JP2002140673A - 複合ｉｃカード - Google Patents
複合ｉｃカードInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】熱ラミネート工程を経た後に於いても、カード
に反りが生じない複合カードを提供する。 【解決手段】電子部品を備えたモジュール２０１をカー
ド基体２０５に内蔵し、電磁波により非接触で通信をお
こない、かつ、読み書き装置との接点を備えており該接
点を用いて、接触で通信を行う、複合ＩＣカードであっ
て、ＩＣモジュールと接合するアンテナの電極部分２０
３をメッシュ状にした複合ＩＣカード。
に反りが生じない複合カードを提供する。 【解決手段】電子部品を備えたモジュール２０１をカー
ド基体２０５に内蔵し、電磁波により非接触で通信をお
こない、かつ、読み書き装置との接点を備えており該接
点を用いて、接触で通信を行う、複合ＩＣカードであっ
て、ＩＣモジュールと接合するアンテナの電極部分２０
３をメッシュ状にした複合ＩＣカード。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】電子部品等からなるモジュー
ルをカード基体に内蔵し、電磁波により非接触で通信を
おこない、かつ、読み書き装置との接点を備え、接触で
通信を行う、複合ＩＣカードに関する。
ルをカード基体に内蔵し、電磁波により非接触で通信を
おこない、かつ、読み書き装置との接点を備え、接触で
通信を行う、複合ＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】外部リーダライタとの通信を接触でおこ
なう外部接点付ＩＣカードと、外部リーダライタとの通
信に電磁波等を利用して、非接触でおこなう、非接触Ｉ
Ｃカードがある。
なう外部接点付ＩＣカードと、外部リーダライタとの通
信に電磁波等を利用して、非接触でおこなう、非接触Ｉ
Ｃカードがある。
【０００３】外部接点付ＩＣカードはカード表面に外部
リーダライタと通信をおこなうための接点を備えてい
る。外部接点は外部リーダライタとデータの送受信を行
うための接点と、クロックを受信するための接点と、電
力を送電するための接点等のいくつかの機能をもった接
点を個別に備えている。そのため安定的にカードに電力
を供給することができ、通信が外乱に影響を受けること
も少なく、複雑で、高いセキュリティーを要求されるよ
うな用途に応用されている。
リーダライタと通信をおこなうための接点を備えてい
る。外部接点は外部リーダライタとデータの送受信を行
うための接点と、クロックを受信するための接点と、電
力を送電するための接点等のいくつかの機能をもった接
点を個別に備えている。そのため安定的にカードに電力
を供給することができ、通信が外乱に影響を受けること
も少なく、複雑で、高いセキュリティーを要求されるよ
うな用途に応用されている。
【０００４】一方、非接触ＩＣカードは外部リーダライ
タとの通信がアンテナを介して電磁波を用いて行われ
る。ひとつのアンテナでデータの通信、クロック、電力
の供給などをすべておこなう。そのため、使用者はカー
ドを外部リーダライタに近づけるだけで通信が可能であ
るが、通信を傍受されたり、電力供給が不安定になった
りするなどの問題がある。
タとの通信がアンテナを介して電磁波を用いて行われ
る。ひとつのアンテナでデータの通信、クロック、電力
の供給などをすべておこなう。そのため、使用者はカー
ドを外部リーダライタに近づけるだけで通信が可能であ
るが、通信を傍受されたり、電力供給が不安定になった
りするなどの問題がある。
【０００５】上記問題を解決するために、外部接点付Ｉ
Ｃカードと非接触ＩＣカードの機能を併せ持った複合Ｉ
Ｃカードが考案された。複合ＩＣカードの代表的な構造
は外部接点付ＩＣカードＩＣモジュール部分に外部接点
付ＩＣカードの機能と非接触ＩＣカードの機能を持った
ＩＣを内蔵し、プラスチックカード基体内にはアンテナ
を内蔵し、複合ＩＣカードモジュールとアンテナを接合
することで得られる。
Ｃカードと非接触ＩＣカードの機能を併せ持った複合Ｉ
Ｃカードが考案された。複合ＩＣカードの代表的な構造
は外部接点付ＩＣカードＩＣモジュール部分に外部接点
付ＩＣカードの機能と非接触ＩＣカードの機能を持った
ＩＣを内蔵し、プラスチックカード基体内にはアンテナ
を内蔵し、複合ＩＣカードモジュールとアンテナを接合
することで得られる。
【０００６】製造方法はプラスチックシートにアンテナ
を挟み込んでラミネートし、複合ＩＣカードモジュール
との電極部分をミリングして露出させ、複合ＩＣカード
モジュールに設けられたアンテナとの接点をアンテナの
電極と接合するようプラスチックカード基体のミリング
部分に嵌合させて製造する。
を挟み込んでラミネートし、複合ＩＣカードモジュール
との電極部分をミリングして露出させ、複合ＩＣカード
モジュールに設けられたアンテナとの接点をアンテナの
電極と接合するようプラスチックカード基体のミリング
部分に嵌合させて製造する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】アンテナは絶縁シート
上に金属箔を貼り合わせ、金属箔をエッチング等により
パターニングされて製造される。そのアンテナシートは
通常、いくつかに面付けされている。それをプラスチッ
クシートで挟み込んで熱ラミネート法によりラミネート
するが、挟み込む時の精度や熱ラミネート時のストレス
等によりアンテナの位置がずれてしまうことがある。
上に金属箔を貼り合わせ、金属箔をエッチング等により
パターニングされて製造される。そのアンテナシートは
通常、いくつかに面付けされている。それをプラスチッ
クシートで挟み込んで熱ラミネート法によりラミネート
するが、挟み込む時の精度や熱ラミネート時のストレス
等によりアンテナの位置がずれてしまうことがある。
【０００８】図1にてアンテナの電極部分とモジュール
の接点の位置関係を説明する。図１（ａ）はモジュール
の接点（１０２）部分の大きさとアンテナの電極部分
（１０３）がほぼ同じ大きさの場合の位置関係である。
モジュールの接点（１０２）とアンテナの電極部分（１
０３）が一致しており、ラミネート後のモジュール嵌合
部分の加工時に正しく電極をザグリ出すことができる。
の接点の位置関係を説明する。図１（ａ）はモジュール
の接点（１０２）部分の大きさとアンテナの電極部分
（１０３）がほぼ同じ大きさの場合の位置関係である。
モジュールの接点（１０２）とアンテナの電極部分（１
０３）が一致しており、ラミネート後のモジュール嵌合
部分の加工時に正しく電極をザグリ出すことができる。
【０００９】図1（ｂ）は、図1（ａ）と同じパターンで
アンテナがずれてしまった場合の位置関係を示すもので
ある。モジュールの嵌合穴を加工したとき、アンテナの
電極部分（１０３）が露出不可能になってしまう。この
ようにアンテナがずれてしまうと、カード化後、複合Ｉ
Ｃカードモジュールの嵌合穴をミリング加工するとき、
所望の電極を露出することができない。そこで、図１
（ｃ）のようにアンテナが位置ずれしても電極を露出で
きるように電極部分（１０３）のパターンを大きく設計
することで位置ずれが防止できる。
アンテナがずれてしまった場合の位置関係を示すもので
ある。モジュールの嵌合穴を加工したとき、アンテナの
電極部分（１０３）が露出不可能になってしまう。この
ようにアンテナがずれてしまうと、カード化後、複合Ｉ
Ｃカードモジュールの嵌合穴をミリング加工するとき、
所望の電極を露出することができない。そこで、図１
（ｃ）のようにアンテナが位置ずれしても電極を露出で
きるように電極部分（１０３）のパターンを大きく設計
することで位置ずれが防止できる。
【００１０】しかし、電極を大きくすると、電極自身が
金属箔等でできているため、カード基体のプラスチック
部分との熱収縮率の違いにより、熱ラミネートした後に
カードに反りが生じてしまう問題が発生した。そこで、
アンテナの位置ずれに十分対応できるだけの面積を持
ち、かつ、反りが生じないような電極の設計が必要であ
る。
金属箔等でできているため、カード基体のプラスチック
部分との熱収縮率の違いにより、熱ラミネートした後に
カードに反りが生じてしまう問題が発生した。そこで、
アンテナの位置ずれに十分対応できるだけの面積を持
ち、かつ、反りが生じないような電極の設計が必要であ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の問題点を
解決するためになされたもので、請求項１では、複合Ｉ
Ｃカードモジュールと接合するアンテナの電極部分をメ
ッシュ状にしたことにより、上記の課題を解決するもの
である。また、請求項２では、アンテナの電極部分を、
エッチングによりメッシュ状にしたことことを特徴とす
るものである。
解決するためになされたもので、請求項１では、複合Ｉ
Ｃカードモジュールと接合するアンテナの電極部分をメ
ッシュ状にしたことにより、上記の課題を解決するもの
である。また、請求項２では、アンテナの電極部分を、
エッチングによりメッシュ状にしたことことを特徴とす
るものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】アンテナは絶縁シートに金属箔を
貼り合わせたものに、エッチング等によりパターニング
されて得られる。絶縁シートは熱ラミネート法により熱
融着可能な高分子樹脂シートが望ましい。PVCやポリエ
ステル、ABSなど一般的にカードに用いられるものや、
プリント配線板に用いられるエポキシやポリイミド、PE
N、PPSなどでもよい。これらの絶縁シートに貼りつけら
れる金属箔は銅箔が一般的であるが、導電性を有するも
のであればどんなものでもよく、アルミや銅合金、ステ
ンレスなどでもよい。また、表面処理としてこれらにめ
っきを施してもよい。
貼り合わせたものに、エッチング等によりパターニング
されて得られる。絶縁シートは熱ラミネート法により熱
融着可能な高分子樹脂シートが望ましい。PVCやポリエ
ステル、ABSなど一般的にカードに用いられるものや、
プリント配線板に用いられるエポキシやポリイミド、PE
N、PPSなどでもよい。これらの絶縁シートに貼りつけら
れる金属箔は銅箔が一般的であるが、導電性を有するも
のであればどんなものでもよく、アルミや銅合金、ステ
ンレスなどでもよい。また、表面処理としてこれらにめ
っきを施してもよい。
【００１３】導体箔はエッチング等によりアンテナとモ
ジュールとの接合部分をパターンニングする。アンテナ
は通信に適合した設計がなされる。ISO/IEC14443に規定
されている、電磁波を用いた通信方式の場合は、周波数
が１３．５６MHzのため、カード形状におけるアンテナ
は数ターン程度である。
ジュールとの接合部分をパターンニングする。アンテナ
は通信に適合した設計がなされる。ISO/IEC14443に規定
されている、電磁波を用いた通信方式の場合は、周波数
が１３．５６MHzのため、カード形状におけるアンテナ
は数ターン程度である。
【００１４】モジュールと接合する電極部分はモジュー
ルの形状に合わせて設計される。モジュールにはアンテ
ナとの接点を持っているので、この部分がアンテナの接
合するように設計すればよい。アンテナのモジュールと
の電極部分はラミネート時のアンテナのずれを計算し
て、モジュールの接点に対して十分大きくする必要があ
る。
ルの形状に合わせて設計される。モジュールにはアンテ
ナとの接点を持っているので、この部分がアンテナの接
合するように設計すればよい。アンテナのモジュールと
の電極部分はラミネート時のアンテナのずれを計算し
て、モジュールの接点に対して十分大きくする必要があ
る。
【００１５】図２（ａ）はアンテナのずれを計算してア
ンテナの電極部分（２０３）を大きく設計した一例であ
る。図2（ｃ）は、アンテナの電極部分（２０３）の拡
大図である。このままで熱ラミネートすると図2（ｂ）
のように電極付近に反りが生じてしまう。そこで、電極
部分を図2（ｄ）のようにメッシュ状（２１３）に加工
することが必要である。メッシュ状に加工するのは他の
部分のパターンと同時にエッチング加工にて得られる。
ンテナの電極部分（２０３）を大きく設計した一例であ
る。図2（ｃ）は、アンテナの電極部分（２０３）の拡
大図である。このままで熱ラミネートすると図2（ｂ）
のように電極付近に反りが生じてしまう。そこで、電極
部分を図2（ｄ）のようにメッシュ状（２１３）に加工
することが必要である。メッシュ状に加工するのは他の
部分のパターンと同時にエッチング加工にて得られる。
【００１６】アンテナは形成されると、その表裏に絶縁
性高分子樹脂シート等でラミネートされてカード基体が
得られる。完成したカード基体にはモジュールとの嵌合
および電極部分の接合用に嵌合穴が設けられる。嵌合穴
はミリングして設けられるのが一般的である。モジュー
ルにはあらかじめカード基体との接着用に接着シートが
貼られており、そのモジュールをカード基体の嵌合穴に
埋設し、嵌合穴部分に露出したアンテナの電極とモジュ
ールの接点を接合して、複合ＩＣカードが得られる。
性高分子樹脂シート等でラミネートされてカード基体が
得られる。完成したカード基体にはモジュールとの嵌合
および電極部分の接合用に嵌合穴が設けられる。嵌合穴
はミリングして設けられるのが一般的である。モジュー
ルにはあらかじめカード基体との接着用に接着シートが
貼られており、そのモジュールをカード基体の嵌合穴に
埋設し、嵌合穴部分に露出したアンテナの電極とモジュ
ールの接点を接合して、複合ＩＣカードが得られる。
【００１７】本発明で言うメッシュ状とは、網目状をな
す態様であって、必ずしも整然とした規則性のあるもの
に限らず、定形や不定形をを問わず複数の開口部を有す
るものを包含している。
す態様であって、必ずしも整然とした規則性のあるもの
に限らず、定形や不定形をを問わず複数の開口部を有す
るものを包含している。
【００１８】
【実施例】本発明による実施の一例を示す。
【００１９】１．厚さ２００μｍの白色ＰＶＣシート
（３０６）に厚さ３５μmの銅箔（３０７）を貼り付け
て、アンテナ基材を得た。図3（ａ）。 ２．アンテナ基材にエッチング法にて、アンテナパター
ン（３０４）とメッシュ状のモジュールとの接合用電極
パターンを設けた。図3（ｂ）。 ３．アンテナを白色PVCシートでラミネート法にて熱ラ
ミネートしてコアシートを得、さらに、コアシートに印
刷を設け、その表裏に透明PVCシートを熱ラミネート法
に貼り合わせ、所定のカードの大きさに打ち抜き、カー
ド基体（３０５）を得た。図3（ｄ）。 ４．カード基体の反りを測定したところ、カードの厚さ
を含めて１．０ｍｍ以下に押さえることができた。ＩＳ
Ｏに規定されたＩＤ―１1サイズのカードの反りの規格
はカード基体（３０５）厚さも含めて１．５ｍｍである
ので、本発明によればこれを十分に満足するにすること
が可能となった。 ５．カード基体にモジュール嵌合およびアンテナとの電
極露出のため、ミリング法にて嵌合穴を設けた。図3
（ｇ）。 ６．モジュールにカード基体との接着のために厚さ７５
μmのホットメルトタイプの嵌合用接着剤（３０８）で
ある接着シートを仮貼りし、モジュールをカード基体の
嵌合穴に埋設し、熱ヘッドで160度、30秒加熱し、その
まま冷却して複合ＩＣカードを得た。図3（ｈ）。 アンテナとモジュールの接合部分に反りのない、複合Ｉ
Ｃカードを得ることができた。図3（ｉ）。
（３０６）に厚さ３５μmの銅箔（３０７）を貼り付け
て、アンテナ基材を得た。図3（ａ）。 ２．アンテナ基材にエッチング法にて、アンテナパター
ン（３０４）とメッシュ状のモジュールとの接合用電極
パターンを設けた。図3（ｂ）。 ３．アンテナを白色PVCシートでラミネート法にて熱ラ
ミネートしてコアシートを得、さらに、コアシートに印
刷を設け、その表裏に透明PVCシートを熱ラミネート法
に貼り合わせ、所定のカードの大きさに打ち抜き、カー
ド基体（３０５）を得た。図3（ｄ）。 ４．カード基体の反りを測定したところ、カードの厚さ
を含めて１．０ｍｍ以下に押さえることができた。ＩＳ
Ｏに規定されたＩＤ―１1サイズのカードの反りの規格
はカード基体（３０５）厚さも含めて１．５ｍｍである
ので、本発明によればこれを十分に満足するにすること
が可能となった。 ５．カード基体にモジュール嵌合およびアンテナとの電
極露出のため、ミリング法にて嵌合穴を設けた。図3
（ｇ）。 ６．モジュールにカード基体との接着のために厚さ７５
μmのホットメルトタイプの嵌合用接着剤（３０８）で
ある接着シートを仮貼りし、モジュールをカード基体の
嵌合穴に埋設し、熱ヘッドで160度、30秒加熱し、その
まま冷却して複合ＩＣカードを得た。図3（ｈ）。 アンテナとモジュールの接合部分に反りのない、複合Ｉ
Ｃカードを得ることができた。図3（ｉ）。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、アンテナのモジュール
との接合電極部分をメッシュ上にすることで反りのない
高品位の複合ＩＣカードを得ることができる。この方法
はアンテナのパターンをエッチング法により形成すると
きに同時にメッシュパターンを形成すればよいので、コ
ストアップの要因がない。
との接合電極部分をメッシュ上にすることで反りのない
高品位の複合ＩＣカードを得ることができる。この方法
はアンテナのパターンをエッチング法により形成すると
きに同時にメッシュパターンを形成すればよいので、コ
ストアップの要因がない。
【００２１】また、カード基体の樹脂等も変更する必要
がなく、熱ラミネートによる条件も従来のまま変更する
ことなく、反りのみを解決できるため、用意に生産に適
応できる。カード基体に反りがないので、モジュール嵌
合穴をミリングにて加工するときも精度よく加工する事
ができ、モジュールの貼り付けもきれいに、正確におこ
なうことができ、品質が向上する。また、カード化後に
印刷などを実施する場合でも反りがないので、良好に行
える。
がなく、熱ラミネートによる条件も従来のまま変更する
ことなく、反りのみを解決できるため、用意に生産に適
応できる。カード基体に反りがないので、モジュール嵌
合穴をミリングにて加工するときも精度よく加工する事
ができ、モジュールの貼り付けもきれいに、正確におこ
なうことができ、品質が向上する。また、カード化後に
印刷などを実施する場合でも反りがないので、良好に行
える。
【図1】アンテナの電極とモジュールの接点部分の位置
関係を示した複合ＩＣカードの上面図であり、（ａ）
は、アンテナの電極とモジュールの接点部分がほぼ同じ
大きさで、位置も揃っている場合の、（ｂ）は、アンテ
ナの電極がモジュールの接点部分とずれているときの場
合の、（ｃ）は、アンテナの電極がモジュールの接点部
分に対して十分に大きく設計されているときの場合の、
それぞれの位置関係を示した複合ＩＣカードの上面図で
ある。
関係を示した複合ＩＣカードの上面図であり、（ａ）
は、アンテナの電極とモジュールの接点部分がほぼ同じ
大きさで、位置も揃っている場合の、（ｂ）は、アンテ
ナの電極がモジュールの接点部分とずれているときの場
合の、（ｃ）は、アンテナの電極がモジュールの接点部
分に対して十分に大きく設計されているときの場合の、
それぞれの位置関係を示した複合ＩＣカードの上面図で
ある。
【図２】本発明の、ずれを見込んで電極を大きく設計し
た場合に於ける複合ＩＣカードを示し、（ａ）アンテナ
の電極とモジュールの接点部分の位置関係を示した複合
ＩＣカードの上面図である。（ｂ）は、（ａ）のカード
が反った場合の側面図である。（ｃ）は、（ａ）のA部
の電極の拡大図である。（ｄ）は、（ａ）のA部の電極
をメッシュ状に改良したときの拡大図である。
た場合に於ける複合ＩＣカードを示し、（ａ）アンテナ
の電極とモジュールの接点部分の位置関係を示した複合
ＩＣカードの上面図である。（ｂ）は、（ａ）のカード
が反った場合の側面図である。（ｃ）は、（ａ）のA部
の電極の拡大図である。（ｄ）は、（ａ）のA部の電極
をメッシュ状に改良したときの拡大図である。
【図３】本発明の複合カードの作成工程を説明するもの
であり、（ａ）はアンテナ基材の一例を示す側面図、
（ｂ）は、本発明によるアンテナパターンの一例を示し
た上面図、（ｃ）は、本発明による複合ＩＣカード用カ
ード基体の一例を示した（ｄ）の、A-A部分の断面図、
（ｄ）は、本発明による複合ＩＣカード用カード基体の
一例を示した斜視図、（ｅ）は、本発明による複合ＩＣ
カード用カード基体の一例を示した側面図、（ｆ）は、
本発明による複合ＩＣカード用カード基体の一例を示し
た上面図、（ｇ）は、本発明による複合ＩＣカード用カ
ード基体の一例を示した図3（ｆ）のB-B部分の拡大断面
図、（ｈ）は、本発明による複合ＩＣカード用カード基
体にＩＣモジュールを嵌合したときの一例を示した図3
（ｆ）のB-B部分の拡大断面図、（ｉ）は、本発明によ
る複合ＩＣカード用カード基体の一例を示した斜視図、
をそれぞれ示す。
であり、（ａ）はアンテナ基材の一例を示す側面図、
（ｂ）は、本発明によるアンテナパターンの一例を示し
た上面図、（ｃ）は、本発明による複合ＩＣカード用カ
ード基体の一例を示した（ｄ）の、A-A部分の断面図、
（ｄ）は、本発明による複合ＩＣカード用カード基体の
一例を示した斜視図、（ｅ）は、本発明による複合ＩＣ
カード用カード基体の一例を示した側面図、（ｆ）は、
本発明による複合ＩＣカード用カード基体の一例を示し
た上面図、（ｇ）は、本発明による複合ＩＣカード用カ
ード基体の一例を示した図3（ｆ）のB-B部分の拡大断面
図、（ｈ）は、本発明による複合ＩＣカード用カード基
体にＩＣモジュールを嵌合したときの一例を示した図3
（ｆ）のB-B部分の拡大断面図、（ｉ）は、本発明によ
る複合ＩＣカード用カード基体の一例を示した斜視図、
をそれぞれ示す。
１０１…ＩＣモジュール １０２…ＩＣモジュールのアンテナとの接点 １０３…アンテナの電極部分 １０４…アンテナパターン １０５…カード基体 ２０１…ＩＣモジュール ２０２…ＩＣモジュールのアンテナとの接点 ２０３…従来アンテナの電極部分 ２０４…アンテナパターン ２０５…カード基体 ２１３…メッシュ状のアンテナ電極 ３０１…ＩＣモジュールの外形 ３０２…ＩＣモジュールのアンテナとの接点位置 ３０３…アンテナの電極部分 ３０４…アンテナパターン ３０５…カード基体 ３０６…PVCシート ３０７…銅箔 ３０８…ＩＣモジュールとカード基材の嵌合用接着剤
Claims (2)
- 【請求項1】電子部品を備えたモジュールをカード基体
に内蔵し、電磁波により非接触で通信を行う手段と、読
み書き装置との接点を備えており該接点を用いて、接触
で通信を行う手段とを有する複合ＩＣカードであって、 ＩＣモジュールと接合するアンテナの電極部分をメッシ
ュ状にしたことを特徴とする複合ＩＣカード。 - 【請求項2】請求項1項に示したエッチングアンテナを内
蔵したことを特徴とする複合ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000334253A JP2002140673A (ja) | 2000-11-01 | 2000-11-01 | 複合ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000334253A JP2002140673A (ja) | 2000-11-01 | 2000-11-01 | 複合ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002140673A true JP2002140673A (ja) | 2002-05-17 |
Family
ID=18810205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000334253A Pending JP2002140673A (ja) | 2000-11-01 | 2000-11-01 | 複合ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002140673A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007280182A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Nec Tokin Corp | Ｉｃカード |
| JP2008287483A (ja) * | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Nec Tokin Corp | 非接触型ｉｃタグ |
| JP2010033137A (ja) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Toppan Printing Co Ltd | デュアルｉｃカード、およびその製造方法 |
| JP2014521164A (ja) * | 2011-07-12 | 2014-08-25 | アエスカ エス．ア． | 強化された電子モジュールを備えるハイブリッド接触−非接触型スマートカード |
| JP2016224958A (ja) * | 2013-03-13 | 2016-12-28 | エスイーエス アールエフアイデー ソリューションズ ゲーエムベーハーＳＥＳ ＲＦＩＤ Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ ＧｍｂＨ | 接触作動及び非接触作動チップカードのためのチップカードインレイ |
| JP2019220139A (ja) * | 2018-06-19 | 2019-12-26 | コナ アイ カンパニー リミテッド | メタルカード及びメタルカードの製造方法 |
-
2000
- 2000-11-01 JP JP2000334253A patent/JP2002140673A/ja active Pending
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| US11009855B2 (en) | 2018-06-19 | 2021-05-18 | Kona I Co., Ltd. | Metal card and method for manufacturing the same |
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Legal Events
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