JPS5892597A - Ｉｃカ−ドの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカ−ドの製造方法Info
- Publication number
- JPS5892597A JPS5892597A JP56191637A JP19163781A JPS5892597A JP S5892597 A JPS5892597 A JP S5892597A JP 56191637 A JP56191637 A JP 56191637A JP 19163781 A JP19163781 A JP 19163781A JP S5892597 A JPS5892597 A JP S5892597A
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- JP
- Japan
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- card
- module
- base material
- manufacturing
- laminate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本ｌ１１明は、ＩＣデツプを装着、若しくは内蔵させた
カードの製造方法に関する。
カードの製造方法に関する。
近年マイクロコンピュータ、メそツー等のＮ。
チップを装着、もしくは内蔵−させたチップカード、メ
モリーカード、マイコンカード、電子カードなどと呼ば
れるカード（以、下〕Ｃカードという）の研究がなされ
ている。
モリーカード、マイコンカード、電子カードなどと呼ば
れるカード（以、下〕Ｃカードという）の研究がなされ
ている。
この、ＩＣカードは従来の磁気ストクイプオードに比べ
、その記憶容量が大きいことから、鍛打関係では預金通
帳に替り預貯金の履歴、クレジット関係では買物等の取
引き履歴を記録・記憶させようと考えられている。
、その記憶容量が大きいことから、鍛打関係では預金通
帳に替り預貯金の履歴、クレジット関係では買物等の取
引き履歴を記録・記憶させようと考えられている。
本発明の目的は、このＩＣカードの製造方法を得ること
にある。
にある。
この様なＩＣカードは必然的に、ＩＣ回路と外部のデー
タ処理装置とを電気的且つ機械的に接続するための接続
端子用電極を有し、この接続端子用電極の設置方法とし
てはカード表面５二設ける方法とカード端面に設ける方
法とが考えられている。しかしながら、優者の方法では
、オード基材内部に回路パターンを形成する必要があり
、製造工程を不必要に複雑化させると共に、外部十分に
とれず、信頼性にも乏しいといつ欠点Ｙ有している為、
ＩＣカードにおける接続端子の設置方法としては、接続
用の電極面をカード表面に設けることが望ましい。
タ処理装置とを電気的且つ機械的に接続するための接続
端子用電極を有し、この接続端子用電極の設置方法とし
てはカード表面５二設ける方法とカード端面に設ける方
法とが考えられている。しかしながら、優者の方法では
、オード基材内部に回路パターンを形成する必要があり
、製造工程を不必要に複雑化させると共に、外部十分に
とれず、信頼性にも乏しいといつ欠点Ｙ有している為、
ＩＣカードにおける接続端子の設置方法としては、接続
用の電極面をカード表面に設けることが望ましい。
本発明の詳細な目的は、外部との接続端子用電極がカー
ド表面に設けられたＩＣカードの製造方法【得ることに
ある。
ド表面に設けられたＩＣカードの製造方法【得ることに
ある。
この様に接続端子がカード表面に設けられた’ＩＣカー
ドにおいてもＩＣチップをカード基材内に完全に着設さ
せ、デツプの周囲？カード基材で完全に包囲し、カー・
ド基材内部に電極！取出す為の導電性のパターンな加工
形成する事により、外部との接続端子用電極とＩＣｔチ
ップとＹ接続した形態のＩＣカードが考えられているが
、カード基材との一体成形の熱及び圧力によりｒｅチッ
プ及びＩＣチップと回路パターンの、接続に対する信頼
性が低下し、また一体成形１行なわない場合にはカード
の層間剥離強度が低下し、たり、或いは劣−ドにそりが
発生しやすい等の間融があり、ＩＣカードの製造方法と
しては望ましくない。
ドにおいてもＩＣチップをカード基材内に完全に着設さ
せ、デツプの周囲？カード基材で完全に包囲し、カー・
ド基材内部に電極！取出す為の導電性のパターンな加工
形成する事により、外部との接続端子用電極とＩＣｔチ
ップとＹ接続した形態のＩＣカードが考えられているが
、カード基材との一体成形の熱及び圧力によりｒｅチッ
プ及びＩＣチップと回路パターンの、接続に対する信頼
性が低下し、また一体成形１行なわない場合にはカード
の層間剥離強度が低下し、たり、或いは劣−ドにそりが
発生しやすい等の間融があり、ＩＣカードの製造方法と
しては望ましくない。
本発明の別な目的は、ＩＣカード内に設けるべきＩＣ５
’−ツブ、回路パターンを含めたすべての電気的要素を
モジュール化することにより、信頼性の高いＩＣカード
を製造する方法を得ることにある。
’−ツブ、回路パターンを含めたすべての電気的要素を
モジュール化することにより、信頼性の高いＩＣカード
を製造する方法を得ることにある。
また、ＩＣモジュール部のみ剛性が増大して、カードの
柔軟性が阻害され、カードが変形された場合にカードの
破損並びにＩＣｉモジュールの破損や断線などの発生し
やすい用達を考慮して、カード基材自体の剛性度を増加
せしめた工０カードについても検討を行った。
柔軟性が阻害され、カードが変形された場合にカードの
破損並びにＩＣｉモジュールの破損や断線などの発生し
やすい用達を考慮して、カード基材自体の剛性度を増加
せしめた工０カードについても検討を行った。
以下、本発明につき添付図面を参照し実施例にもとづい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
第１図は本発明におけるＩＣモジュールの断面図である
。
。
まず、厚さ０．１鵬程度のガラスエポキシフィルム基板
１Ｃ二、３５４ｍ厚の銅箔をラミネートしたプリント配
線用フィルムを用いて、所望のパターンを有る為にエツ
チングした後、ニッケル及び金メッキを行ない、外部と
の接続端子用電極パターン２及び回路パターン５を形成
した後、所望の大きさに打抜く、接続端子用電極パター
ン２と回路パターン５とは、必要箇所においてスルーホ
ール４により電気的に接続する。この回路パターン３上
の所定位置にＩＣチップ５をダイボンディングし、ＩＣ
チップ５上の電極６と回路パターン３とを導体７により
、ワイヤーボンディング方式により接続する。この部分
はワイヤを使用しないフェイス・ボンディング方式で実
施することもでき、その場合にはより薄いＩＣモジュー
ルを得ることができる。ＩＣデツプ５と回路パターン５
との必要な接続を行なった後、エポキシ樹脂ボッチ・イ
ング時の流れ止め用に、−ガフスヱボキＶ等の材質のボ
ッティング枠８をエポキレ系の接着剤等でガラスエポキ
シフィルム基板１に取付け、エポキシ樹脂９を流し込み
モールドする。
１Ｃ二、３５４ｍ厚の銅箔をラミネートしたプリント配
線用フィルムを用いて、所望のパターンを有る為にエツ
チングした後、ニッケル及び金メッキを行ない、外部と
の接続端子用電極パターン２及び回路パターン５を形成
した後、所望の大きさに打抜く、接続端子用電極パター
ン２と回路パターン５とは、必要箇所においてスルーホ
ール４により電気的に接続する。この回路パターン３上
の所定位置にＩＣチップ５をダイボンディングし、ＩＣ
チップ５上の電極６と回路パターン３とを導体７により
、ワイヤーボンディング方式により接続する。この部分
はワイヤを使用しないフェイス・ボンディング方式で実
施することもでき、その場合にはより薄いＩＣモジュー
ルを得ることができる。ＩＣデツプ５と回路パターン５
との必要な接続を行なった後、エポキシ樹脂ボッチ・イ
ング時の流れ止め用に、−ガフスヱボキＶ等の材質のボ
ッティング枠８をエポキレ系の接着剤等でガラスエポキ
シフィルム基板１に取付け、エポキシ樹脂９を流し込み
モールドする。
この時、比較的粘度の高い（１０５０Ｐ８程度）のエポ
キシ樹脂でまずスルーホール４を隠し、十分硬化した事
を確認した後区二、低粘度（１ｏ ｃｐｓ程度）のエポ
キシ樹脂を流し込む方法をとれば、スルーホール４を通
してボッティング用のエポキシ樹脂９が表面となる接続
端子用電極パターン２側に出ることを防ぐことができる
。
キシ樹脂でまずスルーホール４を隠し、十分硬化した事
を確認した後区二、低粘度（１ｏ ｃｐｓ程度）のエポ
キシ樹脂を流し込む方法をとれば、スルーホール４を通
してボッティング用のエポキシ樹脂９が表面となる接続
端子用電極パターン２側に出ることを防ぐことができる
。
以上に述べた方法により、ＩＣカード用のＩＣモジュー
ル１０を得ることができるが、回路パターン５及び接続
端子用電極パターン２を形成する方法やＩＣテップ５を
ポンディ〉グする方法を含めて、ここで述べた方法の各
々は曳在の関連業界における技術で対応可能なものであ
る。
ル１０を得ることができるが、回路パターン５及び接続
端子用電極パターン２を形成する方法やＩＣテップ５を
ポンディ〉グする方法を含めて、ここで述べた方法の各
々は曳在の関連業界における技術で対応可能なものであ
る。
一方、このＩＣモジュール１０を使用し目的のＩＣカー
ドを得るには以下の製造方法による。まず、実施例１と
して、カード基材に硬質塩化ビニールを用いた場合につ
いて述べる。第２図はＩＣカードの平面図であり、ｉｓ
ｓ図は第２図のＡ−Ａ断面図である。カード基材はα５
６−厚の乳白硬質塩化ビニルからなるセンターコア１１
にオフセット印刷又はシルクスクリーン印刷で表裏に所
望の絵柄１４を印刷した後、０１鵬厚の透明塩化ビニル
からなるオーバ−シート１２を表裏に当てがい、ステン
レス等の鏡面に仕上げられた２枚の金属板に挾持せしめ
、温度１５０”Ｃ１圧力２５ Ｎｐ ／ ａｄ 、時間
２０分というラミ率塩化ビニル積層体（カード基材）を
得る。。
ドを得るには以下の製造方法による。まず、実施例１と
して、カード基材に硬質塩化ビニールを用いた場合につ
いて述べる。第２図はＩＣカードの平面図であり、ｉｓ
ｓ図は第２図のＡ−Ａ断面図である。カード基材はα５
６−厚の乳白硬質塩化ビニルからなるセンターコア１１
にオフセット印刷又はシルクスクリーン印刷で表裏に所
望の絵柄１４を印刷した後、０１鵬厚の透明塩化ビニル
からなるオーバ−シート１２を表裏に当てがい、ステン
レス等の鏡面に仕上げられた２枚の金属板に挾持せしめ
、温度１５０”Ｃ１圧力２５ Ｎｐ ／ ａｄ 、時間
２０分というラミ率塩化ビニル積層体（カード基材）を
得る。。
また、磁気記録体１３を有するカード基材な得るには、
上述のセンターコア１１の表裏に積層するオーバーシー
ト１２の表裏どちらかに予め熱転写もしくはストライプ
塗工により、磁気記録体１５付きオーバーシートを作製
し、所望の絵柄と位置合せした後、上述と同様のラミ率
−ト条件により磁気記録体硬質塩化ビニル積層体を得る
。
上述のセンターコア１１の表裏に積層するオーバーシー
ト１２の表裏どちらかに予め熱転写もしくはストライプ
塗工により、磁気記録体１５付きオーバーシートを作製
し、所望の絵柄と位置合せした後、上述と同様のラミ率
−ト条件により磁気記録体硬質塩化ビニル積層体を得る
。
この積層体を所望する寸法の抜型により打抜くことによ
りオードを得るものである。
りオードを得るものである。
カード【得た後、ＩＣモジュール１０と平面寸法が同一
、もしくはａ、５１Ｉｌ程度大きく、且つ、ＩＯモジュ
ール厚と同等もしくはｎ、ｏ ｓｓｓ程度深い凹部をエ
ンドミルもしくは彫刻機で切削し、工０そジュール１０
の装着部を形成する。
、もしくはａ、５１Ｉｌ程度大きく、且つ、ＩＯモジュ
ール厚と同等もしくはｎ、ｏ ｓｓｓ程度深い凹部をエ
ンドミルもしくは彫刻機で切削し、工０そジュール１０
の装着部を形成する。
詳しくは、我々が作り得たＩＣモジュールは、九豐の場
合１６■φ、α５５−厚であり、角型の場合１４＃Ｘ２
４ｍ、α５５ｍ厚であり、茶番ＩＬ５１１１１１、α６
０１１ｓ深度、及び１６．５ＭＸ２４．５謬、０．６０
腸深度の凹部を形成した。
合１６■φ、α５５−厚であり、角型の場合１４＃Ｘ２
４ｍ、α５５ｍ厚であり、茶番ＩＬ５１１１１１、α６
０１１ｓ深度、及び１６．５ＭＸ２４．５謬、０．６０
腸深度の凹部を形成した。
次に凹部底面及び側面に２液硬化型アクリル樹脂接着剤
１５、例えばパー葉ロック（ソニーケミカル社製）を用
いてＩＣモジュール１０を凹部に固着させた。第４図及
び第５図は、１８２図及び第３図において丸型であった
ＩＣモジュール１０を角型とし、カード表面に設けてあ
った磁気記録体１３をカード裏面に設けた場合の実施例
であり、ＩＣカードの平面図及び断面図を示す図面であ
る。
１５、例えばパー葉ロック（ソニーケミカル社製）を用
いてＩＣモジュール１０を凹部に固着させた。第４図及
び第５図は、１８２図及び第３図において丸型であった
ＩＣモジュール１０を角型とし、カード表面に設けてあ
った磁気記録体１３をカード裏面に設けた場合の実施例
であり、ＩＣカードの平面図及び断面図を示す図面であ
る。
次に実施例２として、カード基材にアルミ合金を用いた
場合について述べる。
場合について述べる。
＄６図はカード基材として１７４ｍ厚のアルミ合金板１
６を用いたＩＣカードの断面図である。
６を用いたＩＣカードの断面図である。
絵柄１４の印刷はシルクスクリーン方式により褒裏砿＝
形成する。実施例１と同様に、カード打抜き、凹部形成
、 ＩＣモジュール固着を行い、剛性の高いＩＣカード
を得た。尚、本実施例ではする。
形成する。実施例１と同様に、カード打抜き、凹部形成
、 ＩＣモジュール固着を行い、剛性の高いＩＣカード
を得た。尚、本実施例ではする。
また次に、実施例Ｓとして、カード基材Ｃニアルミ合金
と透明硬質塩化ビニルの積層体を用し）だ場合につい七
述べる。第７図はその断面図である。センターコアとし
て、Ｑ、５６勝厚のアルミ合金板１７を用い、シルクス
クリーン印にて所望の絵柄１４を表裏（二印刷する。印
刷後、変性ボッウレタンを主剤とする接着斉１１８、例
エバボンドにυ−１５（コニシ社製）をロールコータ−
で表裏（−塗布する。０−１■厚の透明硬質塩化ビニル
なオーバーシート１２として表裏シ二当てがい、鏡面仕
上げされたステンレス金属板等のホットプレス板ζ；て
挾持し、温度１００“Ｃ１圧力５ Ｑ Ｋｐ ／ ｃｄ
、時間４０分の条件でプレスラミネートを行い積層体を
得る。磁気記録体１６を付与する場合は、実施例１の如
くオーツ（−シート１２に予め加工せしめる。得られた
積層体を実施例１と同様にカード打抜き、凹部形成、工
ＣＪｅジュール固着を行い、剛性の高１，１１Ｃカード
を得た。崗、この方法によると、実施例２と異なり、カ
ード印刷絵柄１４はオーツ橿−Ｖ−ト１２番＝保護され
ており、また磁気記録体も付ｈされた美麗なＩＣカード
を得ることができた。
と透明硬質塩化ビニルの積層体を用し）だ場合につい七
述べる。第７図はその断面図である。センターコアとし
て、Ｑ、５６勝厚のアルミ合金板１７を用い、シルクス
クリーン印にて所望の絵柄１４を表裏（二印刷する。印
刷後、変性ボッウレタンを主剤とする接着斉１１８、例
エバボンドにυ−１５（コニシ社製）をロールコータ−
で表裏（−塗布する。０−１■厚の透明硬質塩化ビニル
なオーバーシート１２として表裏シ二当てがい、鏡面仕
上げされたステンレス金属板等のホットプレス板ζ；て
挾持し、温度１００“Ｃ１圧力５ Ｑ Ｋｐ ／ ｃｄ
、時間４０分の条件でプレスラミネートを行い積層体を
得る。磁気記録体１６を付与する場合は、実施例１の如
くオーツ（−シート１２に予め加工せしめる。得られた
積層体を実施例１と同様にカード打抜き、凹部形成、工
ＣＪｅジュール固着を行い、剛性の高１，１１Ｃカード
を得た。崗、この方法によると、実施例２と異なり、カ
ード印刷絵柄１４はオーツ橿−Ｖ−ト１２番＝保護され
ており、また磁気記録体も付ｈされた美麗なＩＣカード
を得ることができた。
以上のように本発明によると、外部との接続端子用電極
がカード表面に設けられたＩＣカードを製造することが
でき、しかも、本発明の方法ではＩＣチップ、回路パタ
ーン等の全てや電気的要素をモジュール化してカードの
凹部に取付けるので、各要素間の接続が確実に行われる
ので、に 非常牟信頼性の高いＩＣカードを製造することが出来る
。
がカード表面に設けられたＩＣカードを製造することが
でき、しかも、本発明の方法ではＩＣチップ、回路パタ
ーン等の全てや電気的要素をモジュール化してカードの
凹部に取付けるので、各要素間の接続が確実に行われる
ので、に 非常牟信頼性の高いＩＣカードを製造することが出来る
。
又、カード基材としてアルミ合金、その他の非帯磁性金
属を用いた場合には、ＩＣカードの剛性が増大し、外力
が加わっても変形しにくくなるので、 ＩＣモジュール
の破損或いは断線の発生が押えられるという効果が生じ
る。
属を用いた場合には、ＩＣカードの剛性が増大し、外力
が加わっても変形しにくくなるので、 ＩＣモジュール
の破損或いは断線の発生が押えられるという効果が生じ
る。
Ｗ４１図は本発明によるＩＣカード用１０モジユールの
断面図、第２図は実施例１のＩＣカードの平面図、第６
図は第２図のＡ−Ａ断面図、第４図は実施例１の変形を
示すＩＣカードの平面図、第５図は１１４４図Ｂ−Ｂ断
面図、＠６図は実施例２のＩＣカードの゛断面図、第７
図は実施例３のＩＯカド・・・・・・・・ガラスエボキ
Ｖフィルム基板２・・・・−・・・・接続端子用電極パ
ターン３・・・・−・・・・Ｉｉ４路／（ターン４・・
・・・・・・・スルーホール ５・・・・・・−・工０テップ ６・・・・・・・・・ＩＣチップの電極７・・・・・・
・・・導 体 ８・・・・・・・・・ポツティング枠 ９・・・・・・・・・エポキシ樹脂 １０・・・・−・ＩＣモジュール １１・・・・・・センターコア １２・・・・・・オーバーシート １ト・・・・・磁気記録体 １４・・・・・・絵 柄 １ｓ・・・・・・接着剤 １４、１７−・アルミ合金板 １８・・・・・・接着剤 時評出願人 大日本印刷株式会社 代理人 弁理士 小 西 浮 美 第１図 ７６ ５ ９８ 第２図 第３図 第４凶 や 。二 第５図 第６図 ０ ５ 第７図
断面図、第２図は実施例１のＩＣカードの平面図、第６
図は第２図のＡ−Ａ断面図、第４図は実施例１の変形を
示すＩＣカードの平面図、第５図は１１４４図Ｂ−Ｂ断
面図、＠６図は実施例２のＩＣカードの゛断面図、第７
図は実施例３のＩＯカド・・・・・・・・ガラスエボキ
Ｖフィルム基板２・・・・−・・・・接続端子用電極パ
ターン３・・・・−・・・・Ｉｉ４路／（ターン４・・
・・・・・・・スルーホール ５・・・・・・−・工０テップ ６・・・・・・・・・ＩＣチップの電極７・・・・・・
・・・導 体 ８・・・・・・・・・ポツティング枠 ９・・・・・・・・・エポキシ樹脂 １０・・・・−・ＩＣモジュール １１・・・・・・センターコア １２・・・・・・オーバーシート １ト・・・・・磁気記録体 １４・・・・・・絵 柄 １ｓ・・・・・・接着剤 １４、１７−・アルミ合金板 １８・・・・・・接着剤 時評出願人 大日本印刷株式会社 代理人 弁理士 小 西 浮 美 第１図 ７６ ５ ９８ 第２図 第３図 第４凶 や 。二 第５図 第６図 ０ ５ 第７図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）所望する大きさに打抜かれたガラスエポキシフィ
ルム基板の片方の面には外部接続端子と接する様に電極
パターンを形成し、他方の面にはＩＣチップをマウント
しポンディングする為の回路パターンを形成し、電極面
と１路面とはスルーホール加工により導通せしめ、該基
板ε：１個もしくは複数個のＩＣデツプをダイボンディ
ング及びワイヤーボンディング方式、またはフェイスポ
ンディング方式によりマウントし、所望する大きさの外
枠を形成する樺にポツティング枠と接続形成して、エポ
キシ樹脂でモールドすることによってＩＣモジュールを
形成し、他方、カード基材を所望の寸法に打抜き、所望
の位置にＩＣモジュール大の凹部を形成し、接着剤で前
記ＩＣモジュールをカードの凹部内に埋没装置し、カー
ド表面と該ＩＣモジュールの電極面とがほぼ同一平面と
なる様Ｃ＝シたことを特徴とするＩＣカードの製造方法
。 （２１カード基材として硬質塩化ビニル積層体を使用し
た特許請求の範囲第１項記載のＩＣカードの製造方法。 （１）カード基材として非帯磁性金属を使用した特許請
求の範囲第１項記載のＸＣカードの製造方法。 （４）非帯磁性金属としてアルミニウム又は、アル電舎
金を使用した特許請求の範囲ＩＩｓ項記載の工０カード
の製造方法。 （５）カード基材としでアルミニウム又はアルミ合金か
らなるセンターコアの表裏を透明塩化ビメルからなるオ
ーバーシーＦでラミネートした積層体を使用した特許請
求の範囲＠１１記載のＸＣカードの製造方法Ｏ （＠ｌ１１−Ｆｍ材として予め磁気記録体を付与された
積層体を使用した、特許請求の範囲第１項、１１１項、
ｌＩｓ項記職のＩＣｊ−ドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56191637A JPS5892597A (ja) | 1981-11-28 | 1981-11-28 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56191637A JPS5892597A (ja) | 1981-11-28 | 1981-11-28 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4068322A Division JPH07164787A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5892597A true JPS5892597A (ja) | 1983-06-01 |
| JPH0216233B2 JPH0216233B2 (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=16277962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56191637A Granted JPS5892597A (ja) | 1981-11-28 | 1981-11-28 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5892597A (ja) |
Cited By (11)
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