JP2002109488A - 複合ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
複合ｉｃカードの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、接触方式及び非接触方式の両方式
に使用することができ、カード基材に形成するアンテナ
コイルとＩＣモジュールとの接続を容易とし、製造工程
も高度の精度を要求されない製造コスト及び量産性に優
れた複合ＩＣカードの製造方法を提供することを目的と
する。 【解決手段】 カード基材３の凹部５にＩＣモジュール
４を装着し（ａ）、カード基材３の貫通孔ＨにＩＣモジ
ュール４のアンテナ端子７を対向させるよう接着する
（ｂ）。次に、カード基材３の貫通孔Ｈの内部に、導電
材８を注入する（ｃ）。カード基材３のＩＣモジュール
４装着面とは反対側の面（裏面）に、導電材８にアンテ
ナの両端子が接続するようにアンテナコイル２を形成す
る（ｄ）。最後に、カード基材３に形成されたアンテナ
コイル２を覆い隠すように、保護材９を設けて完成とな
る（ｅ）。
に使用することができ、カード基材に形成するアンテナ
コイルとＩＣモジュールとの接続を容易とし、製造工程
も高度の精度を要求されない製造コスト及び量産性に優
れた複合ＩＣカードの製造方法を提供することを目的と
する。 【解決手段】 カード基材３の凹部５にＩＣモジュール
４を装着し（ａ）、カード基材３の貫通孔ＨにＩＣモジ
ュール４のアンテナ端子７を対向させるよう接着する
（ｂ）。次に、カード基材３の貫通孔Ｈの内部に、導電
材８を注入する（ｃ）。カード基材３のＩＣモジュール
４装着面とは反対側の面（裏面）に、導電材８にアンテ
ナの両端子が接続するようにアンテナコイル２を形成す
る（ｄ）。最後に、カード基材３に形成されたアンテナ
コイル２を覆い隠すように、保護材９を設けて完成とな
る（ｅ）。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、１チップで非接触
機能と接触機能を実現させたＩＣカードの製造方法に関
し、詳しくは、非接触型ＩＣカードと接触型ＩＣカード
とを統合した複合ＩＣカードの製造方法に関する。
機能と接触機能を実現させたＩＣカードの製造方法に関
し、詳しくは、非接触型ＩＣカードと接触型ＩＣカード
とを統合した複合ＩＣカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、クレジットカード、ＩＤカー
ド、キャッシュカード等の分野においては、磁気カード
に代わるカードとして、カード素材にマイクロプロセッ
サやＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリを含むＩＣモジュ
ールを搭載してなる所謂ＩＣカードが、情報記録容量が
非常に大きいこと、高セキュリティ性を有することから
採用されつつある。
ド、キャッシュカード等の分野においては、磁気カード
に代わるカードとして、カード素材にマイクロプロセッ
サやＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリを含むＩＣモジュ
ールを搭載してなる所謂ＩＣカードが、情報記録容量が
非常に大きいこと、高セキュリティ性を有することから
採用されつつある。
【０００３】このＩＣカードは、接触して通信する接触
式タイプと、無線で通信する非接触式タイプとに大別さ
れる。接触式タイプは、カード表面に露呈された外部端
子に直接リーダー側端子を接触させて電源供給及び情報
通信を行うもので、エラー率が極めて低い反面、外部端
子が汚れていたり、摩耗により損傷を受けると電気導通
性が失われて通信できなくなる恐れがある。
式タイプと、無線で通信する非接触式タイプとに大別さ
れる。接触式タイプは、カード表面に露呈された外部端
子に直接リーダー側端子を接触させて電源供給及び情報
通信を行うもので、エラー率が極めて低い反面、外部端
子が汚れていたり、摩耗により損傷を受けると電気導通
性が失われて通信できなくなる恐れがある。
【０００４】また、非接触式タイプは、通信用アンテナ
を介して非接触で電源供給及び情報通信を行うもので、
通信用端子をカード表面に露呈する必要がなく、汚れや
静電気等によるエラーの心配がない。
を介して非接触で電源供給及び情報通信を行うもので、
通信用端子をカード表面に露呈する必要がなく、汚れや
静電気等によるエラーの心配がない。
【０００５】さらに、現在では、この非接触型ＩＣカー
ドと接触型ＩＣカードを組合せ、１チップで非接触機能
と接触機能を実現させた、複合ＩＣカードが各種分野で
開発されている。
ドと接触型ＩＣカードを組合せ、１チップで非接触機能
と接触機能を実現させた、複合ＩＣカードが各種分野で
開発されている。
【０００６】このような、複合ＩＣカードとして、例え
ば、特開平１１−１１５３５５号公報には、２つのカー
ド基材間にアンテナコイルを積層してカード本体を形成
後、このカード本体にＩＣモジュールを格納する凹部を
ざぐりにより形成することによりアンテナコイル側接続
端子を露出させ、この凹部にＩＣモジュールを装着しア
ンテナコイルに接続させた複合ＩＣカードが開示されて
いる。
ば、特開平１１−１１５３５５号公報には、２つのカー
ド基材間にアンテナコイルを積層してカード本体を形成
後、このカード本体にＩＣモジュールを格納する凹部を
ざぐりにより形成することによりアンテナコイル側接続
端子を露出させ、この凹部にＩＣモジュールを装着しア
ンテナコイルに接続させた複合ＩＣカードが開示されて
いる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
装置では、カード基材にザグリ加工を施すことでアンテ
ナコイル側接続端子を露出させなければならないが、ア
ンテナコイル側接続端子の位置を正確に把握する必要が
あった。しかしながら、従来のカード基材の製造方法で
はアンテナコイルの位置は必ずしも一定の位置にはない
ので、ザグリ加工時に確実にアンテナコイル側接続端子
をザグリ面表面に露出させ、かつＩＣモジュールの収納
用の凹部を確実に形成するには、厚さの薄いカード基材
を用いることもあるため、厳密な精度が要求され、加工
精度の高い高価な製造設備を要するため、カード基材の
加工にコストおよび時間がかかり量産の困難な製品であ
った。
装置では、カード基材にザグリ加工を施すことでアンテ
ナコイル側接続端子を露出させなければならないが、ア
ンテナコイル側接続端子の位置を正確に把握する必要が
あった。しかしながら、従来のカード基材の製造方法で
はアンテナコイルの位置は必ずしも一定の位置にはない
ので、ザグリ加工時に確実にアンテナコイル側接続端子
をザグリ面表面に露出させ、かつＩＣモジュールの収納
用の凹部を確実に形成するには、厚さの薄いカード基材
を用いることもあるため、厳密な精度が要求され、加工
精度の高い高価な製造設備を要するため、カード基材の
加工にコストおよび時間がかかり量産の困難な製品であ
った。
【０００８】そこで本発明は、以上の点に鑑みなされた
もので、接触方式及び非接触方式の両方式に使用するこ
とができ、カード基材に形成するアンテナコイルとＩＣ
モジュールとの接続を容易とし、製造工程も高度の精度
を要求されない製造コスト及び量産性に優れた複合ＩＣ
カードの製造方法を提供することを目的とする。
もので、接触方式及び非接触方式の両方式に使用するこ
とができ、カード基材に形成するアンテナコイルとＩＣ
モジュールとの接続を容易とし、製造工程も高度の精度
を要求されない製造コスト及び量産性に優れた複合ＩＣ
カードの製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の複合ＩＣカードの製造方法は、カード基材
と、少なくともモジュール基板に外部接続端子と前記基
板の裏面に搭載された前記外部接続端子と電気的に接続
してなるＩＣチップとを有するＩＣモジュールと、前記
ＩＣチップと端子部を介して接続し外部と非接触状態で
通信を行うアンテナとを有する複合ＩＣカードの製造方
法において、前記カード基材の所定の位置に凹部を形成
し、この凹部に前記ＩＣモジュールを装着し、前記カー
ド基材への前記ＩＣモジュールの装着後、前記ＩＣモジ
ュールが装着されたカード基材の前記ＩＣモジュールが
装着された面とは別の面に対して前記アンテナを形成す
ることを特徴とする。
に、本発明の複合ＩＣカードの製造方法は、カード基材
と、少なくともモジュール基板に外部接続端子と前記基
板の裏面に搭載された前記外部接続端子と電気的に接続
してなるＩＣチップとを有するＩＣモジュールと、前記
ＩＣチップと端子部を介して接続し外部と非接触状態で
通信を行うアンテナとを有する複合ＩＣカードの製造方
法において、前記カード基材の所定の位置に凹部を形成
し、この凹部に前記ＩＣモジュールを装着し、前記カー
ド基材への前記ＩＣモジュールの装着後、前記ＩＣモジ
ュールが装着されたカード基材の前記ＩＣモジュールが
装着された面とは別の面に対して前記アンテナを形成す
ることを特徴とする。
【００１０】また、上記目的を達成するために、本発明
の複合ＩＣカードの製造方法は、カード基材と、少なく
ともモジュール基板に外部接続端子と前記モジュール基
板の裏面に搭載された前記外部接続端子と電気的に接続
してなるＩＣチップとを有するＩＣモジュールと、前記
ＩＣチップと端子部を介して接続し外部と非接触状態で
通信を行うアンテナとを有する複合ＩＣカードの製造方
法において、前記ＩＣモジュールは前記ＩＣチップと前
記アンテナとを電気的に接続するためのアンテナ端子部
を前記モジュール基板の裏面に有しており、前記カード
基材は所定の位置に前記ＩＣモジュールを搭載するため
の凹部を形成し、かつこの凹部内に前記ＩＣモジュール
を搭載した際に前記アンテナ端子部と対向する位置に前
記カード基材を貫通した貫通部を形成しており、前記カ
ード基材の凹部に前記アンテナ端子部が前記貫通部に対
向するよう前記ＩＣモジュールを装着し、前記貫通部に
導電材を注入し、前記ＩＣモジュールが装着されたカー
ド基材の前記ＩＣモジュールが装着された面とは別の面
に対して前記アンテナを形成し、前記アンテナの端子が
前記貫通部の導電材と接続することを特徴とする。
の複合ＩＣカードの製造方法は、カード基材と、少なく
ともモジュール基板に外部接続端子と前記モジュール基
板の裏面に搭載された前記外部接続端子と電気的に接続
してなるＩＣチップとを有するＩＣモジュールと、前記
ＩＣチップと端子部を介して接続し外部と非接触状態で
通信を行うアンテナとを有する複合ＩＣカードの製造方
法において、前記ＩＣモジュールは前記ＩＣチップと前
記アンテナとを電気的に接続するためのアンテナ端子部
を前記モジュール基板の裏面に有しており、前記カード
基材は所定の位置に前記ＩＣモジュールを搭載するため
の凹部を形成し、かつこの凹部内に前記ＩＣモジュール
を搭載した際に前記アンテナ端子部と対向する位置に前
記カード基材を貫通した貫通部を形成しており、前記カ
ード基材の凹部に前記アンテナ端子部が前記貫通部に対
向するよう前記ＩＣモジュールを装着し、前記貫通部に
導電材を注入し、前記ＩＣモジュールが装着されたカー
ド基材の前記ＩＣモジュールが装着された面とは別の面
に対して前記アンテナを形成し、前記アンテナの端子が
前記貫通部の導電材と接続することを特徴とする。
【００１１】また、上記目的を達成するために、本発明
の複合ＩＣカードの製造方法は、カード基材と、少なく
ともモジュール基板に外部接続端子と前記モジュール基
板の裏面に搭載された前記外部接続端子と電気的に接続
してなるＩＣチップとを有するＩＣモジュールと、前記
ＩＣチップと端子部を介して接続し外部と非接触状態で
通信を行うアンテナとを有する複合ＩＣカードの製造方
法において、前記ＩＣモジュールは前記ＩＣチップと前
記アンテナとを電気的に接続するためのアンテナ端子部
を前記モジュール基板の裏面に突起状に形成しており、
前記カード基材の所定の位置に前記ＩＣモジュールを搭
載するための凹部を形成し、前記突起状のアンテナ端子
部を前記カード基材に差し込むことにより前記凹部に前
記ＩＣモジュールを装着し、前記ＩＣモジュールが装着
されたカード基材の前記ＩＣモジュールが装着された面
とは別の面に対して前記アンテナを形成することを特徴
とする。
の複合ＩＣカードの製造方法は、カード基材と、少なく
ともモジュール基板に外部接続端子と前記モジュール基
板の裏面に搭載された前記外部接続端子と電気的に接続
してなるＩＣチップとを有するＩＣモジュールと、前記
ＩＣチップと端子部を介して接続し外部と非接触状態で
通信を行うアンテナとを有する複合ＩＣカードの製造方
法において、前記ＩＣモジュールは前記ＩＣチップと前
記アンテナとを電気的に接続するためのアンテナ端子部
を前記モジュール基板の裏面に突起状に形成しており、
前記カード基材の所定の位置に前記ＩＣモジュールを搭
載するための凹部を形成し、前記突起状のアンテナ端子
部を前記カード基材に差し込むことにより前記凹部に前
記ＩＣモジュールを装着し、前記ＩＣモジュールが装着
されたカード基材の前記ＩＣモジュールが装着された面
とは別の面に対して前記アンテナを形成することを特徴
とする。
【００１２】また、上記目的を達成するために、本発明
の複合ＩＣカードの製造方法は、カード基材と、少なく
ともモジュール基板に外部接続端子と前記モジュール基
板の裏面に搭載された前記外部接続端子と電気的に接続
してなるＩＣチップとを有するＩＣモジュールと、前記
ＩＣチップと端子部を介して接続し外部と非接触状態で
通信を行うアンテナとを有する複合ＩＣカードの製造方
法において、前記外部接続端子は、その一部が平面方向
に延設した延設部が形成されており、前記カード基材は
所定の位置に前記ＩＣモジュールを搭載するための凹部
を形成し、かつこの凹部内に前記ＩＣモジュールを搭載
した際に前記延設部と対向する位置に前記カード基材を
貫通した貫通部を形成しており、前記延設部は所定の長
さで折り曲げられ、前記カード基材の凹部に前記折り曲
げられた延設部が前記貫通部に対向するよう前記ＩＣモ
ジュールを装着し、前記ＩＣモジュールが装着されたカ
ード基材の前記ＩＣモジュールが装着された面とは別の
面に対して前記アンテナを形成し、前記アンテナの端子
が前記貫通部を通った前記延設部と接続することによ
り、前記ＩＣチップと前記アンテナとを電気的に接続す
ることを特徴とする。
の複合ＩＣカードの製造方法は、カード基材と、少なく
ともモジュール基板に外部接続端子と前記モジュール基
板の裏面に搭載された前記外部接続端子と電気的に接続
してなるＩＣチップとを有するＩＣモジュールと、前記
ＩＣチップと端子部を介して接続し外部と非接触状態で
通信を行うアンテナとを有する複合ＩＣカードの製造方
法において、前記外部接続端子は、その一部が平面方向
に延設した延設部が形成されており、前記カード基材は
所定の位置に前記ＩＣモジュールを搭載するための凹部
を形成し、かつこの凹部内に前記ＩＣモジュールを搭載
した際に前記延設部と対向する位置に前記カード基材を
貫通した貫通部を形成しており、前記延設部は所定の長
さで折り曲げられ、前記カード基材の凹部に前記折り曲
げられた延設部が前記貫通部に対向するよう前記ＩＣモ
ジュールを装着し、前記ＩＣモジュールが装着されたカ
ード基材の前記ＩＣモジュールが装着された面とは別の
面に対して前記アンテナを形成し、前記アンテナの端子
が前記貫通部を通った前記延設部と接続することによ
り、前記ＩＣチップと前記アンテナとを電気的に接続す
ることを特徴とする。
【００１３】また、上記目的を達成するために、本発明
の複合ＩＣカードの製造方法は、少なくともモジュール
基板にＩＣチップを有するＩＣモジュールと、前記ＩＣ
チップと端子部を介して接続し外部と非接触状態で通信
を行うアンテナとをカード基材内部に有する複合ＩＣカ
ードの製造方法において、前記ＩＣモジュールに対向す
る前記カード基材表面を除去し、前記ＩＣモジュールの
端子と接続して、前記ＩＣチップと電気的に接続するよ
う外部接続端子を装着することを特徴とする。
の複合ＩＣカードの製造方法は、少なくともモジュール
基板にＩＣチップを有するＩＣモジュールと、前記ＩＣ
チップと端子部を介して接続し外部と非接触状態で通信
を行うアンテナとをカード基材内部に有する複合ＩＣカ
ードの製造方法において、前記ＩＣモジュールに対向す
る前記カード基材表面を除去し、前記ＩＣモジュールの
端子と接続して、前記ＩＣチップと電気的に接続するよ
う外部接続端子を装着することを特徴とする。
【００１４】また、上記目的を達成するために、本発明
の複合ＩＣカードの製造方法は、少なくともモジュール
基板にＩＣチップを有するＩＣモジュールと、前記ＩＣ
チップと端子部を介して接続し外部と非接触状態で通信
を行うアンテナとをカード基材内部に有する複合ＩＣカ
ードの製造方法において、前記ＩＣモジュールに対向す
る前記カード基材表面を外部接続端子と略同じ大きさと
なるよう除去し、さらに前記ＩＣモジュールの端子が露
出するよう前記ＩＣモジュールの端子が配置される部分
のみ前記カード基材を除去した後に導電材を注入し、前
記ＩＣチップと電気的に接続するよう外部接続端子を装
着することを特徴とする。
の複合ＩＣカードの製造方法は、少なくともモジュール
基板にＩＣチップを有するＩＣモジュールと、前記ＩＣ
チップと端子部を介して接続し外部と非接触状態で通信
を行うアンテナとをカード基材内部に有する複合ＩＣカ
ードの製造方法において、前記ＩＣモジュールに対向す
る前記カード基材表面を外部接続端子と略同じ大きさと
なるよう除去し、さらに前記ＩＣモジュールの端子が露
出するよう前記ＩＣモジュールの端子が配置される部分
のみ前記カード基材を除去した後に導電材を注入し、前
記ＩＣチップと電気的に接続するよう外部接続端子を装
着することを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。図２は本発明の複合ＩＣカー
ド１の外観を説明するための図であり、図２（ａ）は複
合ＩＣカード１の正面図で、図２（ｂ）はアンテナコイ
ル２との接続を概略的に示す図である。
施形態について説明する。図２は本発明の複合ＩＣカー
ド１の外観を説明するための図であり、図２（ａ）は複
合ＩＣカード１の正面図で、図２（ｂ）はアンテナコイ
ル２との接続を概略的に示す図である。
【００１６】図２に示す複合ＩＣカード１は、塩化ビニ
ルからなるカード基材３にＩＣモジュール４がカード表
面に露呈した構成となっている。また、カード基材３内
部には、アンテナコイル２が設けられており、このアン
テナコイル２はＩＣモジュール２と接続している。 （第１の実施の形態）図３は、複合ＩＣカード１の第１
の実施の形態に用いるカード基材３とＩＣモジュール４
の概略図であり、図３（ａ）はカード基材３の正面図で
あり、図３（ｂ）はＩＣモジュール４の正面図と側面図
である。
ルからなるカード基材３にＩＣモジュール４がカード表
面に露呈した構成となっている。また、カード基材３内
部には、アンテナコイル２が設けられており、このアン
テナコイル２はＩＣモジュール２と接続している。 （第１の実施の形態）図３は、複合ＩＣカード１の第１
の実施の形態に用いるカード基材３とＩＣモジュール４
の概略図であり、図３（ａ）はカード基材３の正面図で
あり、図３（ｂ）はＩＣモジュール４の正面図と側面図
である。
【００１７】図３（ａ）に示すカード基材３には所定の
位置に凹部５が設けられており、このカード基材３の凹
部５に、図３（ｂ）に示すＩＣモジュール４を装着する
ようになっている。また、カード基材３の凹部５には、
カード基材３の裏側に通ずる貫通孔Ｈが設けられてい
る。
位置に凹部５が設けられており、このカード基材３の凹
部５に、図３（ｂ）に示すＩＣモジュール４を装着する
ようになっている。また、カード基材３の凹部５には、
カード基材３の裏側に通ずる貫通孔Ｈが設けられてい
る。
【００１８】この貫通孔Ｈにより、凹部５に装着される
ＩＣモジュール４と、凹部５が設けられたカード基材３
の反対面に取りつけられるアンテナコイル２とが接続さ
れるようになっている。
ＩＣモジュール４と、凹部５が設けられたカード基材３
の反対面に取りつけられるアンテナコイル２とが接続さ
れるようになっている。
【００１９】ＩＣモジュール４は、図３（ｂ）に示すよ
うに、カード表面に露呈する外部端子部６を有し、その
外部端子部６の裏側にアンテナコイル２に接続するため
のアンテナ端子７が形成されている。
うに、カード表面に露呈する外部端子部６を有し、その
外部端子部６の裏側にアンテナコイル２に接続するため
のアンテナ端子７が形成されている。
【００２０】次に、図１を用いて複合ＩＣカード１の製
造方法の第１の実施の形態を説明する。図１は、図３
（ａ）のＡ−Ａ’線における部分拡大断面図である。
造方法の第１の実施の形態を説明する。図１は、図３
（ａ）のＡ−Ａ’線における部分拡大断面図である。
【００２１】まず、図１（ａ）に示すように、カード基
材３の凹部５に対してＩＣモジュール４を装着し、図１
（ｂ）に示すように、カード基材３の貫通孔Ｈに対して
ＩＣモジュール４のアンテナ端子７を対向させるよう接
着する。このＩＣモジュール４とカード基材３との接着
は、図示せぬホットメルト接着剤等を用いると良い。
材３の凹部５に対してＩＣモジュール４を装着し、図１
（ｂ）に示すように、カード基材３の貫通孔Ｈに対して
ＩＣモジュール４のアンテナ端子７を対向させるよう接
着する。このＩＣモジュール４とカード基材３との接着
は、図示せぬホットメルト接着剤等を用いると良い。
【００２２】次に、ＩＣモジュール４をカード基材３に
接着後、図１（ｃ）に示すように、カード基材３の貫通
孔Ｈの内部に、導電材（例えば導電接着剤など）８を注
入する。この注入の際、導電材８はカード基材３の裏側
に少しだけ突出するよう（貫通孔Ｈ分より多めに）注入
する必要がある。
接着後、図１（ｃ）に示すように、カード基材３の貫通
孔Ｈの内部に、導電材（例えば導電接着剤など）８を注
入する。この注入の際、導電材８はカード基材３の裏側
に少しだけ突出するよう（貫通孔Ｈ分より多めに）注入
する必要がある。
【００２３】次に、図１（ｄ）に示すように、カード基
材３のＩＣモジュール４装着面とは反対側の面（裏面）
に、印刷方式により銀ペーストからなるアンテナコイル
２を形成する。この際、貫通孔Ｈから突出している導電
材８に、アンテナの両端子が接続するようにアンテナコ
イル２を形成する。
材３のＩＣモジュール４装着面とは反対側の面（裏面）
に、印刷方式により銀ペーストからなるアンテナコイル
２を形成する。この際、貫通孔Ｈから突出している導電
材８に、アンテナの両端子が接続するようにアンテナコ
イル２を形成する。
【００２４】尚、本実施の形態では、銀ペーストからな
るアンテナコイルを印刷方式で形成しているが、金属箔
からなるアンテナコイルをエッチングや打ち抜き方式に
より形成することも可能である。
るアンテナコイルを印刷方式で形成しているが、金属箔
からなるアンテナコイルをエッチングや打ち抜き方式に
より形成することも可能である。
【００２５】最後に、図１（ｅ）に示すように、カード
基材３に形成されたアンテナコイル２を覆い隠すよう
に、保護材９を設けても良い。また、保護材として印刷
済みのシート部材９を貼り付けても良い。また、アンテ
ナコイル２上に保護部材を全く設けず、図１（ｄ）の状
態で完成品とすることも可能である。 （第２の実施の形態）図４は、複合ＩＣカード１の第２
の実施の形態に用いるカード基材１３とＩＣモジュール
１４の概略図であり、図４（ａ）はカード基材１３の正
面図であり、図４（ｂ）はＩＣモジュール１４の正面図
と側面図である。
基材３に形成されたアンテナコイル２を覆い隠すよう
に、保護材９を設けても良い。また、保護材として印刷
済みのシート部材９を貼り付けても良い。また、アンテ
ナコイル２上に保護部材を全く設けず、図１（ｄ）の状
態で完成品とすることも可能である。 （第２の実施の形態）図４は、複合ＩＣカード１の第２
の実施の形態に用いるカード基材１３とＩＣモジュール
１４の概略図であり、図４（ａ）はカード基材１３の正
面図であり、図４（ｂ）はＩＣモジュール１４の正面図
と側面図である。
【００２６】図４（ａ）に示すカード基材１３には所定
の位置に凹部１５が設けられており、このカード基材１
３の凹部１５に、図４（ｂ）に示すＩＣモジュール１４
を装着するようになっている。
の位置に凹部１５が設けられており、このカード基材１
３の凹部１５に、図４（ｂ）に示すＩＣモジュール１４
を装着するようになっている。
【００２７】ＩＣモジュール１４は、図４（ｂ）に示す
ように、カード表面に露呈する外部端子部６を有し、そ
の外部端子部６の裏側にアンテナコイル２に接続するた
めの突起状のアンテナ端子１７が形成されている。この
アンテナ端子１７は、導電性部材により突起状に形成
し、カード基材１３に差し込み、貫くよう、半田を硬化
させて形成している。
ように、カード表面に露呈する外部端子部６を有し、そ
の外部端子部６の裏側にアンテナコイル２に接続するた
めの突起状のアンテナ端子１７が形成されている。この
アンテナ端子１７は、導電性部材により突起状に形成
し、カード基材１３に差し込み、貫くよう、半田を硬化
させて形成している。
【００２８】次に、図５を用いて複合ＩＣカード１の製
造方法の第２の実施の形態を説明する。図５は、図４
（ａ）のＢ−Ｂ’線における部分拡大断面図である。
造方法の第２の実施の形態を説明する。図５は、図４
（ａ）のＢ−Ｂ’線における部分拡大断面図である。
【００２９】まず、図５（ａ）に示すように、カード基
材１３の凹部１５に対してＩＣモジュール１４を装着
し、図５（ｂ）に示すように、カード基材１３をアンテ
ナ端子１７が貫通してカード基材１３の裏側に先端が飛
び出し、導通を確保できるようにする。
材１３の凹部１５に対してＩＣモジュール１４を装着
し、図５（ｂ）に示すように、カード基材１３をアンテ
ナ端子１７が貫通してカード基材１３の裏側に先端が飛
び出し、導通を確保できるようにする。
【００３０】次に、ＩＣモジュール１４をカード基材１
３に接着後、図５（ｃ）に示すように、カード基材１３
のＩＣモジュール１４装着面とは反対側の面（裏面）
に、印刷方式により銀ペーストからなるアンテナコイル
２を形成する。この際、カード基材１３から突出してい
るＩＣモジュール１４のアンテナ端子１７に、アンテナ
の両端子が接続するようにアンテナコイル２を形成す
る。
３に接着後、図５（ｃ）に示すように、カード基材１３
のＩＣモジュール１４装着面とは反対側の面（裏面）
に、印刷方式により銀ペーストからなるアンテナコイル
２を形成する。この際、カード基材１３から突出してい
るＩＣモジュール１４のアンテナ端子１７に、アンテナ
の両端子が接続するようにアンテナコイル２を形成す
る。
【００３１】最後に、図５（ｄ）に示すように、カード
基材１３に形成されたアンテナコイル２を覆い隠すよう
に、保護材９を設けても良い。また、保護材として印刷
済みのシート部材９を貼り付けても良い。また、アンテ
ナコイル２上に保護部材を全く設けず、図５（ｃ）の状
態で完成品とすることも可能である。 （第３の実施の形態）図６は、複合ＩＣカード１の第３
の実施の形態に用いるカード基材３とＩＣモジュール１
４の概略図であり、図６（ａ）はカード基材３の正面図
で第１の実施の形態に用いたものと同様であり、図６
（ｂ）はＩＣモジュール１４の正面図と側面図で第２の
実施の形態で用いたものと同様である。
基材１３に形成されたアンテナコイル２を覆い隠すよう
に、保護材９を設けても良い。また、保護材として印刷
済みのシート部材９を貼り付けても良い。また、アンテ
ナコイル２上に保護部材を全く設けず、図５（ｃ）の状
態で完成品とすることも可能である。 （第３の実施の形態）図６は、複合ＩＣカード１の第３
の実施の形態に用いるカード基材３とＩＣモジュール１
４の概略図であり、図６（ａ）はカード基材３の正面図
で第１の実施の形態に用いたものと同様であり、図６
（ｂ）はＩＣモジュール１４の正面図と側面図で第２の
実施の形態で用いたものと同様である。
【００３２】図６（ａ）に示すカード基材３には所定の
位置に凹部５が設けられており、このカード基材３の凹
部５に、図６（ｂ）に示すＩＣモジュール１４を装着す
るようになっている。また、カード基材３の凹部５に
は、カード基材３の裏側に通ずる貫通孔Ｈが設けられて
いる。
位置に凹部５が設けられており、このカード基材３の凹
部５に、図６（ｂ）に示すＩＣモジュール１４を装着す
るようになっている。また、カード基材３の凹部５に
は、カード基材３の裏側に通ずる貫通孔Ｈが設けられて
いる。
【００３３】この貫通孔Ｈにより、凹部５に装着される
ＩＣモジュール４と、凹部５が設けられたカード基材３
の反対面に取りつけられるアンテナコイル２とが接続さ
れるようになっている。
ＩＣモジュール４と、凹部５が設けられたカード基材３
の反対面に取りつけられるアンテナコイル２とが接続さ
れるようになっている。
【００３４】ＩＣモジュール１４は、図６（ｂ）に示す
ように、カード表面に露呈する外部端子部６を有し、そ
の外部端子部６の裏側にアンテナコイル２に接続するた
めの突起状のアンテナ端子１７が形成されている。この
アンテナ端子１７は、導電性部材により突起状に形成
し、カード基材１３の凹部５を貫通するよう、半田を硬
化させて形成している。
ように、カード表面に露呈する外部端子部６を有し、そ
の外部端子部６の裏側にアンテナコイル２に接続するた
めの突起状のアンテナ端子１７が形成されている。この
アンテナ端子１７は、導電性部材により突起状に形成
し、カード基材１３の凹部５を貫通するよう、半田を硬
化させて形成している。
【００３５】次に、図７を用いて複合ＩＣカード１の製
造方法の第３の実施の形態を説明する。図７は、図６
（ａ）のＣ−Ｃ’線における部分拡大断面図である。
造方法の第３の実施の形態を説明する。図７は、図６
（ａ）のＣ−Ｃ’線における部分拡大断面図である。
【００３６】まず、図７（ａ）に示すように、カード基
材３の凹部５に対してＩＣモジュール１４を装着し、図
７（ｂ）に示すように、カード基材３の貫通孔Ｈに対し
てＩＣモジュール１４のアンテナ端子１７が貫通し、カ
ード基材１３の裏側に先端が飛び出し、導通を確保でき
るようにする。このＩＣモジュール４とカード基材３と
の接着は、図示せぬホットメルト接着剤等を用いると良
い。
材３の凹部５に対してＩＣモジュール１４を装着し、図
７（ｂ）に示すように、カード基材３の貫通孔Ｈに対し
てＩＣモジュール１４のアンテナ端子１７が貫通し、カ
ード基材１３の裏側に先端が飛び出し、導通を確保でき
るようにする。このＩＣモジュール４とカード基材３と
の接着は、図示せぬホットメルト接着剤等を用いると良
い。
【００３７】また、ここで、ＩＣモジュール１４をカー
ド基材３に接着後、カード基材３の貫通孔Ｈの内部に、
導電材（例えば導電接着剤など）８を注入して、貫通孔
Ｈとアンテナ端子１７の隙間を埋めるようにしてもよ
い。
ド基材３に接着後、カード基材３の貫通孔Ｈの内部に、
導電材（例えば導電接着剤など）８を注入して、貫通孔
Ｈとアンテナ端子１７の隙間を埋めるようにしてもよ
い。
【００３８】次に、ＩＣモジュール１４をカード基材３
に接着後、図７（ｃ）に示すように、カード基材３のＩ
Ｃモジュール１４装着面とは反対側の面（裏面）に、印
刷方式により銀ペーストからなるアンテナコイル２を形
成する。この際、カード基材３から突出しているＩＣモ
ジュール１４のアンテナ端子１７に、アンテナの両端子
が接続するようにアンテナコイル２を形成する。
に接着後、図７（ｃ）に示すように、カード基材３のＩ
Ｃモジュール１４装着面とは反対側の面（裏面）に、印
刷方式により銀ペーストからなるアンテナコイル２を形
成する。この際、カード基材３から突出しているＩＣモ
ジュール１４のアンテナ端子１７に、アンテナの両端子
が接続するようにアンテナコイル２を形成する。
【００３９】最後に、図７（ｄ）に示すように、カード
基材３に形成されたアンテナコイル２を覆い隠すよう
に、保護材９を設けても良い。また、保護材として印刷
済みのシート部材９を貼り付けても良い。また、アンテ
ナコイル２上に保護部材を全く設けず、図７（ｃ）の状
態で完成品とすることも可能である。 （第４の実施の形態）図８は、複合ＩＣカード１の第４
の実施の形態に用いるＩＣモジュール２４の構造と、そ
の製造方法である。尚、カード基板３については、第１
の実施の形態と同様のため、説明を省略する。図８
（ａ）は、ＩＣモジュール２４の正面図と側面図であ
る。
基材３に形成されたアンテナコイル２を覆い隠すよう
に、保護材９を設けても良い。また、保護材として印刷
済みのシート部材９を貼り付けても良い。また、アンテ
ナコイル２上に保護部材を全く設けず、図７（ｃ）の状
態で完成品とすることも可能である。 （第４の実施の形態）図８は、複合ＩＣカード１の第４
の実施の形態に用いるＩＣモジュール２４の構造と、そ
の製造方法である。尚、カード基板３については、第１
の実施の形態と同様のため、説明を省略する。図８
（ａ）は、ＩＣモジュール２４の正面図と側面図であ
る。
【００４０】図８（ａ）に示すように、ＩＣモジュール
２４は、カード表面に露呈する外部端子部６を有し、こ
の外部端子部２６の一部の端子部分が他の端子部分より
も左右方向に長く延設形成されている。
２４は、カード表面に露呈する外部端子部６を有し、こ
の外部端子部２６の一部の端子部分が他の端子部分より
も左右方向に長く延設形成されている。
【００４１】そして、この外部端子部２６の一部の端子
部分の延設部２０を、図８（ｂ）に示すように、外部端
子部２６とは反対側（裏側）に折り曲げることにより、
アンテナコイル２に接続させて導通するようになってい
る。
部分の延設部２０を、図８（ｂ）に示すように、外部端
子部２６とは反対側（裏側）に折り曲げることにより、
アンテナコイル２に接続させて導通するようになってい
る。
【００４２】次に、図８（ｃ）に示すように、カード基
材３の貫通孔Ｈに対してＩＣモジュール２４の延設部２
０を挿入させ、カード基材３の凹部５に対してＩＣモジ
ュール２４を装着する。この装着時、延設部２０が貫通
孔Ｈを貫通し、カード基材３の裏側に延設部２０の先端
が飛び出し、導通を確保できるようにする。尚、このＩ
Ｃモジュール４とカード基材３との接着は、図示せぬホ
ットメルト接着剤等を用いると良い。
材３の貫通孔Ｈに対してＩＣモジュール２４の延設部２
０を挿入させ、カード基材３の凹部５に対してＩＣモジ
ュール２４を装着する。この装着時、延設部２０が貫通
孔Ｈを貫通し、カード基材３の裏側に延設部２０の先端
が飛び出し、導通を確保できるようにする。尚、このＩ
Ｃモジュール４とカード基材３との接着は、図示せぬホ
ットメルト接着剤等を用いると良い。
【００４３】次に、ＩＣモジュール２４をカード基材３
に接着後、図８（ｄ）に示すように、カード基材３のＩ
Ｃモジュール２４装着面とは反対側の面（裏面）に、印
刷方式により銀ペーストからなるアンテナコイル２を形
成する。この際、カード基材３から突出しているＩＣモ
ジュール２４の延設部２０に、アンテナの両端子が接続
するようにアンテナコイル２を形成する。
に接着後、図８（ｄ）に示すように、カード基材３のＩ
Ｃモジュール２４装着面とは反対側の面（裏面）に、印
刷方式により銀ペーストからなるアンテナコイル２を形
成する。この際、カード基材３から突出しているＩＣモ
ジュール２４の延設部２０に、アンテナの両端子が接続
するようにアンテナコイル２を形成する。
【００４４】最後に、図８（ｅ）に示すように、カード
基材３に形成されたアンテナコイル２を覆い隠すよう
に、保護材９を設けても良い。また、保護材として印刷
済みのシート部材９を貼り付けても良い。また、アンテ
ナコイル２上に保護部材を全く設けず、図８（ｄ）の状
態で完成品とすることも可能である。
基材３に形成されたアンテナコイル２を覆い隠すよう
に、保護材９を設けても良い。また、保護材として印刷
済みのシート部材９を貼り付けても良い。また、アンテ
ナコイル２上に保護部材を全く設けず、図８（ｄ）の状
態で完成品とすることも可能である。
【００４５】このように、第５の実施の形態では、外部
端子部の一部を延設して形成することにより、導電材を
用いることなくコイルアンテナとの導通を確保すること
ができるという効果を奏する。 （第５の実施の形態）図９を用いて、複合ＩＣカード１
の第５の実施の形態に用いるカード構造と、その製造方
法について説明する。第５の実施の形態では、非接触式
カード３０として既に形成されているカードに対して加
工し、図１０に示すような接触式用の外部端子部のみ
（即ち、以下コンタクト部と称す）３６を接続すること
により、接触式カードとしての機能も有する複合ＩＣカ
ード１とする点に特徴がある。
端子部の一部を延設して形成することにより、導電材を
用いることなくコイルアンテナとの導通を確保すること
ができるという効果を奏する。 （第５の実施の形態）図９を用いて、複合ＩＣカード１
の第５の実施の形態に用いるカード構造と、その製造方
法について説明する。第５の実施の形態では、非接触式
カード３０として既に形成されているカードに対して加
工し、図１０に示すような接触式用の外部端子部のみ
（即ち、以下コンタクト部と称す）３６を接続すること
により、接触式カードとしての機能も有する複合ＩＣカ
ード１とする点に特徴がある。
【００４６】図９（ａ）は、非接触式カード３０の構造
を説明するための断面図である。図９（ａ）に示す非接
触式カード３０は、例えば、カード基材３３の片面に印
刷（あるいは銅巻線の貼り付け等）でアンテナコイル３
２が設けられ、このアンテナコイル３２と接続された非
接触式ＩＣモジュール３４が埋め込まれている。この非
接触式ＩＣモジュール３４には、接触式用の端子３７が
所定の位置に予め形成されている。このアンテナコイル
３２を覆い隠すように保護材３９が貼り付けられてい
る。
を説明するための断面図である。図９（ａ）に示す非接
触式カード３０は、例えば、カード基材３３の片面に印
刷（あるいは銅巻線の貼り付け等）でアンテナコイル３
２が設けられ、このアンテナコイル３２と接続された非
接触式ＩＣモジュール３４が埋め込まれている。この非
接触式ＩＣモジュール３４には、接触式用の端子３７が
所定の位置に予め形成されている。このアンテナコイル
３２を覆い隠すように保護材３９が貼り付けられてい
る。
【００４７】次に、図９（ｂ）に示すように、非接触式
カード３０のカード基材３３における非接触式ＩＣモジ
ュール３４が埋め込まれている基材部分を、非接触式Ｉ
Ｃモジュール３４が露出しない程度に凹部３５を形成す
る。この凹部３５における非接触式ＩＣモジュール３４
の接触式用の端子３７がある所定部分に貫通孔Ｈ’を形
成し、接触式用の端子３７を露出させる。
カード３０のカード基材３３における非接触式ＩＣモジ
ュール３４が埋め込まれている基材部分を、非接触式Ｉ
Ｃモジュール３４が露出しない程度に凹部３５を形成す
る。この凹部３５における非接触式ＩＣモジュール３４
の接触式用の端子３７がある所定部分に貫通孔Ｈ’を形
成し、接触式用の端子３７を露出させる。
【００４８】次に、貫通孔Ｈ’を形成後、図９（ｃ）に
示すように、この貫通孔Ｈ’の内部に、導電材（例えば
導電接着剤など）３８を注入する。この注入の際、導電
材８は貫通孔Ｈ’から少しはみ出る位の量を注入する必
要がある。
示すように、この貫通孔Ｈ’の内部に、導電材（例えば
導電接着剤など）３８を注入する。この注入の際、導電
材８は貫通孔Ｈ’から少しはみ出る位の量を注入する必
要がある。
【００４９】次に、図９（ｄ）に示すように、カード基
材３３の貫通孔Ｈ’（貫通孔Ｈ’の導電材８）に対して
非接触式ＩＣモジュール３４のコンタクト部３６（図１
０参照）のコンタクト基板の端子３６ａが対向し、接続
するようコンタクト部３６をカード基材３３の凹部３５
に嵌めこむようになっている。
材３３の貫通孔Ｈ’（貫通孔Ｈ’の導電材８）に対して
非接触式ＩＣモジュール３４のコンタクト部３６（図１
０参照）のコンタクト基板の端子３６ａが対向し、接続
するようコンタクト部３６をカード基材３３の凹部３５
に嵌めこむようになっている。
【００５０】このように、第５の実施の形態では、既に
非接触式ＩＣカードとして形成された（既に稼動でき
る）完成品に対して、後から接触式用のコンタクト部の
みを接続することにより、複合ＩＣカードを形成するこ
とが可能となるという効果を奏する。 （第６の実施の形態）図１１を用いて、複合ＩＣカード
１の第６の実施の形態に用いるカード構造と、その製造
方法について説明する。第６の実施の形態では、非接触
式カード４０として既に形成されているカードに対して
加工し、図１２に示すような接触式用の外部端子部のみ
から形成されるコンタクト基板４６を接続することによ
り、接触式カードとしての機能も有する複合ＩＣカード
１とする点に特徴がある。
非接触式ＩＣカードとして形成された（既に稼動でき
る）完成品に対して、後から接触式用のコンタクト部の
みを接続することにより、複合ＩＣカードを形成するこ
とが可能となるという効果を奏する。 （第６の実施の形態）図１１を用いて、複合ＩＣカード
１の第６の実施の形態に用いるカード構造と、その製造
方法について説明する。第６の実施の形態では、非接触
式カード４０として既に形成されているカードに対して
加工し、図１２に示すような接触式用の外部端子部のみ
から形成されるコンタクト基板４６を接続することによ
り、接触式カードとしての機能も有する複合ＩＣカード
１とする点に特徴がある。
【００５１】図１１（ａ）は、非接触式カード４０の構
造を説明するための断面図である。図１１（ａ）に示す
非接触式カード４０は、例えば、モジュール基材４１の
片面に非接触式ＩＣモジュール４４を形成し、他方の面
に接触式用の端子４７を所定の位置に予め形成してい
る。
造を説明するための断面図である。図１１（ａ）に示す
非接触式カード４０は、例えば、モジュール基材４１の
片面に非接触式ＩＣモジュール４４を形成し、他方の面
に接触式用の端子４７を所定の位置に予め形成してい
る。
【００５２】このモジュール基材４１の非接触式ＩＣモ
ジュール４４が配置されている面は、カード基材４３が
形成されている。また、モジュール基材４１の端子４７
が配置されている面には、コイルアンテナ４２が印刷
（あるいは銅巻線の貼り付け等）で設けられ、このアン
テナコイル４２を覆い隠すように保護材４９が貼り付け
られている。
ジュール４４が配置されている面は、カード基材４３が
形成されている。また、モジュール基材４１の端子４７
が配置されている面には、コイルアンテナ４２が印刷
（あるいは銅巻線の貼り付け等）で設けられ、このアン
テナコイル４２を覆い隠すように保護材４９が貼り付け
られている。
【００５３】次に、図１１（ｂ）に示すように、完成品
である非接触式カード４０の保護材４９における非接触
式ＩＣモジュール４４が埋め込まれている部分に凹部４
５を例えばざくりにより形成し、非接触式ＩＣモジュー
ル４４の接触式用の端子４７を露出させる。尚、この凹
部４５は、張り合わせる前の保護材４９に予め所定の開
口部（４５に相当）が形成されていても良い。
である非接触式カード４０の保護材４９における非接触
式ＩＣモジュール４４が埋め込まれている部分に凹部４
５を例えばざくりにより形成し、非接触式ＩＣモジュー
ル４４の接触式用の端子４７を露出させる。尚、この凹
部４５は、張り合わせる前の保護材４９に予め所定の開
口部（４５に相当）が形成されていても良い。
【００５４】次に、図１１（ｃ）に示すように、凹部４
５にある端子４７に対してコンタクト基板４６（図１２
参照）の端子４６ａが対向し、接続するようコンタクト
基板４６を凹部４５に嵌めこむようになっている。
５にある端子４７に対してコンタクト基板４６（図１２
参照）の端子４６ａが対向し、接続するようコンタクト
基板４６を凹部４５に嵌めこむようになっている。
【００５５】このように、第６の実施の形態では、既に
非接触式ＩＣカードとして形成された（既に稼動でき
る）完成品に対して、後から接触式用のコンタクト部の
みを接続することにより、複合ＩＣカードを形成するこ
とが可能となるという効果を奏する。
非接触式ＩＣカードとして形成された（既に稼動でき
る）完成品に対して、後から接触式用のコンタクト部の
みを接続することにより、複合ＩＣカードを形成するこ
とが可能となるという効果を奏する。
【００５６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
接触方式及び非接触方式の両方式に使用することがで
き、カード基材に形成するアンテナコイルとＩＣモジュ
ールとの接続を容易とし、製造工程も高度の精度を要求
されない製造コスト及び量産性に優れている。
接触方式及び非接触方式の両方式に使用することがで
き、カード基材に形成するアンテナコイルとＩＣモジュ
ールとの接続を容易とし、製造工程も高度の精度を要求
されない製造コスト及び量産性に優れている。
【図１】本発明の複合ＩＣカードに係る製造方法の第１
の実施の形態を説明するための図。
の実施の形態を説明するための図。
【図２】複合ＩＣカード１の外観を説明するための図。
【図３】複合ＩＣカード１の第１の実施の形態に用いる
カード基材３とＩＣモジュール４を概略的に説明するた
めの図。
カード基材３とＩＣモジュール４を概略的に説明するた
めの図。
【図４】複合ＩＣカード１の第２の実施の形態に用いる
カード基材１３とＩＣモジュール１４を概略的に説明す
るための図。
カード基材１３とＩＣモジュール１４を概略的に説明す
るための図。
【図５】本発明の複合ＩＣカードに係る製造方法の第２
の実施の形態を説明するための図。
の実施の形態を説明するための図。
【図６】複合ＩＣカード１の第３の実施の形態に用いる
ＩＣモジュール１４を概略的に説明するための図。
ＩＣモジュール１４を概略的に説明するための図。
【図７】本発明の複合ＩＣカードに係る製造方法の第３
の実施の形態を説明するための図。
の実施の形態を説明するための図。
【図８】複合ＩＣカード１の第４の実施の形態に用いる
ＩＣモジュール２４の構造と、その製造方法を説明する
ための図。
ＩＣモジュール２４の構造と、その製造方法を説明する
ための図。
【図９】複合ＩＣカード１の第５の実施の形態に用いる
ＩＣモジュール２４の構造と、その製造方法を説明する
ための図。
ＩＣモジュール２４の構造と、その製造方法を説明する
ための図。
【図１０】複合ＩＣカード１の第５の実施の形態に用い
るコンタクト部３６の構造を概略的に説明するための
図。
るコンタクト部３６の構造を概略的に説明するための
図。
【図１１】複合ＩＣカード１の第６の実施の形態に用い
るＩＣモジュール２４の構造と、その製造方法を説明す
るための図。
るＩＣモジュール２４の構造と、その製造方法を説明す
るための図。
【図１２】複合ＩＣカード１の第６の実施の形態に用い
るコンタクト部４６の構造を概略的に説明するための
図。
るコンタクト部４６の構造を概略的に説明するための
図。
Ｈ 貫通孔 １ 複合ＩＣカード ２、３２、４２ アンテナコイル ３、１３、３３、４３ カード基材 ４、１４、２４、３４ ＩＣモジュール ５、１５、３５、４５ 凹部 ６、２６、３６、４６ 外部端子部 ７、１７、３７、４７ アンテナ端子 ８、３８ 導電材 ９、３９、４９ 保護材 ２０ 延設部 ３０、４０ 非接触式カード ４１ モジュール基材 ３６ａ、４６ａ コンタクト基板の端子
Claims (8)
- 【請求項１】 カード基材と、少なくともモジュール基
板に外部接続端子と前記基板の裏面に搭載された前記外
部接続端子と電気的に接続してなるＩＣチップとを有す
るＩＣモジュールと、前記ＩＣチップと端子部を介して
接続し外部と非接触状態で通信を行うアンテナとを有す
る複合ＩＣカードの製造方法において、 前記カード基材の所定の位置に凹部を形成し、この凹部
に前記ＩＣモジュールを装着し、前記カード基材への前
記ＩＣモジュールの装着後、前記ＩＣモジュールが装着
されたカード基材の前記ＩＣモジュールが装着された面
とは別の面に対して前記アンテナを形成することを特徴
とする複合ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項２】 カード基材と、少なくともモジュール基
板に外部接続端子と前記モジュール基板の裏面に搭載さ
れた前記外部接続端子と電気的に接続してなるＩＣチッ
プとを有するＩＣモジュールと、前記ＩＣチップと端子
部を介して接続し外部と非接触状態で通信を行うアンテ
ナとを有する複合ＩＣカードの製造方法において、 前記ＩＣモジュールは前記ＩＣチップと前記アンテナと
を電気的に接続するためのアンテナ端子部を前記モジュ
ール基板の裏面に有しており、 前記カード基材は所定の位置に前記ＩＣモジュールを搭
載するための凹部を形成し、かつこの凹部内に前記ＩＣ
モジュールを搭載した際に前記アンテナ端子部と対向す
る位置に前記カード基材を貫通した貫通部を形成してお
り、 前記カード基材の凹部に前記アンテナ端子部が前記貫通
部に対向するよう前記ＩＣモジュールを装着し、前記貫
通部に導電材を注入し、前記ＩＣモジュールが装着され
たカード基材の前記ＩＣモジュールが装着された面とは
別の面に対して前記アンテナを形成し、前記アンテナの
端子が前記貫通部の導電材と接続することを特徴とする
複合ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項３】 カード基材と、少なくともモジュール基
板に外部接続端子と前記モジュール基板の裏面に搭載さ
れた前記外部接続端子と電気的に接続してなるＩＣチッ
プとを有するＩＣモジュールと、前記ＩＣチップと端子
部を介して接続し外部と非接触状態で通信を行うアンテ
ナとを有する複合ＩＣカードの製造方法において、 前記ＩＣモジュールは前記ＩＣチップと前記アンテナと
を電気的に接続するためのアンテナ端子部を前記モジュ
ール基板の裏面に突起状に形成しており、 前記カード基材の所定の位置に前記ＩＣモジュールを搭
載するための凹部を形成し、前記突起状のアンテナ端子
部を前記カード基材に差し込むことにより前記凹部に前
記ＩＣモジュールを装着し、前記ＩＣモジュールが装着
されたカード基材の前記ＩＣモジュールが装着された面
とは別の面に対して前記アンテナを形成することを特徴
とする複合ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項４】 前記カード基材は、前記凹部内に前記Ｉ
Ｃモジュールを搭載した際に前記アンテナ端子部と対向
する位置に前記カード基材の貫通した貫通部を形成して
おり、 前記凹部に前記ＩＣモジュールを装着する際に、前記突
起状のアンテナ端子部を前記貫通部に差し込むように装
着することを特徴とする請求項３記載の複合ＩＣカード
の製造方法。 - 【請求項５】 カード基材と、少なくともモジュール基
板に外部接続端子と前記モジュール基板の裏面に搭載さ
れた前記外部接続端子と電気的に接続してなるＩＣチッ
プとを有するＩＣモジュールと、前記ＩＣチップと端子
部を介して接続し外部と非接触状態で通信を行うアンテ
ナとを有する複合ＩＣカードの製造方法において、 前記外部接続端子は、その一部が平面方向に延設した延
設部が形成されており、 前記カード基材は所定の位置に前記ＩＣモジュールを搭
載するための凹部を形成し、かつこの凹部内に前記ＩＣ
モジュールを搭載した際に前記延設部と対向する位置に
前記カード基材を貫通した貫通部を形成しており、 前記延設部は所定の長さで折り曲げられ、前記カード基
材の凹部に前記折り曲げられた延設部が前記貫通部に対
向するよう前記ＩＣモジュールを装着し、前記ＩＣモジ
ュールが装着されたカード基材の前記ＩＣモジュールが
装着された面とは別の面に対して前記アンテナを形成
し、前記アンテナの端子が前記貫通部を通った前記延設
部と接続することにより、前記ＩＣチップと前記アンテ
ナとを電気的に接続することを特徴とする複合ＩＣカー
ドの製造方法。 - 【請求項６】 少なくともモジュール基板にＩＣチップ
を有するＩＣモジュールと、前記ＩＣチップと端子部を
介して接続し外部と非接触状態で通信を行うアンテナと
をカード基材内部に有する複合ＩＣカードの製造方法に
おいて、 前記ＩＣモジュールに対向する前記カード基材表面を除
去し、前記ＩＣモジュールの端子と接続して、前記ＩＣ
チップと電気的に接続するよう外部接続端子を装着する
ことを特徴とする複合ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項７】 少なくともモジュール基板にＩＣチップ
を有するＩＣモジュールと、前記ＩＣチップと端子部を
介して接続し外部と非接触状態で通信を行うアンテナと
をカード基材内部に有する複合ＩＣカードの製造方法に
おいて、 前記ＩＣモジュールに対向する前記カード基材表面を外
部接続端子と略同じ大きさとなるよう除去し、さらに前
記ＩＣモジュールの端子が露出するよう前記ＩＣモジュ
ールの端子が配置される部分のみ前記カード基材を除去
した後に導電材を注入し、前記ＩＣチップと電気的に接
続するよう外部接続端子を装着することを特徴とする複
合ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項８】 上記導電材は印刷により形成することを
特徴とする請求項７記載の複合ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2000298293A JP4619510B2 (ja) | 2000-09-29 | 2000-09-29 | 複合ｉｃカードの製造方法 |
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|---|---|---|---|
| JP2010204801A Division JP2010282660A (ja) | 2010-09-13 | 2010-09-13 | 複合ｉｃカードの製造方法 |
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|---|---|
| JP2002109488A true JP2002109488A (ja) | 2002-04-12 |
| JP4619510B2 JP4619510B2 (ja) | 2011-01-26 |
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|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100726414B1 (ko) | 2004-03-24 | 2007-06-11 | 한국조폐공사 | 콤비카드 및 이의 제조방법 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH05298502A (ja) * | 1992-04-20 | 1993-11-12 | Mitsubishi Electric Corp | 非接触型ｉｃカード |
| JPH0852968A (ja) * | 1994-02-14 | 1996-02-27 | Gemplus Card Internatl Sa | 非接触カードの製造方法および非接触カード |
| JPH11219418A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Toppan Printing Co Ltd | 接触型・非接触型併用ｉｃカード |
| JPH11250213A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Toppan Printing Co Ltd | 複合型ｉｃカードとその製造方法 |
| JP2000227954A (ja) * | 1999-02-05 | 2000-08-15 | Toppan Printing Co Ltd | ハイブリッド型ｉｃカード及びｉｃモジュール |
-
2000
- 2000-09-29 JP JP2000298293A patent/JP4619510B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4619510B2 (ja) | 2011-01-26 |
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