JPWO2019059305A1 - 樹脂製カード媒体及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
<実施例1(図1参照)>
(1)カード媒体積層体
大きさ35mm×78mm、厚み0.10mmの基板7(製品名「ポリイミド基板」)の上へ、7mm角、厚み0.4mmのプラスチック製擬似チップA(8)×1個と、7mm角、厚み0.25mmのプラスチック製擬似チップB(9)×2個とを適当な位置に配置し、擬似チップ8,9が装着された基板7を準備した。
次に、ポリエチレンテレフタレート共重合体(PETG)の第1の仕上げシート4(製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製,厚み0.20mm,融点80℃)を1枚準備し、その上に上記の基板7を擬似チップ8,9が装着されている側を上向きにして積層し、その上に共重合ポリエステル樹脂(PET樹脂)繊維と植物繊維とからなる混抄紙3(製品名「SC-01」巴川製紙所製,厚み0.21mm,軟化点130℃)を3枚積層し、さらにその上にポリエチレンテレフタレート共重合体(PETG)の第2の仕上げシート5(製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製,厚み0.20mm,融点80℃)を1枚積層することにより実施例1のカード媒体積層体2を形成した。
(2)熱プレス成形
実施例1のカード媒体積層体2を、熱プレス機により160℃の温度に加熱して軟化させ、0.26MPaの圧力で5分間保持した後、さらに0.65MPaの圧力に加圧して7分間保持し、その後0.65MPaの圧力を保持しながら室温まで冷却し、得られた樹脂製カード媒体成形体をカード形状に個片化することにより、形状、寸法がISO/IEC7810:2003の規格(厚み0.76mm×幅85.60mm×高さ53.98mm)に準拠した実施例1の樹脂製カード媒体1を作製した。
(1)カード媒体積層体
基板7上へ、7mm角、厚み0.2mmのプラスチック製擬似チップC(10)×3個を用いて適当な位置に配置したこと以外は、実施例1と同じ構成により実施例2のカード媒体積層体2を形成した。
(2)熱プレス成形
実施例1と同じ条件にて、実施例2のカード媒体積層体2を熱プレス成形することにより、形状、寸法がISO/IEC7810:2003の規格に準拠した実施例2の樹脂製カード媒体1を作製した。
(1)カード媒体積層体
大きさ35mm×40mm、厚み0.10mmの基板7(製品名「ポリイミド基板」)を用いたこと以外は、実施例1と同じ構成により実施例3のカード媒体積層体2を形成した。
(2)熱プレス成形
実施例1と同じ条件にて、実施例3のカード媒体積層体2を熱プレス成形することにより、形状、寸法がISO/IEC7810:2003の規格に準拠した実施例3の樹脂製カード媒体1を作製した。
(1)カード媒体積層体
基板7上へ、7mm角、厚み0.4mmのプラスチック製擬似チップA(8)×3個を用いて相互に狭小間隔にて配置したこと以外は、実施例1と同じ構成により実施例4のカード媒体積層体2を形成した。
(2)熱プレス成形
実施例1と同じ条件にて、実施例4のカード媒体積層体2を熱プレス成形することにより、形状、寸法がISO/IEC7810:2003の規格に準拠した実施例4の樹脂製カード媒体1を作製した。
(1)カード媒体積層体
共重合ポリエステル樹脂(PET樹脂)繊維と植物繊維とからなる混抄紙3(製品名「SC-01」巴川製紙所製,厚み0.21mm,軟化点130℃)3枚に代えて、ポリエチレンテレフタレート共重合体(PETG)のプラスチック製積層シート6(製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製,厚み0.20mm,融点80℃)を3枚積層し、且つポリエチレンテレフタレート共重合体(PETG)の第2の仕上げシート5(製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製,厚み0.20mm,融点80℃)を省略したこと以外は、実施例1と同じ構成により比較例1のカード媒体積層体2を形成した。
(2)熱プレス成形
熱プレス機により加熱条件を160℃から130℃へ変更し、PETGのプラスチック製積層シート6を溶融させたこと以外は、実施例1と同じ条件にて、比較例1のカード媒体積層体2を熱プレス成形することにより、形状、寸法がISO/IEC7810:2003の規格に準拠した比較例1の樹脂製カード媒体1を作製した。
(1)カード媒体積層体
共重合ポリエステル樹脂(PET樹脂)繊維と植物繊維とからなる混抄紙3(製品名「SC-01」巴川製紙所製,厚み0.21mm,軟化点130℃)3枚に代えて、ポリエチレンテレフタレート共重合体(PETG)のプラスチック製積層シート6(製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製,厚み0.20mm,融点80℃)を3枚積層し、且つポリエチレンテレフタレート共重合体(PETG)の第2の仕上げシート5(製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製,厚み0.20mm,融点80℃)を省略したこと以外は、実施例2と同じ構成により比較例2のカード媒体積層体2を形成した。
(2)熱プレス成形
熱プレス機により加熱条件を160℃から130℃へ変更し、PETGのプラスチック製積層シート6を溶融させた以外は、実施例2と同じ条件にて、比較例2のカード媒体積層体2を熱プレス成形することにより、形状、寸法がISO/IEC7810:2003の規格に準拠した比較例2の樹脂製カード媒体1を作製した。
(1)カード媒体積層体
共重合ポリエステル樹脂(PET樹脂)繊維と植物繊維とからなる混抄紙3(製品名「SC-01」巴川製紙所製,厚み0.21mm,軟化点130℃)3枚に代えて、ポリエチレンテレフタレート共重合体(PETG)のプラスチック製積層シート6(製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製,厚み0.20mm,融点80℃)を2枚積層し、且つポリエチレンテレフタレート共重合体(PETG)の第2の仕上げシート5(製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製,厚み0.20mm,融点80℃)を省略したこと以外は、実施例3と同じ構成により比較例3のカード媒体積層体2を形成した。
(2)熱プレス成形
熱プレス機により加熱条件を160℃から130℃へ変更し、PETGのプラスチック製積層シート6を溶融させた以外は、実施例3と同じ条件にて、比較例3のカード媒体積層体2を熱プレス成形することにより、形状、寸法がISO/IEC7810:2003の規格に準拠した比較例3の樹脂製カード媒体1を作製した。
(1)カード媒体積層体
大きさ35mm×78mm、厚み0.10mmの基板7(製品名「ポリイミド基板」)の上へ、7mm角、厚み0.2mmのプラスチック製擬似チップC(10)×3個を適当な位置に配置し、擬似チップ10が装着された基板7を準備した。
次に、ポリエチレンテレフタレート共重合体(PETG)の第1の仕上げシート4(製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製,厚み0.20mm,融点80℃)を2枚準備し、その上に上記の基板7を擬似チップ10が装着されている側を上向きにして積層し、その上にポリエチレンテレフタレート共重合体(PETG)のプラスチック製積層シート6(製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製,厚み0.20mm,融点80℃)を2枚積層することにより比較例4のカード媒体積層体2を形成した。
すなわち、比較例4のカード媒体積層体2は、擬似チップ10が装着された基板7の裏面に積層される第1の仕上げシート4および前記基板7の表面に積層されるプラスチック製積層シート6が共に2枚であること以外は、比較例2のカード媒体積層体2と同じ構成を有している。
(2)熱プレス成形
比較例4のカード媒体積層体2の熱プレス成形条件は、比較例2のカード媒体積層体2の熱プレス成形条件と同じである。
すなわち、熱プレス機により加熱条件を160℃から130℃へ変更し、PETGのプラスチック製積層シート6を溶融させた以外は、実施例2と同じ条件にて、比較例4のカード媒体積層体2を熱プレス成形することにより、形状、寸法がISO/IEC7810:2003の規格に準拠した比較例4の樹脂製カード媒体1を作製した。
(1)カード媒体積層体
基板7上へ、7mm角、厚み0.55mmのプラスチック製擬似チップD(11)×2個を用いて適当な位置に配置したこと以外は、実施例1と同じ構成により比較例5のカード媒体積層体2を形成した。
(2)熱プレス成形
実施例1と同じ条件にて、比較例5のカード媒体積層体2を熱プレス成形することにより、形状、寸法がISO/IEC7810:2003の規格に準拠した比較例5の樹脂製カード媒体1を作製した。
(1)カード媒体積層体
基板7上へプラスチック製擬似チップを一切配置しなかったこと以外は、実施例1と同じ構成により参考例1のカード媒体積層体2を形成した。
(2)熱プレス成形
実施例1と同じ条件にて、参考例1のカード媒体積層体2を熱プレス成形することにより、形状、寸法がISO/IEC7810:2003の規格に準拠した参考例1の樹脂製カード媒体1を作製した。
(1)カード媒体積層体
共重合ポリエステル樹脂(PET樹脂)繊維と植物繊維とからなる混抄紙3(製品名「SC-01」巴川製紙所製,厚み0.21mm,軟化点130℃)3枚に代えて、ポリエチレンテレフタレート共重合体(PETG)のプラスチック製積層シート6(製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製,厚み0.20mm,融点80℃)を3枚積層し、且つポリエチレンテレフタレート共重合体(PETG)の第2の仕上げシート5(製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製,厚み0.20mm,融点80℃)を省略したこと以外は、参考例1と同じ構成により参考例2のカード媒体積層体2を形成した。
(2)熱プレス成形
熱プレス機により加熱条件を160℃から130℃へ変更し、PETGのプラスチック製積層シート6を溶融させた以外は、参考例1と同じ条件にて、参考例2のカード媒体積層体2を熱プレス成形することにより、形状、寸法がISO/IEC7810:2003の規格に準拠した参考例2の樹脂製カード媒体1を作製した。
(1)カード媒体積層体
ポリエチレンテレフタレート共重合体(PETG)の第1の仕上げシート4(製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製,厚み0.20mm,融点80℃)を2枚準備し、その上に擬似チップが一切配置されていない基板7を積層し、その上にポリエチレンテレフタレート共重合体(PETG)のプラスチック製積層シート6(製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製,厚み0.20mm,融点80℃)を2枚積層することにより参考例3のカード媒体積層体2を形成した。
すなわち、参考例3のカード媒体積層体2は、基板7の裏面に積層される第1の仕上げシート4および前記基板7の表面に積層されるプラスチック製積層シート6が共に2枚であること以外は、参考例2のカード媒体積層体2と同じ構成を有している。
(2)熱プレス成形
参考例2と同じ条件にて、参考例3のカード媒体積層体2を熱プレス成形することにより、形状、寸法がISO/IEC7810:2003の規格に準拠した参考例3の樹脂製カード媒体1を作製した。
(1)カード媒体積層体
ポリエチレンテレフタレート共重合体(PETG)の第1の仕上げシート4(製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製,厚み0.20mm,融点80℃)を1枚準備し、その上に7mm角、厚み0.4mmのプラスチック製擬似チップA(8)×1個と、7mm角、厚み0.25mmのプラスチック製擬似チップB(9)×2個とを適当な位置に配置し、その上にポリエチレンテレフタレート共重合体(PETG)のプラスチック製積層シート6(製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製,厚み0.20mm,融点80℃)を3枚積層することにより参考例4のカード媒体積層体2を形成した。
すなわち、参考例4のカード媒体積層体2は、基板7を有していないこと以外は、比較例1,3のカード媒体積層体2と同じ構成を有している。
(2)熱プレス成形
比較例1,3と同じ条件にて、参考例4のカード媒体積層体2を熱プレス成形することにより、形状、寸法がISO/IEC7810:2003の規格に準拠した参考例4の樹脂製カード媒体1を作製した。
(1)樹脂製カード媒体の反り量
樹脂製カード媒体の反り量は、ISO/IEC7810:2003の規格に準拠して、カードの凸面のすべての部分において、定盤の平面からの最大距離をレーザー変位センサー(キーエンス製 LK-030)を用いて測定した。
(2)樹脂製カード媒体表面の凹みの評価
樹脂製カード媒体表面の凹みはレーザー変位センサー(キーエンス製 LK-030)を用いて測定し、下記のように評価した。
「○」:樹脂製カード媒体表面に深さ0.2mm以上のひけや疵等の凹みが存在しない場合(図14参照)
「△」:樹脂製カード媒体表面に深さ0.2mm以上のひけや疵等の凹みが1つ存在し、且つ深さ0.1mm以上且つ0.2mm未満のひけや疵等の凹みも1つ以上存在する場合
「×」:樹脂製カード媒体表面に深さ0.2mm以上のひけや疵等の凹みが2つ以上存在する場合(図15参照)
2・・・・樹脂製カード媒体積層体
3・・・・混抄紙(PET混抄紙、厚み0.21mm)
4・・・・第1の仕上げシート(PETG、厚み0.20mm)
5・・・・第2の仕上げシート(PETG、厚み0.20mm)
6・・・・プラスチック製積層シート(PETG、厚み0.20mm)
7・・・・基板(厚み0.10mm)
8・・・・擬似チップA(7mm角、厚み0.4mm)
9・・・・擬似チップB(7mm角、厚み0.25mm)
10・・・擬似チップC(7mm角、厚み0.2mm)
11・・・擬似チップD(7mm角、厚み0.55mm)
12・・・植物繊維含有樹脂層
13・・・第1の仕上げ層(繊維非含有樹脂層)
14・・・第2の仕上げ層(繊維非含有樹脂層)
15・・・繊維非含有樹脂層
Claims (25)
- 1又は2以上の電子部品が片面に装着された基板と、
前記電子部品が装着されている側の基板表面に積層された植物繊維を含んでいる植物繊維含有樹脂層と、
前記電子部品が装着されている側とは反対側の基板表面に積層された第1の仕上げ層とを含んでいるカード媒体であって、そして
前記基板の厚みと前記電子部品の厚みの合計厚みは、前記カード媒体の厚みに対して80%以下であることを特徴とする樹脂製カード媒体。 - 前記基板の厚みと前記電子部品の厚みの合計厚みは、前記カード媒体の厚みに対して70%以下であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂製カード媒体。
- 縦断面視において、前記基板は、前記カード媒体の厚み方向の中間位置から表側または裏側へ変位して配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の樹脂製カード媒体。
- 前記基板に装着されており、そして前記植物繊維含有樹脂層の一部に開口部を設けることにより外部に露出した表示部および/または指紋検出部をさらに備えていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の樹脂製カード媒体。
- 前記植物繊維含有樹脂層の上には、さらに第2の仕上げ層が積層されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の樹脂製カード媒体。
- 前記第1の仕上げ層および/または前記第2の仕上げ層は、植物繊維を含まない植物繊維非含有樹脂層であることを特徴とする請求項5に記載の樹脂製カード媒体。
- 形状、寸法がISO/IEC7810:2003の規格に準拠していることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載の樹脂製カード媒体。
- ISO/IEC7810:2003の規格に準拠したカードの反り量が1.5mm以下であり、前記ISOの規格とは別に、カードの局部的凹部の深さが0.2mm未満であることを特徴とする請求項7に記載の樹脂製カード媒体。
- 前記植物繊維含有樹脂層および/または前記植物繊維非含有樹脂層の樹脂材料は、共重合ポリエステル樹脂(PET樹脂)であることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか1項に記載の樹脂製カード媒体。
- プラスチック製の第1の仕上げシートを準備するステップと、
前記第1の仕上げシートの上に、1又は2以上の電子部品が片面に装着された基板を、前記電子部品が装着されている側を上向きにして積層するステップと、
前記基板の上に、プラスチック繊維と植物繊維とからなる混抄紙を積層するステップとを含むことにより、プレス前の樹脂製カード媒体積層体を準備し、そして
前記樹脂製カード媒体積層体を、前記プラスチック繊維の軟化点以上且つ融点未満の温度において熱プレスすることを特徴とする平坦且つ平滑な樹脂製カード媒体の製造方法。 - 前記基板に装着されており、そして前記混抄紙の一部に開口部を設けることにより、熱プレス成形後の樹脂製カード媒体の外部に露出した表示部および/または指紋検出部をさらに備えていることを特徴とする請求項10に記載の樹脂製カード媒体の製造方法。
- 前記混抄紙の上に、さらにプラスチック製の第2の仕上げシートを積層するステップを含んでいることを特徴とする請求項10又は11に記載の樹脂製カード媒体の製造方法。
- プラスチック繊維と植物繊維とからなる混抄紙を積層するステップと、
前記混抄紙の上に、1又は2以上の電子部品が片面に装着された基板を、前記電子部品が装着されている側を下向きにして積層するステップと、
前記基板の上に、プラスチック製の第1の仕上げシートを積層するステップとを含むことにより、プレス前の樹脂製カード媒体積層体を準備し、そして
前記樹脂製カード媒体積層体を、前記プラスチック繊維の軟化点以上且つ融点未満の温度において熱プレスすることを特徴とする平坦且つ平滑な樹脂製カード媒体の製造方法。 - 前記基板に装着されており、そして前記混抄紙の一部に開口部を設けることにより、熱プレス成形後の樹脂製カード媒体の外部に露出した表示部および/または指紋検出部をさらに備えていることを特徴とする請求項13に記載の樹脂製カード媒体の製造方法。
- 前記混抄紙の下に、さらにプラスチック製の第2の仕上げシートを準備するステップを含んでいることを特徴とする請求項13又は14に記載の樹脂製カード媒体の製造方法。
- 前記プラスチック繊維は、共重合ポリエステル樹脂(PET樹脂)であることを特徴とする請求項10ないし15のいずれか1項に記載の樹脂製カード媒体の製造方法。
- 前記基板の厚みと前記電子部品の厚みの合計厚みは、熱プレス成形後の樹脂製カード媒体の厚みに対して80%以下となるように調整されていることを特徴とする請求項10ないし16のいずれか1項に記載の樹脂製カード媒体の製造方法。
- 前記基板の厚みと前記電子部品の厚みの合計厚みは、熱プレス成形後の樹脂製カード媒体の厚みに対して70%以下となるように調整されていることを特徴とする請求項17に記載の樹脂製カード媒体の製造方法。
- プレス前の前記電子部品が装着されている側の基板表面上に積層される前記混抄紙の厚みは、プレス前の前記電子部品が装着されている側とは反対側の基板表面下に積層される前記第1の仕上げシートの厚みよりも分厚いことを特徴とする請求項10ないし18のいずれか1項に記載の樹脂製カード媒体の製造方法。
- 得られる樹脂製カード媒体は、形状、寸法がISO/IEC7810:2003の規格に準拠していることを特徴とする請求項10ないし19のいずれか1項に記載の樹脂製カード媒体の製造方法。
- 得られる樹脂製カード媒体のISO/IEC7810:2003の規格に準拠した反り量が1.5mm以下であり、前記ISOの規格とは別に、樹脂製カード媒体の局部的凹部の深さが0.2mm未満であることを特徴とする請求項10ないし20のいずれか1項に記載の樹脂製カード媒体の製造方法。
- プラスチック製の第1の仕上げシートの上に、1又は2以上の電子部品が片面に装着された基板を、前記電子部品が装着されている側を上向きにして積層し、
前記基板の上に、プラスチック繊維と植物繊維とからなる混抄紙を積層することにより、プレス前の樹脂製カード媒体積層体を準備し、そして
前記樹脂製カード媒体積層体を、前記プラスチック繊維の軟化点以上且つ融点未満の温度において熱プレスすることにより、
ISO/IEC7810:2003の規格に準拠したカードの反り量が1.5mm以下であり、前記ISOの規格とは別に、カードの局部的凹部の深さが0.2mm未満であることを特徴とする樹脂製カード媒体。 - 前記基板に装着されており、そして前記混抄紙の一部に開口部を設けることにより、熱プレス成形後の樹脂製カード媒体の外部に露出した表示部および/または指紋検出部をさらに備えていることを特徴とする請求項22に記載の樹脂製カード媒体。
- 前記基板の厚みと前記電子部品の厚みの合計厚みは、熱プレス成形後の樹脂製カード媒体の厚みに対して80%以下であることを特徴とする請求項22又は23に記載の樹脂製カード媒体。
- 前記基板の厚みと前記電子部品の厚みの合計厚みは、熱プレス成形後の前記樹脂製カード媒体の厚みに対して70%以下であることを特徴とする請求項24に記載の樹脂製カード媒体。
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