JPH1178317A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH1178317A JPH1178317A JP24489797A JP24489797A JPH1178317A JP H1178317 A JPH1178317 A JP H1178317A JP 24489797 A JP24489797 A JP 24489797A JP 24489797 A JP24489797 A JP 24489797A JP H1178317 A JPH1178317 A JP H1178317A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- conductive adhesive
- anisotropic conductive
- adhesive material
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
(57)【要約】
【課題】そりがなくしかも表面平滑性にすぐれたＩＣカ
ードを提供すること。 【解決手段】ＩＣチップ、コンデンサなどの部品を熱硬
化性の異方導電性接着材料により実装したＩＣカード基
材の上下面に、カバーフィルムを貼付して規定厚みにし
たプラスチック製のＩＣカードにおいて、実装時の異方
導電性接着材料の硬化反応率を９０％以下とするか、Ｉ
Ｃカード基材の厚みを５０μｍ以下とする。
ードを提供すること。 【解決手段】ＩＣチップ、コンデンサなどの部品を熱硬
化性の異方導電性接着材料により実装したＩＣカード基
材の上下面に、カバーフィルムを貼付して規定厚みにし
たプラスチック製のＩＣカードにおいて、実装時の異方
導電性接着材料の硬化反応率を９０％以下とするか、Ｉ
Ｃカード基材の厚みを５０μｍ以下とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップを熱硬
化性の異方導電性接着材料により実装し、カード状に成
形されるＩＣカードとその製造方法に関するものであ
る。
化性の異方導電性接着材料により実装し、カード状に成
形されるＩＣカードとその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】現在広く用いられているキャッシュカー
ド、クレジットカード等は、プラスチックカードに磁気
ストライプを塗布し、これに記録された情報を読み取り
できるようにしたものである。このような磁気記録方式
のものでは、第三者によって情報が解読され易い、記録
可能な情報量が少ないといった欠点がある。そこで近年
メモリ、ＣＰＵ等の機能を有するＩＣをカード状基材に
実装した、いわゆるＩＣカードが開発され、既に実用段
階に達しつつある。このようなＩＣカードの製造方法と
して、従来、プリント板の上にＩＣチップを搭載・実装
し、注型樹脂にはめ込んでカード状に成形するという方
法が一般的にとられている。その後、カード表面に文
字、記号、絵柄などが印刷される。そのため、カード表
面形状は印刷性に大きく影響し、平滑にすることが必要
である。特に、本発明に類似の製法からなるＩＣカー
ド、すなわちＩＣチップ、コンデンサなど複数のベアー
の部品を異方導電性接着材料によりＩＣカード基材上に
実装し、その上下面に、カバーフィルムを貼付して規定
厚みにしたＩＣカードとしては、両面に導電ペーストで
印刷されたＩＣカード基板に、ＩＣチップ、コンデンサ
等の部品を、異方導電性接着材料によりフェースダウン
で接続し、部品相当のサイズにくりぬき穴のあいたスペ
ーサ層及びカバーフィルムを貼り付けて規定厚みにした
ＩＣカード（特願平７−１２３５７４号）が提案されて
いる。しかしながらこのようにして得られたＩＣカード
において、しばしばカード自体のそりや表面平滑性が問
題となるものがあった。
ド、クレジットカード等は、プラスチックカードに磁気
ストライプを塗布し、これに記録された情報を読み取り
できるようにしたものである。このような磁気記録方式
のものでは、第三者によって情報が解読され易い、記録
可能な情報量が少ないといった欠点がある。そこで近年
メモリ、ＣＰＵ等の機能を有するＩＣをカード状基材に
実装した、いわゆるＩＣカードが開発され、既に実用段
階に達しつつある。このようなＩＣカードの製造方法と
して、従来、プリント板の上にＩＣチップを搭載・実装
し、注型樹脂にはめ込んでカード状に成形するという方
法が一般的にとられている。その後、カード表面に文
字、記号、絵柄などが印刷される。そのため、カード表
面形状は印刷性に大きく影響し、平滑にすることが必要
である。特に、本発明に類似の製法からなるＩＣカー
ド、すなわちＩＣチップ、コンデンサなど複数のベアー
の部品を異方導電性接着材料によりＩＣカード基材上に
実装し、その上下面に、カバーフィルムを貼付して規定
厚みにしたＩＣカードとしては、両面に導電ペーストで
印刷されたＩＣカード基板に、ＩＣチップ、コンデンサ
等の部品を、異方導電性接着材料によりフェースダウン
で接続し、部品相当のサイズにくりぬき穴のあいたスペ
ーサ層及びカバーフィルムを貼り付けて規定厚みにした
ＩＣカード（特願平７−１２３５７４号）が提案されて
いる。しかしながらこのようにして得られたＩＣカード
において、しばしばカード自体のそりや表面平滑性が問
題となるものがあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣカード基材にプラ
スチックフィルムを使用している場合、実装温度の影響
で部品に接触する部分のＩＣカード基材が熱伸縮を起こ
し発生した応力、さらには異方導電性接着材料自体の硬
化収縮による応力で部品が実装側を凸にして湾曲に変形
する現象が発生する。その上下面にカバーフィルムを貼
付して、規定厚みにしたＩＣカードの表面においても、
変形した部品の影響で凹凸となってしまう問題が潜在的
にあった。この現象は、部品厚みが薄ければ薄いほど、
またＩＣカード厚みが厚ければ厚いほど顕著であった。
本発明は、かかる状況に鑑みなされたもので、そりがな
くしかも表面平滑性にすぐれたＩＣカードを提供するこ
とを目的とする。
スチックフィルムを使用している場合、実装温度の影響
で部品に接触する部分のＩＣカード基材が熱伸縮を起こ
し発生した応力、さらには異方導電性接着材料自体の硬
化収縮による応力で部品が実装側を凸にして湾曲に変形
する現象が発生する。その上下面にカバーフィルムを貼
付して、規定厚みにしたＩＣカードの表面においても、
変形した部品の影響で凹凸となってしまう問題が潜在的
にあった。この現象は、部品厚みが薄ければ薄いほど、
またＩＣカード厚みが厚ければ厚いほど顕著であった。
本発明は、かかる状況に鑑みなされたもので、そりがな
くしかも表面平滑性にすぐれたＩＣカードを提供するこ
とを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】かかる目的は本発明によ
れば、ＩＣチップ等の部品を熱硬化性の異方導電性接着
材料により実装したＩＣカード基材の上下面に、カバー
フィルムを貼付して規定厚みにしたプラスチック製のＩ
Ｃカードにおいて、実装時の異方導電性接着材料の硬化
反応率を９０％以下とするか、ＩＣカード基材の厚みを
５０μｍ以下とすることにより達成される。
れば、ＩＣチップ等の部品を熱硬化性の異方導電性接着
材料により実装したＩＣカード基材の上下面に、カバー
フィルムを貼付して規定厚みにしたプラスチック製のＩ
Ｃカードにおいて、実装時の異方導電性接着材料の硬化
反応率を９０％以下とするか、ＩＣカード基材の厚みを
５０μｍ以下とすることにより達成される。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明に用いられるＩＣカード基
材としては、異方導電性接着材料により部品を実装する
点から、耐熱性のある材料が好ましい。例えばポリエチ
レンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ
カーボネート、ポリスチレン、ガラス繊維含浸エポキ
シ、ポリイミド等が好適に用いられる。さらにＩＣカー
ド基材の上下面に貼付されるカバーフィルムとしては、
上記の材料の他に例えばポリエチレン、ポリプロピレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン
又はオレフィンを主成分とする共重合体、若しくはこれ
らの混合物からなるフィルムやポリビニルアルコール、
ナイロン、塩化ビニルなどが挙げられる。さらには安価
な紙、合成紙等も使用することができる。本発明に用い
られる部品としては、ＩＣチップ、コンデンサ等であ
り、外部応力による変形を比較的受けやすい厚み２００
μｍ以下（目安）でベアーの状態のものが用いられる。
異方導電性接着材料としては、エポキシ樹脂等のバイン
ダーにニッケル、金、銀、銅などの金属粉あるいはポリ
マの核体の表面に導電処理を行ったポリマ導電粒子が添
加されてなるフィルム状のものが用いられる。この系の
接着剤は通常１８０℃、２０秒の硬化条件により硬化反
応率が９５％以上になるよう設計されている。ＩＣカー
ド基材に部品を実装する際の異方導電性接着材料の硬化
反応率としては、１０〜９０％であることが好ましい。
この上限を越えるとＩＣカード基材の熱伸縮あるいは異
方導電性接着材料の硬化収縮により部品が変形し、ＩＣ
カードの表面が凹凸となってしまう。また、この下限以
下では異方導電性接着材料が殆ど硬化しないため、実装
後の組み立て工程で部品がズレたりする等で、接続信頼
性が急激に低下してしまう。異方導電性接着材料の硬化
反応率を適度に低下させる方法としては、通常の実装温
度より２０℃以上低めることが最も容易である。ＩＣカ
ード基材の厚みとしては、５０μｍ以下であることが好
ましい。５０μｍより厚肉化すると、基材の断面積が増
加することにより熱伸縮応力が増大し、部品が変形し易
くなるからである。
材としては、異方導電性接着材料により部品を実装する
点から、耐熱性のある材料が好ましい。例えばポリエチ
レンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ
カーボネート、ポリスチレン、ガラス繊維含浸エポキ
シ、ポリイミド等が好適に用いられる。さらにＩＣカー
ド基材の上下面に貼付されるカバーフィルムとしては、
上記の材料の他に例えばポリエチレン、ポリプロピレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン
又はオレフィンを主成分とする共重合体、若しくはこれ
らの混合物からなるフィルムやポリビニルアルコール、
ナイロン、塩化ビニルなどが挙げられる。さらには安価
な紙、合成紙等も使用することができる。本発明に用い
られる部品としては、ＩＣチップ、コンデンサ等であ
り、外部応力による変形を比較的受けやすい厚み２００
μｍ以下（目安）でベアーの状態のものが用いられる。
異方導電性接着材料としては、エポキシ樹脂等のバイン
ダーにニッケル、金、銀、銅などの金属粉あるいはポリ
マの核体の表面に導電処理を行ったポリマ導電粒子が添
加されてなるフィルム状のものが用いられる。この系の
接着剤は通常１８０℃、２０秒の硬化条件により硬化反
応率が９５％以上になるよう設計されている。ＩＣカー
ド基材に部品を実装する際の異方導電性接着材料の硬化
反応率としては、１０〜９０％であることが好ましい。
この上限を越えるとＩＣカード基材の熱伸縮あるいは異
方導電性接着材料の硬化収縮により部品が変形し、ＩＣ
カードの表面が凹凸となってしまう。また、この下限以
下では異方導電性接着材料が殆ど硬化しないため、実装
後の組み立て工程で部品がズレたりする等で、接続信頼
性が急激に低下してしまう。異方導電性接着材料の硬化
反応率を適度に低下させる方法としては、通常の実装温
度より２０℃以上低めることが最も容易である。ＩＣカ
ード基材の厚みとしては、５０μｍ以下であることが好
ましい。５０μｍより厚肉化すると、基材の断面積が増
加することにより熱伸縮応力が増大し、部品が変形し易
くなるからである。
【０００６】本発明のＩＣカードの製造方法に関する技
術的なポイントは、部品実装の温度を低温化する等の方
法により、異方導電性接着材料の硬化反応率を適度に低
めたこと、あるいはＩＣカード基材の厚みを薄肉化した
ことである。ＩＣカード基板上にはＩＣチップ、コンデ
ンサ等の部品群が搭載されている。これらの部品を、異
方導電性接着材料によりベアーの状態で実装すること
は、工程が簡素化されるため好ましい方法である。しか
し、実装温度の影響でプラスチックフィルムであるＩＣ
カード基材が熱伸縮し発生した応力、あるいは異方導電
性接着材料の硬化収縮による応力で部品が湾曲する現象
があった。その結果、カード表面の平滑性が低下し、印
刷不良等が発生する問題があった。そこで本発明に記載
されているように、部品実装の温度を低温化する等によ
り異方導電性接着材料の硬化反応率を適度に低める、若
しくはＩＣカード基材の厚みを薄肉化することにより、
部品を変形させる応力が顕著に減少し、表面平滑性の優
れたＩＣカードを得ることが可能となった。なお、実装
温度を下げることにより異方導電性接着材料の硬化反応
率が低下し、接続信頼性の悪化が懸念されるが、カバー
フィルムを上下面に貼付して密閉封止状態とするため、
硬化反応率９０％以上のものと比較して同等であること
を確認している。
術的なポイントは、部品実装の温度を低温化する等の方
法により、異方導電性接着材料の硬化反応率を適度に低
めたこと、あるいはＩＣカード基材の厚みを薄肉化した
ことである。ＩＣカード基板上にはＩＣチップ、コンデ
ンサ等の部品群が搭載されている。これらの部品を、異
方導電性接着材料によりベアーの状態で実装すること
は、工程が簡素化されるため好ましい方法である。しか
し、実装温度の影響でプラスチックフィルムであるＩＣ
カード基材が熱伸縮し発生した応力、あるいは異方導電
性接着材料の硬化収縮による応力で部品が湾曲する現象
があった。その結果、カード表面の平滑性が低下し、印
刷不良等が発生する問題があった。そこで本発明に記載
されているように、部品実装の温度を低温化する等によ
り異方導電性接着材料の硬化反応率を適度に低める、若
しくはＩＣカード基材の厚みを薄肉化することにより、
部品を変形させる応力が顕著に減少し、表面平滑性の優
れたＩＣカードを得ることが可能となった。なお、実装
温度を下げることにより異方導電性接着材料の硬化反応
率が低下し、接続信頼性の悪化が懸念されるが、カバー
フィルムを上下面に貼付して密閉封止状態とするため、
硬化反応率９０％以上のものと比較して同等であること
を確認している。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する
が、本発明の範囲はこれら実施例によって何ら限定され
るものではない。
が、本発明の範囲はこれら実施例によって何ら限定され
るものではない。
【０００８】実施例１ 図１に、部品が実装されたＩＣカード基材上にカバーフ
ィルムを表面に貼付してなるＩＣカードの断面構成を示
す。銀ペーストアンテナ３（１５μｍ厚、６０ターン）
が両面に印刷された１００μｍ厚のポリエチレンテレフ
タレートフィルム１をＩＣカード基材とし、その上にＩ
Ｃチップ２（１２０μｍ厚、４×４ｍｍサイズ）を搭載
した。ＩＣチップの実装方法としては、異方導電性接着
材料（日立化成 アニソルムＡＣ−８３０１ 導電粒子
平均粒径５μｍ、膜厚２０μｍ）を使用し、ベアーの状
態で行った。実装条件としては、異方導電性接着材料温
度で１５０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ 、２０秒（標準条
件：１８０℃、２０秒）とした。ＩＣカード基材の部品
側に、部品より大きい５×５ｍｍサイズのくりぬき穴が
あいた接着剤付スペーサ層４（１００μｍ厚のポリエチ
レンテレフタレートフィルムの片面に２０μｍの接着剤
を塗布）を貼り付けた後、両側に接着剤付きスキン層５
（２５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム
の片面に２０μｍの接着剤を塗布）を貼り付け、総厚７
６０μｍのＩＣカードを得た。ＩＣカードの特性を表１
に示す。なお、貼り付け条件としては、１２０℃、１０
ｋｇｆ／ｃｍ2 、１０分プレスとした。
ィルムを表面に貼付してなるＩＣカードの断面構成を示
す。銀ペーストアンテナ３（１５μｍ厚、６０ターン）
が両面に印刷された１００μｍ厚のポリエチレンテレフ
タレートフィルム１をＩＣカード基材とし、その上にＩ
Ｃチップ２（１２０μｍ厚、４×４ｍｍサイズ）を搭載
した。ＩＣチップの実装方法としては、異方導電性接着
材料（日立化成 アニソルムＡＣ−８３０１ 導電粒子
平均粒径５μｍ、膜厚２０μｍ）を使用し、ベアーの状
態で行った。実装条件としては、異方導電性接着材料温
度で１５０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ 、２０秒（標準条
件：１８０℃、２０秒）とした。ＩＣカード基材の部品
側に、部品より大きい５×５ｍｍサイズのくりぬき穴が
あいた接着剤付スペーサ層４（１００μｍ厚のポリエチ
レンテレフタレートフィルムの片面に２０μｍの接着剤
を塗布）を貼り付けた後、両側に接着剤付きスキン層５
（２５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム
の片面に２０μｍの接着剤を塗布）を貼り付け、総厚７
６０μｍのＩＣカードを得た。ＩＣカードの特性を表１
に示す。なお、貼り付け条件としては、１２０℃、１０
ｋｇｆ／ｃｍ2 、１０分プレスとした。
【０００９】実施例２ 図２に、部品が実装されたＩＣカード基材上に、カバー
フィルムを表裏面に貼付してなるＩＣカードの断面構成
を示す。２５μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィ
ルム１をＩＣカード基材とし、異方導電性接着材料によ
る実装条件として、異方導電性接着材料温度で１８０
℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2 、２０秒に変更し、スペーサ層
１４とスキン層１５の間にコア層１６（７５μｍ厚のポ
リエチレンテレフタレートフィルムの片面に２０μｍの
接着剤を塗布）を貼り付けた以外は実施例１と同じ。総
厚７８０μｍのＩＣカードを得た。
フィルムを表裏面に貼付してなるＩＣカードの断面構成
を示す。２５μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィ
ルム１をＩＣカード基材とし、異方導電性接着材料によ
る実装条件として、異方導電性接着材料温度で１８０
℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2 、２０秒に変更し、スペーサ層
１４とスキン層１５の間にコア層１６（７５μｍ厚のポ
リエチレンテレフタレートフィルムの片面に２０μｍの
接着剤を塗布）を貼り付けた以外は実施例１と同じ。総
厚７８０μｍのＩＣカードを得た。
【００１０】実施例３ 図３に、部品が実装されたＩＣカード基材上に、カバー
フィルムを表裏面に貼付してなるＩＣカードの断面構成
を示す。実装条件として、異方導電性接着材料温度で１
５０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2 、２０秒（標準条件：１８
０℃、２０秒）に変更した以外は実施例２と同じ。総厚
７８０μｍのＩＣカードを得た。
フィルムを表裏面に貼付してなるＩＣカードの断面構成
を示す。実装条件として、異方導電性接着材料温度で１
５０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2 、２０秒（標準条件：１８
０℃、２０秒）に変更した以外は実施例２と同じ。総厚
７８０μｍのＩＣカードを得た。
【００１１】実施例４ 図４に、部品が実装されたＩＣカード基材上に、カバー
フィルムを表裏面に貼付してなるＩＣカードの断面構成
を示す。銀ペーストアンテナ３３（１５μｍ厚、６０タ
ーン）が両面に印刷された５０μｍ厚のポリエチレンテ
レフタレートフィルム３１をＩＣカード基材とし、その
上にＩＣチップ３２（５０μｍ厚、４×４ｍｍサイズ）
を搭載した。ＩＣチップの実装方法としては、異方導電
性接着材料（日立化成工業（株）商品名アニソルム Ａ
Ｃ−８３０１ 導電粒子平均粒径５μｍ 膜厚２０μ
ｍ）を使用し、ベアーの状態で行った。実装条件として
は、異方導電性接着材料温度で１５０℃、３０ｋｇｆ／
ｃｍ2 、２０秒（標準条件：１８０℃、２０秒）とし
た。ＩＣカード基材の部品側に、部品より大きい５×５
ｍｍサイズのくりぬき穴があいた接着剤付きスペーサ層
３４（５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィル
ムの片面に２０μｍの接着剤を塗布）を貼り付けた後、
両側に接着剤付スキン層３５（２５μｍ厚のポリエチレ
ンテレフタレートフィルムの片面に２０μｍの接着剤を
塗布）を貼り付け、総厚２１０μｍのＩＣカードを得
た。なお、貼り付け条件としては、１２０℃、１０ｋｇ
ｆ／ｃｍ2 、１０分プレスとした。
フィルムを表裏面に貼付してなるＩＣカードの断面構成
を示す。銀ペーストアンテナ３３（１５μｍ厚、６０タ
ーン）が両面に印刷された５０μｍ厚のポリエチレンテ
レフタレートフィルム３１をＩＣカード基材とし、その
上にＩＣチップ３２（５０μｍ厚、４×４ｍｍサイズ）
を搭載した。ＩＣチップの実装方法としては、異方導電
性接着材料（日立化成工業（株）商品名アニソルム Ａ
Ｃ−８３０１ 導電粒子平均粒径５μｍ 膜厚２０μ
ｍ）を使用し、ベアーの状態で行った。実装条件として
は、異方導電性接着材料温度で１５０℃、３０ｋｇｆ／
ｃｍ2 、２０秒（標準条件：１８０℃、２０秒）とし
た。ＩＣカード基材の部品側に、部品より大きい５×５
ｍｍサイズのくりぬき穴があいた接着剤付きスペーサ層
３４（５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィル
ムの片面に２０μｍの接着剤を塗布）を貼り付けた後、
両側に接着剤付スキン層３５（２５μｍ厚のポリエチレ
ンテレフタレートフィルムの片面に２０μｍの接着剤を
塗布）を貼り付け、総厚２１０μｍのＩＣカードを得
た。なお、貼り付け条件としては、１２０℃、１０ｋｇ
ｆ／ｃｍ2 、１０分プレスとした。
【００１２】比較例１ 図５に、部品が実装されたＩＣカード基材上にカバーフ
ィルムを表裏面に貼付してなるＩＣカードの断面構成を
示す。実装条件を、異方導電性接着材料温度で１８０
℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2 、２０秒（標準条件：１８０
℃、２０秒）に変更した以外は、実施例１と同じであ
る。
ィルムを表裏面に貼付してなるＩＣカードの断面構成を
示す。実装条件を、異方導電性接着材料温度で１８０
℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2 、２０秒（標準条件：１８０
℃、２０秒）に変更した以外は、実施例１と同じであ
る。
【００１３】比較例２ 図６に、部品が実装されたＩＣ
カード基材上にカバーフィルムを表裏面に貼付してなる
ＩＣカードの断面構成を示す。実装条件を、異方導電性
接着材料温度で１８０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2 、２０秒
（標準条件：１８０℃ ２０秒）に変更した以外は、実
施例４と同じである。
カード基材上にカバーフィルムを表裏面に貼付してなる
ＩＣカードの断面構成を示す。実装条件を、異方導電性
接着材料温度で１８０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2 、２０秒
（標準条件：１８０℃ ２０秒）に変更した以外は、実
施例４と同じである。
【００１４】
【表１】
【００１５】＜試験方法＞ ・ＩＣカード表面の平滑性 ＩＣチップの実装位置に相当するＩＣカード表裏面の凹
凸を表面粗さ計（小坂研究所製）にて測定した。測定条
件としては、測定長さ：８ｍｍ、倍率：２００〜１００
００倍、モード：うねり。なお、回路層に部品が実装さ
れている側をカード表面、反対面をカード裏面とした。 ・異方導電性接着材料の硬化反応率 実装前後の異方導電性接着材料皮膜をＤＳＣ装置により
硬化反応ピーク面積を測定し、その面積比により硬化反
応率を見積もった。
凸を表面粗さ計（小坂研究所製）にて測定した。測定条
件としては、測定長さ：８ｍｍ、倍率：２００〜１００
００倍、モード：うねり。なお、回路層に部品が実装さ
れている側をカード表面、反対面をカード裏面とした。 ・異方導電性接着材料の硬化反応率 実装前後の異方導電性接着材料皮膜をＤＳＣ装置により
硬化反応ピーク面積を測定し、その面積比により硬化反
応率を見積もった。
【００１６】
【発明の効果】本発明のＩＣカードは、ＩＣカード基材
上にＩＣチップ、コンデンサ等の部品を異方導電性接着
材料を使用して実装してなるＩＣカードにおいて、実装
時の異方導電性接着材料の硬化反応率を９０％以下とす
るか、ＩＣカード基材の厚みを５０μｍ以下とすること
により、そりや表面平滑性が改善され、印刷性の良好な
ＩＣカードを提供することができる。
上にＩＣチップ、コンデンサ等の部品を異方導電性接着
材料を使用して実装してなるＩＣカードにおいて、実装
時の異方導電性接着材料の硬化反応率を９０％以下とす
るか、ＩＣカード基材の厚みを５０μｍ以下とすること
により、そりや表面平滑性が改善され、印刷性の良好な
ＩＣカードを提供することができる。
【図１】本発明の実施例を示すＩＣカ−ドの断面図
【図２】本発明の他の実施例を示すＩＣカ−ドの断面図
【図３】本発明の他の実施例を示すＩＣカ−ドの断面図
【図４】本発明の他の実施例を示すＩＣカ−ドの断面図
【図５】比較例を示すＩＣカ−ドの断面図
【図６】他の比較例を示すＩＣカ−ドの断面図
１，１１，２１，３１，４１，５１ ＩＣカ−ド基材 ２，１２，２２，３２，４２，５２ ＩＣチップ ３，１３，２３，３３，４３，５３ 銀ペ−ストアンテ
ナ ４，１４，２４，３４，４４，５４ スペ−サ層 ５、１５，２５，３５，４５，５５ カバ−フイルム １６，２６ コア層
ナ ４，１４，２４，３４，４４，５４ スペ−サ層 ５、１５，２５，３５，４５，５５ カバ−フイルム １６，２６ コア層
Claims (2)
- 【請求項１】ＩＣチップ等のの部品を熱硬化性の異方導
電性接着材料により実装したＩＣカード基材の上下面
に、カバーフィルムを貼付して規定厚みにしたプラスチ
ック製のＩＣカードにおいて、実装時の異方導電性接着
材料の硬化反応率を９０％以下としたことを特徴とする
ＩＣカード。 - 【請求項２】ＩＣチップ等の部品を熱硬化性の異方導電
性接着材料により実装したＩＣカード基材の上下面に、
カバーフィルムを貼付して規定厚みにしたプラスチック
製のＩＣカードにおいて、ＩＣカード基材の厚みを５０
μｍ以下としたことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24489797A JPH1178317A (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24489797A JPH1178317A (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | Ｉｃカード |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002195232A Division JP2003076973A (ja) | 2002-07-03 | 2002-07-03 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1178317A true JPH1178317A (ja) | 1999-03-23 |
Family
ID=17125613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24489797A Pending JPH1178317A (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1178317A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6356333B1 (en) * | 1998-11-25 | 2002-03-12 | Seiko Epson Corporation | Conductive adhesive with conductive particles, mounting structure, liquid crystal device and electronic device using the same |
| JP2003515848A (ja) * | 1999-11-29 | 2003-05-07 | アエスカ エス．ア． | 繊維材からなるアンテナ支持体を有する非接触式スマートカードの製造方法 |
| WO2019059305A1 (ja) * | 2017-09-22 | 2019-03-28 | 昌栄印刷株式会社 | 樹脂製カード媒体及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-09-10 JP JP24489797A patent/JPH1178317A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6356333B1 (en) * | 1998-11-25 | 2002-03-12 | Seiko Epson Corporation | Conductive adhesive with conductive particles, mounting structure, liquid crystal device and electronic device using the same |
| JP2003515848A (ja) * | 1999-11-29 | 2003-05-07 | アエスカ エス．ア． | 繊維材からなるアンテナ支持体を有する非接触式スマートカードの製造方法 |
| JP4731779B2 (ja) * | 1999-11-29 | 2011-07-27 | アエスカ エス．ア． | 繊維材からなるアンテナ支持体を有する非接触式スマートカードの製造方法 |
| WO2019059305A1 (ja) * | 2017-09-22 | 2019-03-28 | 昌栄印刷株式会社 | 樹脂製カード媒体及びその製造方法 |
| JPWO2019059305A1 (ja) * | 2017-09-22 | 2020-01-16 | 昌栄印刷株式会社 | 樹脂製カード媒体及びその製造方法 |
| CN111108003A (zh) * | 2017-09-22 | 2020-05-05 | 昌荣印刷株式会社 | 树脂制卡片媒介物及其制造方法 |
| CN111108003B (zh) * | 2017-09-22 | 2022-05-10 | 昌荣印刷株式会社 | 树脂制卡片媒介物及其制造方法 |
| US11445627B2 (en) | 2017-09-22 | 2022-09-13 | Shoei Printing Co., Ltd. | Resin card medium and manufacturing method therefor |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6076737A (en) | Apparatus and method of manufacturing an integrated circuit (IC) card with a protective IC module | |
| JP3687459B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2004310619A (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JP4396618B2 (ja) | カード型情報装置およびその製造方法 | |
| JPH0577594A (ja) | Ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JPH1178317A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPS5892597A (ja) | Ｉｃカ−ドの製造方法 | |
| JP3661482B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2001256462A (ja) | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JP4855880B2 (ja) | アンテナ回路、アンテナ回路の製造方法、ｉｃインレット、ｉｃタグ | |
| JP2000137781A (ja) | カード型電子回路基板及びその製造方法 | |
| JPH08202844A (ja) | 電子機器及びその製造方法 | |
| JP2003076973A (ja) | Ｉｃカード | |
| US20070159341A1 (en) | Packaging structure for radio frequency identification devices | |
| JP2000067200A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2785846B2 (ja) | プリント基板回路 | |
| JP2589093B2 (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JPH058831B2 (ja) | ||
| JP2003067706A (ja) | 非接触ｉｃカード記録媒体及びその製造方法 | |
| JPS5948984A (ja) | Ｉｃカ−ドの製造方法 | |
| JP2770485B2 (ja) | 回路基板 | |
| JP2572570B2 (ja) | ピンレスパッケージの実装方法 | |
| US20240039142A1 (en) | Method for Manufacturing Chip Card Modules and Band of Flexible Material Supporting Such Modules | |
| JP2004140200A (ja) | 非接触式のデータキャリアとその製造方法 | |
| JP2005070915A (ja) | 複合ｉｃカードと複合ｉｃカードの製造方法 |