JP2000049424A

JP2000049424A - プリント回路基板

Info

Publication number: JP2000049424A
Application number: JP10213973A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Terajima; 淳寺島
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1998-07-29
Filing date: 1998-07-29
Publication date: 2000-02-18

Abstract

(57)【要約】【課題】回路基板の取り付けねじ係合部近傍における
銅箔パターンの断線を防止するとともに、該取り付けね
じ係合部近傍にも部品実装することを可能とし、信頼性
が高く、高密度実装が可能なプリント回路基板を提供す
る。【解決手段】取り付けねじ１１が貫通する貫通孔をプ
リント回路基板に設け、取り付けねじ１１の係合により
取り付け体１０に圧着固定されるプリント回路基板にお
いて、前記取り付け体１０に対し圧着対向する面側の開
口径をＤ２、取り付けねじ１１頭部の径をｄｈ、前記取
り付け体に対し非圧着対向する面側の開口径をＤ１とす
るとき、式（１）Ｄ２＜ｄｈ＜Ｄ１ …… （１）で表される関係が成り立つように貫通孔の開口径を異な
らしめることを特徴とするプリント回路基板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子部品を実装したプリント回路
基板を取付体に固定圧着するには、プリント回路基板に
貫通孔を設け、取付ねじを取付体に係合することにより
行われている。

【０００３】図３は、従来の一般的なプリント回路基板
の構成を例示した図である。図４は、そのプリント回路
基板を取付体に取付ねじで係合した状態を示す図であ
る。

【０００４】１は上層側の両面プリント回路基板であ
る。１ａは、ガラス繊維にエポキシなどの樹脂を含浸さ
せた絶縁効果を有する基材である。１ｂは、基材１ａの
上面側に貼付された銅箔であり、エッチングにより回路
パターンを形成している。１ｃは、基材１ａの下面側に
貼付された銅箔であり、同じくエッチングにより回路パ
ターンを形成している。

【０００５】同様に、２は下層側の両面プリント回路基
板である。２ａは、ガラス繊維にエポキシなどの樹脂を
含浸させた絶縁性を有する基材である。２ｂは、基材２
ａの上面側に貼付された銅箔であり、エッチングにより
回路パターンを形成している。２ｃは、基材２ａの下面
側に貼付された銅箔であり、同じくエッチングにより回
路パターンを形成している。３は、絶縁性を有する接着
剤層であり、両面プリント回路基板１および２の間に設
けられ、２枚の両面プリント回路基板１および２を接着
固定し、積層している。

【０００６】従って、上層側から順に、１ｂが第一層、
１ｃが第二層、２ｂが第三層、２ｃが第四層となってい
る。４は、ビアであり、第一層から第四層までを導通さ
せている。５は上層側のソルダーレジストであり、必要
な銅箔露出部を除き、塗布されている。６は、下層側の
ソルダーレジストであり、必要な銅箔露出部を除き、塗
布されている。以上の構成により四層の多層基板が形成
されている。７は、基板取付穴である。通常基板取付穴
７は、基板製造工程の最後に、外形加工によって開けら
れる。

【０００７】次に図４を用い、部品を実装したプリント
回路基板を、取付体に取りつける場合について説明す
る。８は半導体パッケージ、８ａは接続端子、８ｂはは
んだ接続部であり、銅箔１ｂと接続端子８ａとが接続さ
れている。９はチップ部品、９ａははんだ接続部であ
り、銅箔１ｂとチップ部品９とが接続されている。１０
は取付体である。１０ａは取付ねじの係合のための下穴
である。１１は取り付ねじである。取り付ねじ１１は、
基板取付穴７を貫通し下穴１０ａと係合することによっ
て上述多層基板を取付体１０に固定する。このとき、プ
リント回路基板は樹脂および接着剤で構成されているた
め、取付ねじを係合することにより変形し、取り付ねじ
１１を締め付けていくことによって、同図に示すように
取付ねじ１の頭部がプリント回路基板に接する近傍部
分、すなわち取付ねじ係合部近傍ではプリント回路基板
が陥没してしまう。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】図４に示したように、
取付ねじ係合部近傍では取付ねじの締め付け力による変
形を生じ、取付ねじ係合部近傍の銅箔パターンが断線す
る原因になっていた。また、最上層の部品実装面におい
ては、取付ねじ係合部近傍に配置される実装部品は、そ
のはんだ接続部が剥がれてしまう原因にもなっていた。
そのため取付ねじＧ係合部近傍には、銅箔パターンも実
装部品も配置できないため、無駄なスペースを確保しな
ければならず、基板面積の大型化や高密度部品実装の弊
害になっていた。

【０００９】本発明が解決しようとする課題は、回路基
板の取付ねじ係合部近傍における銅箔パターンの断線を
防止するとともに、該取付ねじ係合部近傍にも部品実装
することを可能とし、信頼性が高く、高密度実装が可能
なプリント回路基板を提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段及び作用】上記課題を解決
するための請求項１に記載した本発明は、取付ねじの係
合により、取付体に圧着固定されるプリント回路基板で
あって、該取付ねじ係合部は、取付ねじが貫通する貫通
孔を有し、前記プリント回路基板の厚さ方向で段階的に
開口径を異ならせ、該貫通孔は、前記プリント基板の前
記取付体と圧着対向する面側の開口径に対し、非圧着対
向面側の開口径をより広くなるようにしたことを特徴と
するものである。

【００１１】蒸気課題を解決するための請求項２に記載
した本発明は、請求項１記載のプリント回路基板におい
て、前記貫通孔の開口形状は、前記取付体に対し、圧着
対向する面側の径をＤ２、前記取付体に対し、非圧着対
向面側の開口径をＤ１、取付ねじ頭部の径をｄｈとする
とき、式（１）Ｄ２＜ｄｈ＜Ｄ１ …… （１）で表される関係が成り立つことを特徴とするものであ
る。

【００１２】上記構成において、前記回路基板は部品実
装面に対して取付ねじ係合部近傍における銅箔パターン
の断線を防止するとともに、該取付部近傍にも部品実装
することが可能となる。

【００１３】

【発明の実施の形態】図１を用いて、本発明における一
実施形態を説明する。従来技術の説明と同一のものは同
一の番号で示している。

【００１４】同図において、１は上層側の両面プリント
回路基板である。１ａは、ガラス繊維にエポキシなどの
樹脂を含浸させた絶縁効果を有する基材である。１ｂ
は、基材１ａの上面側に貼付された銅箔であり、エッチ
ングにより回路パターンを形成している。１ｃは、基材
１ａの下面側に貼付された銅箔であり、同じくエッチン
グにより回路パターンを形成している。１２は両面プリ
ント回路基板１の取付ねじを係合するための貫通孔に設
けられた直径Ｄ１を有する開口部である。２は下層側の
両面プリント回路基板である。２ａは、ガラス繊維にエ
ポキシなどの樹脂を含浸させた絶縁性を有する基材であ
る。２ｂは、基材２ａの上面側に貼付された銅箔であ
り、エッチングにより回路パターンを形成している。２
ｃは、基材２ａの下面側に貼付された銅箔であり、同じ
くエッチングにより回路パターンを形成している。

【００１５】１３は両面プリント回路基板２の取付ねじ
を係合するための貫通孔に設けられた直径Ｄ２を有する
開口部である。３は、絶縁性を有する接着剤層である。
プリント回路基板１および２はそれぞれの開口部１２と
１３の中心位置が一致するように接着剤層３を介して積
層されている。また配線層は、上層側から順に、１ｂが
第一層、１ｃが第二層、２ｂが第三層、２ｃが第四層と
なっている。４は、ビアであり、第一層から第四層まで
を導通させている。５は上層側の、ソルダーレジストで
あり、必要な銅箔露出部を除き、回路基板表面に塗布さ
れている。６は、下層側のソルダーレジストであり、必
要な銅箔露出部を除き、回路基板裏面に塗布されてい
る。以上の構成により四層の多層基板が形成されてい
る。

【００１６】尚、両面プリント回路基板１に設けられて
いる開口部１２は、両面プリント回路基板１および２が
積層される前に、あらかじめ開けられている。一方、両
面プリント回路基板２に設けられている開口部１３の加
工は、両面プリント回路基板１および２が積層される前
であっても、後であっても構わない。開口部１３の直径
Ｄ２は、開口部１２の直径Ｄ１より大きく形成されてい
るため、取付ねじを係合するための貫通孔の開口形状は
階段状に形成されている。これら直径の異なる開口部１
２と開口部１３とで取付ねじの係合部を形成している。

【００１７】次に、図２を用い上述した回路基板を部品
実装後に、取付体に取りつける場合について説明する。
８は、半導体パッケージ、８ａは接続端子、８ｂははん
だ接続部であり銅箔１ｂと接続端子８ａとを接続してい
る。９はチップ部品、９ａははんだ接続部であり銅箔１
ｂとチップ部品９とを接続している。１０は取付体であ
る。１０ａは取付ねじを係合するためのねじ溝を刻んだ
下穴である。１１は取り付ねじである。取り付ねじ１１
の頭径はｄｈである。このとき、Ｄ２＜ｄｈ＜Ｄ１の関
係になっているため、取付体１０に圧着対向する側、即
ち下層側の回路基板２のみに締め付け力が働くことにな
る。従って、取付体１０に対する非圧着対向面側、即ち
最上層の部品実装面に対して、何ら変形や応力を生じさ
せないため、取付ねじ係合部に近接する範囲まで、配線
パターンを設けることができるだけでなく部品実装もで
きるようになる。

【００１８】以上、２枚の両面プリント回路基板を積層
した４層の多層基板について説明したが、本発明は４層
以上のプリント回路基板を積層した多層基板についても
適用できることはいうまでもない。４層以上のプリント
回路基板を積層した多層基板においては、取付体と圧着
対向する面側となる下層側のプリント基板に取付ねじ胴
部が貫通する開口部（Ｄ２）を設け、それより上層、す
なわち非圧着対向面側のプリント基板には、取付ねじの
頭部より大きな径の開口部（Ｄ１）を設ければよい。

【００１９】また、さらにプリント回路基板の層数が増
えても、取付ねじ係合部の開口径を下層（圧着対向面
側）から上層（非圧着対向面側）に向かって、順次、段
階的に大きく設定して行けばよい。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように、本出願における発
明によれば、取付ねじの係合により、取付体に圧着固定
されるプリント回路基板であって、該取付ねじ係合部
は、取付ねじが貫通する貫通孔を有し、前記プリント回
路基板の厚さ方向で段階的に開口径を異ならせ、該貫通
孔は、前記プリント回路基板の前記取付体と圧着対向す
る面側の開口径に対し、非圧着対向面側の開口径をより
広くなるようにしたことにより、部品実装面に対して取
付ねじの締め付け力による変形が生じないため、該取付
ねじ係合部に近接する範囲まで、配線パターンを設ける
ことができるだけでなく部品実装も可能なプリント回路
基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるプリント回路基板の構造を説明す
る断面図。

【図２】本発明によるプリント回路基板を取付た状態を
説明する断面図。

【図３】従来技術によるプリント回路基板の構造を説明
する断面図。

【図４】従来技術によるプリント回路基板を取付た状態
を説明する断面図。

【符号の説明】

１上層側の両面プリント回路基板２下層側の両面プリント回路基板３接着剤層１０取付体１１取付ねじ１２貫通孔開口部１３貫通孔開口部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】取付ねじの係合により、取付体に圧着固
定されるプリント回路基板であって、該取付ねじ係合部
は、取付ねじが貫通する貫通孔を有し、前記プリント回
路基板の厚さ方向で段階的に開口径を異ならせ、該貫通
孔は、前記プリント回路基板の前記取付体と圧着対向す
る面側の開口径に対し、非圧着対向面側の開口径をより
広くなるようにしたことを特徴とするプリント回路基
板。
【請求項２】前記貫通孔の開口形状は、前記取付体に
対し、圧着対向する面側の径をＤ２、前記取付体に対
し、非圧着対向面側の開口径をＤ１、取付ねじ頭部の径
をｄｈとするとき、式（１）Ｄ２＜ｄｈ＜Ｄ１ …… （１）で表される関係が成り立つことを特徴とする請求項１に
記載のプリント回路基板。