JP2006019362A - 回路モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の回路モジュール1は、実装基板2の表面に複数個の回路素子が固着される。更に、実装基板2を貫通するようにして設けられた固定孔9を覆うように固定板4が固着されている。固定板4には、固定孔9よりも小さなビス孔4Cが形成されている。従って、ビス孔のヘッド8Bが内側から固定板4に当接することで、回路モジュール1の固定を行うことができる。
【選択図】図1
Description
2 実装基板
3A 半導体素子
3B チップ素子
3C チップ素子
4 固定板
4C ビス孔
5 外部端子
6 半田
7 被覆樹脂
8A ビス
8B ヘッド
9 固定孔
12A 第1の絶縁膜
12B 第2の絶縁膜
12C 第3の絶縁膜
18A 第1の配線層
18B 第2の配線層
18C 第3の配線層
18D 第4の配線層
Claims (6)
- 一主面に配線層が露出する実装基板と、
前記配線層に電気的に接続された回路素子と、
前記実装基板を厚み方向に貫通して設けられた固定孔と、
前記固定孔よりも小さいビス孔が設けられ、前記ビス孔と前記固定孔とが重畳するように前記実装基板の一主面に固着された固定板とを具備することを特徴とする回路モジュール。 - 固定を行うビスのヘッドよりも前記固定孔は大きく形成され、
前記ビス孔は前記ヘッドよりも小さく形成されることを特徴とする請求項1記載の回路モジュール。 - 前記固定板は前記配線層に導電性接着剤を介して固着されることを特徴とする請求項1記載の回路モジュール。
- 前記回路素子と前記固定板とは、同一の前記実装基板の主面に固着されることを特徴とする請求項1記載の回路モジュール。
- 前記固定板は表面にニッケルを有する金属から成ることを特徴とする請求項1記載の回路モジュール。
- 前記固定板および前記ビスを介して、前記実装基板に形成された配線層は外部と電気的に接続されることを特徴とする請求項2記載の回路モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004193292A JP4514530B2 (ja) | 2004-06-30 | 2004-06-30 | 精密機器に内蔵される回路モジュールおよび精密機器 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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A621 | Written request for application examination |
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