JPH07164787A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
- Publication number
- JPH07164787A JPH07164787A JP4068322A JP6832292A JPH07164787A JP H07164787 A JPH07164787 A JP H07164787A JP 4068322 A JP4068322 A JP 4068322A JP 6832292 A JP6832292 A JP 6832292A JP H07164787 A JPH07164787 A JP H07164787A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- module
- base material
- card base
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 全ての電気的要素をモジュール化してカード
基材と一体化し、カード表面に外部接続端子をもつＩＣ
カードをＩＣモジュールとカード表面が同一になるよう
に製造する。 【構成】 ＩＣモジュールの厚みよりも肉厚の基材を所
望の寸法に打抜いたカード基材の少なくとも一方の面の
所望の位置にＩＣモジュール大の凹部を形成し、接着剤
により前記ＩＣモジュールと前記凹部とを接合し、か
つ、前記カード基材表面と前記ＩＣモジュールの電極面
とがほぼ同一平面となるようにしたことを特徴とする。
基材と一体化し、カード表面に外部接続端子をもつＩＣ
カードをＩＣモジュールとカード表面が同一になるよう
に製造する。 【構成】 ＩＣモジュールの厚みよりも肉厚の基材を所
望の寸法に打抜いたカード基材の少なくとも一方の面の
所望の位置にＩＣモジュール大の凹部を形成し、接着剤
により前記ＩＣモジュールと前記凹部とを接合し、か
つ、前記カード基材表面と前記ＩＣモジュールの電極面
とがほぼ同一平面となるようにしたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップを装着、若
しくは内蔵させたカードの製造方法に関する。
しくは内蔵させたカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年マイクロコンピュータ、メモリー等
のＩＣチップを装着、若しくは内蔵させたチップカー
ド、メモリーカード、マイコンカード、電子カードなど
と呼ばれるカード（以下ＩＣカードという）の研究がな
されている。
のＩＣチップを装着、若しくは内蔵させたチップカー
ド、メモリーカード、マイコンカード、電子カードなど
と呼ばれるカード（以下ＩＣカードという）の研究がな
されている。
【０００３】このＩＣカードは従来の磁気ストライブカ
ードに比べ、その記憶容量が大きいことから、銀行関係
では預金通帳に替わり預貯金の履歴、クレジット関係で
は買物等の取引き履歴を記録・記憶させようと考えられ
ている。
ードに比べ、その記憶容量が大きいことから、銀行関係
では預金通帳に替わり預貯金の履歴、クレジット関係で
は買物等の取引き履歴を記録・記憶させようと考えられ
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この様なＩＣカードは
必然的に、ＩＣ回路と外部のデータ処理装置とを電気的
且つ機械的に接続するための接続端子用電極を有し、こ
の接続端子用電極の設置方法としてはカード表面に設け
る方法とカード端面に設ける方法とが考えられている。
しかしながら、後者の方法では、カード基材内部に回路
パターンを形成する必要があり、製造工程を不必要に複
雑化させると共に、外部データ処理装置の接続端子との
電極接触面積が十分にとれず、信頼性にも乏しいという
欠点を有している為、ＩＣカードにおける接続端子の設
置方法としては、接続用の電極面をカード表面に設ける
ことが望ましい。
必然的に、ＩＣ回路と外部のデータ処理装置とを電気的
且つ機械的に接続するための接続端子用電極を有し、こ
の接続端子用電極の設置方法としてはカード表面に設け
る方法とカード端面に設ける方法とが考えられている。
しかしながら、後者の方法では、カード基材内部に回路
パターンを形成する必要があり、製造工程を不必要に複
雑化させると共に、外部データ処理装置の接続端子との
電極接触面積が十分にとれず、信頼性にも乏しいという
欠点を有している為、ＩＣカードにおける接続端子の設
置方法としては、接続用の電極面をカード表面に設ける
ことが望ましい。
【０００５】この様に接続端子がカード表面に設けられ
たＩＣカードにおいてもＩＣチップをカード基材内に完
全に埋没させ、チップの周囲をカード基材で完全に包囲
し、カード基材内部に電極を取出す為の導電性のパター
ンを加工形成する事により、外部との接続端子用電極と
ＩＣチッブとを接続した形態のＩＣカードが考えられて
いるが、カード基材との一体成形の熱及び圧力によりＩ
Ｃチップ及びＩＣチップと回路パターンの接続に対する
信頼性が低下し、また一体成形を行なわない場合にはカ
ードの層間剥離強度が低下したり、或いはカードにそり
が発生しやすい等の問題があり、ＩＣカードの製造方法
としては望ましくない。
たＩＣカードにおいてもＩＣチップをカード基材内に完
全に埋没させ、チップの周囲をカード基材で完全に包囲
し、カード基材内部に電極を取出す為の導電性のパター
ンを加工形成する事により、外部との接続端子用電極と
ＩＣチッブとを接続した形態のＩＣカードが考えられて
いるが、カード基材との一体成形の熱及び圧力によりＩ
Ｃチップ及びＩＣチップと回路パターンの接続に対する
信頼性が低下し、また一体成形を行なわない場合にはカ
ードの層間剥離強度が低下したり、或いはカードにそり
が発生しやすい等の問題があり、ＩＣカードの製造方法
としては望ましくない。
【０００６】本発明の目的は、ＩＣカードの製造方法を
得ることである。
得ることである。
【０００７】また、本発明の目的は、外部との接続端子
用電極がカード表面に設けられたＩＣカードの製造方法
を得ることにある。
用電極がカード表面に設けられたＩＣカードの製造方法
を得ることにある。
【０００８】また、本発明の目的は、ＩＣカード内に設
けるべきＩＣチップ、回路パターンを含めたすべての電
気的要素をモジュール化することにより、信頼性の高い
ＩＣカードを製造する方法を得ることにある。
けるべきＩＣチップ、回路パターンを含めたすべての電
気的要素をモジュール化することにより、信頼性の高い
ＩＣカードを製造する方法を得ることにある。
【０００９】また、本発明の目的は、カード表面に外部
接続端子をもつＩＣカードをＩＣモジュールとカード表
面が同一になるように製造することである。
接続端子をもつＩＣカードをＩＣモジュールとカード表
面が同一になるように製造することである。
【００１０】また、本発明の目的は、ＩＣモジュールと
カード基材とを一体化することである。
カード基材とを一体化することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面に外部接
続端子と接する電極面を有するＩＣモジュールをカード
基材に埋設して成るＩＣカードの製造方法であって、前
記ＩＣモジュールの厚みよりも肉厚の基材を所望の寸法
に打抜いたカード基材の少なくとも一方の面の所望の位
置にＩＣモジュール大の凹部を形成し、接着剤により前
記ＩＣモジュールと前記凹部とを接合し、かつ、前記カ
ード基材表面と前記ＩＣモジュールの電極面とがほぼ同
一平面となるようにしたことを特徴とする。
続端子と接する電極面を有するＩＣモジュールをカード
基材に埋設して成るＩＣカードの製造方法であって、前
記ＩＣモジュールの厚みよりも肉厚の基材を所望の寸法
に打抜いたカード基材の少なくとも一方の面の所望の位
置にＩＣモジュール大の凹部を形成し、接着剤により前
記ＩＣモジュールと前記凹部とを接合し、かつ、前記カ
ード基材表面と前記ＩＣモジュールの電極面とがほぼ同
一平面となるようにしたことを特徴とする。
【００１２】また、ＩＣモジュール部のみ剛性が増大し
て、カードの柔軟性が阻害され、カードが変形された場
合にカードの破損並びにＩＣモジュールの破損や断線な
どの発生しやすい用途を考慮して、カード基材自体の剛
性を増加せしめたＩＣカードについても検討を行った。
て、カードの柔軟性が阻害され、カードが変形された場
合にカードの破損並びにＩＣモジュールの破損や断線な
どの発生しやすい用途を考慮して、カード基材自体の剛
性を増加せしめたＩＣカードについても検討を行った。
【００１３】
【作用】本発明は、外部との接続端子用電極がカード表
面に設けられ、ＩＣチップ、回路パターン等の全ての電
気的要素をモジュール化してカードの凹部に取付けるの
で、各要素間の接続が確実に行われ、平面精度及び信頼
性の高いＩＣカードを製造することができる。そして、
カード基材に形成する凹部の大きさをＩＣモジュールの
大きさに合わせて予め決めておくだけで、カード基材表
面とＩＣモジュールの電極面とがほぼ同一平面となるＩ
Ｃカードを得ることができ、しかも、得られるカード
は、カード表面がほぼ同一平面となるので、ＩＣモジュ
ールがひっかかって離脱するようなこともない。
面に設けられ、ＩＣチップ、回路パターン等の全ての電
気的要素をモジュール化してカードの凹部に取付けるの
で、各要素間の接続が確実に行われ、平面精度及び信頼
性の高いＩＣカードを製造することができる。そして、
カード基材に形成する凹部の大きさをＩＣモジュールの
大きさに合わせて予め決めておくだけで、カード基材表
面とＩＣモジュールの電極面とがほぼ同一平面となるＩ
Ｃカードを得ることができ、しかも、得られるカード
は、カード表面がほぼ同一平面となるので、ＩＣモジュ
ールがひっかかって離脱するようなこともない。
【００１４】
【実施例】以下、本発明につき添付図面を参照し実施例
に基づいて詳細に説明する。
に基づいて詳細に説明する。
【００１５】図１は本発明におけるＩＣモジュールの断
面図である。
面図である。
【００１６】まず、厚さ０．１ｍｍ程度のガラスエポキ
シフィルム基板１に、３５μｍ厚の銅箔をラミネートし
たプリント配線用フィルムを用いて、所望のパターンを
得るためにエッチングした後、ニッケル及び金メッキを
行い、外部との接続端子用電極パターン２および回路パ
ターン３を形成した後、所望の大きさに打抜く。接続端
子用電極パターン２と回路パターン３とは、必要箇所に
おいてスルーホール４により電気的に接続する。この回
路パターン３上の所定位置にＩＣチップ５をダイポンデ
ィングし、ＩＣチップ５上の電極６と回路パターン３と
を導体７により、ワイヤーボンディング方式により接続
する。この部分はワイヤを使用しないフェイス・ボンデ
ィング方式で実施することもでき、その場合にはより薄
いＩＣモジュールを得ることができる。ＩＣチップ５と
回路パターン３との必要な接続を行った後、エポキシ樹
脂ポッティング時の流れ止め用に、ガラスエポキシ等の
材質のポッティング枠８をエポキシ系の接着剤等でガラ
スエポキシフィルム基板１に取付け、エポキシ樹脂９を
流し込みモールドする。
シフィルム基板１に、３５μｍ厚の銅箔をラミネートし
たプリント配線用フィルムを用いて、所望のパターンを
得るためにエッチングした後、ニッケル及び金メッキを
行い、外部との接続端子用電極パターン２および回路パ
ターン３を形成した後、所望の大きさに打抜く。接続端
子用電極パターン２と回路パターン３とは、必要箇所に
おいてスルーホール４により電気的に接続する。この回
路パターン３上の所定位置にＩＣチップ５をダイポンデ
ィングし、ＩＣチップ５上の電極６と回路パターン３と
を導体７により、ワイヤーボンディング方式により接続
する。この部分はワイヤを使用しないフェイス・ボンデ
ィング方式で実施することもでき、その場合にはより薄
いＩＣモジュールを得ることができる。ＩＣチップ５と
回路パターン３との必要な接続を行った後、エポキシ樹
脂ポッティング時の流れ止め用に、ガラスエポキシ等の
材質のポッティング枠８をエポキシ系の接着剤等でガラ
スエポキシフィルム基板１に取付け、エポキシ樹脂９を
流し込みモールドする。
【００１７】この時、比較的粘度の高い（１０5 ＣＰＳ
程度）のエポキシ樹脂でまずスルーホール４を隠し、十
分硬化したことを確認した後に、低粘度（１０3 ＣＰＳ
程度）のエポキシ樹脂を流し込む方法をとれば、スルー
ホール４を通してポッティンィング用のエポキシ樹脂９
が表面となる接続端子用電極パターン２側に出ることを
防ぐことができる。
程度）のエポキシ樹脂でまずスルーホール４を隠し、十
分硬化したことを確認した後に、低粘度（１０3 ＣＰＳ
程度）のエポキシ樹脂を流し込む方法をとれば、スルー
ホール４を通してポッティンィング用のエポキシ樹脂９
が表面となる接続端子用電極パターン２側に出ることを
防ぐことができる。
【００１８】以上に述べた方法により、ＩＣカード用の
ＩＣモジュール１０を得ることができるが、回路パター
ン３及び接続端子用電極パターン２を形成する方法やＩ
Ｃチップ５をボンディングする方法を含めて、ここで述
ベた方法の各々は現在の関連業界における技術で対応可
能なものである。
ＩＣモジュール１０を得ることができるが、回路パター
ン３及び接続端子用電極パターン２を形成する方法やＩ
Ｃチップ５をボンディングする方法を含めて、ここで述
ベた方法の各々は現在の関連業界における技術で対応可
能なものである。
【００１９】一方、このＩＣモジュール１０を使用し目
的のＩＣカードを得るには以下の製造方法による。ま
ず、実施例１として、カード基材に硬質塩化ビニールを
用いた場合について述べる。図２はＩＣカードの平面図
であり、図３は図２のＡ−Ａ断面図である。カード基材
は０．５６ｍｍ厚の乳白硬質塩化ビニルからなるセンタ
ーコア１１にオフセット印刷又はシルクスクリーン印刷
で表裏に所望の絵柄１４を印刷した後、０．１ｍｍ厚の
透明塩化ビニルからなるオーバーシート１２を表裏にあ
てがい、ステンレス等の鏡面に仕上げられた２枚の金属
板に挟持せしめ、温度１５０℃、圧力２５ｋｇ／ｃ
ｍ2 、時間２０分というラミネート条件で加熱加圧せし
めて０．７６ｍｍ厚の硬質塩化ビニル積層体（カード基
材）を得る。
的のＩＣカードを得るには以下の製造方法による。ま
ず、実施例１として、カード基材に硬質塩化ビニールを
用いた場合について述べる。図２はＩＣカードの平面図
であり、図３は図２のＡ−Ａ断面図である。カード基材
は０．５６ｍｍ厚の乳白硬質塩化ビニルからなるセンタ
ーコア１１にオフセット印刷又はシルクスクリーン印刷
で表裏に所望の絵柄１４を印刷した後、０．１ｍｍ厚の
透明塩化ビニルからなるオーバーシート１２を表裏にあ
てがい、ステンレス等の鏡面に仕上げられた２枚の金属
板に挟持せしめ、温度１５０℃、圧力２５ｋｇ／ｃ
ｍ2 、時間２０分というラミネート条件で加熱加圧せし
めて０．７６ｍｍ厚の硬質塩化ビニル積層体（カード基
材）を得る。
【００２０】また、磁気記録体１３を有するカード基材
を得るには、上述のセンターコア１１の表裏に積層する
オーバーシート１２の表裏どちらかに予め熱転写もしく
はストライプ塗工により、磁気記録体１３付きオーバー
シートを作製し、所望の絵柄と位置合わせした後、上述
と同様のラミネート条件により磁気記録体硬質塩化ビニ
ル積層体を得る。
を得るには、上述のセンターコア１１の表裏に積層する
オーバーシート１２の表裏どちらかに予め熱転写もしく
はストライプ塗工により、磁気記録体１３付きオーバー
シートを作製し、所望の絵柄と位置合わせした後、上述
と同様のラミネート条件により磁気記録体硬質塩化ビニ
ル積層体を得る。
【００２１】この積層体を所望する寸法の抜型により打
抜くことによりカードを得るものである。
抜くことによりカードを得るものである。
【００２２】カードを得た後、ＩＣモジュール１０と平
面寸法が同一、もしくは０．５ｍｍ程度大きく、且つ、
ＩＣモジュール厚と同等もしくは０．０５ｍｍ程度深い
凹部をエンドミルもしくは彫刻機で切削し、ＩＣモジュ
ール１０の装着部を形成する。
面寸法が同一、もしくは０．５ｍｍ程度大きく、且つ、
ＩＣモジュール厚と同等もしくは０．０５ｍｍ程度深い
凹部をエンドミルもしくは彫刻機で切削し、ＩＣモジュ
ール１０の装着部を形成する。
【００２３】詳しくは、我々が作り得たＩＣモジュール
は、丸型の場合１６ｍｍφ、０．５５ｍｍ厚であり、角
型の場合１６ｍｍ×２４ｍｍ、０．５５ｍｍ厚であり、
各々１６．５ｍｍφ、０．６０ｍｍ深度、及び１６．５
ｍｍ×２４．５ｍｍ、０．６０ｍｍ深度の凹部を形成し
た。
は、丸型の場合１６ｍｍφ、０．５５ｍｍ厚であり、角
型の場合１６ｍｍ×２４ｍｍ、０．５５ｍｍ厚であり、
各々１６．５ｍｍφ、０．６０ｍｍ深度、及び１６．５
ｍｍ×２４．５ｍｍ、０．６０ｍｍ深度の凹部を形成し
た。
【００２４】次に凹部底面及び側面に２液硬化型アクリ
ル樹脂接着剤１５、例えばバーサロック（ソニーケミカ
ル社製）を用いてＩＣモジュール１０を凹部に固着させ
た。図４及び図５は、図２及び図３において丸型であっ
たＩＣモジュール１０を角型とし、カード表面に設けて
あった磁気記録体１３をカード裏面に設けた場合の実施
例であり、ＩＣカードの平面図及び断面図を示す図面で
ある。
ル樹脂接着剤１５、例えばバーサロック（ソニーケミカ
ル社製）を用いてＩＣモジュール１０を凹部に固着させ
た。図４及び図５は、図２及び図３において丸型であっ
たＩＣモジュール１０を角型とし、カード表面に設けて
あった磁気記録体１３をカード裏面に設けた場合の実施
例であり、ＩＣカードの平面図及び断面図を示す図面で
ある。
【００２５】次に、実施例２として、カード基材にアル
ミ合金を用いた場合について説明する。
ミ合金を用いた場合について説明する。
【００２６】図６はカード基材として０．７６ｍｍ厚の
アルミ合金板１６を用いたＩＣカードの断面図である。
絵柄１４の印刷はシルクスクリーン方式により表裏に形
成する。実施例１と同様に、カード打抜き、凹部形成、
ＩＣモジュール固着を行い、剛性の高いＩＣカードを得
た。尚、本実施例ではアルミ合金を用いたが、これに限
定されるものでなく、他の非帯磁性金属を使用すること
もできる。
アルミ合金板１６を用いたＩＣカードの断面図である。
絵柄１４の印刷はシルクスクリーン方式により表裏に形
成する。実施例１と同様に、カード打抜き、凹部形成、
ＩＣモジュール固着を行い、剛性の高いＩＣカードを得
た。尚、本実施例ではアルミ合金を用いたが、これに限
定されるものでなく、他の非帯磁性金属を使用すること
もできる。
【００２７】また次に、実施例３として、カード基材に
アルミ合金と透明硬質塩化ビニルの積層体を用いた場合
について述べる。図７はその断面図である。センターコ
アとして、０．５６ｍｍ厚のアルミ合金板１７を用い、
シルクスクリーン印刷にて所望の絵柄１４を表裏に印刷
する。印刷後、変性ポリウレタンを主剤とする接着剤１
８、例えばボンドＫＵ−１５（コニシ社製）をロールコ
ーターで表裏に塗布する。０．１ｍｍ厚の透明硬質塩化
ビニルをオーバーシート１２として表裏に当てがい、鏡
面仕上げされたステンレス金属板等のホットプレス板に
て挟持し、温度１００℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 、時間
４０分の条件でプレスラミネートを行い積層体を得る。
磁気記録体１３を付与する場合は、実施例１の如くオー
バーシート１２に予め加工せしめる。得られた積層体を
実施例１と同様にカード打抜き、凹部形成、ＩＣモジュ
ール固着をおこない、剛性の高いＩＣカードを得た。
尚、この方法によると、実施例２と異なり、カード印刷
絵柄１４はオーバーシート１２に保護されており、また
磁気記録体も付与された美麗なＩＣカードを得ることが
できた。
アルミ合金と透明硬質塩化ビニルの積層体を用いた場合
について述べる。図７はその断面図である。センターコ
アとして、０．５６ｍｍ厚のアルミ合金板１７を用い、
シルクスクリーン印刷にて所望の絵柄１４を表裏に印刷
する。印刷後、変性ポリウレタンを主剤とする接着剤１
８、例えばボンドＫＵ−１５（コニシ社製）をロールコ
ーターで表裏に塗布する。０．１ｍｍ厚の透明硬質塩化
ビニルをオーバーシート１２として表裏に当てがい、鏡
面仕上げされたステンレス金属板等のホットプレス板に
て挟持し、温度１００℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 、時間
４０分の条件でプレスラミネートを行い積層体を得る。
磁気記録体１３を付与する場合は、実施例１の如くオー
バーシート１２に予め加工せしめる。得られた積層体を
実施例１と同様にカード打抜き、凹部形成、ＩＣモジュ
ール固着をおこない、剛性の高いＩＣカードを得た。
尚、この方法によると、実施例２と異なり、カード印刷
絵柄１４はオーバーシート１２に保護されており、また
磁気記録体も付与された美麗なＩＣカードを得ることが
できた。
【００２８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、外部との
接続端子用電極がカード表面に設けられたＩＣカードを
製造することができ、カード基材に形成する凹部の大き
さをＩＣモジュールの大きさに合わせて予め決めておく
だけで、カード基材表面とＩＣモジュールの電極面とが
ほぼ同一平面となるＩＣカードを得ることができ、しか
も、ＩＣチップ、回路パターンなど全ての電気的要素を
モジュール化したＩＣモジュールと接続材を用いて前記
凹部に取付けるので、ＩＣモジュールとカード基材との
接続が確実に行われ、平面精度及び信頼性の高いＩＣカ
ードを製造することができる。
接続端子用電極がカード表面に設けられたＩＣカードを
製造することができ、カード基材に形成する凹部の大き
さをＩＣモジュールの大きさに合わせて予め決めておく
だけで、カード基材表面とＩＣモジュールの電極面とが
ほぼ同一平面となるＩＣカードを得ることができ、しか
も、ＩＣチップ、回路パターンなど全ての電気的要素を
モジュール化したＩＣモジュールと接続材を用いて前記
凹部に取付けるので、ＩＣモジュールとカード基材との
接続が確実に行われ、平面精度及び信頼性の高いＩＣカ
ードを製造することができる。
【００２９】また、本発明の製造方法により得られるカ
ードは、カード表面がほぼ同一平面となるので、ＩＣモ
ジュールがひっかかって離脱するようなこともない。
ードは、カード表面がほぼ同一平面となるので、ＩＣモ
ジュールがひっかかって離脱するようなこともない。
【００３０】また、カード基材としてアルミ合金、その
他の非帯磁性金属を用いた場合には、ＩＣカードの剛性
が増大し、外力が加わっても変形しにくくなるので、Ｉ
Ｃモジュールの破損或いは断線の発生が押さえられると
いう効果が得られる。
他の非帯磁性金属を用いた場合には、ＩＣカードの剛性
が増大し、外力が加わっても変形しにくくなるので、Ｉ
Ｃモジュールの破損或いは断線の発生が押さえられると
いう効果が得られる。
【図１】 本発明によるＩＣカード用ＩＣモジュールの
断面図である。
断面図である。
【図２】 実施例１のＩＣカードの平面図である。
【図３】 図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】 実施例１の変形を示すＩＣカードの平面図で
ある。
ある。
【図５】 図４のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】 実施例２のＩＣカードの断面図である。
【図７】 実施例３のＩＣカードの断面図である。
１…ガラスエポキシフィルム基板、２…接続端子用電極
パターン、３…回路パターン、４…スルーホール、５…
ＩＣチップ、６…ＩＣチップの電極、７…導体、８…ポ
ッティング枠、９…エポキシ樹脂、１０…ＩＣモジュー
ル、１１…センターコア、１２…オーバーシート、１３
…磁気記録体、１４…絵柄、１５…接着剤、１６、１７
…アルミ合金板、１８…接着剤。
パターン、３…回路パターン、４…スルーホール、５…
ＩＣチップ、６…ＩＣチップの電極、７…導体、８…ポ
ッティング枠、９…エポキシ樹脂、１０…ＩＣモジュー
ル、１１…センターコア、１２…オーバーシート、１３
…磁気記録体、１４…絵柄、１５…接着剤、１６、１７
…アルミ合金板、１８…接着剤。
Claims (6)
- 【請求項１】 表面に外部接続端子と接する電極面を有
するＩＣモジュールをカード基材に埋設して成るＩＣカ
ードの製造方法であって、 前記ＩＣモジュールの厚みよりも肉厚の基材を所望の寸
法に打抜いたカード基材の少なくとも一方の面の所望の
位置にＩＣモジュール大の凹部を形成し、接着剤により
前記ＩＣモジュールと前記凹部とを接合し、かつ、前記
カード基材表面と前記ＩＣモジュールの電極面とがほぼ
同一平面となるようにしたことを特徴とするＩＣカード
の製造方法。 - 【請求項２】 カード基材として硬質塩化ビニル積層体
を使用した請求項１記載のＩＣカードの製造方法。 - 【請求項３】 カード基材として非帯磁性金属を使用し
た請求項１記載のＩＣカードの製造方法。 - 【請求項４】 非帯磁性金属としてアルミニウム又は、
アルミ合金を使用した請求項３記載のＩＣカードの製造
方法。 - 【請求項５】 カード基材としてアルミニウム又はアル
ミ合金からなるセンターコアの表裏を透明塩化ビニルか
らなるオーバーシートでラミネートした積層体を使用し
た請求項１記載のＩＣカードの製造方法。 - 【請求項６】 カード基材として予め磁気記録体を付与
された積層体を使用した、請求項１、請求項２または請
求項５記載のＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4068322A JPH07164787A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4068322A JPH07164787A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | Ｉｃカードの製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56191637A Division JPS5892597A (ja) | 1981-11-28 | 1981-11-28 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07164787A true JPH07164787A (ja) | 1995-06-27 |
Family
ID=13370478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4068322A Pending JPH07164787A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07164787A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020053035A (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | アップル インコーポレイテッドＡｐｐｌｅ Ｉｎｃ． | 電子インタフェースを備えた電子カード |
| US11299421B2 (en) | 2019-05-13 | 2022-04-12 | Apple Inc. | Electronic device enclosure with a glass member having an internal encoded marking |
| US11571766B2 (en) | 2018-12-10 | 2023-02-07 | Apple Inc. | Laser marking of an electronic device through a cover |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5283132A (en) * | 1975-12-31 | 1977-07-11 | Cii | Portable card for electric signal processor and method of fabricating same |
| JPS536491A (en) * | 1976-07-01 | 1978-01-20 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Frothing compositon |
| JPS5556647A (en) * | 1978-10-19 | 1980-04-25 | Cii Honeywell Bull | Flat package for at least one integrated circuit device |
| JPS5556639A (en) * | 1978-10-19 | 1980-04-25 | Cii | Strip for carrying device for processing electric signal and method of manufacturing same |
| JPS5626451A (en) * | 1979-05-17 | 1981-03-14 | Gao Ges Automation Org | Identification card having ic chip and method of manufacturing same |
-
1992
- 1992-03-26 JP JP4068322A patent/JPH07164787A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5283132A (en) * | 1975-12-31 | 1977-07-11 | Cii | Portable card for electric signal processor and method of fabricating same |
| JPS536491A (en) * | 1976-07-01 | 1978-01-20 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Frothing compositon |
| JPS5556647A (en) * | 1978-10-19 | 1980-04-25 | Cii Honeywell Bull | Flat package for at least one integrated circuit device |
| JPS5556639A (en) * | 1978-10-19 | 1980-04-25 | Cii | Strip for carrying device for processing electric signal and method of manufacturing same |
| JPS5626451A (en) * | 1979-05-17 | 1981-03-14 | Gao Ges Automation Org | Identification card having ic chip and method of manufacturing same |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020053035A (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | アップル インコーポレイテッドＡｐｐｌｅ Ｉｎｃ． | 電子インタフェースを備えた電子カード |
| CN110956245A (zh) * | 2018-09-27 | 2020-04-03 | 苹果公司 | 具有电子接口的电子卡 |
| TWI733182B (zh) * | 2018-09-27 | 2021-07-11 | 美商蘋果公司 | 具有電子介面之電子卡 |
| US11200385B2 (en) | 2018-09-27 | 2021-12-14 | Apple Inc. | Electronic card having an electronic interface |
| US11200386B2 (en) | 2018-09-27 | 2021-12-14 | Apple Inc. | Electronic card having an electronic interface |
| CN110956245B (zh) * | 2018-09-27 | 2023-07-21 | 苹果公司 | 具有电子接口的电子卡 |
| US11571766B2 (en) | 2018-12-10 | 2023-02-07 | Apple Inc. | Laser marking of an electronic device through a cover |
| US11299421B2 (en) | 2019-05-13 | 2022-04-12 | Apple Inc. | Electronic device enclosure with a glass member having an internal encoded marking |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100553281B1 (ko) | 반도체 장치 및 반도체 소자 탑재용 기판 및 이들의 제조 방법 | |
| US6659356B2 (en) | Hybrid IC card | |
| JP2006059373A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP4241147B2 (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JP2000182017A (ja) | 接触型非接触型共用ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| JPS6347265B2 (ja) | ||
| JPH0216233B2 (ja) | ||
| JPH07164787A (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JPH0216234B2 (ja) | ||
| JP4306352B2 (ja) | 接触型非接触型ハイブリットｉｃモジュールとそれを使用した接触型非接触型ハイブリットｉｃカード | |
| JPH0324383Y2 (ja) | ||
| JP3769332B2 (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JP2000227954A (ja) | ハイブリッド型ｉｃカード及びｉｃモジュール | |
| JPH11282996A (ja) | 複合型ｉｃカードとそのモジュールの固着方法 | |
| JPH0216235B2 (ja) | ||
| JP2002140673A (ja) | 複合ｉｃカード | |
| JPS60142489A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JP3764213B2 (ja) | Ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JP2008269648A (ja) | 接触型非接触型共用ｉｃカード | |
| JP2000057287A (ja) | 非接触式データキャリア | |
| JP2564329B2 (ja) | Ｉｃカードおよびｉｃカード用ｉｃモジュール | |
| JPH0530198B2 (ja) | ||
| JPH07123182B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP4529216B2 (ja) | Ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JPS60178589A (ja) | Ｉｃカ−ド及びその製造方法 |