JP4853095B2 - 非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線基板 - Google Patents
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- ねじを通すことが可能な貫通穴をほぼ中央に有し、かつ、該貫通穴を囲むように渦巻き形状に形成されたアンテナパターンを備えているリジッドな配線基板と、
前記配線基板の前記アンテナパターンに重なってまたは前記配線基板の前記アンテナパターンの外側の領域に該アンテナパターンに重ならずに位置して前記アンテナパターンに電気的に接続されるように前記配線基板に実装された、データを格納可能なICチップと
を具備することを特徴とする非接触データキャリア。 - 前記配線基板が、ほぼ矩形状であり、
前記ICチップが、前記配線基板のひとつの隅近辺に実装され、
前記配線基板の前記アンテナパターンが、少なくとも外層配線パターンとして形成されており、該外層配線パターンとしてのアンテナパターンが、前記実装されたICチップの位置を退避して形成されていることにより、前記ICチップが、前記配線基板の前記外層配線パターンとしてのアンテナパターンの外側の領域に位置していること
を特徴とする請求項1記載の非接触データキャリア。 - 前記配線基板の前記アンテナパターンが、少なくとも外層配線パターンとして形成されており、
前記ICチップが、前記外層配線パターンとしてのアンテナパターンに重なりを有して実装されていること
を特徴とする請求項1記載の非接触データキャリア。 - 前記配線基板が、ほぼ矩形状であることを特徴とする請求項3記載の非接触データキャリア。
- 前記配線基板が、ほぼ円形状であることを特徴とする請求項3記載の非接触データキャリア。
- 前記配線基板の一方の主面上に設けられた接着層または粘着層をさらに具備することを特徴とする請求項1記載の非接触データキャリア。
- 前記接着層または前記粘着層が、前記配線基板の前記貫通穴にのぞく空間に延長して設けられていることを特徴とする請求項6記載の非接触データキャリア。
- 前記ICチップが、前記配線基板の一方の主面上に実装され、
前記実装されたICチップを覆うように前記配線基板の前記一方の主面上に設けられた樹脂層をさらに具備し、
前記樹脂層が、前記配線基板が有する前記貫通穴に延長して貫通していること
を特徴とする請求項1記載の非接触データキャリア。 - 前記樹脂層が、前記配線基板の前記貫通穴より大きな横断面積を有して貫通していることを特徴とする請求項8記載の非接触データキャリア。
- 前記配線基板の前記貫通穴が、より小さな横断面積を有する部分とより大きな横断面積を有する部分との結合であることを特徴とする請求項1記載の非接触データキャリア。
- 前記配線基板の前記貫通穴に挿通可能な径の挿通部と該挿通部に連なりかつ前記貫通穴に挿通不可能な形状を有する非挿通部とを備えた取り付け部材をさらに具備することを特徴とする請求項1記載の非接触データキャリア。
- 前記配線基板の前記アンテナパターンが、少なくとも外層配線パターンとして形成されており、該外層配線パターンとしてのアンテナパターンが、前記取り付け部材の前記非挿通部に対向する位置には形成されていないことを特徴とする請求項11記載の非接触データキャリア。
- 前記取り付け部材の前記挿通部におねじが切られていることを特徴とする請求項11記載の非接触データキャリア。
- 前記取り付け部材が、非導電性材料であることを特徴とする請求項11記載の非接触データキャリア。
- 前記取り付け部材が、前記配線基板および前記ICチップを有する全体を囲む容器状であることを特徴とする請求項11記載の非接触データキャリア。
- 前記取り付け部材が、前記配線基板および前記ICチップを有する全体に密着して該配線基板および該ICチップを有する該全体を囲んでいることを特徴とする請求項15記載の非接触データキャリア。
- 前記配線基板の一方の主面に重ねて設けられた、非導電性材料のスペーサ層をさらに具備し、
該スペーサ層が、前記配線基板が有する前記貫通穴に延長して貫通していることを特徴とする請求項1記載の非接触データキャリア。 - 前記スペーサ層の前記配線基板に面する側とは反対側の面上に設けられた接着層または粘着層をさらに具備することを特徴とする請求項17記載の非接触データキャリア。
- 前記ICチップが、前記配線基板の前記一方の主面上に実装され、
前記実装されたICチップを覆うように前記配線基板の前記一方の主面上に島状に設けられた島状樹脂層をさらに具備し、
前記スペーサ層が、前記島状樹脂層による凸形状を吸収する相補形状を有すること
を特徴とする請求項17記載の非接触データキャリア。 - 前記ICチップが、前記配線基板の前記一方の主面上に実装され、
前記実装されたICチップを覆うように前記配線基板の前記一方の主面上に島状に設けられた島状樹脂層と、
前記配線基板と前記スペーサ層との間に挟設された緩衝層とをさらに具備し、
前記緩衝層が、前記島状樹脂層による凸形状を吸収していること
を特徴とする請求項17記載の非接触データキャリア。 - 前記配線基板の一方の主面に重ねて設けられた、非導電性材料の第1のスペーサ層と、
前記配線基板の他方の主面に重ねて設けられた、非導電性材料の第2のスペーサ層とをさらに具備し、
該第1および第2のスペーサ層が、前記配線基板が有する前記貫通穴に延長して貫通していることを特徴とする請求項1記載の非接触データキャリア。 - 前記配線基板の前記貫通穴に挿通可能な径の挿通部と該挿通部に連なりかつ前記貫通穴に挿通不可能な形状を有する非挿通部とを備えた取り付け部材をさらに具備し、
前記取り付け部材が、導電性材料であること
を特徴とする請求項21記載の非接触データキャリア。 - 前記配線基板が、多層配線基板であることを特徴とする請求項1記載の非接触データキャリア。
- ねじを通すことが可能な貫通穴をほぼ中央に有するリジッドな絶縁基板と、
前記絶縁基板の前記貫通穴を囲む渦巻き形状を有するように該絶縁基板に形成されたアンテナパターンと、
データを格納可能なICチップを実装させるため、前記絶縁基板の前記アンテナパターンに重なる領域または前記絶縁基板の前記アンテナパターンの外側の該アンテナパターンに重ならない領域に設けられた、前記アンテナパターンに電気的につながる外層配線層と
を具備することを特徴とする非接触データキャリア用配線基板。
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