JP4277537B2 - カード型cd貼付け用icラベル及びそれを用いたカード型cd - Google Patents
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【発明の属する技術分野】
本発明は、カード型CD(compact disc;コンパクトデスク)に貼り付け、CDの履歴管理、在庫管理等を行なう為の非接触式ICラベル及びこれを用いたカード型CDに関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、ICチップを内蔵し、外部情報記録再生装置を介して情報のやりとりを行う形式の情報記録媒体が考案されている。この情報記録媒体はその形状に応じてICラベル、ICカード、ICタグ等(以下、「ICラベル」という)と呼ばれる。非接触式のICラベルはリーダ/ライタから発せられる電磁波によりICラベル等に内蔵された共振回路中に電流が流れ、ICチップに対し情報の書き込み及び読み込みを行う。電磁波を用いることによってリーダ/ライタとICラベルは互いを接触させることなく情報をやりとりできる。従って磁気テープのようにわざわざ情報記録媒体を読みとり装置に接触させることなく簡易な情報のやりとりが可能であり、接触不良による情報の読み出しの失敗といった不都合も生じない。また、ICラベルはリーダ/ライタから発せられる電磁波により電流が流れることからICラベル等に電源を必要としないという利点を有する。さらに、ICチップは情報の更新が容易であり、かつ大容量であるため磁気テープなどと比較して大量の情報を記録できる。さらにICチップに書き込まれた情報は目視等では確認できないため、専用のリーダ/ライタを介さない限り情報の内容を隠蔽できる。また、ICチップ並びに共振回路は小型化する事が可能であることからICラベル等を薄くて軽いものとすることが可能である。この媒体を用いて例えばIDカード、会員カード、あるいは、定期券、通行券イベント整理券、CD等あるいは、配送タグや識別タグ等として使用することが提案されている。又、ICラベルを本に貼付することで例えば書店や図書館において、在庫の管理を容易に行うことができる。又、将来的には商品にICチップを内蔵した情報記録媒体を貼付し、電子マネーと合わせて用いることで、リーダ/ライタを内蔵するゲートを購買者が商品を持って通過するだけで商品の決済を行うシステムが提案されている。
従来のICラベルでは、ICチップ等の電子部品が搭載された回路基板と表皮層が、粘着材を介して貼り合わされている。また、電子部品の高さは150μm以上のものがほとんどである。その為、ラベル表面には凹凸が発生してしまい、ラベルの最厚部分は0.3mm以上となるものがほとんどである。
【0003】
【特許文献1】
特開2000−105806号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ラベル表面の凹凸は、外観性を損なうだけでなく、ラベル表面への化粧印刷において印刷品質を落としてしまう可能性が高い。また、カード型CDに貼り付けた際、ディスクドライブへの挿入時、または動作中にディスクドライブ内で干渉し、CDの動作不良、故障につながる可能性もある。
本発明は、カード型CDの表面に貼り付けることが出来るICラベルであって、貼り付け加工が容易にでき、貼り付けられたCDは、従来のCDの機能、取り扱い性と全く同等に使用することができるICラベル、また、それを用いたカード型CDを提供する。これにより、ラベル表面にはオフセット印刷、昇華再転写印刷等でイラストや文字を簡単に印刷することが出来る。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明は、[1] ICチップ、前記ICチップに電気的に接続されたアンテナ回路基板、ICチップとアンテナ回路基板の上方に接着層を介して形成された表皮材、アンテナ回路基板の下面に積層形成された粘着材を含むICラベルであって、その最も厚くなる部分が0.3mm以下であることを特徴とするICラベルである。
また、本発明は、[2] 表皮材が、紙基材またはポリエステル系基材であることを特徴とする上記[1]に記載のICラベルである。
また、本発明は、[3] ICチップの厚みが60〜150μm、表皮材及びアンテナ回路基板の厚みが30〜50μm、粘着材の厚みが30〜50μmであることを特徴とする上記[1]または上記[2]に記載のICラベルである。
また、本発明は、[4] ICチップが、アンテナ回路基板にフリップチップ実装されたICラベルであって、アンテナ回路とICチップが異方導電性接着剤によって電気的に接続されたことを特徴とする上記[1]ないし上記[3]のいずれかに記載のICラベルである。
また、本発明は、[5] アンテナ回路基板のICチップ実装側と表皮材の間の接着層としてホットメルト層を設けたことを特徴とする上記[1]ないし上記[4]のいずれかに記載のICラベルである。
また、本発明は、[6] ホットメルト層の厚みをICチップの厚み以上、150μm以下とすることにより、ラベル表面の平坦性において、最も厚い部分と最も薄い部分の差が、0.05mm以下とする上記[1]ないし上記[5]のいずれかに記載のICラベルである。
また、本発明は、[7] ラベル中心部に直径15〜20mmの円形状の貫通孔を設けたことを特徴とする上記[1]ないし上記[6]のいずれかに記載のICラベルである。
また、本発明は、[8] アンテナ回路基板の回路形成部に、アルミニウムまたは銅のエッチングパターンを用いたことを特徴とする上記[1]ないし上記[7]のいずれかに記載のICラベルである。
また、本発明は、[9] アンテナ回路のジャンパー形成部は、アンテナ回路基板の裏面に配してあることを特徴とする上記[1]ないし上記[8]のいずれかに記載のICラベルである。
また、本発明は、[10] 実装されるICチップとジャンパー部がラベル中心に対し対角線上に配置されることを特徴とする上記[1]ないし上記[9]のいずれかに記載のICラベルである。
また、本発明は、[11] ジャンパー部が銀ペーストで形成されたことを特徴とする上記[9]または上記[10]に記載のICラベルである。
さらに本発明は、[12] 上記[1]ないし上記[11]のいずれかに記載のICラベルをカード型CDの表面に貼り付けたことを特徴とするカード型CDである。
本発明は、ICラベルの総厚を0.3mm以内とし、表面平坦性を保つ為に、回路基板と表皮層の間にホットメルト層を介在させたり、ラベル中心には、CDのセンター穴と同形、または、それ以上の大きさの穴を設けると好ましい。また、ディスクドライブ内での高速回転状態において、CDのバランスを崩さないようにするため、重量の比較的大きいICチップとジャンパー部を、ラベルの対角線上に配置すると好ましい。
【0006】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態に係るICラベルについて図1を用いて説明する。図1に示すように本発明のICラベルは、アンテナ回路7が形成されたアンテナ回路基板1と、アンテナ回路基板1上に積層した接着剤層であるホットメルト層2と、ホットメルト層2の上に積層した表皮層3と、アンテナ回路基板1の下面に積層した粘着材4と、粘着材4の下面に積層した剥離層5とを備える。
アンテナ回路基板1は薄いプラスチック板等からなる。これによりICラベルに柔軟性を持たせることができ、カード型CDへの貼付け加工が容易になる。また、CDの表面のような平面上のみならず、瓶の側面のような曲面上にも貼付することが可能である。
ICラベルの厚みを0.3mm以下にする為には、アンテナ回路基板1も極力薄くした方が望ましい。但し、アンテナ回路基板1の厚さを30μm未満に薄くすると、アンテナ回路基板1の強度が低くなり、アンテナ回路基板1上にICチップ6を保持することが困難となるため好ましくない。このため、アンテナ回路基板1の厚さは、30〜50μmの範囲であることが好ましい。
【0007】
アンテナ回路基板1の材料としては、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を用いたフィルムやシートを用いることができる。熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、シクロペンタジエンから合成した樹脂、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートを含む樹脂、芳香族ニトリルから合成した樹脂、3量化芳香族ジシアナミド樹脂、トリアリルトリメタクリレートを含む樹脂、フラン樹脂、ケトン樹脂、キシレ樹脂、縮合多環芳香族を含む熱硬化性樹脂などが挙げられる。
熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、4−メチルペンテン−1樹脂、ポリブテン−1樹脂、及び高圧法エチレンコポリマーなどのポリオレフィン樹脂、スチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸系プラスチック、ジエン系プラスチック、ポリイミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアセタール、フッ素系樹脂、ポリウレタン系プラスチック、及び、ポリスチレン系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、低結晶性1,2−ポリブタジエン、塩素化ポリマー系熱可塑性エラストマー、フッ素系熱可塑性エラストマー、あるいはイオン架橋熱可塑性エラストマーなどの熱可塑性エラストマー、エンジニアリングプラスチックなどをアンテナ回路基材1の材料として用いることができる。さらに、これらの樹脂を、ガラスファイバやセルロースなどの絶縁性のファイバで織った布や紙に含浸したもの、ガラスチョップドストランドや絶縁性ウィスカなどの短繊維を混合したもの、あるいは、フィルム状に成型したものを用いることができる。これらの中で、好ましくはPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムやポリイミドフィルムを用いる。
【0008】
アンテナ回路基板1は、アンテナ回路7を備えており、回路形成部は、アルミニウムまたは銅のエッチングパターンで形成したものが好ましく、その形成方法は、薄いプラスチック板等からなる基材の表面に銅箔またはアルミニウム箔を貼り合わせておき、その銅箔またはアルミニウム箔の不要な箇所をエッチング除去して形成する。
アンテナ回路7のパターンは、図2に示すように、ICチップ6の一端を電気的に接続した1本の配線が、2次元的に渦巻き形状をなすコイルパターンからなる。この渦巻きは方形の渦巻きである。従来のICラベルに用いられるコイルと異なり、アンテナ回路7は上述のように同一平面上に形成された2次元的なパターンからなる。3次元的な形状とした場合、アンテナ回路7の厚さの分だけICラベルの厚みが増すことからICラベルが曲げにくくなり、曲面上に貼付することが困難となる。またアンテナ回路7は感度を向上させる観点から、配線の断面積を大きくし、コイルの巻き数を多くすることが好ましい。
アンテナ回路基板1の構成例を、図2(表面)、図3(裏面)に示す。アンテナ回路7のジャンパー部8の形成方法としては、アンテナ回路基板1の裏面に好ましくは銀ペーストなどの導電性ペーストをスクリーン印刷し、スルーホール9を通して表面のアンテナ回路7と接続される。もちろん、表面のアンテナ回路7に関しても、導電性ペーストで形成することができる。
【0009】
ICチップ6は、アンテナ回路基板1上に配されたアンテナ回路7の端子部上にフリップチップ実装方式で搭載されると好ましい。ICチップ6には、例えばフィリップス・セミコンダクターズ(Philips Semiconductors)社製I・CODEチップ等が用いられる。接続材料としては、超音波による合金化接続、融点半田、導電性接着剤、異方導電性接着剤、接着剤などが挙げられ、簡便で信頼性が良く接続できることから好ましくは異方導電性接着剤10が用いられ、アンテナ回路との電気的接続と、アンテナ回路基板1への固定をする役割をする。
また、本発明で用いるICチップ6の厚みは、60〜150μmにしておくことが好ましく、その範囲外の厚みになると表面凹凸を吸収する為の接着剤層であるホットメルト層2が厚くなり、ICラベル総厚0.3mm以下を確保出来ないおそれがある。ICチップの厚みを60μm未満にすると、ICチップ6の物理的強度が低下してしまい、割れやすくなるため作業性などに劣ってくる。その他の技術として、回路基板1に銅の巻線とICモジュールを組み合わせたものがあるが、これは、表面凹凸の平坦化及び厚さ制御が困難になる為、薄型ICラベルには適していない。
【0010】
表皮層3は、柔軟性のある紙基材やポリエステル系基材であると好ましく、その厚みは30〜50μmであると好ましい。表皮層3はアンテナ回路7及びICチップ6を衝撃から保護すると共に文字やイラストなどの印刷が可能であり、上質紙または筆記適性をもたせた樹脂を用いることも好ましい。表皮層3を樹脂で形成した場合の表皮層3の表面は、例えばトナー印字適性を持たせるため各種樹脂や導電材による表面コートを施すことにより筆記適性を持たせることが可能である。直接文字や記号を印刷、書き込むことによってディスクドライブ(リーダ/ライタ)のみでなく目視でも情報を確認することが可能となる利点を有するためである。ポリエステル系基材として、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンレート、ポリエチレンナフタレート、ポリシクロヘキシレンジメチレンフタレート、ポリアリレートなどが挙げられ、汎用性のあるポリエチレンテレフタレートが好ましい。
【0011】
接着層として、酢酸ビニル系、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、塩化ビニル系、メタクリル系、アクリル系、スチレン系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、セルロース系、イソブチレン系、ビニルエーテル系などの熱可塑性樹脂系接着剤、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、イソシアネート樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂系接着剤、ポリクロロプレン系、NBR系、アクリルゴム系、SBR系、天然ゴム系などのゴム系接着剤を挙げることができる。これらの中で、アクリル系樹脂を単独で、あるいは溶液、水溶液、エマルジョンの形で用いると好ましい。接着層として、ホットメルト層を用いることが好ましく、熱可塑性樹脂系接着剤を用いることにより、アンテナ回路基板1と表皮層3を熱プレス成形する際、アンテナ回路基板1上のICチップ6やアンテナ回路7の厚み分を吸収し、表面を平坦化させることが出来る。但し、ホットメルト層2の厚みは、アンテナ回路基板1上に搭載される最厚部品(ICチップ6の場合がほとんどである)の厚み以上、150μm以下とすることが好ましい。ホットメルト層2の材料として、上記の熱可塑性樹脂系接着剤の他、スチレン/ブタジエン共重合体、ポリ酢酸ビニル、デンプン、シリコーン系化合物、ニカワ、カゼイン、ポリビニルアルコール、ポリエステル、ポリウレタン等の樹脂を単独であるいは溶液、水溶液、エマルジョンの形で用いることができる。
【0012】
粘着材4は、天然ゴム、変性天然ゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリルニトリル−ブタジエンゴムなどの合成ゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、塩化ビニリデン系樹脂ゴム系、アクリル系などの粘着材からなる。通常は、粘着材4は剥離層5の存在によって外部に露出しない構造となっているが、剥離層5と粘着材4は容易に分離することが可能な構造となっている。従って使用する際には剥離層5をはがすことにより、外部に露出した粘着材4をCD等に接触させてICラベルを貼付することが可能である。
剥離層5は、一般的に離型紙と呼ばれるもの全般を意味する。
なお、実施の形態に係るICラベルの構成及び材料は、必ずしも上述の通りである必要はない。
【0013】
次に、実施の形態に係るICラベルの外形図を図4に示す。ここではカード型CDに貼り付ける場合のICラベルの外形について説明する。ICラベルの中心部に形成する貫通孔11は、カード型CDのはめ込み穴と同サイズかそれ以上の大きさである。但し、余り大き過ぎるとデザイン上好ましくない。従って、直径15〜20mmが好ましい。また、ICラベルの外周は、カード型CDの外周サイズと同サイズかそれ以下である。カード型CDのサイズは、製造者により様々なのでここでは制限しない。このICラベルをカード型CDに中心をあわせて貼り付けることにより、カード型CDをディスクドライブにて動作させる場合に、ディスクドライブ内での干渉によるトラブルを防ぐことができる。また図2、図3に示すように、重量の大きいICチップ6とジャンパー部8を、ラベルの対角線上に配置することにより、荷重のバランスを崩すことなく、カード型CDの回転中に不安定になることはない。
【0014】
ICラベルの厚みが0.3mmを超えるとディスクドライブ内での干渉により正常に動作しない可能性があるので、ICラベルの厚みは0.3mm以下とする必要がある。その為の層構成は前述の通りである。
【0015】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、カード型CDの表面に貼り付けることが出来るICラベルであって、貼り付け加工が容易にでき、貼り付けられたCDは、従来のCDの機能、取り扱い性と全く同等に使用することができるICラベルを提供する。また、ラベル表面にはオフセット印刷、昇華再転写印刷等でイラストや文字を簡単に印刷出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態に係るICラベルの断面図。
【図2】 本発明の実施の形態に係るICラベルのアンテナ回路基板(表面)を示す平面図。
【図3】 本発明の実施の形態に係るICラベルのアンテナ回路基板(裏面)を示す平面図。
【図4】 本発明の実施の形態に係るICラベルの外形を示す平面図。
【符号の説明】
1.アンテナ回路基板
2.接着層(ホットメルト層)
3.表皮層
4.粘着層
5.剥離層
6.ICチップ
7.アンテナ回路
8.ジャンパー部
9.スルーホール
10.異方導電性接着剤
11.貫通孔
Claims (10)
- ICチップ、前記ICチップに電気的に接続されたアンテナ回路基板、ICチップとアンテナ回路基板の上方に接着層を介して形成された表皮材、アンテナ回路基板の下面に積層形成された粘着材を含む、カード型のICラベルであって、その最も厚くなる部分が0.3mm以下であり、アンテナ回路基板はアンテナをジャンパーするジャンパー部を有し、このICラベルはラベル中心部に直径15〜20mmの円形状の貫通孔を設け、実装されるICチップとジャンパー部がラベル中心に対し対角線上に荷重のバランスを崩すことなく配置されることを特徴とするICラベル。
- 表皮材が、紙基材またはポリエステル系基材であることを特徴とする請求項1に記載のICラベル。
- ICチップの厚みが60〜150μm、表皮材及びアンテナ回路基板の厚みが30〜50μm、粘着材の厚みが30〜50μmであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のICラベル。
- ICチップが、アンテナ回路基板にフリップチップ実装されたICラベルであって、アンテナ回路とICチップが異方導電性接着剤によって電気的に接続されたことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のICラベル。
- アンテナ回路基板のICチップ実装側と表皮材の間の接着層としてホットメルト層を設けたことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のICラベル。
- ホットメルト層の厚みをICチップの厚み以上、150μm以下とし、さらに、ラベル表面の平坦性において、最も厚い部分と最も薄い部分の差が、0.05mm以下とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のICラベル。
- アンテナ回路基板の回路形成部に、アルミニウムまたは銅のエッチングパターンを用いたことを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載のICラベル。
- アンテナ回路のジャンパー部は、アンテナ回路基板の裏面に配してあることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれかに記載のICラベル。
- ジャンパー部が銀ペーストで形成されたことを特徴とする請求項8に記載のICラベル。
- 請求項1ないし請求項9のいずれかに記載のICラベルをカード型CDの表面に貼り付けたことを特徴とするカード型CD。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003055711A JP4277537B2 (ja) | 2003-03-03 | 2003-03-03 | カード型cd貼付け用icラベル及びそれを用いたカード型cd |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003055711A JP4277537B2 (ja) | 2003-03-03 | 2003-03-03 | カード型cd貼付け用icラベル及びそれを用いたカード型cd |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007186028A Division JP2007294106A (ja) | 2007-07-17 | 2007-07-17 | カード型cd貼付け用icラベル及びそれを用いたカード型cd |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004264665A JP2004264665A (ja) | 2004-09-24 |
JP4277537B2 true JP4277537B2 (ja) | 2009-06-10 |
Family
ID=33119641
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003055711A Expired - Fee Related JP4277537B2 (ja) | 2003-03-03 | 2003-03-03 | カード型cd貼付け用icラベル及びそれを用いたカード型cd |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4277537B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1890288A2 (en) * | 2004-12-28 | 2008-02-20 | IntelligentDisc, Inc. | Disc structure and method for manufacturing same |
JP4779556B2 (ja) * | 2005-10-07 | 2011-09-28 | 大日本印刷株式会社 | 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置 |
JP2007121815A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Nec Tokin Corp | シールタグインレット |
JP4853095B2 (ja) * | 2006-04-24 | 2012-01-11 | 大日本印刷株式会社 | 非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線基板 |
JP2007073045A (ja) * | 2006-08-31 | 2007-03-22 | Toppan Printing Co Ltd | Icモジュール内蔵シール |
JP5306705B2 (ja) * | 2008-05-23 | 2013-10-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US11445627B2 (en) | 2017-09-22 | 2022-09-13 | Shoei Printing Co., Ltd. | Resin card medium and manufacturing method therefor |
-
2003
- 2003-03-03 JP JP2003055711A patent/JP4277537B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004264665A (ja) | 2004-09-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041215 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20041215 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070515 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070717 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071218 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080218 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20080409 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081202 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081215 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090217 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090302 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120319 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120319 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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