JP2007067243A - 回路基板及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板の電子機器等への取付時、固定ネジの頭部がリジッド基板の上面に突出するようになるため、装置全体の小型化を阻害していた。
【解決手段】複数の第１のランド部６４を有する第１のリジッド基板４と、複数の第２のランド部６５を有する第２のリジッド基板７と、第１のリジッド基板４と第２のリジッド基板７とで挟持されると共に複数の第１のランド部６４に対応する複数の第３のランド部１４を一面に有し且つ複数の第２のランド部６５に対応する複数の第４のランド部１５を他面に有するフレキシブル配線板２と、を備えて構成されている。複数の第１のランド部６４と複数の第３のランド部１４の少なくとも一部を電気的に接続すると共に、複数の第２のランド部６５と複数の第４のランド部１５の少なくとも一部を電気的に接続し、第１のリジッド基板４及び第２のリジッド基板７の一方の一部を他方の外縁から突出させることにより固定部５２を設けた。
【選択図】 図８

Description

本発明は、フレキシブル配線板を２枚のリジッド基板で挟持して一体化することにより高密度実装を可能とした回路基板、及びその回路基板を備えた電子機器に関するものである。

従来の、この種の回路基板の例としては、例えば、特許文献１に記載されているようなものがある。特許文献１には、フレキシブル基板をリジッド基板で挟み込んだプリント配線基板の製造方法に関するものが記載されている。この特許文献１に記載されたプリント配線基板の製造方法は、「少なくとも一方の面に第１の配線パターンがパターンニングされるリジッド基板を形成するリジッド基板形成工程と、少なくとも一方の面に第２の配線パターンがパターンニングされるフレキシブル基板を形成するフレキシブル基板形成工程と、上記フレキシブル基板を上記複数のリジッド基板で挟み込むように積層し、上記フレキシブル基板と上記リジッド基板とを一体化する積層工程と、外層基板となる上記リジッド基板上に、所定領域を開口した吐粒研磨用マスクを形成する吐粒研磨用マスク形成工程と、上記吐粒研磨用マスクの開口された所定領域に吐粒研磨処理を施すことにより、上記リジッド基板を除去し、上記フレキシブル基板を外部に露出させる吐粒研磨工程とを有する」ことを特徴としている。

このような構成を有する特許文献１に記載のプリント配線基板の製造方法によれば、「可撓性を有するフレキシブル基板をリジッド基板で挟み込んだ状態で製造することから、従来のように、リジッド基板の開口近傍に、ダムを設ける必要がないことから製造効率の向上及び低コスト化等を図ることができる。」等の効果を得ることができる。
特開２００４−３１６８２号公報

しかしながら、前述したプリント配線基板の製造方法によって製造される従来の回路基板の場合には、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板とが同一の形状をなしており、両リジッド基板の全体がぴったりと重なり合う構成とされていた。そのため、これらの回路基板を用いて回路接続を行なう場合、その基板重合部を、例えば、撮像装置のシャーシ等にねじ止めして固定する場合には、２枚のリジッド基板を貫通する取付孔を設け、その取付穴に固定ねじのねじ軸部を挿通して締付固定することになる。その結果、その回路基板の電子機器等への取付時には、固定ねじの頭部がリジッド基板の上面に突出するようになるため、リジッド基板の表面に凹凸部が現れ、装置全体の小型化に反することになるという問題があった。

解決しようとする問題点は、従来の回路基板では、２枚のリジッド基板に取付孔を貫通することによって一部に固定部を設け、その取付穴に固定ねじのねじ軸部を挿通し、その固定ねじの頭部で固定部を締め付けることにより、その回路基板を電子機器等のシャーシ等に固定する構成となっていた。そのため、シャーシ等に固定されたリジッド基板の上面に固定ねじの頭部が突出することになることから、電子機器等の小型化に反することになる、という点である。

本発明の回路基板は、所定間隔に配置された複数の第１のランド部を有する第１のリジッド基板と、所定間隔に配置された複数の第２のランド部を有する第２のリジッド基板と、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板とで挟持されると共に複数の第１のランド部に対応する複数の第３のランド部を一面に有し且つ複数の第２のランド部に対応する複数の第４のランド部を他面に有するフレキシブル配線板と、を備え、複数の第１のランド部と複数の第３のランド部の少なくとも一部を電気的に接続すると共に、複数の第２のランド部と複数の第４のランド部の少なくとも一部を電気的に接続し、第１のリジッド基板及び第２のリジッド基板の一方の一部を他方の外縁から突出させることにより固定部を設けたことを最も主要な特徴とする。

また、本発明の電子機器は、所定間隔に配置された複数の第１のランド部を有する第１のリジッド基板と、所定間隔に配置された複数の第２のランド部を有する第２のリジッド基板とでフレキシブル配線板を挟持し、フレキシブル配線板には、複数の第１のランド部に対応する複数の第３のランド部を一面に設け且つ複数の第２のランド部に対応する複数の第４のランド部を他面に設け、複数の第１のランド部と複数の第３のランド部の少なくとも一部を電気的に接続すると共に、複数の第２のランド部と複数の第４のランド部の少なくとも一部を電気的に接続し、第１のリジッド基板及び第２のリジッド基板の一方の一部を他方の外縁から突出させることにより固定部を設けた回路基板を備え、その回路基板を用いて複数の電子回路間を接続すると共に、固定部を撮像装置本体に固定したことを特徴とする。

本発明の回路基板及び電子機器によれば、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板の一方の一部を他方の外縁から突出させて固定部を設け、その固定部を用いて回路基板を電子機器等に実装するが、固定部は、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板の一方にのみ設けられ、他方には空間部が設定されている。そのため、他方の空間部内に固定ねじの頭部等を収納することができ、リジッド基板の上面に固定ねじの頭部等が突出するのを減少し或いは防止して、電子機器等の小型化に貢献することができる。

リジッド基板の上面に固定ねじの頭部等が突出するのを防止し、電子機器等の小型化に貢献できる回路基板及びその回路基板を備えた電子機器を、簡単な構成によって実現した。

以下、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して説明する。図１〜図１６は、本発明の実施の形態の例を説明するものである。即ち、図１は本発明の回路基板の第１の実施の例を示す外観斜視図、図２Ａ，Ｂは同じく回路基板の表面図及び裏面図、図３Ａ，Ｂはフレキシブル配線板の表面図及び裏面図、図４は２種類の第１のリジッド基板と第３のリジッド基板が一体化された第１のプリント配線基板の表面図、図５は同じく第１のプリント配線基板の裏面図、図６は２種類の第２のリジッド基板が一体化された第２のプリント配線基板の表面図、図７は同じく第２のプリント配線基板の裏面図である。

図８Ａ，Ｂは本発明の回路基板の実装工程の前後を示す説明図、図９は本発明の回路基板を用いて製造された製造品の要部をＸ線撮影したレントゲン写真、図１０は図９の内容を説明する説明図、図１１は図９に用いた第１のリジッド基板の第２の面を示す説明図、図１２は図９に用いた第２のリジッド基板の第２の面を示す説明図、図１３は本発明の回路基板の使用状態を説明する撮像装置の要部を断面した説明図、図１４は図１３の要部を拡大して示す説明図、図１５は図１４の縦断面図、図１６は撮像装置の概略構成を示すブロック図である。

図１及び図２Ａ，Ｂに示すように、本発明の第１の実施例として示す回路基板１は、いわゆるリジッドフレキシブル配線板と呼ばれるもので、フレキシブル配線板２と、このフレキシブル配線板２の一面に固着される３枚のリジッド基板３，４，５と、フレキシブル配線板２の他面に固着される２枚のリジッド基板６，７とを備えて構成されている。ここで、本発明の実施例において回路基板１の表面及び裏面とは、フレキシブル配線板２の第１のリジッド基板３，４が実装される面を表面とし、これと反対側の第２のリジッド基板６，７が実装される面を裏面として説明する。この表面及び裏面は、この実施例と逆の関係であってもよいことは勿論である。

フレキシブル配線板２は、電気配線を１層又は複数層に渡って平面的且つ立体的に形成した配線板である。このフレキシブル配線板２は、例えば銅のような導電性金属によって１層又は複数層に形成された導電性層と、例えばポリイミド（ＰＩ）等の絶縁性を有するプラスチックによって導電性層を被覆するように形成された被覆層とを有している。即ち、導電性層の一面（表面）及び他面（裏面）の略全面が被覆層によって覆われている。このフレキシブル配線板２は、図３Ａ及びＢに示すように、３つの基板搭載部２ａ，２ｂ，２ｃと、隣り合う基板搭載部２ａ，２ｂ及び２ａ，２ｃ間を連結する２つの連結部２ｄ，２ｅによって構成されている。

フレキシブル配線板２の第１の基板搭載部２ａは略四角形をなしており、その寸法は、例えば縦２０ｍｍ×横２２ｍｍである。この第１の基板搭載部２ａの上端縁が第１の上基準部Ｓ１とされ、この第１の上基準部Ｓ１と直交する一方の側端縁が第１の横基準部Ｔ１とされている。第１の基板搭載部２ａには、この第１の基板搭載部２ａを含めてフレキシブル配線板２の全体の位置決めをするための２つの位置決め穴８Ａ，８Ｂが、表裏面間を貫通するように設けられている。

２つの位置決め穴８Ａ，８Ｂは、第１の上基準部Ｓ１が延在する左右（横）方向には距離Ｌを隔て、また、第１の横基準部Ｔ１が延在する上下（縦）方向には距離Ｈを隔てて設けられている。更に、第１の位置決め穴８Ａは、第１の上基準部Ｓ１からは距離Ｈ０を隔て、第１の縦基準部Ｔ１からは距離Ｌ０＋Ｌを隔てて設けられている。また、第２の位置決め穴８Ｂは、第１の上基準部Ｓ１からは距離Ｈ０＋Ｈを隔て、第１の縦基準部Ｔ１からは距離Ｌ０を隔てて設けられている。この第１の基板搭載部２ａの表面側である第１の面及び裏面側である第２の面には、被覆層を貫通して内部の導電性層の一部を露出させる複数のランド穴１０，１１がそれぞれ設けられている。

複数のランド穴１０，１１は、第１の基板搭載部２ａの第１の面及び第２の面のそれぞれ略全面に渡って、それぞれ格子状に略等間隔に配置されている。即ち、複数のランド穴１０と複数のランド穴１１は、略同様の配置構成とされており、第１の上基準部Ｓ１が延在する横方向には距離ａを隔て、また、第１の横基準部Ｔ１が延在する縦方向には距離ｂを隔てて設けられている。これらの距離ａ，ｂは、この実施例では等しい長さに設定されており（距離ａ＝ｂ）、例えば２ｍｍである。

その一方、第１の基板搭載部２ａの第１の面に設けた複数の第１のランド穴１０と第２の面に設けた複数の第２のランド穴１１とは、それぞれが互いに重なり合うことがないように配置されている。即ち、この実施例では、正方形をなすよう４つの角部に配置された４つの第１のランド穴１０（又は第２のランド穴１１）の略中央部に第２のランド穴１１（又は第１のランド穴１０）がそれぞれ位置するように配置されている。

例えば、第１の面において第１の上基準部Ｓ１から最初の第１のランド穴１０までの距離をｂ１として第１の横基準部Ｔ１から最初の第１のランド穴１０までの距離をａ１とすると共に、第２の面において第１の上基準部Ｓ１から最初の第２のランド穴１１までの距離をｂ２として第１の横基準部Ｔ１から最初の第２のランド穴１１までの距離をａ２とすると、距離ａ１は１ｍｍ、距離ｂ１は２ｍｍであり、また、距離ａ２は２ｍｍ、距離ｂ２は１ｍｍである。

また、第１の基板搭載部２ａの第１の上基準部Ｓ１と反対側の辺に第１の連結部２ｄの一端が連続されている。第１の連結部２ｄの幅は、第１の基板搭載部２ａの横方向の長さの略半分程度に設定されており、第１の上基準部Ｓ１の略中央部に連続されている。この第１の連結部２ｄの長手方向である上下方向の他端（下端）に第２の基板搭載部２ｂが連続されている。

第２の基板搭載部２ｂは略四角形をなしており、その寸法は、例えば縦１８ｍｍ×横２０ｍｍである。この第２の基板搭載部２ｂの上端縁が第２の上基準部Ｓ２とされ、この第２の上基準部Ｓ２と直交する一方の側端縁が第２の横基準部Ｔ２とされている。第２の上基準部Ｓ２は、第１の上基準部Ｓ１から上下方向へ距離Ｍを隔てて設定されている。また、第２の基板搭載部２ｂの第２の横基準部Ｔ２と反対側の辺には、側方に突出する鉤突部１２が設けられている。鉤突部１２は、第１の基板搭載部２ａ側に傾斜した斜面部を有している。

この第２の基板搭載部２ｂにも第１の基板搭載部２ａと同様に、表面側である第１の面と裏面側である第２の面とに、被覆層を貫通して内部の導電性層の一部を露出させる複数のランド穴１４，１５がそれぞれ設けられている。複数のランド穴１４，１５は、第２の基板搭載部２ｂの第１の面及び第２の面のそれぞれ略全面に渡って、それぞれ格子状に略等間隔に配置されている。

複数のランド穴１４，１５は、略同様の配置構成とされており、第２の上基準部Ｓ２が延在する横方向には距離ａを隔て、また、第２の横基準部Ｔ２が延在する縦方向には距離ｂを隔てて設けられている。これらの距離ａ，ｂは、この実施例では等しい長さに設定されており（距離ａ＝ｂ）、例えば２ｍｍである。その一方、第１の面に設けた複数の第１のランド穴１４と第２の面に設けた複数の第２のランド穴１５とは、それぞれが互いに重なり合うことがないように配置されている。

即ち、この実施例では、正方形をなすよう４つの角部に配置された４つの第１のランド穴１４（又は第２のランド穴１５）の略中央部に第２のランド穴１５（又は第１のランド穴１４）がそれぞれ位置するように配置されている。例えば、第１の面において第２の上基準部Ｓ２から最初の第１のランド穴１４までの距離をｂ３として第２の横基準部Ｔ２から最初の第１のランド穴１４までの距離をａ３とすると共に、第２の面において第２の上基準部Ｓ２から最初の第２のランド穴１５までの距離をｂ４として第２の横基準部Ｔ２から最初の第２のランド穴１５までの距離をａ４とすると、距離ａ３は１ｍｍ、距離ｂ３は２ｍｍであり、また、距離ａ４は２ｍｍ、距離ｂ４は１ｍｍである。

前記第２の連結部２ｅの一端は、第１の基板搭載部２ａの第１の横基準部Ｔ１側の辺に連続されている。第２の連結部２ｅの幅は、第１の基板搭載部２ａの縦方向の長さの略半分程度に設定されており、第１の上基準部Ｓ１の中央部よりやや下側に連続されている。この第２の連結部２ｅは、長手方向の中途部において略９０度に湾曲されており、その他端である上端に第３の基板搭載部２ｃが連続されている。第３の基板搭載部２ｃは長方形をなしており、その寸法は、例えば縦６ｍｍ×横１８ｍｍである。この第３の基板搭載部２ｃの表面側である第１の面には、被覆層を貫通して内部の導電性層の一部を露出させる複数のランド穴１６が設けられている。

複数のランド穴１６は、第３の基板搭載部２ｃの第１の面の略全面に渡って千鳥状に略等間隔に配置されている。即ち、複数のランド穴１６は、横方向には距離ｃを隔て、また、縦方向には距離ｄを隔てて複数列に配列されている。この実施例では、隣り合う３つのランド穴１６が略正三角形をなすように配置されており、例えば距離ｃは０．７ｍｍ、距離ｄは１．２ｍｍである。

このような構成を有するフレキシブル配線板２の第１の面に３枚のリジッド基板３，４，５が実装され、その反対側の第２の面に２枚のリジッド基板６，７が実装されている。３枚のリジッド基板３〜５は、例えば、図４及び図５に示すように、１枚の第１のプリント配線基板２１に一体的に構成することが好ましい。また、２枚のリジッド基板６，７は、例えば、図６及び図７に示すように、同じく１枚の第２のプリント配線基板２２に一体的に構成することが好ましい。

第１のプリント配線基板２１及び第２のプリント配線基板２２は、互いの大きさを等しくした長方形の板体からなる第１のベース部材２４及び第２のベース部材２５を有している。各ベース部材２４及び２５には、回路基板１を製造する際に、図示しない製造治具の所定位置にベース部材２４，２５を位置決めするために２つの位置決め穴２６Ａ及び２６Ｂがそれぞれ設けられている。２つの位置決め穴２６Ａ，２６Ｂは同一位置に設定されており、どちらのベース部材２４，２５を基準にしても組立作業を行うことができるようにしている。

第１のプリント配線基板２１は、２枚の第１のリジッド基板３，４と１枚の第３のリジッド基板５の組み合わせからなるリジッド基板群の２組を１枚のベース部材２４に形成したものである。また、第２のプリント配線基板２２は、２枚の第２のリジッド基板６，７の組み合わせからなるリジッド基板群の２組を１枚のベース部材２５に形成したものである。第１のプリント配線基板２１には、図２Ａに示す組立後の状態と同じ形態となるように２組６枚のリジッド基板３〜５が、第１のベース部材２４の中央部を中心に点対称となるよう所定位置に同じ形態で配置されている。同様に、第２のプリント配線基板２２には、図２Ｂに示す組立後の状態と同じ形態となるように２組４枚のリジッド基板６，７が、第２のベース部材２５の中央部を中心に点対称となるよう所定位置に同じ形態で配置されている。

図４及び図５に示すように、第１のプリント配線基板２１では、第１のベース部材２４の中央の上部に第１の組の第３のリジッド基板５が配置され、これに対応するように第１のベース部材２４の中央の下部に第２の組の第３のリジッド基板５が配置されている。そして、第１のベース部材２４の右側部に第１の組の第１のリジッド基板の第１の具体例を示す第１のリジッド第１基板３と第１のリジッド基板の第２の具体例を示す第１のリジッド第２基板４が縦並びに配置され、これに対応するように第１のベース部材２４の左側部に第２の組の第１のリジッド第１基板３と第１のリジッド第２基板４が縦並びに配置されている。

２組の第１のリジッド第１基板３と第１のリジッド第２基板４は、左右において上下逆さまに配置されており、全体として２組合計６枚のリジッド基板３〜５が、第１のベース部材２４の中央部を中心として点対称に配置されている。これにより、第１のプリント配線基板２１をその面方向に１８０度回転すると、第１の組の３枚のリジッド基板３〜５が第２の組の同じ位置に移動し、第２の組の３枚のリジッド基板３〜５が第１の組の同じ位置に移動することになる。

また、第２のプリント配線基板２２では、第２のベース部材２５の左右両側に、２組の第２のリジッド基板６，７が点対称となるように配置されている。即ち、第２のベース部材２５の右側部には、第２のリジッド基板の第１の具体例を示す第２のリジッド第１基板６と、第２のリジッド基板の第２の具体例を示す第２のリジッド第２基板７が上から下へ縦並びに配置されている。この第１の組の２枚のリジッド基板６，７に対して、第２の組の２枚のリジッド基板６，７が下から上へ縦並びに配置されている。これらリジッド基板６，７が点対称に配置されていることから、第２のプリント配線基板２２をその面方向に１８０度回転すると、第１の組の２枚のリジッド基板６，７が第２の組の同じ位置に移動し、第２の組の２枚のリジッド基板６，７が第１の組の同じ位置に移動することになる。

これら５種類のリジッド基板３〜７は、例えばガラス繊維とエポキシ樹脂のプラスチック（一般に「ガラエポ」と呼ばれる。略号はＧＦ／ＥＰ・ＦＲＰ）からなる硬質板材料とポリイミド（ＰＩ）からなる薄肉可撓性板材料とを積層し、これに銅のような導電性金属によって１層又は複数層に形成された配線パターンを設けることによって構成される多層プリント配線基板である。それぞれのリジッド基板３〜７は、第１のベース部材２４又は第２のベース部材２５の所定位置から所定形状で切り出すことによって製造できるようにされている。

図４〜図６に示すように、第１のベース部材２４及び第２のベース部材２５の、前記リジッド基板３〜７が設けられる部位における第１の面（表面）及び第２の面（裏面）の所定位置には、それぞれ所定形状に形成された導電性層からなる配線パターンがそれぞれ設けられている。これらリジッド基板３〜７の第１の面には、各リジッド基板３〜７において必要とされている電子部品がそれぞれ実装され、その配線パターンと電気的に接続されている。そして、各リジッド基板３〜７の第１の面のその他の部分は、絶縁性の被覆層によって覆われている。

それぞれのリジッド基板３〜７において、第１の面の配線パターンと第２の面の配線パターンは、その表裏面間を貫通する複数のスルーホールによって所定位置で電気的に接続されている。しかしながら、表面と裏面の配線パターン間を電気的に接続する方法としては、この実施例のスルーホール（銅スルーホールめっき法）に限定されるものではなく、例えばペースト充填法、半田接続法等を用いることができるものである。

また、各リジッド基板３〜７において、それぞれの第２の面には、略全面を覆う被覆層がそれぞれ設けられている。これら第２の面を覆う被覆層には、前記フレキシブル配線板２の配線パターンと電気的に接続するための複数のランド穴２７，２８，２９，３０，３１がそれぞれ設けられている。そして、第１のベース部材２４及び第２のベース部材２５のそれぞれ所定位置において、それぞれ複数の架橋片３３〜３７を残して周囲を囲むスリット溝を設けることにより、５種類のリジッド基板３〜７がそれぞれの形状にて製造可能とされている。

図４及び図５に示すように、第１のリジッド第１基板３は、フレキシブル配線板２の第１の基板搭載部２ａと同様の形状をなしており、その寸法は、例えば縦２０ｍｍ×横２２ｍｍの略四角形である。この第１のリジッド第１基板３の上端縁が第３の上基準部Ｓ３とされ、この第３の上基準部Ｓ３と直交する一方の側端縁が第３の横基準部Ｔ３とされている。

この第１のリジッド第１基板３には、フレキシブル配線板２を介して重ね合わされる第２のリジッド第１基板６との間を位置決めするための２つの位置決め穴３８Ａ，３８Ｂが、表裏面間を貫通するように設けられている。２つの位置決め穴３８Ａ，３８Ｂは、第３の上基準部Ｓ３が延在する横方向には距離Ｌを隔て、また、第３の横基準部Ｔ３が延在する縦方向には距離Ｈを隔てて設けられている。そして、上基準部Ｓ３から縦方向へ距離Ｈ０の位置に第１の位置決め穴３８Ａが設定され、また、横基準部Ｔ３から横方向へ距離Ｌ０の位置に第２の位置決め穴３８Ｂが設定されている。

この第１のリジッド第１基板３の表面となる第１の面には、ＣＣＤ（固体撮像素子）等の電子部品を実装するための端子部３９が設けられている。端子部３９は、２列に配列された複数の端子片を有しており、これにより所定のＣＣＤ等が半田付け等によって電気的に接続可能とされている。また、図５に示すように、第１のリジッド第１基板３の裏面となる第２の面には、被覆層を貫通して内部の導電性層の一部を露出させるための複数のランド穴２７が設けられている。

複数のランド穴２７は、第１の基板搭載部２ａの第１の面に設けた複数のランド穴１０と対応する位置に同一間隔で配置されている。即ち、複数のランド穴２７は、第３の上基準部Ｓ３が延在する横方向には距離ａを隔て、また、第３の横基準部Ｔ３が延在する縦方向には距離ｂを隔てて設けられている。これらの距離ａ，ｂは、この実施例では等しい長さに設定されていて（距離ａ＝ｂ）、例えば２ｍｍである。そして、上基準部Ｓ３から縦方向へ距離ｂ１の位置に上から１列目のランド穴２７が設定され、また、横基準部Ｔ３から横方向へ距離ａ１の位置に右から１列目のランド穴２７が設定されている。

このような構成を有する第１のリジッド第１基板３が、３つの架橋片３３によって第１のベース部材２４に支持されている。３つの架橋片３３は、第１のリジッド第１基板３の周囲を囲うスリットの３箇所を切り残すことによって形成されており、３方から支持するように配置されている。

かくして、第１のリジッド第１基板３の２つの位置決め穴３８Ａ，３８Ｂをフレキシブル配線板２の２つの位置決め穴８Ａ，８Ｂに一致させて重ね合せるようにする。これにより、第１のリジッド第１基板３を第１の基板搭載部２ａに位置合わせすることができる。その結果、第１のリジッド第１基板３の各ランド穴２７が第１の基板搭載部２ａの第１の面の各ランド穴１０と重なり合うことになる。

同じく、図４及び図５に示すように、第１のリジッド第２基板４は、フレキシブル配線板２の第２の基板搭載部２ｂと同様の形状をなしており、その寸法は、例えば縦１８ｍｍ×横２０ｍｍの鉤突部４ａのついた略四角形である。この第１のリジッド第２基板４の上端縁が第４の上基準部Ｓ４とされ、この第４の上基準部Ｓ４と直交する一方の側端縁が第４の横基準部Ｔ４とされている。

この第１のリジッド第２基板４の表面となる第１の面には、多数の電子機器や電子部品が実装されており、位置決め穴を設けるためのスペース上の余裕はない。そのため、第１のリジッド第２基板４には、第１のリジッド第１基板３に設けたような位置決め穴は存在していない。この第１のリジッド第２基板４の第１の面には、２つのジャイロセンサ４１，４２と、マイクロコンピュータ４３と、その他の複数の電子部品が実装されている。これらのジャイロセンサ４１，４２等は、所定位置に設けたスルーホールによって配線パターンの所定部分と電気的に接続可能されている。

２つのジャイロセンサ４１，４２は、例えば、この回路基板１が用いられる撮像装置の一具体例を示す後述する電子スチルカメラの姿勢検出センサとして適用することができる。例えば、第１のジャイロセンサ４１は、電子スチルカメラのカメラ本体に付加された手ぶれ等による第１の方向（レンズ装置の光軸と直交する方向）Ｘの変位量を検出する。また、第２のジャイロセンサ４２は、そのカメラ本体に付加された手ぶれ等による第２の方向（レンズ装置の光軸と直交する方向であって第１の方向Ｘとも直交する方向）Ｙの変位量を検出するものである。この実施例では、２個のジャイロセンサを設けて第１の方向Ｘの変位量と第２の方向Ｙの変位量を個別に検出する例について説明したが、１個のジャイロセンサで第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙの２方向の変位量を検出する構成としてもよいことは勿論である。

また、図５に示すように、第１のリジッド第２基板４の裏面となる第２の面には、被覆層を貫通して内部の導電性層の一部を露出させるための複数のランド穴２８が設けられている。複数のランド穴２８は、フレキシブル配線板２の第２の基板搭載部２ｂの第１の面に設けた複数のランド穴１５と対応する位置に同一間隔で配置されている。即ち、複数のランド穴２８は、第４の上基準部Ｓ４が延在する横方向には距離ａを隔て、また、第４の横基準部Ｔ４が延在する縦方向には距離ｂを隔てて設けられている。

これらの距離ａ，ｂは、前述したように等しい長さに設定されており（距離ａ＝ｂ）、例えば２ｍｍである。そして、上基準部Ｓ４から縦方向へ距離ｂ３の位置に上から１列目のランド穴２８が設定され、また、横基準部Ｔ４から横方向へ距離ａ３の位置に左から１列目のランド穴２８が設定されている。この第１のリジッド第２基板４による第２の基板搭載部２ｂに対する位置合わせは、その上基準部Ｓ４を第２の基板搭載部２ｂの上基準部Ｓ２に一致させると共に、その横基準部Ｔ４を第２の基板搭載部２ｂの横基準部Ｔ２に一致させるようにして行う。

このような構成を有する第１のリジッド第２基板４が、３つの架橋片３４によって第１のベース部材２４に支持されている。３つの架橋片３４は、第１のリジッド第２基板４の周囲を囲うスリットの３箇所を切り残すことによって形成されており、３方から支持するように配置されている。

かくして、互いの上基準部Ｓ２，Ｓ４及び横基準部Ｔ２，Ｔ４を一致させるように、第１のリジッド第２基板４をフレキシブル配線板２の第２の基板搭載部２ｂに重ね合せる。これにより、第１のリジッド第２基板４の複数のランド穴２８を第２の基板搭載部２ｂの複数のランド穴１４にそれぞれ位置合わせすることができ、両ランド穴１４，２８が互いに重なり合うことになる。

図４及び図５に示すように、第３のリジッド基板５は、フレキシブル配線板２の第３の基板搭載部２ｃと同様の形状をなしており、その寸法は、例えば縦６ｍｍ×横１８ｍｍの長方形である。この第３のリジッド基板５の表面側である第１の面には、他の電子機器等と電気的に接続するためのコネクタ４５が実装されている。コネクタ４５は、第３のリジッド基板５よりやや小さな長方形の枠体を有しており、その枠体の長辺に沿って複数の接続端子４５ａが設けられている。複数の接続端子４５ａは、複数のランド穴１６を介して複数のスルーホールにより第３の基板搭載部２ｃの配線パターンと電気的に接続されている。

このような構成を有する第３のリジッド基板５が、２つの架橋片３５によって第１のベース部材２４に支持されている。２つの架橋片３５は、第３のリジッド基板５の周囲を囲うスリットの２箇所を切り残すことによって形成されており、左右両側から支持するように配置されている。

図６及び図７に示すように、第２のリジッド第１基板６は、フレキシブル配線板２の第１の基板搭載部２ａ及び第１のリジッド第１基板３と左右対称の形状をなしており、その寸法は、例えば縦２０ｍｍ×横２２ｍｍの略四角形である。この第２のリジッド第１基板６の上端縁が第５の上基準部Ｓ５とされ、この第５の上基準部Ｓ５と直交する一方の側端縁が第５の横基準部Ｔ５とされている。

この第２のリジッド第１基板６には、フレキシブル配線板２を介して重ね合わされる第１のリジッド第１基板３との間を位置決めするための２つの位置決め穴４８Ａ，４８Ｂが、表裏面間を貫通するように設けられている。２つの位置決め穴４８Ａ，４８Ｂは、第５の上基準部Ｓ５が延在する横方向には距離Ｌを隔て、また、第５の横基準部Ｔ５が延在する縦方向には距離Ｈを隔てて設けられている。そして、上基準部Ｓ５から縦方向へ距離Ｈ０の位置に第１の位置決め穴４８Ａが設定され、また、横基準部Ｔ５から横方向へ距離Ｌ０の位置に第２の位置決め穴４８Ｂが設定されている。

この第２のリジッド第１基板６の表面となる第１の面には、図６に示すように、抵抗やコンデンサ等の複数の電子部品４９が実装されている。これらの電子部品４９は、所定位置に設けたスルーホールによって配線パターンの所定部分と電気的に接続可能されている。また、図７に示すように、第２のリジッド第１基板６の裏面となる第２の面には、被覆層を貫通して内部の導電性層の一部を露出させるための複数のランド穴５０が設けられている。

複数のランド穴５０は、第１の基板搭載部２ａの第２の面に設けた複数のランド穴１１と対応する位置に同一間隔で配置されている。即ち、複数のランド穴５０は、第５の上基準部Ｓ５が延在する横方向には距離ａを隔て、また、第５の横基準部Ｔ５が延在する縦方向には距離ｂを隔てて設けられている。これらの距離ａ，ｂは、この実施例では等しい長さに設定されていて（距離ａ＝ｂ）、例えば２ｍｍである。そして、上基準部Ｓ５から縦方向へ距離ｂ１の位置に上から１列目のランド穴５０が設定され、また、横基準部Ｔ５から横方向へ距離ａ１の位置に右から１列目のランド穴５０が設定されている。

このような構成を有する第２のリジッド第１基板６が、３つの架橋片３６によって第２のベース部材２５に支持されている。３つの架橋片３６は、第２のリジッド第１基板６の周囲を囲うスリットの３箇所を切り残すことによって形成されており、３方から支持するように配置されている。

かくして、第２のリジッド第１基板６の２つの位置決め穴４８Ａ，４８Ｂをフレキシブル配線板２の２つの位置決め穴８Ａ，８Ｂを介して第１のリジッド第１基板３の２つの位置決め穴３８Ａ，３８Ｂに一致させて重ね合せるようにする。これにより、第２のリジッド第１基板６の２つの位置決め穴４８Ａ，４８Ｂを第１のリジッド第１基板３の２つの位置決め穴３８Ａ，３８Ｂに位置合わせすることができる。その結果、第２のリジッド第１基板６の各ランド穴が第１の基板搭載部２ａの第２の面の各ランド穴１１と重なり合うことになる。このようにして３層に重ね合わされると共に所定部分がスルーホールや半田付け等によって電気的に接合された第１のリジッド第１基板３と第１の基板搭載部２ａと第２のリジッド第１基板６とによって第１のリジッドフレキシブル部５５が構成されている。

また、図６及び図７に示すように、第２のリジッド第２基板７は、フレキシブル配線板２の第２の基板搭載部２ｂ及び第１のリジッド第２基板４より少々大きく形成されており、その寸法は、例えば縦２３ｍｍ×横２３ｍｍの鉤突部７ａのついた略正方形である。この第２のリジッド第２基板７の上端縁が第６の上基準部Ｓ６とされ、この第６の上基準部Ｓ６と直交する一方の側端縁が第６の横基準部Ｔ６とされている。

この第２のリジッド第２基板７は、第６の上基準部Ｓ６及び第６の横基準部Ｔ６を基準としてその反対側にそれぞれ延在され、その分大きく形成されている。即ち、第２のリジッド第２基板７では、一辺は第６の横基準部Ｔ６と反対側の鉤突部７ａ側に延在されており、その鉤突部７ａ内に第１のリジッド第２基板４の鉤突部４ａが収まるように形成されている。また、第２のリジッド第２基板７の上基準部Ｓ６と反対側に突出させることにより、この第２のリジッド第２基板７等を所定の位置、場所等（例えばカメラ本体のフレーム、メカシャーシ等）にねじ止めするための固定部５２を設けている。

第２のリジッド第２基板７の固定部５２には、固定ねじが挿通される２つの挿通穴５３，５４が設けられている。２つの挿通穴５３，５４は、第６の上基準部Ｓ６が延在する方向に所定の間隔をあけて設けられている。２つの挿通穴５３，５４は、この回路基板１を製造する際の位置決め基準となる前記第１のリジッド第１基板３の２つの位置決め穴３８Ａ，３８Ｂと同様の役割を兼ねている。

この第２のリジッド第２基板７の表面となる第１の面には、図６に示すように、抵抗やコンデンサ等の複数の電子部品５７が実装されている。これらの電子部品５７は、所定位置に設けたスルーホールによって配線パターンの所定部分と電気的に接続可能されている。また、図７に示すように、第２のリジッド第２基板７の裏面となる第２の面には、被覆層を貫通して内部の導電性層の一部を露出させるための複数のランド穴５１が設けられている。

複数のランド穴５１は、第２の基板搭載部２ｂの第２の面に設けた複数のランド穴１５と対応する位置に同一間隔で配置されている。即ち、複数のランド穴５１は、第６の上基準部Ｓ６が延在する横方向には距離ａを隔て、また、第６の横基準部Ｔ６が延在する縦方向には距離ｂを隔てて設けられている。これらの距離ａ，ｂは、この実施例では等しい長さに設定されていて（距離ａ＝ｂ）、例えば２ｍｍである。そして、上基準部Ｓ６から縦方向へ距離ｂ４の位置に上から１列目のランド穴５１が設定され、また、横基準部Ｔ６から横方向へ距離ａ４の位置に右から１列目のランド穴５１が設定されている。この第２のリジッド第２基板７による第２の基板搭載部２ｂ及び第１のリジッド第２基板４に対する位置合わせは、その上基準部Ｓ６を第１のリジッド第２基板４の上基準部Ｓ４に一致させると共に、その横基準部Ｔ６を第１のリジッド第２基板４の横基準部Ｔ４に一致させるようにして行う。

このような構成を有する第２のリジッド第２基板７が、３つの架橋片３７によって第２のベース部材２５に支持されている。３つの架橋片３７は、第２のリジッド第２基板７の周囲を囲うスリットの３箇所を切り残すことによって形成されており、３方から支持するように配置されている。

かくして、互いの上基準部Ｓ２，Ｓ４，Ｓ６及び横基準部Ｔ２，Ｔ４，Ｔ６を一致させるように、第２のリジッド第２基板７をフレキシブル配線板２の第２の基板搭載部２ｂ及びに第１のリジッド第２基板４に重ね合せる。これにより、第１のリジッド第２基板４の複数のランド穴２８を第２の基板搭載部２ｂの複数のランド穴１４にそれぞれ位置合わせすることができ、両ランド穴１５，２８が互いに重なり合うことになる。このようにして３層に重ね合わされると共に所定部分がスルーホールや半田付け等によって電気的に接合された第１のリジッド第２基板４と第２の基板搭載部２ｂと第２のリジッド第２基板７とによって第２のリジッドフレキシブル部５８が構成されている。

前記ランド穴１０，１１，１４，１５，１６，２７，２８，２９，３０，３１，５０，５１によって開口された部分に半田が印刷され、その半田が印刷された部分がランド部を構成している。即ち、ここで言うランド部とは、リフロー等によって半田付けするための接合部を意味する。

このような構成を有する回路基板１は、例えば、次のようにして製造することができる。まず、図３Ａ，Ｂに示すような構成を有するフレキシブル配線板２と、図４及び図５に示すような構成を有する第１のプリント配線基板２１と、図６及び図７に示すような構成を有する第２のプリント配線基板２２を用意する。次に、図４及び図６に示すように、第１のプリント配線基板２１の第１の面及び第２のプリント配線基板２２の第１の面には、それぞれ所定の電子機器や電子部品等を実装する。

即ち、図４に示すように、第１のプリント配線基板２１の第１のリジッド第１基板３の第１の面には、その所定位置に端子部３９を実装する。第１のリジッド第２基板４の第１の面の所定位置には、２つのジャイロセンサ４１，４２とマイクロコンピュータ４３とその他の必要な電子部品を実装する。また、第３のリジッド基板５の第１の面の所定位置には、コネクタ４５を実装する。同様に、図６に示すように、第２のプリント配線基板２２の第２のリジッド第１基板６の第１の面には、その所定位置にコンデンサや抵抗その他の必要な電子部品４９を実装する。そして、第２のリジッド第２基板７の第１の面の所定位置には、同じく抵抗等の必要な電子部品５７を実装する。そして、第２のプリント配線基板２２から第２のリジッド第１基板６と第２のリジッド第２基板７をそれぞれ切り離す。

次に、図示しない専用の治具を用意し、その治具の所定位置に、それぞれ複数のランド穴が設けられている第２の面を上（電子部品等が実装されている面を下）にして、個々に切り離した第２のリジッド第１基板６及び第２のリジッド第２基板７と第１のプリント配線基板２１をセットする。このとき、第２のリジッド第１基板６は、治具に設けた２つの位置決めピンを２つの位置決め穴４８Ａ，４８Ｂに係合させて所定位置に位置決めする。また、第２のリジッド第２基板７は、同じく治具に設けた２つの位置決めピンを２つの挿通孔５３，５４に係合させて所定位置に位置決めする。この際、第２のリジッド第１基板６と第２のリジッド第２基板７は、図２Ａ，Ｂに示す製造後の状態と同じ位置関係となるように配置する。

このように所定のリジッド基板が所定位置にセットされた専用治具を、図示しない半田印刷機に投入し、各リジッド基板に設けた複数のランド穴の所定位置のすべてに半田印刷して電気的接続を行なうための複数のランド部を形成する。この半田印刷された基板を保持する治具を、同じく図示しない半田検査機に投入し、印刷された半田の状態を検査する。この半田検査に合格したものを、次の工程に移行する。

次に、フレキシブル配線板２を、第２のリジッド第１基板６と第２のリジッド第２基板７の上に重ね合せる。この場合、両基板６，７の上面となっている第２の面にフレキシブル配線板２の第２の面を対向させ、第１の基板搭載部２ａに設けた２つの位置決め穴８Ａ，８Ｂを、治具の２つの位置決めピンに嵌合させる。これにより、第１の基板搭載部２ａの第２の面に設けた複数のランド穴１１が第２のリジッド第１基板６に設けた複数のランド穴５０と対向され、そのランド穴５０のうち所定のランド穴５０に印刷された複数のランド部が対応するランド穴１１を介してフレキシブル配線板２の導電性層に接続される。同様に、フレキシブル配線板２の、第２の基板搭載部２ｂの第２の面に設けた複数のランド穴１５が第２のリジッド第２基板７に設けた複数のランド穴５１と対向され、そのランド穴５１のうち所定のランド穴５１に印刷された複数のランド部が対応するランド穴１５を介してフレキシブル配線板２の導電性層に接続される。

次に、治具から第１のプリント配線基板２１を取り外し、これを裏返して第２の面をフレキシブル配線板２に対向させ、その上に第１のプリント配線基板２１を重ね合せる。このとき、第１のプリント配線基板２１に保持されている第１のリジッド第１基板３に設けた２つの位置決め穴３８Ａ，３８Ｂを、治具の２つの位置決めピンに嵌合させる。これにより、第１のリジッド第１基板３に設けた複数のランド穴２７が第１の基板搭載部２ａの第１の面に設けた複数のランド穴１０と対向される。その結果、第１のリジッド第１基板３の複数のランド穴２７のうち所定のランド穴２７に印刷された複数のランド部が対応する第１の基板搭載部２ａのランド穴１０を介してフレキシブル配線板２の導電性層に接続される。

同様に、第１のリジッド第２基板４に設けた複数のランド穴２８が第２の基板搭載部２ｂの第１の面に設けた複数のランド穴１４と対向される。その結果、第１のリジッド第２基板４の複数のランド穴２８のうち所定のランド穴２８に印刷された複数のランド部が対応する第２の基板搭載部２ｂのランド穴１４を介してフレキシブル配線板２の導電性層に接続される。

また、フレキシブル配線板２の第３の基板搭載部２ｃには、第１のプリント配線基板２１に設けた第３のリジッド基板５が重ね合わされる。これにより、第３のリジッド基板５の第２の面に設けた複数のランド穴２９が第３の基板搭載部２ｃに設けた複数のランド穴１６と対向され、そのランド穴２９のうち所定のランド穴２９に印刷された複数のランド部が対応するランド穴１６を介してフレキシブル配線板２の導電性層に接続される。その結果、５枚（５種類）のリジッド基板３〜７が、フレキシブル配線板２を介して互いに電気的に導通可能とされる。

次に、図示しない重りを治具に装着し、前記導通状態を保持して、当該治具を図示しないリフロー炉に通過させる。このリフロー炉を通過させる際に、前記ランド部を融解してフレキシブル配線板２の導電性層に半田付けする。これにより、フレキシブル配線板２の表裏両面の所定位置にリジッド基板が一体的に取り付けられ、フレキシブル配線板２の一部の両面を２枚のリジッド基板で挟み込んでサンドイッチにした第１のリジッドフレキシブル部５５と第２のリジッドフレキシブル部５８が構成される。

その後、治具から重りを取り外し、更に、その治具から第１のプリント配線基板２１を取り外す。そして、第１のプリント配線基板２１に保持されている第１のリジッド第１基板３の３つの架橋片３３と、第１のプリント配線基板２１に保持されている第１のリジッド第２基板４の３つの架橋片３４と、同じく第１のプリント配線基板２１に保持されている第３のリジッド基板５の２つの架橋片３５をそれぞれ切断する。これにより、回路基板１の製造が完了し、図１及び図２Ａ，Ｂに示すような形状、構造を有する回路基板１が得られる。

図８Ａ，Ｂは、この回路基板１の製造工程を説明するもので、同図Ａは接合前の状態を示し、同図Ｂは接合後の状態を示している。図８Ａに示すように、フレキシブル配線板２の第１の基板搭載部２ａにおいては、第１の面の複数のランド穴１０と第２の面の複数のランド穴１１とは、これらが重なり合わないように互いに所定量だけ偏倚した位置に設けられている。フレキシブル配線板２の第２の基板搭載部２ｂにおいても同様に、第１の面の複数のランド穴１４と第２の面の複数のランド穴１５とは、これらが重なり合わないように互いに所定量だけ偏倚した位置に設けられている。

これに対して、第１のリジッド第１基板３の複数のランド穴のうち所定のランド穴に設けた第１のランド部の第１の実施例を示す複数のランド部６０は、第１の基板搭載部２ａの第１の面に設けた第３のランド部の第１の実施例を示す複数のランド穴１０とそれぞれ対向されている。また、第２のリジッド第１基板６の複数のランド穴のうち所定のランド穴に設けた第２のランド部の第１の実施例を示す複数のランド部６１は、第１の基板搭載部２ａの第２の面に設けた第４のランド部の第１の実施例を示す複数のランド穴１１とそれぞれ対向されている。

同様に、第１のリジッド第２基板４の複数のランド穴のうち所定のランド穴に設けた第１のランド部の第２の実施例を示す複数のランド部６４は、第２の基板搭載部２ｂの第１の面に設けた第３のランド部の第２の実施例を示す複数のランド穴１４とそれぞれ対向されている。また、第２のリジッド第２基板７の複数のランド穴のうち所定のランド穴に設けた第２のランド部の第２の実施例を示す複数のランド部６５は、第２の基板搭載部２ｂの第２の面に設けた第４のランド部の第２の実施例を示す複数のランド穴１５とそれぞれ対向されている。

そこで、前記のように２枚のリジッド基板でフレキシブル配線板２を挟持し、第１の面において互いに対向された複数の第１のランド部６０と複数の第３のランド部１０に露出された導電性層を半田付けし、第２の面において互いに対向された複数の第２のランド部６１と複数の第４のランド部１１に露出された導電性層を半田付けする。これにより、フレキシブル配線板２の第１の基板搭載部２ａを第１のリジッド第１基板３と第２のリジッド第１基板６とで挟持してサンドイッチにした第１のリジッドフレキシブル部５５が構成されている。

同じく、第１の面において互いに対向された複数の第１のランド部６４と複数の第３のランド部１４に露出された導電性層を半田付けし、第２の面において互いに対向された複数の第２のランド部６５と複数の第４のランド部１５に露出された導電性層を半田付けする。これにより、フレキシブル配線板２の第２の基板搭載部２ｂを第１のリジッド第２基板４と第２のリジッド第２基板７とで挟持してサンドイッチにした第２のリジッドフレキシブル部５８が構成されている。

このような回路基板１によれば、リジッドフレキシブル部５５，５８において、フレキシブル配線板２を２枚のリジッド基板で挟持する構成となっているため、狭いスペースにおいて多数の電子機器や電子部品等を効率よく実装することができ、高密度な実装を実現することができる。しかも、リジッドフレキシブル部５５，５８以外はフレキシブル配線板２そのものであるため、柔軟性を有するフレキシブル配線板２の特性を生かし、フレキシブル部で曲げを加えて様々な実装形態を実現することができる。

この回路基板１の製造時、例えば、ランド部における半田量が不足して欠けを生じたり、これとは逆に半田量が多すぎてはみ出し等を生じると、リジッドフレキシブル部５５，５８において、その電気回路が短絡（ショート）したり断線したりして、各種の接続不良を生じることになる。

図９として示す図面は、前述のようにして製造した回路基板１の第２のリジッドフレキシブル部５８に接続不良を生じた製造品をＸ線で撮影したレントゲン写真である。このレントゲン写真は、フレキシブル配線板の一面（この実施例では第１の面）に対して垂直をなす方向から透過するように見た（他面である第２の面から見てもよい。）ものであり、その要部を図示すると、図１０に示すごとくである。第２のリジッドフレキシブル部５８は、図示しないフレキシブル配線板２の第２の基板搭載部２ｃと、これを両側から挟持する第１のリジッド第２基板４及び第２のリジッド第２基板７から構成されている。

図１１に示すように、第１のリジッド第２基板４の第２の面には、図示するように複数のランド部７０，７１が格子状に整列されて設けられている。また、図１２に示すように、第２のリジッド第２基板７の第２の面には、図示するように複数のランド部７２，７３が不要部分を除いて格子状に整列されて設けられている。図１１及び図１２において、白丸で現したランド部７０，７２は、導電性金属の先端部が円形に形成されたものであり、また、白丸に十字を加えたランド部７１，７３は、導電性金属の先端部が略十字形に形成されたものである。この先端部の形状の違いは、レントゲン写真では図９に示すように現れている。

いま、図１１に示す第１のリジッド第２基板４の最上段にあるランド部７０，７１のうち、鉤突部４ａ側から順に第１のランド部７１ａ、第２のランド部７１ｂ、第３のランド部７１ｃとし、上から２段目および段目のものを第４のランド部７０ａ、第５のランド部７０ｂとする。また、図１２に示す第２のリジッド第２基板７の鉤突部７ａ側にあるランド部７２のうち、上及び鉤突部７ａ側から順に第１のランド部７２ａ、第２のランド部７２ｂ、第３のランド部７２ｃとする。これらのランド部７０ａ〜７０ｂ、７１ａ〜７１ｃ及び７２ａ〜７２ｃは、図９に示すレントゲン写真では、図１０に示すように現れている。

ここで、図９に示すレントゲン写真を見ると、大多数のランド部が個々のランド部と略同様の形状となっており、このように元のランド部の形どおりのものが、正しく接続された部分を表している。その一方、矢印Ｚで示すランド部７２ａは、元の形は丸であるが、レントゲン写真では略菱形のように変形しており、一部が横にはみ出して異形となっている。これは、ランド部７２ａが正常には接合されていないことを意味しており、このようにランド部の接合状態をレントゲン写真で見ることにより、そのランド部の半田付け状態を正確に判断することができる。

このように、回路基板１の半田付け状態を１点１点検査することにより、不良箇所がある回路基板１が誤って使用されるのを効果的に防止することができる。そのため、後述するビデオカメラ等の撮像装置に使用する際の歩留まりを減少させることができ、この種の撮像装置における生産効率の向上を図ることができる。

このような構成を有する回路基板１は、例えば、図１３に示すような撮像装置の第１の実施の例を示すビデオカメラ８０に用いて好適である。このビデオカメラ８０は、情報記録媒体として半導体記録メディアを使用し、被写体からの光学的な画像をＣＣＤ（固体撮像素子）で電気的な信号に変換して、半導体記録メディアに記録したり、液晶ディスプレイ等の表示装置に表示できるようにしたものである。しかしながら、情報記録媒体としては半導体記録メディアに限定されるものではなく、磁気テープ等のテープ状記録媒体、光ディスクや光磁気ディスク、磁気ディスク等のディスク状記録媒体その他の情報記録媒体を適用できることは勿論である。

このビデオカメラ８０は、カメラ本体８１と、被写体の像を光として取り込んで撮像手段としてのＣＣＤ８２に導くレンズ装置８３と、ＣＣＤ８２から出力される映像信号に基づいて画像を表示する液晶ディスプレイ等からなる表示装置８４と、レンズ装置８３の動作や液晶ディスプレイ１０２の表示等を制御する図示しない制御装置やバッテリー電源等を備えて構成されている。

カメラ本体８１は、縦長であって奥行方向に更に長くした偏平の筐体からなり、正面の上部にレンズ装置８３の撮影レンズが配置されている。レンズ装置８３は、略四角形の角筒体からなるレンズ鏡筒８４を備えており、そのレンズ鏡筒８４の先部がカメラ本体８１に固定されている。レンズ鏡筒８４には、複数のレンズの組み合わせからなるレンズ系が収納されており、そのレンズ系の光軸を水平とするようにレンズ鏡筒８４がカメラ本体に取り付けられている。このレンズ鏡筒８４の後端部に、回路基板１の第１のリジッドフレキシブル部５５が固定されている。

第１のリジッドフレキシブル部５５の第１のリジッド第１基板３の第１の面である表面にはＣＣＤ８２が実装されており、この第１のリジッドフレキシブル部５５を介してＣＣＤ８２がレンズ鏡筒８４に固定されている。ＣＣＤ８２はレンズ系の光軸上に配置されており、その結像面にレンズ系の焦点が合焦され、被写体の像が結像するようになされている。この第１のリジッドフレキシブル部５５の前記光軸上の後方に適当な隙間をあけて、第２のリジッドフレキシブル部５８が略平行となるよう対向させて設置されている。

このような設置を可能とするため、第１のリジッドフレキシブル部５５と第２のリジッドフレキシブル部５８との間を連結する第１の連結部２ｄがその中途部において折り曲げられている。この場合、第１の連結部２ｄは、フレキシブル配線板そのものであって、十分な柔軟性を保持しているため、大きな抵抗を生ずることなく、適当な曲率半径を保持して容易に折り曲げることができる。そのため、第２のリジッドフレキシブル部５８を第１のリジッドフレキシブル部５５に接近させて、両者を重ね合せるように平行に対向させることができる。従って、狭いスペース内に複数のリジッドフレキシブル部５５，５８を配置することができるため、カメラ本体８１内のスペースの有効利用を図ることができる。

第２のリジッドフレキシブル部５８は、カメラ本体８１に固定された本体側メカシャーシ８５に複数本の固定ねじ８６でねじ止めすることによって固定されている。この第２のリジッドフレキシブル部５８の本体側メカシャーシ８５に対する取り付けは、第２のリジッド第２基板７に設けた固定部５２によって行っている。

即ち、図１４及び図１５に拡大して示すように、固定部５２の２つの挿通穴５３，５４に固定ねじ８６の軸部をそれぞれ挿通し、その固定部５２を本体側メカシャーシ８５にねじ止めしている。このような固定部５２を有する第２のリジッド第２基板７を設け、フレキシブル配線板の柔軟性を利用して第１の連結部２ｄにて湾曲させることにより、狭いスペースに複数のリジッドフレキシブル部の設置を可能として、配置形態の自由度を高め、カメラ本体８１内のスペースの有効利用を図ることができる。

また、回路基板１の第２の連結部２ｅは、第１のリジッドフレキシブル部５５から飛び出した部分において前方に９０度折り曲げられている。そして、第２の連結部２ｅの他端に固定された第３のリジッド基板５に設けたコネクタが、本体側プリント基板８８に設けた本体側接続具に接続されている。本体側プリント基板８８はカメラ本体８１の前後方向に展開されており、ビデオカメラ８０全体の動作その他を制御する制御装置を構成するマイクロコンピュータその他の電子部品等が実装されている。図示しないが、カメラ本体８１の内部には、ＣＣＤ８２によって電気信号に変換された撮像情報を記録したり再生したりする記録再生装置が内蔵され、また、記録再生装置その他の装置・機構に電力を供給するバッテリーが着脱可能に装着されている。

カメラ本体８１の背面の上部には、レンズ装置８３を通って入力された被写体の像を写し出す電子ビューファインダ９０が配設されている。また、カメラ本体８１の背面であって電子ビューファインダ９０の下方には、バッテリー電源をオン・オフさせる電源スイッチ９１と、撮影の開始や停止等を行うスタートストップボタン９２が配置されている。

また、カメラ本体８１の一方の側部には、ＣＣＤ８２から出力された電気信号に基づいて被写体の像を写し出す表示装置９４が取り付けられている。表示装置９４は、映像が表示される液晶ディスプレイ等からなる表示パネル９５と、この表示パネル９５を保持するパネルホルダ９６等を備えている。パネルホルダ９６は、二軸回転部９７によってカメラ本体８１に姿勢変更可能に取り付けられている。この二軸回転部９７を中心にパネルホルダ９６を回動させることにより、図１３に示すように背面側に表示パネル９５を向けた状態と、この状態から前後方向へ１８０度回動させて正面側に表示パネル９５を向けた状態と、カメラ本体８１の側面にパネルホルダ９６を密着させた状態等の各種の姿勢を取ることができるようになっている。

図１６は、前述したような構成を有するビデオカメラ８０の概略構成の実施の例を示すブロック図である。このビデオカメラ８０は、像ぶれ補正装置９８を有するレンズ装置８３と、制御装置の中心的役割をなす映像記録／再生部１００と、映像記録／再生部１００を駆動するためのプログラムメモリやデータメモリその他のＲＡＭやＲＯＭ等を有する内蔵メモリ１０１と、撮影された映像等を所定の信号に処理する映像信号処理部１０２と、撮影された映像等を表示する表示装置９４と、記憶容量を拡大する外部メモリ１０３と、像ぶれ補正装置９８を駆動制御する補正レンズ制御部１０４等を備えて構成されている。

映像記録／再生部１００は、例えば、マイクロコンピュータ（ＣＰＵ）を有する演算回路等を備えて構成されている。この映像記録／再生部１００には、必要に応じて、情報記録媒体として磁気テープを用いたＶＴＲ（ビデオテープレコーダ）のメカデッキ部や、情報記録媒体として光ディスク、光磁気ディスク、磁気ディスク等のディスク状媒体を用いたハードディスクドライブ（ＨＤＤ）を搭載する構成としても良く、また、半導体メモリを情報記録媒体として用いた記録再生装置を備える構成としてもよい。

この映像記録／再生部１００に、内蔵メモリ１０１と映像信号処理部１０２と補正レンズ制御部１０４とモニタ駆動部１０５と増幅器１０６と３つのインタフェース（Ｉ／Ｆ）１０７，１０８とが接続されている。映像信号処理部１０２は、レンズ装置８３に取り付けられたＣＣＤ８２に増幅器１０６を介して接続されており、所定の映像信号に処理された信号が映像記録／再生部１００に入力される。表示装置９４は、モニタ駆動部１０５を介して映像記録／再生部１００に接続されている。また、第１のインタフェース（Ｉ／Ｆ）１０７にはコネクタ１０９が接続されており、このコネクタ１０９に外部メモリ１０３が着脱自在に接続可能とされている。第２のインタフェース（Ｉ／Ｆ）１０８には、カメラ本体８１に設けられた接続端子１１０が接続されている。

補正レンズ制御部１０４には、第３のインタフェース（Ｉ／Ｆ）１１１を介して第１のジャイロセンサ４１が接続され、また、第４のインタフェース（Ｉ／Ｆ）１１２を介して第２のジャイロセンサ４２が接続されている。これら第１及び第２のジャイロセンサ４１，４２は、レンズ装置８３の像ぶれを像ぶれ補正装置９８によって補正するためのものであり、カメラ本体８１に付加される振れや揺れ等による変位を加速度として検出し、その検出加速度を像ぶれのための補正情報として用いている。

更に、補正レンズ制御部１０４には、補正レンズ９９を第１の方向（レンズ系８７の光軸と直交する方向）及び第２の方向（レンズ系８７の光軸と直交する方向であって第１の方向とも直交する方向）に駆動制御する像ぶれ補正装置９８のレンズ駆動部が接続されている。そして、像ぶれ補正装置９８には、補正レンズ９９の第１の方向及び第２の方向における位置を検出する位置検出センサ１１３が接続されている。

かくして、被写体の像がレンズ装置８３のレンズ系８７に入力されてＣＣＤ８２の結像面に結像されると、その映像信号が増幅器１０６を介して映像信号処理部１０２に入力される。この映像信号処理部１０２で所定の映像信号に処理された信号が映像記録／再生部１００に入力される。これにより、映像記録／再生部１００から被写体の像に対応した信号がモニタ駆動部１０５、内蔵メモリ１０１若しくは外部メモリ１０３に出力される。その結果、モニタ駆動部１０５を介して表示装置９４に被写体の像に対応した映像が表示され、或いは、必要により情報信号として内蔵メモリ１０１若しくは外部メモリ１０３に記録される。

このような撮影状態において、像ぶれ補正装置９８が動作状態にあるものとして、カメラ本体８１に振れや揺れ等が生じると、２つのジャイロセンサ４１，４２がその振れや揺れ等を検出し、その検出信号を補正レンズ制御部１０４を介して映像記録／再生部１００に出力する。これを受けて映像記録／再生部１００では、所定の演算処理を実行して、像ぶれ補正装置９８の動作を制御する制御信号を補正レンズ制御部１０４に出力する。この補正レンズ制御部１０４では、映像記録／再生部１００からの制御信号に基づいて所定の駆動信号を像ぶれ補正装置９８に出力し、補正レンズ９９を第１の方向及び／又は第２の方向にそれぞれ所定量だけ移動する。これにより、補正レンズ９９の移動を介して像ぶれを解消し、綺麗な映像を得ることができる。

以上説明してきたように、本発明の回路基板によれば、リジッドフレキシブル基板と同等の実装形態及び高密度実装を実現できる構造を、リジッド基板とフレキシブル配線板の接着によって実現することができると共に、新たな実装形式を提供することができる。また、リジッドフレキシブル基板と同等の柔軟な構造によって回路設計の自由度を増すことができ、しかも、リジッド基板の両面に電子機器、電子部品等を実装することにより、高密度実装を可能とすることができる。更に、従来のリジッドフレキシブル基板では、その製造に際して、製造工程が多く且つ難易度が高いために高コストになっていたが、本願発明によれば、リジッド基板とフレキシブル配線板を接着するだけでよいため、コストの削減を図ることができ、低コスト化を実現することができる。そして、前述したような治具等を用いることにより、製造工程を簡単化できると共に、回路基板の歩留まりを高めることができる。

本発明は、前述しかつ図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、前記実施例においては、リジッド基板とフレキシブル配線板を３層構造とした例について説明したが、これらに更にリジッド基板又はフレキシブル配線板を積み重ね、４層或いは５層以上の積層構造とすることができることは勿論である。更に、前記実施例においては、撮像装置としてビデオカメラを適用した例について説明したが、デジタルスチルカメラ、カメラ付きパーソナルコンピュータ、カメラ付き携帯電話その他の撮像装置にも適用できるものである。

本発明の回路基板の第１の実施の例を示すもので、第１のリジッド基板を表面、第２のリジッド基板を裏面としてその表面側から見た外観斜視図である。 図１の回路基板を示すもので、同図Ａは第１のリジッド基板側を現した表面図、同図Ｂは第２のリジッド基板側を現した裏面図である。 図１の回路基板の一部を構成するフレキシブル配線板を示すもので、同図Ａは第１の面である表面図、同図Ｂは第２の面である裏面図である。 図１の回路基板の一部を構成する２種類の第１のリジッド基板と第３のリジッド基板の２組を一体化した第１のプリント配線基板を示す表面図である。 図４に示す第１のプリント配線基板の裏面図である。 図１の回路基板の一部を構成する２種類の第２のリジッド基板の２組を一体化した第２のプリント配線基板を示す表面図である。 図６に示す第２のプリント配線基板の裏面図である。 図１の回路基板の実装工程を説明するもので、同図Ａはフレキシブル配線板の上下に第１及び第２のリジッド基板を配置した接合前の状態を示す説明図、同図Ｂは同じく接合後の状態を示す説明図である。 図１に示す回路基板を実際に製造した製造品の第２のリジッドフレキシブル部をＸ線で撮影したレントゲン写真である。 図９に示すレントゲン写真の内容を説明するための説明図である。 図９に用いた第１のリジッド基板の第２の面を示す説明図である。 図９に用いた第２のリジッド基板の第２の面を示す説明図である。 図１に示す回路基板の使用状態を説明するもので、図１の回路基板を有する撮像装置の一実施例の要部を断面した説明図である。 図１３に示す回路基板の第２のリジッドフレキシブル部を拡大して示す説明図である。 図１４に示す第２のリジッドフレキシブル部の縦断面図である。 図１３に示す撮像装置の概略構成を示すブロック図である。

符号の説明

１…回路基板、 ２…フレキシブル配線板、 ２ａ，２ｂ，２ｃ…基板搭載部、 ２ｄ，２ｅ…連結部、 ３…第１のリジッド第１基板（第１のリジッド基板）、 ４…第１のリジッド第２基板（第１のリジッド基板）、 ４ａ，７ａ，１２…鉤突部、 ５…第３のリジッド基板、 ６…第２のリジッド第１基板（第２のリジッド基板）、 ７…第２のリジッド第２基板（第２のリジッド基板）、 ８Ａ，８Ｂ，３８Ａ，３８Ｂ，４８Ａ，４８Ｂ…位置決め穴、 １０，１４…ランド穴（第３のランド部）、 １１，１５…ランド穴（第４のランド部）、 １６，２９…ランド穴、 ２１…第１のプリント配線基板、 ２２…第２のプリント配線基板、 ２４，２５…ベース部材、 ２６Ａ，２６Ｂ…位置決め穴、 ２７，２８…ランド穴（第１のランド部）、 ３３，３４，３５，３６，３７…架橋片、 ４１，４２…ジャイロセンサ、 ４３…マイクロコンピュータ、 ４５…コネクタ、 ５０，５１…ランド穴（第２のランド部）、 ５２…固定部、 ５３，５４…挿通穴、 ６０，６４…第１のランド部、 ６１，６５…第２のランド部、 ８０…ビデオカメラ（撮像装置）、 ８１…カメラ本体、 ８２…ＣＣＤ（固体撮像素子）、 ８３…レンズ装置

Claims (4)

1. 所定間隔に配置された複数の第１のランド部を有する第１のリジッド基板と、
   所定間隔に配置された複数の第２のランド部を有する第２のリジッド基板と、
   前記第１のリジッド基板と前記第２のリジッド基板とで挟持されると共に前記複数の第１のランド部に対応する複数の第３のランド部を一面に有し且つ前記複数の第２のランド部に対応する複数の第４のランド部を他面に有するフレキシブル配線板と、を備え、
   前記複数の第１のランド部と前記複数の第３のランド部の少なくとも一部を電気的に接続すると共に、前記複数の第２のランド部と前記複数の第４のランド部の少なくとも一部を電気的に接続し、
   前記第１のリジッド基板及び前記第２のリジッド基板の一方の一部を他方の外縁から突出させることにより固定部を設けた
   ことを特徴とする回路基板。
2. 前記第１のリジッド基板と前記第２のリジッド基板と前記フレキシブル配線板には、前記複数の第１のランド部と前記複数の第３のランド部を位置合わせすると共に前記複数の第２のランド部と前記複数の第４のランド部を位置合わせするための位置決め穴をそれぞれ設けたことを特徴とする請求項１記載の回路基板。
3. 前記複数の第３のランド部と前記複数の第４のランド部は、互いの位置が重ならないように位置をずらして配列したことを特徴とする請求項１記載の回路基板。
4. 所定間隔に配置された複数の第１のランド部を有する第１のリジッド基板と、所定間隔に配置された複数の第２のランド部を有する第２のリジッド基板とでフレキシブル配線板を挟持し、前記フレキシブル配線板には、前記複数の第１のランド部に対応する複数の第３のランド部を一面に設け且つ前記複数の第２のランド部に対応する複数の第４のランド部を他面に設け、前記複数の第１のランド部と前記複数の第３のランド部の少なくとも一部を電気的に接続すると共に、前記複数の第２のランド部と前記複数の第４のランド部の少なくとも一部を電気的に接続し、前記第１のリジッド基板及び前記第２のリジッド基板の一方の一部を他方の外縁から突出させることにより固定部を設けた回路基板を備え、
   前記回路基板を用いて複数の電子回路間を接続すると共に、前記固定部を撮像装置本体に固定したことを特徴とする電子機器。