部接続
用端子とＩＣチップを実装し該チップを樹脂封止してな
る接触型ＩＣモジュールとからなり、前記接続端子同士
を電気的に接続して構成される複合型ＩＣカードにおい
て、該アンテナコイル基板の所定の位置に大きさが異な
る貫通孔を形成し、前記外部接続用端子の少なくとも両
端に接続端子を垂設してなる接触型ＩＣモジュールを、
前記アンテナコイル基板の貫通孔に挿入し、該接続端子
の先端を外側に折り曲げアンテナコイル基板の接続端子
と接続させた後、前記アンテナコイル基板の表裏にカー
ド用シートを貼着し、前記外部接続用端子表面をシート
表面に露呈させたことを特徴とする複合型ＩＣカードで
ある。
【００１２】また、請求項２の複合型ＩＣカードの製造
方法は、絶縁性の樹脂基材上に外部接続用端子と少なく
ともこの両端に接続端子を垂設し、該外部接続用端子に
接続するようにＩＣチップを実装し、該ＩＣチップを樹
脂封止してなる接触型ＩＣモジュールと、アンテナコイ
ルとこの先端に接続端子を実装し、所定の位置にモジュ
ール用貫通孔とその両側辺に接続端子用の貫通孔を形成
したアンテナコイル基板とからなり、前記各々の貫通孔
に接触型ＩＣモジュール本体と接続端子とを挿入し、該
接続端子先端を外側に折り曲げてアンテナコイルの接続
端子とを電気的に接続させた後、前記アンテナコイル基
板の表裏から挟み込むようにカード用シートを貼り合わ
せ、該シート表面と同じ高さに外部接続用端子表面を露
呈させたことを特徴とする製造方法である。
方法は、絶縁性の樹脂基材上に外部接続用端子と少なく
ともこの両端に接続端子を垂設し、該外部接続用端子に
接続するようにＩＣチップを実装し、該ＩＣチップを樹
脂封止してなる接触型ＩＣモジュールと、アンテナコイ
ルとこの先端に接続端子を実装し、所定の位置にモジュ
ール用貫通孔とその両側辺に接続端子用の貫通孔を形成
したアンテナコイル基板とからなり、前記各々の貫通孔
に接触型ＩＣモジュール本体と接続端子とを挿入し、該
接続端子先端を外側に折り曲げてアンテナコイルの接続
端子とを電気的に接続させた後、前記アンテナコイル基
板の表裏から挟み込むようにカード用シートを貼り合わ
せ、該シート表面と同じ高さに外部接続用端子表面を露
呈させたことを特徴とする製造方法である。
【００１３】さらに複合型ＩＣカードの製造方法におい
て、前記カード用シートを表裏から貼り合わせる方法で
もよいが、前記接触型ＩＣモジュールを搭載してなるア
ンテナコイル基板を、インジェクション成形により被覆
するように埋設したことを特徴とする製造方法も可能で
ある。
て、前記カード用シートを表裏から貼り合わせる方法で
もよいが、前記接触型ＩＣモジュールを搭載してなるア
ンテナコイル基板を、インジェクション成形により被覆
するように埋設したことを特徴とする製造方法も可能で
ある。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の複合型ＩＣカードは、ア
ンテナコイルとこの先端に接続端子を実装し、所定の位
置に大きさの異なる３個の貫通孔を設けたアンテナコイ
ル基板と、外部接続用端子とＩＣチップを実装すると共
にＩＣチップを樹脂封止して、この外部接続用端子の少
なくとも両端で、しかもこの下方に向かって垂設した接
続端子を形成した接触型ＩＣモジュールとからなり、こ
のＩＣモジュールを前記アンテナコイル基板の各貫通孔
に、接触型ＩＣモジュール本体及び２本の接続端子を挿
入し、この接続端子先端を外側に折り曲げてアンテナコ
イルの接続端子と接続させた後、この接触型ＩＣモジュ
ールを搭載したアンテナコイル基板を、２枚のカード用
シートで挟むように貼り合わせて複合ＩＣカードを得た
ものである。この際、上面側のカード用シートには外部
接続用端子表面が露出するように開口穴が設けられてい
るので、外部接続用端子をカード表面と同じ高さに露呈
させることができる。なお、インジェクション成形によ
れば、カード用シートを用いなくとも外部接続用端子表
面が露出するようにカード基材に埋設することもでき
る。
ンテナコイルとこの先端に接続端子を実装し、所定の位
置に大きさの異なる３個の貫通孔を設けたアンテナコイ
ル基板と、外部接続用端子とＩＣチップを実装すると共
にＩＣチップを樹脂封止して、この外部接続用端子の少
なくとも両端で、しかもこの下方に向かって垂設した接
続端子を形成した接触型ＩＣモジュールとからなり、こ
のＩＣモジュールを前記アンテナコイル基板の各貫通孔
に、接触型ＩＣモジュール本体及び２本の接続端子を挿
入し、この接続端子先端を外側に折り曲げてアンテナコ
イルの接続端子と接続させた後、この接触型ＩＣモジュ
ールを搭載したアンテナコイル基板を、２枚のカード用
シートで挟むように貼り合わせて複合ＩＣカードを得た
ものである。この際、上面側のカード用シートには外部
接続用端子表面が露出するように開口穴が設けられてい
るので、外部接続用端子をカード表面と同じ高さに露呈
させることができる。なお、インジェクション成形によ
れば、カード用シートを用いなくとも外部接続用端子表
面が露出するようにカード基材に埋設することもでき
る。
【００１５】本発明の複合型ＩＣカードによれば、アン
テナコイル基板の各々の貫通孔に接触型ＩＣモジュール
本体及び２本の接続端子を挿入し、この接続端子先端を
外側に折り曲げてアンテナコイルの接続端子と接続させ
ると共に、この両面からシートを貼着することにより、
２本の接続端子先端が鍵状に開いた状態でモジュールの
固定脚となり、ＩＣモジュールが簡単に取れにくい構造
となる。
テナコイル基板の各々の貫通孔に接触型ＩＣモジュール
本体及び２本の接続端子を挿入し、この接続端子先端を
外側に折り曲げてアンテナコイルの接続端子と接続させ
ると共に、この両面からシートを貼着することにより、
２本の接続端子先端が鍵状に開いた状態でモジュールの
固定脚となり、ＩＣモジュールが簡単に取れにくい構造
となる。
【００１６】以下、図に基づき実施の形態を詳細に説明
する。図１は、本発明の複合型ＩＣカードに係る接触型
ＩＣモジュールを示すもので、（Ａ）はモジュールを平
面で表した説明図であり、（Ｂ）は上記接触型ＩＣモジ
ュールのＴ−Ｔ断面図である。また、図２の（Ａ）は、
アンテナコイル基板を平面で表した説明図であり、
（Ｂ）は上記のＮ−Ｎ断面図である。また、図３は、本
発明の複合型ＩＣカードの構成部材を示す断面で表した
説明図である。
する。図１は、本発明の複合型ＩＣカードに係る接触型
ＩＣモジュールを示すもので、（Ａ）はモジュールを平
面で表した説明図であり、（Ｂ）は上記接触型ＩＣモジ
ュールのＴ−Ｔ断面図である。また、図２の（Ａ）は、
アンテナコイル基板を平面で表した説明図であり、
（Ｂ）は上記のＮ−Ｎ断面図である。また、図３は、本
発明の複合型ＩＣカードの構成部材を示す断面で表した
説明図である。
【００１７】本発明の複合型ＩＣカードは、先ず図１
（Ａ）に示すように、外部接続用端子２１とこの短辺側
両端部に接続端子２１ａ，２１ａを設けたものである。
詳細に説明すると、図１（Ｂ）は上記のＴ−Ｔ断面図で
あり、ガラスエポキシ等の絶縁性の樹脂からなる基板２
２上に金属薄板に金メッキを施した外部接続用端子２１
を設け、この外部接続用端子２１とスルーホール２３，
２３を介して配線パターン２４，２４とを接続し、この
パターンにＩＣチップ２６を固定し、さらにこのＩＣチ
ップを被覆するようにＢＴレジン等によりチップを保護
する樹脂モールド部２５を形成したものである。この
際、外部接続用端子２１の両端で、かつ基板２２の端面
の垂直方向に接続端子２１ａ，２１ａを垂設したもので
ある。
（Ａ）に示すように、外部接続用端子２１とこの短辺側
両端部に接続端子２１ａ，２１ａを設けたものである。
詳細に説明すると、図１（Ｂ）は上記のＴ−Ｔ断面図で
あり、ガラスエポキシ等の絶縁性の樹脂からなる基板２
２上に金属薄板に金メッキを施した外部接続用端子２１
を設け、この外部接続用端子２１とスルーホール２３，
２３を介して配線パターン２４，２４とを接続し、この
パターンにＩＣチップ２６を固定し、さらにこのＩＣチ
ップを被覆するようにＢＴレジン等によりチップを保護
する樹脂モールド部２５を形成したものである。この
際、外部接続用端子２１の両端で、かつ基板２２の端面
の垂直方向に接続端子２１ａ，２１ａを垂設したもので
ある。
【００１８】なお、この接続端子２１ａ，２１ａの長さ
は、限定はしないが、後で先端を折り曲げるので樹脂モ
ールド部２５の底面より長く形成するとよい。
は、限定はしないが、後で先端を折り曲げるので樹脂モ
ールド部２５の底面より長く形成するとよい。
【００１９】一方、図２は、アンテナコイル基板を示す
もので、基板３２上にアンテナコイル１５とこの先端に
接続端子１３，１３を設けたものである。さらに基板３
２の所定の位置（接触型ＩＣモジュールを設置する位
置）にモジュール本体用の貫通孔３３と、この側辺で僅
かに離れた位置にモジュールの接続端子用の貫通孔３
５，３５が設けられている。図２（Ｂ）は、上記のＮ−
Ｎ断面図であり、基板３２裏面側にアンテナコイル１５
とその先端に接続端子１２，１２が実装された状態を示
している。
もので、基板３２上にアンテナコイル１５とこの先端に
接続端子１３，１３を設けたものである。さらに基板３
２の所定の位置（接触型ＩＣモジュールを設置する位
置）にモジュール本体用の貫通孔３３と、この側辺で僅
かに離れた位置にモジュールの接続端子用の貫通孔３
５，３５が設けられている。図２（Ｂ）は、上記のＮ−
Ｎ断面図であり、基板３２裏面側にアンテナコイル１５
とその先端に接続端子１２，１２が実装された状態を示
している。
【００２０】すなわち、接触型ＩＣモジュールをアンテ
ナコイル基板の各々の貫通孔に挿入し、接続端子を外側
に折り曲げてアンテナコイルの接続端子と接触させるこ
とにより複合型ＩＣカードを得たもので、図３にその構
成部材を示す。図３に示すように、中心層にアンテナコ
イル基板３２を配置し、この基板に接触型ＩＣモジュー
ル３０本体と両端に垂設した接続端子２１ａ，２１ａを
それぞれの貫通孔３３，３５，３５に嵌め込む。次い
で、接続端子２１ａ，２１ａの先端部分を９０°外側に
折り曲げてアンテナコイル接続端子１２，１２と接続さ
せると共に、ＩＣモジュール本体をアンテナコイル基板
に引っ掛けるように繋止する。この際、ＩＣモジュール
（基板２２と外部接続用端子２１部分）がアンテナコイ
ル基板３２上に突出するように、接続端子２１ａ，２１
ａの折り曲げにより高さを調整することができる。
ナコイル基板の各々の貫通孔に挿入し、接続端子を外側
に折り曲げてアンテナコイルの接続端子と接触させるこ
とにより複合型ＩＣカードを得たもので、図３にその構
成部材を示す。図３に示すように、中心層にアンテナコ
イル基板３２を配置し、この基板に接触型ＩＣモジュー
ル３０本体と両端に垂設した接続端子２１ａ，２１ａを
それぞれの貫通孔３３，３５，３５に嵌め込む。次い
で、接続端子２１ａ，２１ａの先端部分を９０°外側に
折り曲げてアンテナコイル接続端子１２，１２と接続さ
せると共に、ＩＣモジュール本体をアンテナコイル基板
に引っ掛けるように繋止する。この際、ＩＣモジュール
（基板２２と外部接続用端子２１部分）がアンテナコイ
ル基板３２上に突出するように、接続端子２１ａ，２１
ａの折り曲げにより高さを調整することができる。
【００２１】次に、カード用シート３１，３３でＩＣモ
ジュールを実装したアンテナコイル基板を挟むように貼
着する。この際、上面シート３１は、アンテナコイル基
板上に突出させたＩＣモジュール（基板２２と外部接続
用端子２１部分）とほぼ同じ厚みのシートを用いて、し
かも貼り合わせた際に外部接続用端子表面が露呈するよ
うに開口穴３６が設けられており、外部接続用端子表面
と上面シート表面が同じ高さになるように貼り合わせを
する。また、このシートの貼着により、接触型ＩＣモジ
ュールはアンテナコイル基板に強固に固定することがで
きた。
ジュールを実装したアンテナコイル基板を挟むように貼
着する。この際、上面シート３１は、アンテナコイル基
板上に突出させたＩＣモジュール（基板２２と外部接続
用端子２１部分）とほぼ同じ厚みのシートを用いて、し
かも貼り合わせた際に外部接続用端子表面が露呈するよ
うに開口穴３６が設けられており、外部接続用端子表面
と上面シート表面が同じ高さになるように貼り合わせを
する。また、このシートの貼着により、接触型ＩＣモジ
ュールはアンテナコイル基板に強固に固定することがで
きた。
【００２２】なお、上記の実施例においてはカード用シ
ートを表裏から貼着したが、これに限定されるものでは
なく、例えば、溶融樹脂によりインジェクション成形で
カードを形成することも可能で、しかも凹凸があっても
隅々まで樹脂が入り込みより強固に固定できると共に、
外部接続端子表面を露呈させ、かつカード基材表面と同
じ高さに形成することが容易となる。
ートを表裏から貼着したが、これに限定されるものでは
なく、例えば、溶融樹脂によりインジェクション成形で
カードを形成することも可能で、しかも凹凸があっても
隅々まで樹脂が入り込みより強固に固定できると共に、
外部接続端子表面を露呈させ、かつカード基材表面と同
じ高さに形成することが容易となる。
【００２３】
【発明の効果】本発明の複合型ＩＣカードによれば、ア
ンテナコイル基板に設けた各々の貫通孔に接触型ＩＣモ
ジュール本体と２本の接続端子を嵌め込み、この接続端
子先端を外側に鍵状に折り曲げることにより、アンテナ
コイルの接続端子と容易に接続することができると共
に、両面からシートを貼着するか、或いはインジェクシ
ョン成形することにより、接触型ＩＣモジュールは強固
に固定され、かつ鍵状に開いた２本の接続端子先端がモ
ジュールの固定脚となり、しかも接続端子同士が確実に
接続すると共に、アンテナコイル基板からＩＣモジュー
ルが簡単に取れにくい構造となる等の優れた効果を奏す
る。
ンテナコイル基板に設けた各々の貫通孔に接触型ＩＣモ
ジュール本体と２本の接続端子を嵌め込み、この接続端
子先端を外側に鍵状に折り曲げることにより、アンテナ
コイルの接続端子と容易に接続することができると共
に、両面からシートを貼着するか、或いはインジェクシ
ョン成形することにより、接触型ＩＣモジュールは強固
に固定され、かつ鍵状に開いた２本の接続端子先端がモ
ジュールの固定脚となり、しかも接続端子同士が確実に
接続すると共に、アンテナコイル基板からＩＣモジュー
ルが簡単に取れにくい構造となる等の優れた効果を奏す
る。
【図１】本発明の複合型ＩＣカードに係る接触型ＩＣモ
ジュールを示すもので、（Ａ）はモジュールを平面で表
した説明図で、（Ｂ）は上記接触型ＩＣモジュールのＴ
−Ｔ断面図である。
ジュールを示すもので、（Ａ）はモジュールを平面で表
した説明図で、（Ｂ）は上記接触型ＩＣモジュールのＴ
−Ｔ断面図である。
【図２】本発明の複合型ＩＣカードに係るアンテナコイ
ル基板を示すもので、（Ａ）はアンテナコイル及び接続
端子を実装した状態を示す平面で表した説明図であり、
（Ｂ）は上記のＮ−Ｎ断面図である。
ル基板を示すもので、（Ａ）はアンテナコイル及び接続
端子を実装した状態を示す平面で表した説明図であり、
（Ｂ）は上記のＮ−Ｎ断面図である。
【図３】本発明の一実施例における複合型ＩＣカードの
構成部材を示す断面で表した説明図である。
構成部材を示す断面で表した説明図である。
【図４】従来における複合型ＩＣカードの一例を示す説
明図である。
明図である。
【図５】従来における複合型ＩＣカード用のアンテナコ
イル基板の一例を示す説明図である。
イル基板の一例を示す説明図である。
１２ ……アンテナコイルの接続端子 １５ ……アンテナコイル ２１ ……外部接続用端子 ２１ａ……ＩＣモジュールの接続端子 ２２ ……ＩＣモジュール基板 ２３ ……スルーホール ２４ ……配線パターン ２５ ……樹脂モールド部 ２６ ……ＩＣチップ ３０ ……接触型ＩＣモジュール ３２ ……アンテナコイル基板 ３３ ……接触型ＩＣモジュール用の貫通孔 ３５ ……インターフェース端子用の貫通孔 ３６ ……開口穴
Claims (3)
- 【請求項１】アンテナコイルとその先端に接続端子を実
装してなるアンテナコイル基板と、外部接続用端子とＩ
Ｃチップを実装し該チップを樹脂封止してなる接触型Ｉ
Ｃモジュールとからなり、前記接続端子同士を電気的に
接続して構成される複合型ＩＣカードにおいて、該アン
テナコイル基板の所定の位置に大きさが異なる貫通孔を
形成し、前記外部接続用端子の少なくとも両端に接続端
子を垂設してなる接触型ＩＣモジュールを、前記アンテ
ナコイル基板の貫通孔に挿入し、該接続端子の先端を外
側に折り曲げアンテナコイル基板の接続端子と接続させ
た後、前記アンテナコイル基板の表裏にカード用シート
を貼着し、前記外部接続用端子表面をシート表面に露呈
させたことを特徴とする複合型ＩＣカード。 - 【請求項２】絶縁性の樹脂基材上に外部接続用端子と少
なくともこの両端に接続端子を垂設し、該外部接続用端
子に接続するようにＩＣチップを実装し、該ＩＣチップ
を樹脂封止してなる接触型ＩＣモジュールと、アンテナ
コイルとこの先端に接続端子を実装し、所定の位置にモ
ジュール用貫通孔とその両側辺に接続端子用の貫通孔を
形成したアンテナコイル基板とからなり、前記各々の貫
通孔に接触型ＩＣモジュール本体と接続端子とを挿入
し、該接続端子先端を外側に折り曲げてアンテナコイル
の接続端子とを電気的に接続させた後、前記アンテナコ
イル基板の表裏から挟み込むようにカード用シートを貼
り合わせ、該シート表面と同じ高さに外部接続用端子表
面を露呈させたことを特徴とする複合型ＩＣカードの製
造方法。 - 【請求項３】前記接触型ＩＣモジュールを搭載してなる
アンテナコイル基板を、インジェクション成形により被
覆するように埋設したことを特徴とする請求項２に記載
の複合型ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2417398A JPH11216974A (ja) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | 複合型ｉｃカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2417398A JPH11216974A (ja) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | 複合型ｉｃカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11216974A true JPH11216974A (ja) | 1999-08-10 |
Family
ID=12130970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2417398A Pending JPH11216974A (ja) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | 複合型ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11216974A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037240A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Nec Tokin Corp | ハイブリット型ｉｃカードおよびその製造方法 |
| KR100423507B1 (ko) * | 2002-02-06 | 2004-03-18 | 주식회사 쓰리비 시스템 | 콤비형 아이씨카드의 제조방법 |
| WO2004023386A1 (en) * | 2002-09-03 | 2004-03-18 | 3B System, Inc. | Combination-type ic card and method of manufacturing the combination-type ic card |
| US7923573B2 (en) | 2004-10-27 | 2011-04-12 | Daiichi Sankyo Company, Limited | Benzene compound having 2 or more substituents |
| US8136730B2 (en) | 2005-10-20 | 2012-03-20 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Storage medium connecting device and information device equipped with the same |
-
1998
- 1998-02-05 JP JP2417398A patent/JPH11216974A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041116 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050315 |