JP2001358422A - 電子回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】複数枚の回路基板を限られたスペースで低コス
トに、高密度に電気的および機械的に接続されるように
した電子回路装置を提供することを目的とする。 【解決手段】それぞれの目的に応じた複数枚の回路基板
１１、１２、１３をフレキシブル基板１０上に実装し、
このフレキシブル基板１０によって電気的および機械的
に回路基板１１、１２、１３を連結し、フレキシブル基
板１０の連結部のところで折曲げることによって、回路
基板１１、１２、１３を重合わせて三次元的に配置す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子回路装置に係
り、とくに２枚以上の回路基板をフレキシブル基板によ
って連結して成る電子回路装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ビデオカメラに代表される小型電子機器
の電子回路装置における電子回路部品の実装は、有機コ
ンポジット材によって構成される回路基板上に電子部品
を半田付け等によって実装するようにしている。ここで
電子部品は基板のサイズによってセットの外形が規制さ
れていた。ところが電子機器のさらなる小型化の要求に
よって、機構部品、例えばビデオテープ等によって代表
される記録メディア用のメカデッキやバッテリ、レンズ
等の総体積が、電子機器の外形サイズにほぼ等しくなる
傾向にある。このことから、電子機器のキャビネット内
に電子回路装置を収納するスペースが極めて小さくなっ
ている。

【０００３】そこで従来は、電子回路装置のためのスペ
ースを節約するために、電子回路装置を複数枚の回路基
板から構成するとともに、これらの回路基板を互いにコ
ネクタによって接続し、あるいはまたフレキシブル基板
を用いて接続する方法が採用されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかるに電子部品の小
型化が進み、コネクタの実装面積が回路基板上における
部品の高密度化を行なう上で障害となっており、回路を
細分化することは接続個所が増えることになり、部品の
高密度化の障害になってしまう問題がある。

【０００５】また最近では、コネクタの実装面積を削減
するために、フレキシブル基板上に複数層に配線層を形
成した多層フレキシブル基板を用いる試みがなされてい
る。しかるに多層のフレキシブル基板はそのコストが高
いために、広く普及するに至ってはいない。

【０００６】また最近の電子部品の小型化に伴って有機
材料から成る回路基板の配線のファインパターン化の要
求が厳しく、基板の歩留まり等の課題もあって基板コス
トが高騰している。回路基板中の一部分にでもＣＳＰ
（Ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）に代表される
ファイン仕様が必要とされる電子部品を採用すると、基
板全体の価格が高騰することになり、これによって小型
電子部品の採用が促進されないという問題も生じてい
る。

【０００７】ましてや一眼レフカメラにおけるフレキシ
ブル基板への電子部品の実装は、カメラのように電子回
路の規模が小さく、部品点数が少ない電子機器において
は優位であって、一般的に用いられている。ところがビ
デオカメラやデジタルスチルカメラのように電子回路の
規模が大きく、部品点数が多い場合には、電気配線を引
回すことが難しく、パターン精度上小型部品を採用でき
ないという問題がある。このような理由によって、上記
のようなフレキシブル基板上への電子部品の実装の形態
は、一部の回路にしか利用されていない。

【０００８】本願発明は、例えばビデオカメラ等の電子
機器において、この電子機器のキャビネット内の限られ
たスペースに電子回路を収納するために、複数枚の回路
基板をフレキシブル基板を介して電気的および機械的に
接続させることによって、効率的に電子機器内に電子回
路を配列させるようにしたものである。とくに本願発明
は、複数枚の回路基板を限られたスペースの中で、低コ
ストで、しかも高密度に電気的および機械的に接続され
るようにした電子回路装置を提供することを目的とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願の一発明は、フレキ
シブル基板上に２枚以上の回路基板を実装し、前記フレ
キシブル基板によって前記回路基板を機械的に連結する
とともに電気的に接続し、前記フレキシブル基板の所定
の部位を折曲げることによって前記回路基板を三次元的
に重合わせるようにしたことを特徴とする電子回路装置
に関するものである。

【００１０】本願の別の発明は、実装されている回路部
品を配線パターンによって接続して所定の回路を形成し
た２枚以上の回路基板をフレキシブル基板上に実装し、
前記フレキシブル基板によって前記複数の回路基板を電
気的および機械的に接続連結し、前記フレキシブル基板
の連結部分を折曲げて前記回路基板を三次元的に重合わ
せ、電子機器の限られたスペースに収納するようにした
ことを特徴とする電子回路装置に関するものである。

【００１１】本願のさらに別の発明は、配線パターンが
形成されるとともに回路部品が搭載されている回路基板
を電子機器の所定の部品に合わせて形成し、前記回路基
板を他の回路基板とともに配線パターンが形成されてい
るフレキシブル基板上に実装し、前記所定の部品の形状
に合わせて前記回路基板および前記他の回路基板を巻付
けるように配置することを特徴とする電子回路装置に関
するものである。

【００１２】本願のさらに別の発明は、配線パターンが
形成されるとともに回路部品が搭載されている２枚以上
の回路基板を配線パターンが形成されているフレキシブ
ル基板上に実装し、電子機器の筐体に沿って電子機器内
の限られたスペースに前記２枚以上の回路基板を配列す
ることを特徴とする電子回路装置に関するものである。

【００１３】これらの発明において、前記回路基板の回
路部品がマウントされる表面とは反対側の表面に接続用
ランドが形成され、該接続用ランドがフレキシブル基板
の配線パターンと接続されてよい。また前記フレキシブ
ル基板の両面にそれぞれ回路基板が実装されてよい。

【００１４】本願発明の好ましい態様は、上述の従来の
課題を解決し、複数枚の回路基板を限られたスペース
で、しかも低コストで、効率よく、高密度に電気的およ
び機械的に接続させるようにした電子回路装置を提供す
るものである。

【００１５】このような目的に沿う電子回路装置は、電
子部品から成る回路部品が半田付け等の方法によって実
装されている複数枚のプリント基板を、配線パターンを
予め形成してあるフレキシブル基板上に実装し、電気的
にかつ機械的に各回路基板を上記フレキシブル基板によ
って接合し、さらに上記フレキシブル基板を折曲げて、
回路基板を三次元的に重合わせることによって、電子機
器の筐体内の限られたスペースに電子回路を収納して実
装密度を向上させるようにし、電子機器本体を小型軽量
化させるようにした電子回路装置の実装に関するもので
ある。

【００１６】本実装構造は、電子機器の筐体内の限られ
たスペースに電子回路装置を収納する場合に好ましく適
用される。とくに上記の構成において、電子回路を搭載
している回路基板の一方の面には電子部品が半田付け等
の方法によって実装されている。これに対して回路基板
の反対側の面には、上記フレキシブル基板と電気的およ
び機械的に接続連結させるための端子を構成する接続用
ランドが例えば図３のように配列されて設けられてい
る。

【００１７】このような回路基板を構成するプリント基
板は、有機コンポジット材の両面基板、もしくは多層基
板、あるいはビルドアップ基板を用いて実現してよい。
構成する回路ブロックの必要とされる配線密度やスペッ
クに従い、各種の回路基板が自由に選択される。また回
路基板の材料としては、上述のような有機コンポジット
材に限定されず、セラミックのような絶縁基板を用いて
も同様の効果が期待できる。

【００１８】上記の態様において用いられるフレキシブ
ル基板は、片面、両面、多層の各層の構成のフレキシブ
ル基板を選択することができる。また電気的特性や機械
的特性を考慮して適正な層構成のフレキシブル基板を選
択することができる。

【００１９】それぞれの回路基板のフレキシブル基板に
対する接続は、従来の電子部品の接続と同様に、リフロ
ー半田付けの方法を用いることができる。このときにフ
レキシブル基板上に実装される部品は、上記の回路基板
のみならず、コネクタや半導体、あるいは抵抗に代表さ
れる電子部品をも実装することができる。このときに必
要であれば、フレキシブル基板の接続面とは反対側にス
テンレス鋼板や有機材料から成る補強板を接合するよう
にして取付けてもよい。またフレキシブル基板と回路基
板との接合には、局部的に熱を印加して半田付けを行な
ってもよい。また異方性導電性フィルムやシートを用い
て固定しても同様の効果が期待できる。さらには導電性
ペーストを用いるようにしてもよい。

【００２０】各回路基板の電子機器のキャビネットある
いは筐体内への収納の方法としては次に述べるいくつか
の方法が可能であるが、必ずしもこのような方法に限定
されるものではない。

【００２１】１）各電子回路基板を図５に示すように三
次元的に重合わせて電子機器の 筐体内の隙間に収納す
る。

【００２２】２）電子機器のある部品に、電子回路基板
を１枚固定し、これに対して三 次元的に他の各電子回
路基板を重合わせるようにして収納する。

【００２３】３）電子機器のある部品を取巻くように、
電子回路を収納する。

【００２４】４）電子機器の筐体にはわせて筐体内に電
子回路を収納する。

【００２５】次に回路基板をフレキシブル基板に実装す
る場合には、上記の説明においては片面のみを想定して
いたが、図４に示すようにフレキシブル基板の両面に回
路基板を実装してもよい。この場合に多層のフレキシブ
ル基板と同様な効果を持たせることが可能になるが、各
回路ブロックの仕様、実装密度、材質、電気的特性を自
由に組合わせることができ、これによって高密度でかつ
安価でしかも電気的特性に優れた電子回路装置を構成す
ることができる。

【００２６】このように本発明の態様によって、電子機
器における電子回路装置の実装が、電子回路基板のサイ
ズに規制されることなく、低コストで電子部品を回路基
板上に配置することができ、電子機器の機構部品のアッ
センブリの空いたスペースに効率よく収容することがで
きる。よって電気機器の小型化および軽量化を実現する
ことが可能になる。

【００２７】このように本態様による基板の接合方法を
用いることによって、複数枚の回路基板を限られたスペ
ースで、低コストで、しかも三次元的に収納することが
可能になる。とくに各プリント基板を重合わせることが
でき、高密度に電気的および機械的に接続することがで
き、電子機器の小型化および軽量化が実現される。

【００２８】また各回路基板をフレキシブル基板に実装
し、フレキシブル基板を連結部のところで折曲げて三次
元的に各回路基板を重合わせることによって、最小限の
投影面積で回路部品を電子機器に収納することが可能に
なる。また機構部品等の形状に合わせて各回路基板を巻
付けるように配置し、電子機器の形状を回路基板の面積
に左右されることなく電子機器の筐体内部に収納するこ
とが可能になる。さらには電子機器の筐体に合わせてプ
リント基板を筐体内に収納することによって、電子機器
の限られたスペースに回路基板を収納することが可能に
なる。

【００２９】

【発明の実施の形態】図１〜図３は本発明の一実施の形
態に係る電子回路装置を示すものであって、この電子回
路装置は連続する単一のフレキシブル基板１０と、３枚
の回路基板１１、１２、１３とから構成されている。こ
こで回路基板１１、１２、１３は、例えばガラスエポキ
シ樹脂等の有機コンポジット材から成る絶縁基板であっ
て、その表面に銅箔による配線パターンが形成されてい
る。そしてその表面には、各種の電子部品や半導体集積
回路がマウントされてそれぞれ所定の回路を形成してい
る。またこのような回路基板１１〜１３の電子部品をマ
ウントしたマウント面とは反対側の面にはとくに図３に
示すように、接続用ランド１７が形成される。このよう
な接続用ランド１７は、上記フレキシブル基板１０に回
路基板１１、１２、１３の配線パターンを接続するため
のものである。

【００３０】回路基板１１、１２、１３は図１および図
２に示すように、フレキシブル基板１０にそれぞれ実装
され、これによって回路基板１１、１２、１３がフレキ
シブル１０の配線パターンを介して互いに電気的に接続
される。また回路基板１１、１２、１３はフレキシブル
基板１０を介して互いに機械的に連結される。

【００３１】このようなフレキシブル基板１０と回路基
板１１〜１３から成る電子回路装置は、フレキシブル基
板１０の連結部の部分で折曲げられて三次元的に重合わ
され、電子機器の所定の位置に収納される。

【００３２】このように本実施の形態の電子回路装置
は、電子部品の実装および配線密度に合わせて基板設計
がなされた回路基板を用意し、電子部品にリフロー半田
付けを行なうようにしている。ここで図１および図２に
示す回路基板１１は６層のビルドアップ基板から構成
し、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）や
超小型サイズの抵抗、コンデンサ機能を有するチップ部
品等を高密度に実装している。すなわち回路基板１１の
各種スペックは極めて先端の技術を採用したものとなっ
ている。

【００３３】これに対して回路基板１２は、４層基板か
ら構成されている。すなわちここでは高密度な実装密度
を避け、基板スペックを緩めて安価な基板を用いた。ま
た残りの回路基板１３は、大型の表面実装部品を集め、
両面基板で配線がまかなわれるようになっている。なお
このような３枚の回路基板１１、１２、１３から成る電
子回路装置は、デジタルスチルカメラに用いられる電子
回路を構成している。

【００３４】このように電子回路装置の基板スペックを
回路ブロック毎に分けることによって、従来の場合には
全面積に６層ビルトアップ基板を用いていたものを、一
部にのみ６層のビルドアップ基板を採用して配線を行な
うようにしているために、回路基板を効率的に用いるこ
とができる。

【００３５】また上記の回路基板１１〜１３において
は、電子部品の搭載面とは反対側の表面に図３に示すよ
うな接続用端子を構成するランド１７を設け、同様の接
続端子を持ちかつ各端子間を電気的に配線してある図１
および図２に示すフレキシブル基板１０に、リフロー半
田付けを行なって、回路基板１１、１２、１３を電気的
および機械的にフレキシブル基板１０に接合させるよう
にしている。

【００３６】図４に示す構成は、上記実施の形態の変形
例に当るものであって、フレキシブル基板１０の一部に
は、その両面にそれぞれ回路基板１１、１３を接合する
ようにした構造を採用している。

【００３７】図５はこのような電子回路装置をデジタル
スチルカメラに組込むときの実際の配置の一例を示した
ものである。ここでは３枚の回路基板１１、１２、１３
が三次元的に重合わされた状態で、バッテリ４０の側面
に配されているメモリカードドライブ４１のさらに側面
上に配されるようになっている。またバッテリ４０の上
部には回路基板２１、２２、２３、２４がフレキシブル
基板１０によって連結された状態で重合わされて配置さ
れるようになっている。なおここでは回路基板１３と接
続されたフレキシブル基板１０が円筒状をなすコンデン
サ４２の下を通って回路基板２３に接続されるようにし
ている。また上記バッテリ４０の側端面に重なり合うよ
うに、コネクタ基板２８が配される。コネクタ基板２８
にはコネクタ２９、３０やジャック３１が搭載されてお
り、このような基板２８がバッテリ４０の側端面上に収
納配置される。

【００３８】

【発明の効果】本願の一発明は、フレキシブル基板上に
２枚以上の回路基板を実装し、フレキシブル基板によっ
て回路基板を機械的に連結するとともに電気的に接続
し、フレキシブル基板の所定の部位を折曲げることによ
って回路基板を三次元的に重合わせるようにしたもので
ある。

【００３９】従ってこのような電子回路装置によれば、
複数枚の回路基板を限られたスペースで、低コストに、
しかも三次元的に重合わせることができ、高密度に電気
的および機械的に接続された電子回路装置が提供され
る。従ってこのような電子回路装置を適用することによ
って、電子機器の小型軽量化が達成される。

【図面の簡単な説明】

【図１】一実施の形態の電子回路装置の分解斜視図であ
る。

【図２】同電子回路装置の平面図である。

【図３】接続用ランドを示す回路基板の底面図である。

【図４】別の実施の形態の電子回路装置の正面図であ
る。

【図５】電子回路装置をデジタルスチルカメラに組込ん
だ状態を示す分解斜視図である。

【符号の説明】

１０‥‥フレキシブル基板、１１〜１３‥‥回路基板、
１７‥‥接続用ランド、２１〜２４‥‥回路基板、２８
‥‥コネクタ基板、２９、３０‥‥コネクタ、３１‥‥
ジャック、４０‥‥バッテリ、４１‥‥メモリカードド
ライブ、４２‥‥コンデンサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長谷川 潔 東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー 株式会社内 (72)発明者 田中 正則 愛知県額田郡幸田町大字坂崎字雀ケ入１番 地ソニー幸田株式会社内 Ｆターム(参考） 5E344 AA02 AA10 AA11 AA22 AA23 AA26 AA28 BB03 BB04 CD11 CD38 DD03 EE12

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フレキシブル基板上に２枚以上の回路基板
   を実装し、前記フレキシブル基板によって前記回路基板
   を機械的に連結するとともに電気的に接続し、 前記フレキシブル基板の所定の部位を折曲げることによ
   って前記回路基板を三次元的に重合わせるようにしたこ
   とを特徴とする電子回路装置。
2. 【請求項２】実装されている回路部品を配線パターンに
   よって接続して所定の回路を形成した２枚以上の回路基
   板をフレキシブル基板上に実装し、 前記フレキシブル基板によって前記複数の回路基板を電
   気的および機械的に接続連結し、 前記フレキシブル基板の連結部分を折曲げて前記回路基
   板を三次元的に重合わせ、電子機器の限られたスペース
   に収納するようにしたことを特徴とする電子回路装置。
3. 【請求項３】配線パターンが形成されるとともに回路部
   品が搭載されている回路基板を電子機器の所定の部品に
   合わせて形成し、 前記回路基板を他の回路基板とともに配線パターンが形
   成されているフレキシブル基板上に実装し、 前記所定の部品の形状に合わせて前記回路基板および前
   記他の回路基板を巻付けるように配置することを特徴と
   する電子回路装置。
4. 【請求項４】配線パターンが形成されるとともに回路部
   品が搭載されている２枚以上の回路基板を配線パターン
   が形成されているフレキシブル基板上に実装し、 電子機器の筐体に沿って電子機器内の限られたスペース
   に前記２枚以上の回路基板を配列することを特徴とする
   電子回路装置。
5. 【請求項５】前記回路基板の回路部品がマウントされる
   表面とは反対側の表面に接続用ランドが形成され、該接
   続用ランドがフレキシブル基板の配線パターンと接続さ
   れることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の電
   子回路装置。
6. 【請求項６】前記フレキシブル基板の両面にそれぞれ回
   路基板が実装されることを特徴とする請求項１〜４の何
   れかに記載の電子回路装置。