JPH11250213A - 複合型ｉｃカードとその製造方法 - Google Patents
複合型ｉｃカードとその製造方法Info
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- JPH11250213A JPH11250213A JP4719498A JP4719498A JPH11250213A JP H11250213 A JPH11250213 A JP H11250213A JP 4719498 A JP4719498 A JP 4719498A JP 4719498 A JP4719498 A JP 4719498A JP H11250213 A JPH11250213 A JP H11250213A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、ＩＣモジュールの接続端子とコイル
接続端子構造を改良して端子同士の接続を容易、かつ確
実にしたもので、２種の通信方式をその長所、短所に基
づき事前にアプリケーション毎に選択し利用することで
ＩＣカードの持つ機能をより引き出すことできる複合型
ＩＣカードとその製造方法を提供する。 【解決手段】エッチング等により形成したアンテナコイ
ルとコイル接続端子をカード基材内に深く埋め込み、そ
の接続端子部上をざぐり加工等によりモジュールの埋設
孔を設けると同時に、コイル接続端子表面を部分的に露
出させるか、若しくは端子面積より小さい貫通孔を設け
たカード基材と、モジュール基板の裏面側に接続端子を
突出させたＩＣモジュールとからなり、前記貫通孔に導
電性接着剤を埋め込みＩＣモジュールを埋設孔に実装す
ると同時に前記接続端子同士を貫通孔を介して接続させ
た複合型ＩＣカードとその製造方法である。
接続端子構造を改良して端子同士の接続を容易、かつ確
実にしたもので、２種の通信方式をその長所、短所に基
づき事前にアプリケーション毎に選択し利用することで
ＩＣカードの持つ機能をより引き出すことできる複合型
ＩＣカードとその製造方法を提供する。 【解決手段】エッチング等により形成したアンテナコイ
ルとコイル接続端子をカード基材内に深く埋め込み、そ
の接続端子部上をざぐり加工等によりモジュールの埋設
孔を設けると同時に、コイル接続端子表面を部分的に露
出させるか、若しくは端子面積より小さい貫通孔を設け
たカード基材と、モジュール基板の裏面側に接続端子を
突出させたＩＣモジュールとからなり、前記貫通孔に導
電性接着剤を埋め込みＩＣモジュールを埋設孔に実装す
ると同時に前記接続端子同士を貫通孔を介して接続させ
た複合型ＩＣカードとその製造方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、１チップで接触型
及び非接触型両者の外部通信手段を有する複合型ＩＣカ
ードとその製造方法に関する。
及び非接触型両者の外部通信手段を有する複合型ＩＣカ
ードとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりＩＣカードは、読み取りを接触
式で行うタイプと、非接触式で行うタイプに大別され
る。接触式タイプは、カード表面に露呈された外部端子
に直接リーダー側端子を接触、接続して電源供給および
情報通信を行うもので、現在のＩＣカードのタイプとし
ては殆どがこの範疇に入る。
式で行うタイプと、非接触式で行うタイプに大別され
る。接触式タイプは、カード表面に露呈された外部端子
に直接リーダー側端子を接触、接続して電源供給および
情報通信を行うもので、現在のＩＣカードのタイプとし
ては殆どがこの範疇に入る。
【０００３】この接触式のカードの読み取りは、良好な
カードに対してのエラー率は極めて低い反面、外部端子
が汚れていたり、摩耗により損傷を受けると電気導通性
が失われて読み取りができなくなる恐れがあった。すな
わち、接触型はセキュリティの点では優れているが、通
信に接点を必要とするためハードのメンテナンスが難し
いという問題があった。
カードに対してのエラー率は極めて低い反面、外部端子
が汚れていたり、摩耗により損傷を受けると電気導通性
が失われて読み取りができなくなる恐れがあった。すな
わち、接触型はセキュリティの点では優れているが、通
信に接点を必要とするためハードのメンテナンスが難し
いという問題があった。
【０００４】これに対して、メモリ用のＩＣチップと電
力供給および通信用アンテナとしての機能を持ったコイ
ルから構成される非接触型ＩＣモジュールによるＩＣカ
ードが開発されている。このカードに使用される非接触
型ＩＣモジュールは、通信を非接触で行うためカード化
の際に、通信用端子をカード表面に露呈する必要がない
ので、外部端子の汚れや静電気等によるエラーの心配が
ない。すなわち、ハードのメンテナンスが容易であり、
静電気に強い等の長所を有するが、情報を知らない間に
盗まれるという可能性がある。
力供給および通信用アンテナとしての機能を持ったコイ
ルから構成される非接触型ＩＣモジュールによるＩＣカ
ードが開発されている。このカードに使用される非接触
型ＩＣモジュールは、通信を非接触で行うためカード化
の際に、通信用端子をカード表面に露呈する必要がない
ので、外部端子の汚れや静電気等によるエラーの心配が
ない。すなわち、ハードのメンテナンスが容易であり、
静電気に強い等の長所を有するが、情報を知らない間に
盗まれるという可能性がある。
【０００５】そこで現状では、前述した非接触型ＩＣカ
ードと接触型ＩＣカードを組合せ、１チップで非接触機
能と接触機能を実現させた、複合型ＩＣカードが提案さ
れている。すなわち、非接触型の使い勝手の良さと接触
型のセキュリティとを組み合わせて、例えば、乗車券の
システムにおける料金支払い操作と課金、銀行取引、各
種身元確認操作などに適しており、便利なアプリケーシ
ョンを実現することを目的としたＩＣカードである。
ードと接触型ＩＣカードを組合せ、１チップで非接触機
能と接触機能を実現させた、複合型ＩＣカードが提案さ
れている。すなわち、非接触型の使い勝手の良さと接触
型のセキュリティとを組み合わせて、例えば、乗車券の
システムにおける料金支払い操作と課金、銀行取引、各
種身元確認操作などに適しており、便利なアプリケーシ
ョンを実現することを目的としたＩＣカードである。
【０００６】この複合ＩＣカードの製造方法は、モジュ
ールの形態によって様々だが、例えば、図４に示すよう
に、基板２２上に外部接続用端子２１を設け、この両端
部に外部接続用端子との接続用のスルーホール２３，２
３と、このスルーホール下側には配線パターン２４，２
４とを設け、図示はしないが、中央部にＩＣチップとこ
のＩＣチップと配線パターン２４，２４とを接続し、こ
の部分に樹脂モールド部２５を形成しＩＣチップを樹脂
封止して、さらに、この基板のツバ部分１７にアンテナ
コイルとの接続端子１３，１３を配置した接触型ＩＣモ
ジュール２０ａである。次に、アンテナコイル１５を埋
設し、かつざぐり加工等によりＩＣモジュール２０ａを
埋め込む埋設孔１８を形成し、埋設孔のショルダー部
（図示はしないが、凹部の底面とすることも可能であ
る）に、コイル側の接続端子１２，１２を露出させ、こ
の接続端子１２と前記ＩＣモジュールの接続端子１３同
士をハンダバンプ等により接続する方法である。
ールの形態によって様々だが、例えば、図４に示すよう
に、基板２２上に外部接続用端子２１を設け、この両端
部に外部接続用端子との接続用のスルーホール２３，２
３と、このスルーホール下側には配線パターン２４，２
４とを設け、図示はしないが、中央部にＩＣチップとこ
のＩＣチップと配線パターン２４，２４とを接続し、こ
の部分に樹脂モールド部２５を形成しＩＣチップを樹脂
封止して、さらに、この基板のツバ部分１７にアンテナ
コイルとの接続端子１３，１３を配置した接触型ＩＣモ
ジュール２０ａである。次に、アンテナコイル１５を埋
設し、かつざぐり加工等によりＩＣモジュール２０ａを
埋め込む埋設孔１８を形成し、埋設孔のショルダー部
（図示はしないが、凹部の底面とすることも可能であ
る）に、コイル側の接続端子１２，１２を露出させ、こ
の接続端子１２と前記ＩＣモジュールの接続端子１３同
士をハンダバンプ等により接続する方法である。
【０００７】すなわち、ＩＣモジュール基板の裏面側又
は上記に述べた樹脂モールド部底面に複数の接続端子を
設け、一方、通信用アンテナコイルを埋設したカード基
材の所定の位置をざぐり加工等によりモジュールの埋設
孔を設けると同時に、この底部にアンテナコイル側の接
続端子を露出させ、前記ＩＣモジュールを埋設孔に固着
すると同時に、接続端子同志を接続させていた。
は上記に述べた樹脂モールド部底面に複数の接続端子を
設け、一方、通信用アンテナコイルを埋設したカード基
材の所定の位置をざぐり加工等によりモジュールの埋設
孔を設けると同時に、この底部にアンテナコイル側の接
続端子を露出させ、前記ＩＣモジュールを埋設孔に固着
すると同時に、接続端子同志を接続させていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、アンテ
ナコイル側の接続端子を埋設孔底部に露出させること
は、厳密な加工精度が要求される。すなわち、コイル側
端子が銅箔等のエッチングにより形成したものとすると
厚みが２５〜５０μｍ程度のため、この端子が露出する
ようにするざぐり加工技術は大変難しい。例えば、コイ
ルを埋設したカード基材の厚み方向におけるコイル位置
のバラツキが大きいと、この端子を表面に露出させるこ
とができなかったり、ざぐり加工の際に除去してしまう
等、製造することが容易ではなかった。
ナコイル側の接続端子を埋設孔底部に露出させること
は、厳密な加工精度が要求される。すなわち、コイル側
端子が銅箔等のエッチングにより形成したものとすると
厚みが２５〜５０μｍ程度のため、この端子が露出する
ようにするざぐり加工技術は大変難しい。例えば、コイ
ルを埋設したカード基材の厚み方向におけるコイル位置
のバラツキが大きいと、この端子を表面に露出させるこ
とができなかったり、ざぐり加工の際に除去してしまう
等、製造することが容易ではなかった。
【０００９】そこで本発明は、上記課題を解決するため
になされたもので、ＩＣモジュールの接続端子とコイル
側接続端子構造を改良して、端子同士の接続を容易にす
ると共に、確実に接続できるようにしたもので、２種の
通信方式をその長所、短所に基づき事前にアプリケーシ
ョン毎に選択し利用することでＩＣカードの持つ機能を
より引き出すことできる高い信頼性を有する複合型ＩＣ
カードとその製造方法を提供することにある。
になされたもので、ＩＣモジュールの接続端子とコイル
側接続端子構造を改良して、端子同士の接続を容易にす
ると共に、確実に接続できるようにしたもので、２種の
通信方式をその長所、短所に基づき事前にアプリケーシ
ョン毎に選択し利用することでＩＣカードの持つ機能を
より引き出すことできる高い信頼性を有する複合型ＩＣ
カードとその製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の複合型ＩＣカードは、アンテナコイル及び
コイル接続端子を予めカード基材に埋設し、該カード基
材表面の所定の位置に埋設孔を設け、該埋設孔にＩＣモ
ジュールを搭載しコイル及びモジュール接続端子を接続
してなる複合型ＩＣカードであり、前記埋設孔に、コイ
ル接続端子を突き抜ける貫通孔を設け、前記埋設孔にＩ
Ｃモジュールを搭載し、かつＩＣモジュールの突出させ
た接続端子を貫通孔に嵌め込み、前記接続端子同士を貫
通孔を介して導電性接着剤で接続したことを特徴とする
ものである。
に、本発明の複合型ＩＣカードは、アンテナコイル及び
コイル接続端子を予めカード基材に埋設し、該カード基
材表面の所定の位置に埋設孔を設け、該埋設孔にＩＣモ
ジュールを搭載しコイル及びモジュール接続端子を接続
してなる複合型ＩＣカードであり、前記埋設孔に、コイ
ル接続端子を突き抜ける貫通孔を設け、前記埋設孔にＩ
Ｃモジュールを搭載し、かつＩＣモジュールの突出させ
た接続端子を貫通孔に嵌め込み、前記接続端子同士を貫
通孔を介して導電性接着剤で接続したことを特徴とする
ものである。
【００１１】また、この複合型ＩＣカードの製造方法
は、コイル及びコイル接続端子を埋設してなるカード基
材と、絶縁性の基材上に外部接続用端子と、この裏面側
にＩＣチップと該チップを覆う樹脂モールド部と、その
周囲に接続端子を突出させた接触型ＩＣモジュールとか
らなり、前記カード基材の所定の位置にＩＣモジュール
を搭載してなる複合型ＩＣカードの製造方法であり、前
記カード基材の埋設されたコイル接続端子上の位置に、
ざぐり加工によるモジュール埋設孔と該埋設孔の端部
に、該コイル接続端子表面を露出させるか又は端子を突
き抜ける深さに端子面積より小さな貫通孔を形成し、前
記埋設孔にＩＣモジュールを搭載すると同時に、突出さ
せたモジュール接続端子を貫通孔に嵌め込んで、前記貫
通孔を介して導電性接着剤によりコイル接続端子とモジ
ュール接続端子とを電気的に接続したことを特徴とす
る。
は、コイル及びコイル接続端子を埋設してなるカード基
材と、絶縁性の基材上に外部接続用端子と、この裏面側
にＩＣチップと該チップを覆う樹脂モールド部と、その
周囲に接続端子を突出させた接触型ＩＣモジュールとか
らなり、前記カード基材の所定の位置にＩＣモジュール
を搭載してなる複合型ＩＣカードの製造方法であり、前
記カード基材の埋設されたコイル接続端子上の位置に、
ざぐり加工によるモジュール埋設孔と該埋設孔の端部
に、該コイル接続端子表面を露出させるか又は端子を突
き抜ける深さに端子面積より小さな貫通孔を形成し、前
記埋設孔にＩＣモジュールを搭載すると同時に、突出さ
せたモジュール接続端子を貫通孔に嵌め込んで、前記貫
通孔を介して導電性接着剤によりコイル接続端子とモジ
ュール接続端子とを電気的に接続したことを特徴とす
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の複合型ＩＣカードは、エ
ッチング等により形成したアンテナコイル接続端子をカ
ード基材内に埋め込んでおき、そのカード基材の端子部
上をざぐり加工等によりＩＣモジュールの埋設孔を形成
すると同時に、コイル接続端子表面を少なくとも部分的
に露出させるか、若しくは端子面を突き抜ける深さの位
置に、端子面積より小さい貫通孔（但し、カード基材裏
面側までは突き抜けていない）を設けたカード基材と、
モジュール基板の裏面側に接続端子を突出させたＩＣモ
ジュールとからなり、前記ＩＣモジュールを埋設孔に搭
載すると同時に、前記貫通孔に突出させたモジュール接
続端子を嵌め込み、前記コイル及びモジュール接続端子
同士を貫通孔を介して導電性接着剤で電気的に接続させ
たものである。
ッチング等により形成したアンテナコイル接続端子をカ
ード基材内に埋め込んでおき、そのカード基材の端子部
上をざぐり加工等によりＩＣモジュールの埋設孔を形成
すると同時に、コイル接続端子表面を少なくとも部分的
に露出させるか、若しくは端子面を突き抜ける深さの位
置に、端子面積より小さい貫通孔（但し、カード基材裏
面側までは突き抜けていない）を設けたカード基材と、
モジュール基板の裏面側に接続端子を突出させたＩＣモ
ジュールとからなり、前記ＩＣモジュールを埋設孔に搭
載すると同時に、前記貫通孔に突出させたモジュール接
続端子を嵌め込み、前記コイル及びモジュール接続端子
同士を貫通孔を介して導電性接着剤で電気的に接続させ
たものである。
【００１３】以下、図に基づき実施の形態を詳細に説明
する。図１は、本発明の接触型ＩＣモジュールを示すも
ので、（Ａ）は、モジュールを平面で表した説明図であ
り、（Ｂ）は、ＩＣモジュールを断面で表した概略説明
図である。また、図２は、本発明の実施例におけるフィ
ルム基板上にアンテナコイル及びコイル接続端子を設け
たカード基材中に埋設した状態を示す概略説明図であ
る。
する。図１は、本発明の接触型ＩＣモジュールを示すも
ので、（Ａ）は、モジュールを平面で表した説明図であ
り、（Ｂ）は、ＩＣモジュールを断面で表した概略説明
図である。また、図２は、本発明の実施例におけるフィ
ルム基板上にアンテナコイル及びコイル接続端子を設け
たカード基材中に埋設した状態を示す概略説明図であ
る。
【００１４】先ず、図１に示すように、接触型のＩＣモ
ジュール２０ａは、モジュール基板２０の裏面側にＩＣ
チップを封止した樹脂モールド部２５と、その周辺２ヵ
所に外部接続用端子２１に導通させ、しかも配線パター
ンに接続させてスタッドバンプ等により接続端子１２
ｔ，１２ｔを５０〜１００μｍ程度に突出させて設けた
ものである。
ジュール２０ａは、モジュール基板２０の裏面側にＩＣ
チップを封止した樹脂モールド部２５と、その周辺２ヵ
所に外部接続用端子２１に導通させ、しかも配線パター
ンに接続させてスタッドバンプ等により接続端子１２
ｔ，１２ｔを５０〜１００μｍ程度に突出させて設けた
ものである。
【００１５】また、図２は、樹脂フィルム上に銅箔等を
貼りエッチングによりアンテナコイル１５とその先端に
コイル接続端子１３，１３を設けたアンテナコイル基板
４０であり、このアンテナコイル基板を耐熱性の塩化ビ
ニル樹脂等のカード基材１１中に深く埋め込んだ状態を
示すものである。
貼りエッチングによりアンテナコイル１５とその先端に
コイル接続端子１３，１３を設けたアンテナコイル基板
４０であり、このアンテナコイル基板を耐熱性の塩化ビ
ニル樹脂等のカード基材１１中に深く埋め込んだ状態を
示すものである。
【００１６】次に、このアンテナコイル基板４０を埋め
込んだカード基材１１のコイル接続端子１３，１３上
を、ざぐり加工等によりＩＣモジュール用の埋設孔１８
を形成する。この埋設孔１８は、本実施例においては、
モジュール基板用のショルダー部１８ａとＩＣモジュー
ルの樹脂モールド部２５が装着される深孔１８ｂの二段
の埋設孔としたものである。なお、この埋設孔１８を形
成する際、コイル接続端子１３，１３表面を露出させず
に基材中に埋設させた儘まとする。従って、コイル接続
端子１３，１３は埋設孔１８の底面より深い位置に、或
いは埋設孔１８の底面と同位置の深さに埋設してもよ
い。
込んだカード基材１１のコイル接続端子１３，１３上
を、ざぐり加工等によりＩＣモジュール用の埋設孔１８
を形成する。この埋設孔１８は、本実施例においては、
モジュール基板用のショルダー部１８ａとＩＣモジュー
ルの樹脂モールド部２５が装着される深孔１８ｂの二段
の埋設孔としたものである。なお、この埋設孔１８を形
成する際、コイル接続端子１３，１３表面を露出させず
に基材中に埋設させた儘まとする。従って、コイル接続
端子１３，１３は埋設孔１８の底面より深い位置に、或
いは埋設孔１８の底面と同位置の深さに埋設してもよ
い。
【００１７】また、図に示すように、埋設孔１８を形成
する際に、この埋設孔の端部にコイル接続端子１３，１
３面積よりも小さく、かつ端子面のほぼ中央部にざぐり
加工により貫通孔３０，３０を設けたものである。この
際、貫通孔はコイル接続端子表面が露出するまでとして
もよいが、この接続端子表面を突き抜ける（但し、カー
ド基材裏面側までは突き抜けさせない）貫通孔とするこ
とが好ましい。従って、接続端子表面を露出させるざぐ
り加工の深さの調整は難しいが、突き抜けても端子同士
の接続に支障はなく、却って接続が容易となる。
する際に、この埋設孔の端部にコイル接続端子１３，１
３面積よりも小さく、かつ端子面のほぼ中央部にざぐり
加工により貫通孔３０，３０を設けたものである。この
際、貫通孔はコイル接続端子表面が露出するまでとして
もよいが、この接続端子表面を突き抜ける（但し、カー
ド基材裏面側までは突き抜けさせない）貫通孔とするこ
とが好ましい。従って、接続端子表面を露出させるざぐ
り加工の深さの調整は難しいが、突き抜けても端子同士
の接続に支障はなく、却って接続が容易となる。
【００１８】次に、図３は本発明の実施例における複合
型ＩＣカードを示すもので、前記埋設孔の端部に設けた
貫通孔３０，３０に導電性接着剤ｄ，ｄを埋め込み、Ｉ
Ｃモジュール２０ａを埋設孔１８に装着すると同時に、
このＩＣモジュールの突出させた接続端子１２ｔ，１２
ｔを導電性接着剤が硬化する前に、貫通孔に埋め込むよ
うに嵌め込み接続させる。この導電性接着剤ｄ，ｄが硬
化することによりコイル接続端子とモジュール接続端子
が電気的に確実に接続される。
型ＩＣカードを示すもので、前記埋設孔の端部に設けた
貫通孔３０，３０に導電性接着剤ｄ，ｄを埋め込み、Ｉ
Ｃモジュール２０ａを埋設孔１８に装着すると同時に、
このＩＣモジュールの突出させた接続端子１２ｔ，１２
ｔを導電性接着剤が硬化する前に、貫通孔に埋め込むよ
うに嵌め込み接続させる。この導電性接着剤ｄ，ｄが硬
化することによりコイル接続端子とモジュール接続端子
が電気的に確実に接続される。
【００１９】従って、図中に示すように、コイル接続端
子を突き抜けた貫通孔と、その中に詰め込まれた導電性
接着剤により接続端子同士が確実に接続され、しかも貫
通孔により接続の擦れが発生しない。
子を突き抜けた貫通孔と、その中に詰め込まれた導電性
接着剤により接続端子同士が確実に接続され、しかも貫
通孔により接続の擦れが発生しない。
【００２０】なお、図示はしないが、このＩＣモジュー
ルの固着は非導電性接着剤によりモジュールのツバ部分
と埋設孔のショルダー部とで固着するか、樹脂モールド
部の底面と埋設孔の深孔底部とで固着するか、又は両者
により固着することも可能であり、いずれの場合も強固
に固定することができる。
ルの固着は非導電性接着剤によりモジュールのツバ部分
と埋設孔のショルダー部とで固着するか、樹脂モールド
部の底面と埋設孔の深孔底部とで固着するか、又は両者
により固着することも可能であり、いずれの場合も強固
に固定することができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明のＩＣカードは、モジュール装着
用の埋設孔底面よりも深い位置、或いは同じ深さの位置
にコイル接続端子を埋め込んだカード基材を形成し、そ
の接続端子面が露出するか又は端子面を突き抜ける深さ
に、その端子面積より狭い貫通孔を設けて、そこに導電
性接着剤を埋め込み、予めパンプ等により突出させた接
続端子を設けたＩＣモジュールを搭載し、導電性接着剤
が硬化する前に端子同士を接続させたものである。従っ
て、カードの厚み方向におけるコイル接続端子の埋め込
み位置のバラツキがあっても、アンテナコイル接続端子
とモジュール接続端子の接続が容易に、しかも確実に行
うことができる。
用の埋設孔底面よりも深い位置、或いは同じ深さの位置
にコイル接続端子を埋め込んだカード基材を形成し、そ
の接続端子面が露出するか又は端子面を突き抜ける深さ
に、その端子面積より狭い貫通孔を設けて、そこに導電
性接着剤を埋め込み、予めパンプ等により突出させた接
続端子を設けたＩＣモジュールを搭載し、導電性接着剤
が硬化する前に端子同士を接続させたものである。従っ
て、カードの厚み方向におけるコイル接続端子の埋め込
み位置のバラツキがあっても、アンテナコイル接続端子
とモジュール接続端子の接続が容易に、しかも確実に行
うことができる。
【００２２】すなわち、この複合型ＩＣカードは、２種
の通信方式をその長短所に基づき、事前にアプリケーシ
ョン毎に選択し利用することによりＩＣカードの持つ機
能をより引き出すことができる等の優れた効果を奏す
る。
の通信方式をその長短所に基づき、事前にアプリケーシ
ョン毎に選択し利用することによりＩＣカードの持つ機
能をより引き出すことができる等の優れた効果を奏す
る。
【図１】本発明の接触型ＩＣモジュールを示すもので、
（Ａ）は、モジュールを平面で表した説明図であり、
（Ｂ）は、ＩＣモジュールを断面で表した概略説明図で
ある。
（Ａ）は、モジュールを平面で表した説明図であり、
（Ｂ）は、ＩＣモジュールを断面で表した概略説明図で
ある。
【図２】本発明の実施例におけるアンテナコイル及びコ
イル接続端子を設けたアンテナコイル基板を埋設したカ
ード基材の概略説明図である。
イル接続端子を設けたアンテナコイル基板を埋設したカ
ード基材の概略説明図である。
【図３】本発明の実施例における複合型ＩＣカードの一
例を示す断面で表した説明図である。
例を示す断面で表した説明図である。
【図４】従来技術における複合型ＩＣカードの一例を示
す説明図である。
す説明図である。
１１ ……カード基材 １２ ……モジュールの接続端子 １２ｔ……突出したモジュールの接続端子 １３ ……コイル接続端子 １５ ……アンテナコイル １７ ……ツバ部 １８ ……埋設孔 １８ａ……埋設孔のショルダー部 １８ｂ……埋設孔の深孔 ２０ ……モジュール基板 ２０ａ……ＩＣモジュール ２１ ……外部接続用端子 ２３ ……スルーホール ２４ ……配線パターン ２５ ……樹脂モールド部 ３０ ……貫通孔 ４０ ……アンテナコイル基板 ｄ ……導電性接着剤
Claims (2)
- 【請求項１】アンテナコイル及びコイル接続端子を予め
カード基材に埋設し、該カード基材表面の所定の位置に
埋設孔を設け、該埋設孔にＩＣモジュールを搭載しコイ
ル及びモジュール接続端子を接続してなる複合型ＩＣカ
ードにおいて、前記埋設孔に、コイル接続端子を突き抜
ける貫通孔を設け、前記埋設孔にＩＣモジュールを搭載
し、かつＩＣモジュールの突出させた接続端子を貫通孔
に嵌め込み、前記接続端子同士を貫通孔を介して導電性
接着剤で接続したことを特徴とする複合型ＩＣカード。 - 【請求項２】予め、コイル及びコイル接続端子を埋設し
てなるカード基材と、絶縁性の基材上に外部接続用端子
と、この裏面側にＩＣチップと該チップを覆う樹脂モー
ルド部と、その周囲に接続端子を突出させた接触型ＩＣ
モジュールとからなり、前記カード基材の所定の位置に
ＩＣモジュールを搭載してなる複合型ＩＣカードの製造
方法において、前記カード基材の埋設されたコイル接続
端子上の位置に、ざぐり加工によるモジュール埋設孔と
該埋設孔の端部に、該コイル接続端子表面を露出させる
か又は端子を突き抜ける深さに端子面積より小さな貫通
孔を形成し、前記埋設孔にＩＣモジュールを搭載すると
同時に、突出させたモジュール接続端子を貫通孔に嵌め
込んで、前記貫通孔を介して導電性接着剤によりコイル
接続端子とモジュール接続端子とを電気的に接続したこ
とを特徴とする複合型ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4719498A JPH11250213A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 複合型ｉｃカードとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4719498A JPH11250213A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 複合型ｉｃカードとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11250213A true JPH11250213A (ja) | 1999-09-17 |
Family
ID=12768321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4719498A Pending JPH11250213A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 複合型ｉｃカードとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11250213A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002109488A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Toshiba Corp | 複合ｉｃカードの製造方法 |
| JP2003044814A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | コンビネーション型ｉｃカード及びその製造方法 |
| KR100622140B1 (ko) | 2005-04-26 | 2006-09-19 | 한국조폐공사 | 섬유단자를 갖는 콤비카드 및 이의 제조방법 |
| KR100726414B1 (ko) | 2004-03-24 | 2007-06-11 | 한국조폐공사 | 콤비카드 및 이의 제조방법 |
| JP2010282660A (ja) * | 2010-09-13 | 2010-12-16 | Toshiba Corp | 複合ｉｃカードの製造方法 |
| JP2011023031A (ja) * | 2010-09-13 | 2011-02-03 | Toshiba Corp | 複合ｉｃカードの製造方法 |
-
1998
- 1998-02-27 JP JP4719498A patent/JPH11250213A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4619510B2 (ja) * | 2000-09-29 | 2011-01-26 | 株式会社東芝 | 複合ｉｃカードの製造方法 |
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| KR100622140B1 (ko) | 2005-04-26 | 2006-09-19 | 한국조폐공사 | 섬유단자를 갖는 콤비카드 및 이의 제조방법 |
| JP2010282660A (ja) * | 2010-09-13 | 2010-12-16 | Toshiba Corp | 複合ｉｃカードの製造方法 |
| JP2011023031A (ja) * | 2010-09-13 | 2011-02-03 | Toshiba Corp | 複合ｉｃカードの製造方法 |
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