JPH11213119A - 複合型ｉｃカード - Google Patents
複合型ｉｃカードInfo
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- JPH11213119A JPH11213119A JP1134398A JP1134398A JPH11213119A JP H11213119 A JPH11213119 A JP H11213119A JP 1134398 A JP1134398 A JP 1134398A JP 1134398 A JP1134398 A JP 1134398A JP H11213119 A JPH11213119 A JP H11213119A
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、接続端子同志の接続とカード基材と
の固定部分をＩＣモジュールの底面のみで行うことによ
り、曲げやねじれに対する接続部分の剥がれを防止でき
ると共に、ＩＣチップに対する点圧に対する保護も兼ね
たモジュール接続端子形状とした複合型ＩＣカードを提
供する。 【解決手段】接触型のＩＣモジュールと、先端に接続端
子を有するアンテナコイルを埋設し、該アンテナコイル
接続端子を埋設孔に露出させた通信用ＩＣモジュールの
埋設孔底面に、前記ＩＣモジュールを固着してなる複合
型ＩＣカードにおいて、前記接触型ＩＣモジュールの樹
脂モールド部の短辺側両側壁から底部にかけて金属薄板
による接続端子を設け、該ＩＣモジュール接続端子底面
とアンテナコイル接続端子とを導電性接着剤により接続
し、かつ非導電性接着剤によりＩＣモジュール底面と埋
設孔底面とを固着させたことを特徴とする複合型ＩＣカ
ードである。
の固定部分をＩＣモジュールの底面のみで行うことによ
り、曲げやねじれに対する接続部分の剥がれを防止でき
ると共に、ＩＣチップに対する点圧に対する保護も兼ね
たモジュール接続端子形状とした複合型ＩＣカードを提
供する。 【解決手段】接触型のＩＣモジュールと、先端に接続端
子を有するアンテナコイルを埋設し、該アンテナコイル
接続端子を埋設孔に露出させた通信用ＩＣモジュールの
埋設孔底面に、前記ＩＣモジュールを固着してなる複合
型ＩＣカードにおいて、前記接触型ＩＣモジュールの樹
脂モールド部の短辺側両側壁から底部にかけて金属薄板
による接続端子を設け、該ＩＣモジュール接続端子底面
とアンテナコイル接続端子とを導電性接着剤により接続
し、かつ非導電性接着剤によりＩＣモジュール底面と埋
設孔底面とを固着させたことを特徴とする複合型ＩＣカ
ードである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、輸送機関システム
における料金支払い、銀行取引、電話による通信等に使
用される複合型ＩＣカードに関し、詳しくは、接触式用
のＩＣチップを有するＩＣモジュールと非接触式用のア
ンテナコイルが予め埋設された通信用ＩＣモジュールを
備えた複合型ＩＣカードに関するものである。
における料金支払い、銀行取引、電話による通信等に使
用される複合型ＩＣカードに関し、詳しくは、接触式用
のＩＣチップを有するＩＣモジュールと非接触式用のア
ンテナコイルが予め埋設された通信用ＩＣモジュールを
備えた複合型ＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、クレジットカード、ＩＤカー
ド、キャッシュカード等の分野においては、磁気カード
に代わるカードとして、カード素材にマイクロプロセッ
サやＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリを含むＩＣモジュ
ールを搭載してなる所謂ＩＣカードが、情報記録容量が
非常に大きいこと、高セキュリティ性を有することから
開発されている。これらのＩＣカードは、読み取りを接
触式で行うタイプと、非接触式で行うタイプに大別され
る。接触式タイプは、カード表面に露呈された外部端子
に直接リーダー側端子を接触、接続して電源供給および
情報通信を行うもので、現在のＩＣカードのタイプとし
ては殆どがこの範疇に入る。
ド、キャッシュカード等の分野においては、磁気カード
に代わるカードとして、カード素材にマイクロプロセッ
サやＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリを含むＩＣモジュ
ールを搭載してなる所謂ＩＣカードが、情報記録容量が
非常に大きいこと、高セキュリティ性を有することから
開発されている。これらのＩＣカードは、読み取りを接
触式で行うタイプと、非接触式で行うタイプに大別され
る。接触式タイプは、カード表面に露呈された外部端子
に直接リーダー側端子を接触、接続して電源供給および
情報通信を行うもので、現在のＩＣカードのタイプとし
ては殆どがこの範疇に入る。
【０００３】また、近年においては、メモリ用のＩＣチ
ップと電力供給および通信用アンテナとしての機能を持
ったコイルから構成される非接触型ＩＣモジュールによ
るＩＣカードが開発されている。このカードに使用され
る非接触型ＩＣモジュールは、通信を非接触で行うため
カード化の際に、通信用端子をカード表面に露呈する必
要がないので、外部端子の汚れや静電気等によるエラー
の心配がない。
ップと電力供給および通信用アンテナとしての機能を持
ったコイルから構成される非接触型ＩＣモジュールによ
るＩＣカードが開発されている。このカードに使用され
る非接触型ＩＣモジュールは、通信を非接触で行うため
カード化の際に、通信用端子をカード表面に露呈する必
要がないので、外部端子の汚れや静電気等によるエラー
の心配がない。
【０００４】すなわち、ＩＣカードには、外部端子によ
り外部と直接通信する接触型ＩＣカードと、外部端子を
持たずにアンテナコイルを用いて電波により通信する非
接触型ＩＣカードとがあるが、それぞれに利用上の長
所、短所が有り、例えば非接触型はハードのメンテナン
スが容易であり、また静電気に強いという長所がある
が、情報を知らない間に盗まれる可能性がある。一方、
接触型ＩＣカードは、セキュリティの点で優れている
が、通信に接点を必要とするためハードのメンテナンス
に問題がある。このため非接触型ＩＣカードと接触型Ｉ
Ｃカードを組合せ、１チップで非接触機能と接触機能を
実現させた複合型ＩＣカードが提案されている。すなわ
ち、非接触型の使い勝手の良さと接触型のセキュリティ
とを組み合わせて、例えば、乗車券のシステムにおける
料金支払い操作と課金、銀行取引、各種身元確認操作な
どに適しており、便利なアプリケーションを実現するこ
とを目的とした複合型ＩＣカードである。
り外部と直接通信する接触型ＩＣカードと、外部端子を
持たずにアンテナコイルを用いて電波により通信する非
接触型ＩＣカードとがあるが、それぞれに利用上の長
所、短所が有り、例えば非接触型はハードのメンテナン
スが容易であり、また静電気に強いという長所がある
が、情報を知らない間に盗まれる可能性がある。一方、
接触型ＩＣカードは、セキュリティの点で優れている
が、通信に接点を必要とするためハードのメンテナンス
に問題がある。このため非接触型ＩＣカードと接触型Ｉ
Ｃカードを組合せ、１チップで非接触機能と接触機能を
実現させた複合型ＩＣカードが提案されている。すなわ
ち、非接触型の使い勝手の良さと接触型のセキュリティ
とを組み合わせて、例えば、乗車券のシステムにおける
料金支払い操作と課金、銀行取引、各種身元確認操作な
どに適しており、便利なアプリケーションを実現するこ
とを目的とした複合型ＩＣカードである。
【０００５】この複合型ＩＣカードの製造方法は、モジ
ュールの形態によって様々だが、例えば、図５に示すよ
うに、基板２２上に外部接続用端子２１を設け、この両
端部に外部接続用端子との接続用のスルーホール２３，
２３と、このスルーホール下側には配線パターン２４，
２４とを設け、図示はしないが、中央部にＩＣチップと
このＩＣチップと配線パターン２４，２４とをワイヤー
ボンディングすると共に、この部分を樹脂モールド２５
して、この最下面にアンテナコイルとの接続端子１３，
１３を配置した凸形状のＩＣモジュール２０ａを用意し
て、図６に示すように、アンテナコイル１５を埋設し、
かつざぐり加工等によりＩＣモジュール２０ａを埋め込
む凹部１８を形成し、底面にＩＣモジュールとの接続端
子１２，１２を露出させ、アンテナコイルの接続端子１
２，１２とＩＣモジュールの接続端子１３，１３同志を
ハンダバンプ２８，２８等により接続する方法である。
ュールの形態によって様々だが、例えば、図５に示すよ
うに、基板２２上に外部接続用端子２１を設け、この両
端部に外部接続用端子との接続用のスルーホール２３，
２３と、このスルーホール下側には配線パターン２４，
２４とを設け、図示はしないが、中央部にＩＣチップと
このＩＣチップと配線パターン２４，２４とをワイヤー
ボンディングすると共に、この部分を樹脂モールド２５
して、この最下面にアンテナコイルとの接続端子１３，
１３を配置した凸形状のＩＣモジュール２０ａを用意し
て、図６に示すように、アンテナコイル１５を埋設し、
かつざぐり加工等によりＩＣモジュール２０ａを埋め込
む凹部１８を形成し、底面にＩＣモジュールとの接続端
子１２，１２を露出させ、アンテナコイルの接続端子１
２，１２とＩＣモジュールの接続端子１３，１３同志を
ハンダバンプ２８，２８等により接続する方法である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、上述した製
造方法によれば、ＩＣモジュールの底面側にアンテナコ
イルとの接続端子を配置し、一方、非接触型のアンテナ
コイルを埋設したカード基材にザグリ加工を施し、コイ
ル側の接続端子を露出させ、この所に先のＩＣモジュー
ルを埋めると同時に、各々の接続端子同志を接続させた
ものである。しかしながら、このような構造の場合、カ
ード基材との接着部分とコイルとの接続部分が離れてい
るため、２ヵ所を固定するための部品の寸法精度やカー
ド基材の加工精度が要求される。また、アンテナコイル
側の接続端子をカード基材の凹部底面に露出させること
は、厳密な精度が要求されるためざぐり等の加工技術が
大変難しく、製造することが容易ではない。さらに、出
来上がったＩＣカードは、カードを曲げたり、ねじった
りすると歪みがかかり接着部分や接続部分が剥がれてし
まう等の問題があった。
造方法によれば、ＩＣモジュールの底面側にアンテナコ
イルとの接続端子を配置し、一方、非接触型のアンテナ
コイルを埋設したカード基材にザグリ加工を施し、コイ
ル側の接続端子を露出させ、この所に先のＩＣモジュー
ルを埋めると同時に、各々の接続端子同志を接続させた
ものである。しかしながら、このような構造の場合、カ
ード基材との接着部分とコイルとの接続部分が離れてい
るため、２ヵ所を固定するための部品の寸法精度やカー
ド基材の加工精度が要求される。また、アンテナコイル
側の接続端子をカード基材の凹部底面に露出させること
は、厳密な精度が要求されるためざぐり等の加工技術が
大変難しく、製造することが容易ではない。さらに、出
来上がったＩＣカードは、カードを曲げたり、ねじった
りすると歪みがかかり接着部分や接続部分が剥がれてし
まう等の問題があった。
【０００７】そこで本発明は、上記の問題に鑑みなされ
たものでその目的とするところは、ＩＣモジュールのア
ンテナコイルとの接続端子形状を工夫して、アンテナコ
イルとの接続及びカード基材との固定部分をＩＣモジュ
ールの底面のみで行うことにより、曲げやねじれに対す
る接続部分の剥がれを防止できると共に、ＩＣチップに
対する点圧に対する保護も兼ねたモジュール接続端子形
状とした複合型ＩＣカードを提供する。
たものでその目的とするところは、ＩＣモジュールのア
ンテナコイルとの接続端子形状を工夫して、アンテナコ
イルとの接続及びカード基材との固定部分をＩＣモジュ
ールの底面のみで行うことにより、曲げやねじれに対す
る接続部分の剥がれを防止できると共に、ＩＣチップに
対する点圧に対する保護も兼ねたモジュール接続端子形
状とした複合型ＩＣカードを提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、接触型のＩＣモジュールと、先端に接続端
子を有するアンテナコイルを埋設し、該アンテナコイル
接続端子を露出させた通信用ＩＣモジュールの埋設孔底
面に前記ＩＣモジュールを固着してなる複合型ＩＣカー
ドにおいて、前記接触型ＩＣモジュールの樹脂モールド
部の短辺側両側壁から底部にかけて金属薄板による接続
端子を設け、該ＩＣモジュール接続端子底面とアンテナ
コイル接続端子とを導電性接着剤により接続し、かつ非
導電性接着剤によりＩＣモジュール底面と埋設孔底面と
を固着させたことを特徴とする複合型ＩＣカードであ
る。
に本発明は、接触型のＩＣモジュールと、先端に接続端
子を有するアンテナコイルを埋設し、該アンテナコイル
接続端子を露出させた通信用ＩＣモジュールの埋設孔底
面に前記ＩＣモジュールを固着してなる複合型ＩＣカー
ドにおいて、前記接触型ＩＣモジュールの樹脂モールド
部の短辺側両側壁から底部にかけて金属薄板による接続
端子を設け、該ＩＣモジュール接続端子底面とアンテナ
コイル接続端子とを導電性接着剤により接続し、かつ非
導電性接着剤によりＩＣモジュール底面と埋設孔底面と
を固着させたことを特徴とする複合型ＩＣカードであ
る。
【０００９】また、前記ＩＣモジュールの接続端子が、
樹脂モールド部の長辺側両側壁から底部にかけて設けら
れていることを特徴とする。
樹脂モールド部の長辺側両側壁から底部にかけて設けら
れていることを特徴とする。
【００１０】また、前記ＩＣモジュールの接続端子が、
樹脂モールド部全体をほぼ被覆して、その底部と一辺の
側壁部分を部分的に切り欠いて樹脂モールド部を露出さ
せた接続端子構造を特徴とする。
樹脂モールド部全体をほぼ被覆して、その底部と一辺の
側壁部分を部分的に切り欠いて樹脂モールド部を露出さ
せた接続端子構造を特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の複合型ＩＣカードは、接
触型のＩＣモジュールと、先端に接続端子を有するアン
テナコイルを埋設し、該アンテナコイル接続端子を埋設
孔に露出させた通信用ＩＣモジュールの埋設孔底面に、
前記ＩＣモジュールを固着してなる複合型ＩＣカードに
おいて、前記接触型ＩＣモジュールの樹脂モールド部の
短辺側両側壁から底部にかけて金属薄板による接続端子
を設け、該ＩＣモジュール接続端子底面とアンテナコイ
ル接続端子とを導電性接着剤により接続し、かつ非導電
性接着剤によりＩＣモジュール底面と埋設孔底面とを固
着させたことを特徴とする複合型ＩＣカードである。す
なわち、接続端子同志の接続及びＩＣモジュールの固定
を、全てＩＣモジュール底面と埋設孔底面とで行うこと
を特徴とするものである。
触型のＩＣモジュールと、先端に接続端子を有するアン
テナコイルを埋設し、該アンテナコイル接続端子を埋設
孔に露出させた通信用ＩＣモジュールの埋設孔底面に、
前記ＩＣモジュールを固着してなる複合型ＩＣカードに
おいて、前記接触型ＩＣモジュールの樹脂モールド部の
短辺側両側壁から底部にかけて金属薄板による接続端子
を設け、該ＩＣモジュール接続端子底面とアンテナコイ
ル接続端子とを導電性接着剤により接続し、かつ非導電
性接着剤によりＩＣモジュール底面と埋設孔底面とを固
着させたことを特徴とする複合型ＩＣカードである。す
なわち、接続端子同志の接続及びＩＣモジュールの固定
を、全てＩＣモジュール底面と埋設孔底面とで行うこと
を特徴とするものである。
【００１２】以下、図に基づき実施の形態を詳細に説明
する。図１は、本発明の複合型ＩＣカードに用いるＩＣ
モジュールの一例を示すもので、（Ａ）は、一実施例に
おけるＩＣモジュールを断面で表した説明図であり、
（Ｂ）は、一実施例におけるＩＣモジュールの底面に設
けられた接続端子を示す平面図であり、（Ｃ）は、他の
実施例におけるＩＣモジュールの底面に設けられた接続
端子を示す平面図である。また、図２は、他の実施例に
おけるＩＣモジュールの底面に設けられた接続端子を示
すもので、（Ａ）は、接続端子を示す平面図であり、
（Ｂ）は、その斜視図である。
する。図１は、本発明の複合型ＩＣカードに用いるＩＣ
モジュールの一例を示すもので、（Ａ）は、一実施例に
おけるＩＣモジュールを断面で表した説明図であり、
（Ｂ）は、一実施例におけるＩＣモジュールの底面に設
けられた接続端子を示す平面図であり、（Ｃ）は、他の
実施例におけるＩＣモジュールの底面に設けられた接続
端子を示す平面図である。また、図２は、他の実施例に
おけるＩＣモジュールの底面に設けられた接続端子を示
すもので、（Ａ）は、接続端子を示す平面図であり、
（Ｂ）は、その斜視図である。
【００１３】図１（Ａ）に示すように、本発明の複合型
ＩＣカードに用いるＩＣモジュールは、絶縁性の樹脂か
らなる基板２２の一方の面に、金属導体層による外部接
続用端子２１とこの外部接続用端子２１と基板２２を貫
通するスルーホール２３と、他方の面に外部接続用端子
２１と接続された配線パターン２４，２４と、この配線
パターンと接続させてＩＣチップ２６を固定し、このＩ
Ｃチップを樹脂により封止して樹脂モールド部２５を形
成したものである。さらに、この樹脂モールド部２５の
短辺側両側壁から底部にかけて折り曲げた銅板等の金属
薄板により、樹脂モールド部２５の保護カバーを兼ねた
接続端子１３，１３を設けたもので、従って、樹脂モー
ルド部により封止されたＩＣチップも保護することにな
る。
ＩＣカードに用いるＩＣモジュールは、絶縁性の樹脂か
らなる基板２２の一方の面に、金属導体層による外部接
続用端子２１とこの外部接続用端子２１と基板２２を貫
通するスルーホール２３と、他方の面に外部接続用端子
２１と接続された配線パターン２４，２４と、この配線
パターンと接続させてＩＣチップ２６を固定し、このＩ
Ｃチップを樹脂により封止して樹脂モールド部２５を形
成したものである。さらに、この樹脂モールド部２５の
短辺側両側壁から底部にかけて折り曲げた銅板等の金属
薄板により、樹脂モールド部２５の保護カバーを兼ねた
接続端子１３，１３を設けたもので、従って、樹脂モー
ルド部により封止されたＩＣチップも保護することにな
る。
【００１４】この保護カバーを兼ねた接続端子１３，１
３は、樹脂モールド部２５の短辺側の側壁からモールド
部の下端角部で折り曲げモールド部の底部に到る長さと
したもので、端子先端同志は接触させずに縦方向のほぼ
中央部に樹脂モールド部２５を部分的に露出させた（図
１（Ｂ）のモジュール底面の平面図を参照）ものであ
る。また、この接続端子１３，１３の他の実施形態とし
て、図１（Ｃ）に示すように、樹脂モールド部２５の長
辺側の両側壁からモールド部の下端角部で折り曲げモー
ルド部の底部に到る長さとして、前記同様に端子先端同
志は接触させずに横方向のほぼ中央部に樹脂モールド部
２５を部分的に露出させたものである。なお、カード類
は長辺方向に曲がりやすいので、モジュールの接続端子
は樹脂モールド部の長辺側の両側壁から底部にかけて設
置することが好ましい。
３は、樹脂モールド部２５の短辺側の側壁からモールド
部の下端角部で折り曲げモールド部の底部に到る長さと
したもので、端子先端同志は接触させずに縦方向のほぼ
中央部に樹脂モールド部２５を部分的に露出させた（図
１（Ｂ）のモジュール底面の平面図を参照）ものであ
る。また、この接続端子１３，１３の他の実施形態とし
て、図１（Ｃ）に示すように、樹脂モールド部２５の長
辺側の両側壁からモールド部の下端角部で折り曲げモー
ルド部の底部に到る長さとして、前記同様に端子先端同
志は接触させずに横方向のほぼ中央部に樹脂モールド部
２５を部分的に露出させたものである。なお、カード類
は長辺方向に曲がりやすいので、モジュールの接続端子
は樹脂モールド部の長辺側の両側壁から底部にかけて設
置することが好ましい。
【００１５】さらに図２は、裏面側から見たＩＣモジュ
ールの接続端子の他の実施例を示すもので、樹脂モール
ド部２５全体を箱状の接続端子１３で被せるようにし
て、その底部と一辺の側壁部分を部分的に切り欠いて樹
脂モールド部２５を露出させた接続端子構造としたもの
である。なお、図２（Ｂ）に示すように、箱状の接続端
子１３と略Ｌ字状の接続端子１３ａは、各々独立した状
態で設けられており、それぞれが配線パターンと接続さ
れており、また、アンテナコイル接続端子との接続も勿
論別々に行われるものである。
ールの接続端子の他の実施例を示すもので、樹脂モール
ド部２５全体を箱状の接続端子１３で被せるようにし
て、その底部と一辺の側壁部分を部分的に切り欠いて樹
脂モールド部２５を露出させた接続端子構造としたもの
である。なお、図２（Ｂ）に示すように、箱状の接続端
子１３と略Ｌ字状の接続端子１３ａは、各々独立した状
態で設けられており、それぞれが配線パターンと接続さ
れており、また、アンテナコイル接続端子との接続も勿
論別々に行われるものである。
【００１６】図３は、本発明の一実施例における複合型
ＩＣカードを断面で表した説明図である。また、図４
は、この複合型ＩＣカードに用いるアンテナコイルとこ
のアンテナコイルを埋設した通信用ＩＣモジュールの説
明図である。先ず、図４（Ａ）は、アンテナコイル１５
の一例を示すもので、この両先端に接続端子１２，１２
を設けたアンテナコイルをカード基材１１に埋設したも
ので、塩化ビニル樹脂などによるインジェクション成
形、或いは樹脂シートの貼合せにより埋設することがで
きる。さらに、図４（Ｂ）に示すように、アンテナコイ
ルの接続端子１２，１２上のカード基材１１をざぐり加
工等により埋設孔１８を形成するとともに、この底面１
８ａに接続端子１２，１２を露出させることにより、通
信用ＩＣモジュールが得られる。なお、インジェクショ
ン成形によりアンテナコイルの埋設及びモジュール用の
埋設孔の形成を同時に行うことができるので、この方法
が好ましい。
ＩＣカードを断面で表した説明図である。また、図４
は、この複合型ＩＣカードに用いるアンテナコイルとこ
のアンテナコイルを埋設した通信用ＩＣモジュールの説
明図である。先ず、図４（Ａ）は、アンテナコイル１５
の一例を示すもので、この両先端に接続端子１２，１２
を設けたアンテナコイルをカード基材１１に埋設したも
ので、塩化ビニル樹脂などによるインジェクション成
形、或いは樹脂シートの貼合せにより埋設することがで
きる。さらに、図４（Ｂ）に示すように、アンテナコイ
ルの接続端子１２，１２上のカード基材１１をざぐり加
工等により埋設孔１８を形成するとともに、この底面１
８ａに接続端子１２，１２を露出させることにより、通
信用ＩＣモジュールが得られる。なお、インジェクショ
ン成形によりアンテナコイルの埋設及びモジュール用の
埋設孔の形成を同時に行うことができるので、この方法
が好ましい。
【００１７】この予め用意された接続端子１２，１２を
露出させた通信用ＩＣモジュールの埋設孔１８に、前記
ＩＣモジュール底面と埋設孔底面１８ａとを接着剤を介
して固着することで複合型ＩＣカードが得られるもの
で、ＩＣモジュールの底面に設けられた接続端子１３，
１３と、露出させたアンテナコイル接続端子１２，１２
とを導電性接着剤２８，２８により接続すると同時に、
非導電性接着剤２９，２９を用いてＩＣモジュールの底
面と埋設孔底面１８ａとを固着させたこを特徴とする複
合型ＩＣカードである。すなわち、接続端子同志の接続
及びＩＣモジュールの固定を、全てＩＣモジュールの底
面で行うことを特徴とするものである。
露出させた通信用ＩＣモジュールの埋設孔１８に、前記
ＩＣモジュール底面と埋設孔底面１８ａとを接着剤を介
して固着することで複合型ＩＣカードが得られるもの
で、ＩＣモジュールの底面に設けられた接続端子１３，
１３と、露出させたアンテナコイル接続端子１２，１２
とを導電性接着剤２８，２８により接続すると同時に、
非導電性接着剤２９，２９を用いてＩＣモジュールの底
面と埋設孔底面１８ａとを固着させたこを特徴とする複
合型ＩＣカードである。すなわち、接続端子同志の接続
及びＩＣモジュールの固定を、全てＩＣモジュールの底
面で行うことを特徴とするものである。
【００１８】
【発明の効果】本発明の複合型ＩＣカードは、前述した
構成のように、ＩＣモジュールの接続端子をＩＣチップ
を保護する樹脂モールド部の側壁及び底面を強固に保護
する形状としたもので、さらに接続端子同志の接続及び
ＩＣモジュールの固定を、ＩＣモジュールの底面のみで
行うことにより、曲げやねじれに対する接続部分の剥が
れを防止することができると同時に、ＩＣチップに対す
る点圧に対する保護も兼ねた接続端子形状としたＩＣモ
ジュールを搭載することにより、優れた耐久性を有する
複合型ＩＣカードが得られる。
構成のように、ＩＣモジュールの接続端子をＩＣチップ
を保護する樹脂モールド部の側壁及び底面を強固に保護
する形状としたもので、さらに接続端子同志の接続及び
ＩＣモジュールの固定を、ＩＣモジュールの底面のみで
行うことにより、曲げやねじれに対する接続部分の剥が
れを防止することができると同時に、ＩＣチップに対す
る点圧に対する保護も兼ねた接続端子形状としたＩＣモ
ジュールを搭載することにより、優れた耐久性を有する
複合型ＩＣカードが得られる。
【図１】本発明における複合型ＩＣカードに用いるＩＣ
モジュールの一例を示すもので、（Ａ）は、一実施例に
おけるＩＣモジュールを断面で表した説明図で、（Ｂ）
は、一実施例におけるＩＣモジュールの底面に設けられ
た接続端子を示す平面図で、（Ｃ）は、他の実施例にお
けるＩＣモジュールの底面に設けられた接続端子を示す
平面図である。
モジュールの一例を示すもので、（Ａ）は、一実施例に
おけるＩＣモジュールを断面で表した説明図で、（Ｂ）
は、一実施例におけるＩＣモジュールの底面に設けられ
た接続端子を示す平面図で、（Ｃ）は、他の実施例にお
けるＩＣモジュールの底面に設けられた接続端子を示す
平面図である。
【図２】本発明の他の実施例におけるＩＣモジュール底
面に設けられた接続端子を示すもので、（Ａ）は、モジ
ュールの裏面側から見た接続端子を示す平面図で、
（Ｂ）は、裏面側から見た接続端子構造を示す斜視図で
ある。
面に設けられた接続端子を示すもので、（Ａ）は、モジ
ュールの裏面側から見た接続端子を示す平面図で、
（Ｂ）は、裏面側から見た接続端子構造を示す斜視図で
ある。
【図３】本発明の一実施例における複合型ＩＣカードを
断面で表した説明図である。
断面で表した説明図である。
【図４】本発明に係る通信用ＩＣモジュールを示すもの
で、（Ａ）は、接続端子を有するアンテナコイルの一例
を示す説明図で、（Ｂ）は、このアンテナコイルをカー
ド基材に埋設した通信用ＩＣモジュールの説明図であ
る。
で、（Ａ）は、接続端子を有するアンテナコイルの一例
を示す説明図で、（Ｂ）は、このアンテナコイルをカー
ド基材に埋設した通信用ＩＣモジュールの説明図であ
る。
【図５】従来における複合型ＩＣカードの一例を示す断
面で表した説明図である。
面で表した説明図である。
【図６】通信用ＩＣモジュールの一例を示す断面で表し
た説明図である。
た説明図である。
１１ …カード基材 １２ …アンテナコイルの接続端子 １３ …ＩＣモジュールの接続端子 １５ …アンテナコイル １８ …埋設孔（凹部） １８ａ…埋設孔の底面 ２０ａ…ＩＣモジュール ２１ …外部接続用端子 ２２ …基板 ２３ …スルーホール ２４ …配線パターン ２５ …樹脂モールド部 ２６ …ＩＣチップ ２８ …導電性接着剤 ２９ …非導電性接着剤
Claims (3)
- 【請求項１】接触型のＩＣモジュールと、先端に接続端
子を有するアンテナコイルを埋設し、該アンテナコイル
接続端子を露出させた通信用ＩＣモジュールの埋設孔底
面に前記ＩＣモジュールを固着してなる複合型ＩＣカー
ドにおいて、前記接触型ＩＣモジュールの樹脂モールド
部の短辺側両側壁から底部にかけて金属薄板による接続
端子を設け、該ＩＣモジュール接続端子底面とアンテナ
コイル接続端子とを導電性接着剤により接続し、かつ非
導電性接着剤によりＩＣモジュール底面と埋設孔底面と
を固着させたことを特徴とする複合型ＩＣカード。 - 【請求項２】前記ＩＣモジュールの接続端子が、樹脂モ
ールド部の長辺側両側壁から底部にかけて設けられてい
ることを特徴とする請求項１に記載の複合型ＩＣカー
ド。 - 【請求項３】前記ＩＣモジュールの接続端子が、樹脂モ
ールド部全体をほぼ被覆して、その底部と一辺の側壁部
分を部分的に切り欠いて樹脂モールド部を露出させた接
続端子構造を特徴とする請求項１に記載の複合型ＩＣカ
ード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1134398A JPH11213119A (ja) | 1998-01-23 | 1998-01-23 | 複合型ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1134398A JPH11213119A (ja) | 1998-01-23 | 1998-01-23 | 複合型ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11213119A true JPH11213119A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=11775399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1134398A Pending JPH11213119A (ja) | 1998-01-23 | 1998-01-23 | 複合型ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11213119A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002140677A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-17 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃキャリアとその製造方法 |
| JP2003044815A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃカード |
| KR100726414B1 (ko) | 2004-03-24 | 2007-06-11 | 한국조폐공사 | 콤비카드 및 이의 제조방법 |
| KR100852128B1 (ko) | 2008-01-14 | 2008-08-13 | 주식회사 하이스마텍 | 콤비카드 및 그 제작방법 |
-
1998
- 1998-01-23 JP JP1134398A patent/JPH11213119A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002140677A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-17 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃキャリアとその製造方法 |
| JP2003044815A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃカード |
| KR100726414B1 (ko) | 2004-03-24 | 2007-06-11 | 한국조폐공사 | 콤비카드 및 이의 제조방법 |
| KR100852128B1 (ko) | 2008-01-14 | 2008-08-13 | 주식회사 하이스마텍 | 콤비카드 및 그 제작방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040318 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040413 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040803 |