JP2017513237A - フレキシブル電子装置および関連する方法 - Google Patents
フレキシブル電子装置および関連する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017513237A JP2017513237A JP2017500442A JP2017500442A JP2017513237A JP 2017513237 A JP2017513237 A JP 2017513237A JP 2017500442 A JP2017500442 A JP 2017500442A JP 2017500442 A JP2017500442 A JP 2017500442A JP 2017513237 A JP2017513237 A JP 2017513237A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- flexible substrate
- island
- component island
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 280
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 16
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 13
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 9
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 230000008719 thickening Effects 0.000 claims 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 37
- 230000006870 function Effects 0.000 description 21
- WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N alstonine Natural products C1=CC2=C3C=CC=CC3=NC2=C2N1C[C@H]1[C@H](C)OC=C(C(=O)OC)[C@H]1C2 WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N 0.000 description 17
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 8
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 5
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 5
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 4
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 238000010017 direct printing Methods 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000013536 elastomeric material Substances 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0207—Geometrical layout of the components, e.g. computer aided design; custom LSI, semi-custom LSI, standard cell technique
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/0283—Stretchable printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
- H01L23/5385—Assembly of a plurality of insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
- H01L23/5387—Flexible insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/02002—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations
- H01L31/02005—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02008—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells or solar cell modules
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/036—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
- H01L31/0392—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
- H01L31/03926—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate comprising a flexible substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02S—GENERATION OF ELECTRIC POWER BY CONVERSION OF INFRARED RADIATION, VISIBLE LIGHT OR ULTRAVIOLET LIGHT, e.g. USING PHOTOVOLTAIC [PV] MODULES
- H02S40/00—Components or accessories in combination with PV modules, not provided for in groups H02S10/00 - H02S30/00
- H02S40/30—Electrical components
- H02S40/36—Electrical components characterised by special electrical interconnection means between two or more PV modules, e.g. electrical module-to-module connection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
前記電子コンポーネント・アイランドは、前記フレキシブル基板よりフレキシブル性が低く、1つ以上の電子コンポーネントを含むように構成されており、
前記電子コンポーネント・アイランドが、接続部および張出し部を伴う基板面を含み、前記接続部は、単一の接続支持パッドを介して前記フレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、並びに、前記張出し部は、下にある前記フレキシブル基板が前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で前記張出し部から独立して歪むことができる様に、張出して、下にある前記フレキシブル基板から実質的に離れるように構成されている。
支持パッドの大きさおよび材料組成の1つ以上は、サポートを提供する構成にできる。例えば、接続支持パッドは剛性にできる(例えば、フレキシブル基板に対して剛性)。接続支持パッドの長さは、全ての軸に沿って、電子的アイランドの長さに対する最小値より大きくできる。例えば、接続支持パッドの長さは、全ての軸に沿って、電子的アイランドの長さの5%より大きくできる。
フレキシブル基板を提供するステップを、および張出し電子コンポーネント・アイランドを提供するステップを、含む、装置の製造方法が提供され、
前記電子コンポーネント・アイランドは前記フレキシブル基板よりフレキシブル性が低く構成され、1つ以上の電子コンポーネントを含むものであり、
前記電子コンポーネント・アイランドは、接続部および張出し部を伴う基板面を含み、前記接続部が、単一の接続支持パッドを介して前記フレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、並びに、前記張出し部は、下にある前記フレキシブル基板が前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下、前記張出し部から独立して歪むことができる様に、張出して、下にある前記フレキシブル基板から実質的に離れるように構成されている。
フレキシブル基板を、および張り出し電子コンポーネント・アイランドを、含む、装置が提供され、
前記電子コンポーネント・アイランドは、前記フレキシブル基板よりフレキシブル性が低く、1つ以上の電子部品を含むように構成されており、
前記電子コンポーネント・アイランドは、接続部および張出し部を伴う基板面を含み、前記接続部は、1つ以上の接続支持パッドを介して前記フレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、並びに、前記張出し部は、下にある前記フレキシブル基板が前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で前記張出し部から独立して歪むことができる様に、張出して、下にある前記フレキシブル基板から実質的に離れるように構成されており、
前記電子コンポーネント・アイランドは、1つ以上の他の隣接する電子コンポーネント・アイランドに重なる様に、1つ以上の接続支持パッドに囲まれた領域を越えて広がり、構成されている。
Claims (30)
- フレキシブル基板を、および張出し電子コンポーネント・アイランドを、含む、装置であって、
前記電子コンポーネント・アイランドは、前記フレキシブル基板よりフレキシブル性が低く、1つ以上の電子コンポーネントを含むように構成されており、
前記電子コンポーネント・アイランドは、接続部および張出し部を伴う基板面を含み、前記接続部は、単一の接続支持パッドを介して前記フレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、並びに、前記張出し部は、下にある前記フレキシブル基板が前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で前記張出し部から独立して歪むことができる様に、張出して、下にある前記フレキシブル基板から実質的に離れるように構成されている、
装置。 - 前記接続支持パッドが、張出し位置において、前記電子コンポーネント・アイランドを下にある前記フレキシブル基板から離しておくために、前記電子コンポーネント・アイランドに対してサポートを提供し、構成されている、請求項1に記載の装置。
- 前記接続支持パッドの大きさおよび材料組成の1つ以上が、サポートを提供し、構成されている、請求項2に記載の装置。
- 前記接続支持パッドの、前記電子コンポーネント・アイランドおよび前記フレキシブル基板に対する接着が、前記サポートを提供し、構成されている、請求項2に記載の装置。
- 前記接続支持パッドは、前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で張出し位置領域において前記電子コンポーネント・アイランドが下にある前記フレキシブル基板から離れたままである様に、前記電子コンポーネント・アイランド以上の重量に対するサポートを提供し、構成されている、請求項2に記載の装置。
- 前記接続支持パッドは、前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で前記電子コンポーネント・アイランドを張出し位置領域において下にある前記フレキシブル基板から離したままにする様に、前記電子コンポーネント・アイランドへの1つ以上の曲げモーメントに抗することによってサポートを提供し、構成されている、請求項2に記載の装置。
- 歪みが無い構成において、1つ以上の他の隣接する電子コンポーネント・アイランドに重なる様に、前記電子コンポーネント・アイランドが、前記アイランドの前記接続支持パッドに囲まれた領域を越えて広がり、構成されている、先行する請求項のいずれか1項に記載の装置。
- 前記接続支持パッドおよび前記電子コンポーネント・アイランドが、1つ以上の前記電子コンポーネントを下にある前記フレキシブル基板に電気的に接続して、構成されている、先行する請求項のいずれか1項に記載の装置。
- 複数の電子コンポーネント・アイランドを含み、電子コンポーネント・アイランドのそれぞれが複数の電子コンポーネントを含む、先行する請求項のいずれか1項に記載の装置。
- 前記接続支持パッドが、前記電子コンポーネント・アイランドの端(複数)の内部に位置する、先行する請求項のいずれか1項に記載の装置。
- 前記接続支持パッドが、前記電子コンポーネント・アイランドの端(複数)の内部において、実質的に中央に位置する、請求項10に記載の装置。
- 前記接続支持パッドが、実質的にカンチレバー構成で、前記電子コンポーネント・アイランドの一端に位置する、請求項1に記載の装置。
- 前記電子コンポーネント・アイランドが、平坦である様に構成されている、先行する請求項のいずれか1項に記載の装置。
- 前記フレキシブル基板が、1つ以上の前記電気的構成材を他の電気的構成材に接続して、構成された回路を含む、先行する請求項のいずれか1項に記載の装置。
- 前記電子コンポーネント・アイランドは、前記隣接する電子コンポーネント・アイランドとの重なり合いを許容するために、隣接する電子コンポーネント・アイランドとは、前記フレキシブル基板表面の上で異なる高さに位置して、構成されている、先行する請求項のいずれか1項に記載の装置。
- 前記接続部の長さが、1つ以上の軸に沿って、前記電子コンポーネント・アイランドの全長の50%未満である、先行する請求項のいずれか1項に記載の装置。
- 前記接続部の長さが、1つ以上の軸に沿って、前記電子コンポーネント・アイランドの前記全長の、45%、40%、35%、30%、25%、20%、15%、10%、5%のうちの一つ未満である、先行する請求項のいずれか1項に記載の装置。
- 前記接続部の長さが、1つ以上の軸に沿って、前記電子コンポーネント・アイランドの前記全長の45%−40%、40%−35%、35%−30%、30%−25%、25%−20%、20%−15%、15%−10%、10%−5%、5%−3%の内の一つの範囲である、先行する請求項のいずれか1項に記載の装置。
- 前記接続支持パッドが、柱状またはテーパー状の内の一つであり、前記テーパー状は前記基板面端に向かって太くなる、または前記フレキシブル基板端に向かって太くなる、の内の一つを含む、先行する請求項のいずれか1項に記載の装置。
- 前記フレキシブル基板が、曲げ、伸ばし、および圧縮歪みの1つ以上を可能にして、構成されている先行する請求項のいずれかに記載の装置。
- 前記フレキシブル基板の前記動作可能な歪みが、5%から10%の間、5%から20%の間、5%から30%の間、および5%から40%の間、の一つ以上のオーダーである、先行するいずれか1項に記載の装置。
- 前記装置は、層のそれぞれがフレキシブル基板および連結された電子コンポーネント・アイランドを含んでいる、複数の層を含む先行する請求項のいずれかに記載の装置。
- 前記電子コンポーネント・アイランドが、スペーサによって動作可能な歪みの間、隔てられ、前記スペーサは前記フレキシブル基板に対して剛性である、請求項22に記載の装置。
- 前記装置が、包装の部品、装着性機器、装着性センサー、バイオセンサー、または他の携帯用電子機器、を含む、先行する請求項のいずれか1項に記載の装置。
- フレキシブル基板を提供するステップを、および張出し電子コンポーネント・アイランドを提供するステップを、含む、装置の製造方法であって、
前記電子コンポーネント・アイランドが前記フレキシブル基板よりフレキシブル性が低く構成され、1つ以上の電子コンポーネントを含むものであり、
前記電子コンポーネント・アイランドが、接続部および張出し部を伴う基板面を含み、前記接続部は、単一の接続支持パッドを介して前記フレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、並びに、前記張出し部は、下にある前記フレキシブル基板が前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で前記張出し部から独立して歪むことができる様に、張出して、下にある前記フレキシブル基板から実質的に離れるように構成されている、
装置の製造方法。 - 前記フレキシブル基板および前記張出し電子コンポーネント・アイランドの一つ以上が、ロールトウロール積層技術を用いて提供される、請求項25に記載の方法。
- 前記フレキシブル基板および前記張出し電子コンポーネント・アイランドの一つ以上が、ロールトウロール印刷技術を用いて提供される、請求項25または請求項26に記載の方法。
- 前記方法は、層のそれぞれがフレキシブル基板および連結された電子コンポーネント・アイランドを含んでいる、複数の層の提供を含む、請求項25ないし請求項27のいずれか1項に記載の方法。
- 前記装置の部品をそれらが形成されているときにサポートるため、犠牲材料を用い、前記犠牲材料は、前記それらの部品を下にある構造体から切り離すために、前記サポートられていた部品が形成された後に取り除かれる、請求項25ないし請求項28のいずれか一項に記載の方法。
- フレキシブル基板を、および張り出し電子コンポーネント・アイランドを、含む、装置であって、
前記電子コンポーネント・アイランドは、前記フレキシブル基板よりフレキシブル性が低く、1つ以上の電子部品を含むように構成されており、
前記電子コンポーネント・アイランドは、接続部および張出し部を伴う基板面を含み、前記接続部は、1つ以上の接続支持パッドを介して前記フレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、並びに、前記張出し部は、下にある前記フレキシブル基板が前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で前記張出し部から独立して歪むことができる様に、張出して、下にある前記フレキシブル基板から実質的に離れるように構成されており、
前記電子コンポーネント・アイランドは、1つ以上の他の隣接する電子コンポーネント・アイランドに重なる様に、1つ以上の前記接続支持パッドに囲まれた領域を越えて広がり、構成されている、
装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB1405081.9 | 2014-03-21 | ||
GB1405081.9A GB2524327A (en) | 2014-03-21 | 2014-03-21 | Flexible electronics apparatus and associated methods |
PCT/FI2015/050131 WO2015140392A1 (en) | 2014-03-21 | 2015-03-03 | Flexible electronics apparatus and associated methods |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017513237A true JP2017513237A (ja) | 2017-05-25 |
JP6577564B2 JP6577564B2 (ja) | 2019-09-18 |
Family
ID=50686669
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017500442A Expired - Fee Related JP6577564B2 (ja) | 2014-03-21 | 2015-03-03 | フレキシブル電子装置および関連する方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10470304B2 (ja) |
EP (1) | EP3120381B1 (ja) |
JP (1) | JP6577564B2 (ja) |
GB (1) | GB2524327A (ja) |
MX (1) | MX362718B (ja) |
WO (1) | WO2015140392A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020189790A1 (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
JP2020181958A (ja) * | 2019-04-26 | 2020-11-05 | 株式会社ジャパンディスプレイ | フレキシブル基板 |
JPWO2020195544A1 (ja) * | 2019-03-25 | 2021-09-13 | 株式会社村田製作所 | 伸縮性実装基板 |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2991460B1 (en) | 2014-08-29 | 2018-11-21 | Nokia Technologies OY | An apparatus and associated methods for deformable electronics |
EP3009822B1 (en) | 2014-10-16 | 2017-06-21 | Nokia Technologies OY | A deformable apparatus and method |
EP3010315A1 (en) | 2014-10-16 | 2016-04-20 | Nokia Technologies OY | A deformable apparatus and method |
WO2017015000A1 (en) * | 2015-07-17 | 2017-01-26 | Mc10, Inc. | Conductive stiffener, method of making a conductive stiffener, and conductive adhesive and encapsulation layers |
US9484209B1 (en) * | 2015-11-20 | 2016-11-01 | International Business Machines Corporation | Flexible and stretchable sensors formed by patterned spalling |
CN105578738B (zh) * | 2015-12-21 | 2019-01-25 | 上海交通大学 | 基于弹性衬底的可拉伸电路板的制备方法及可拉伸电路板 |
KR101973163B1 (ko) * | 2016-03-22 | 2019-04-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
US10820437B2 (en) | 2016-09-28 | 2020-10-27 | Intel Corporation | Flexible packaging for a wearable electronic device |
CN108962914B (zh) * | 2017-05-19 | 2021-07-30 | 启耀光电股份有限公司 | 电子装置与其制造方法 |
CN107068648A (zh) * | 2017-06-06 | 2017-08-18 | 西南交通大学 | 一种双面“i”型复合结构的柔性基体 |
US11331019B2 (en) | 2017-08-07 | 2022-05-17 | The Research Foundation For The State University Of New York | Nanoparticle sensor having a nanofibrous membrane scaffold |
CN107592075B (zh) * | 2017-10-11 | 2023-10-10 | 青海黄河上游水电开发有限责任公司光伏产业技术分公司 | 一种光伏组件测试挂架 |
EP3490008A1 (en) * | 2017-11-27 | 2019-05-29 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Photovoltaic multilayer laminate |
CN110056786A (zh) * | 2018-01-18 | 2019-07-26 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 可挠式超薄发光体结构及其制作方法 |
US11257969B2 (en) * | 2018-03-15 | 2022-02-22 | The Boeing Company | Blocking diode board for rollable solar power module |
KR102530672B1 (ko) * | 2018-07-20 | 2023-05-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스트레쳐블 표시 장치 |
WO2020018256A1 (en) * | 2018-07-20 | 2020-01-23 | Shenzhen Royole Technologies Co. Ltd. | Stretchable electronics and monolithic integration method for fabricating the same |
KR102609426B1 (ko) * | 2018-10-08 | 2023-12-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스트레쳐블 표시 장치 |
KR102664207B1 (ko) * | 2018-10-08 | 2024-05-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스트레쳐블 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR20200052094A (ko) * | 2018-11-06 | 2020-05-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스트레쳐블 표시 장치 |
WO2020105206A1 (ja) * | 2018-11-22 | 2020-05-28 | 株式会社村田製作所 | 伸縮性配線基板及び伸縮性配線基板の製造方法 |
GB2581818B (en) * | 2019-02-28 | 2024-01-03 | Cennox Ltd | Kit and method for improving the security of a card reader |
CN110649181B (zh) * | 2019-10-08 | 2022-04-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、显示装置以及显示基板的制备方法 |
US20210307170A1 (en) * | 2020-03-30 | 2021-09-30 | Sanctuary Cognitive Systems Corporation | Sensory array for use with artificial skin and artificial skin with sensory array, useful in robotics |
CN111462637B (zh) * | 2020-05-29 | 2022-07-01 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN111916518A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-11-10 | 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 | 叠瓦组件的导电互联件、叠瓦组件及制备方法 |
CN112087696B (zh) * | 2020-06-30 | 2022-01-07 | 歌尔微电子有限公司 | 微型麦克风防尘装置及mems麦克风 |
CN112435579B (zh) * | 2020-11-24 | 2022-11-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置及其弯折方法 |
EP4120806A1 (en) * | 2021-07-15 | 2023-01-18 | Imec VZW | An interconnect, an electronic assembly and a method for manufacturing an electronic assembly |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001358422A (ja) * | 2000-06-13 | 2001-12-26 | Sony Corp | 電子回路装置 |
JP2004126058A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Toshiba Corp | カメラユニット及びカメラユニット製造方法 |
JP2005209729A (ja) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Yaskawa Electric Corp | プリント基板実装構造 |
WO2007097366A1 (ja) * | 2006-02-21 | 2007-08-30 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
JP2008204037A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体モジュールおよびカード型情報装置 |
JP2008235594A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 配線板接合体およびその製造方法 |
JP2009094099A (ja) * | 2007-10-03 | 2009-04-30 | Nec Lcd Technologies Ltd | フレキシブル基板の接続部の構造、フレキシブル基板、フラットパネル表示装置 |
JP2010177345A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Sony Corp | 回路基板およびその製造方法、タッチパネルならびに表示装置 |
JP2010251706A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-11-04 | Panasonic Corp | 装着用発電モジュール |
WO2010131578A1 (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-18 | 日本電気株式会社 | 光信号入出力器内蔵半導体装置及びそれを搭載した電子機器 |
WO2012133530A1 (ja) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | 日本碍子株式会社 | セラミックス素子の製造方法 |
JP2013187308A (ja) * | 2012-03-07 | 2013-09-19 | Nippon Mektron Ltd | 伸縮性フレキシブル回路基板 |
WO2013165681A1 (en) * | 2012-05-04 | 2013-11-07 | Unipixel Displays, Inc. | High resolution conductive patterns having low variance through optimization of catalyst concentration |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6859577B2 (en) | 2001-06-25 | 2005-02-22 | Analog Devices Inc. | Self assembled micro anti-stiction structure |
US6849935B2 (en) * | 2002-05-10 | 2005-02-01 | Sarnoff Corporation | Low-cost circuit board materials and processes for area array electrical interconnections over a large area between a device and the circuit board |
JP2005235997A (ja) * | 2004-02-19 | 2005-09-02 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板、電子回路基板及びその製造方法 |
US7521292B2 (en) | 2004-06-04 | 2009-04-21 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Stretchable form of single crystal silicon for high performance electronics on rubber substrates |
JP2006005026A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Epson Toyocom Corp | 電子機器、プリント基板ユニット、及びスペーサ |
JP4328970B2 (ja) | 2005-08-02 | 2009-09-09 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置 |
US7564536B2 (en) | 2005-11-08 | 2009-07-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP2007250998A (ja) | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
KR20080043068A (ko) | 2006-11-13 | 2008-05-16 | 삼성전자주식회사 | 칩 온 필름 구조를 갖는 반도체 장치 및 그 제조방법 |
KR100837276B1 (ko) * | 2006-12-20 | 2008-06-11 | 삼성전자주식회사 | 인쇄 회로 기판 및 이를 사용하는 반도체 메모리 모듈 |
US20090094099A1 (en) * | 2007-10-09 | 2009-04-09 | Archer-Daniels-Midland Company | Evaluating commodity conditions using multiple sources of information |
US7998797B2 (en) | 2008-12-09 | 2011-08-16 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device |
US9080622B2 (en) * | 2009-04-03 | 2015-07-14 | Eaton Corporation | Hydraulic coupling having self-adjusting anti-rotation hydraulic fluid path |
KR101765473B1 (ko) * | 2010-06-21 | 2017-08-24 | 삼성전자 주식회사 | 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지 |
JP2012069673A (ja) | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Sony Corp | フレキシブル基板、フレキシブル基板の実装方法及び照明装置 |
US9682856B2 (en) * | 2011-08-01 | 2017-06-20 | President And Fellows Of Harvard College | MEMS force sensors fabricated using paper substrates |
-
2014
- 2014-03-21 GB GB1405081.9A patent/GB2524327A/en not_active Withdrawn
-
2015
- 2015-03-03 US US15/126,012 patent/US10470304B2/en active Active
- 2015-03-03 EP EP15709977.1A patent/EP3120381B1/en active Active
- 2015-03-03 JP JP2017500442A patent/JP6577564B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2015-03-03 MX MX2016011835A patent/MX362718B/es active IP Right Grant
- 2015-03-03 WO PCT/FI2015/050131 patent/WO2015140392A1/en active Application Filing
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001358422A (ja) * | 2000-06-13 | 2001-12-26 | Sony Corp | 電子回路装置 |
JP2004126058A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Toshiba Corp | カメラユニット及びカメラユニット製造方法 |
JP2005209729A (ja) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Yaskawa Electric Corp | プリント基板実装構造 |
WO2007097366A1 (ja) * | 2006-02-21 | 2007-08-30 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
JP2008204037A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体モジュールおよびカード型情報装置 |
JP2008235594A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 配線板接合体およびその製造方法 |
JP2009094099A (ja) * | 2007-10-03 | 2009-04-30 | Nec Lcd Technologies Ltd | フレキシブル基板の接続部の構造、フレキシブル基板、フラットパネル表示装置 |
JP2010177345A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Sony Corp | 回路基板およびその製造方法、タッチパネルならびに表示装置 |
JP2010251706A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-11-04 | Panasonic Corp | 装着用発電モジュール |
WO2010131578A1 (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-18 | 日本電気株式会社 | 光信号入出力器内蔵半導体装置及びそれを搭載した電子機器 |
WO2012133530A1 (ja) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | 日本碍子株式会社 | セラミックス素子の製造方法 |
JP2013187308A (ja) * | 2012-03-07 | 2013-09-19 | Nippon Mektron Ltd | 伸縮性フレキシブル回路基板 |
WO2013165681A1 (en) * | 2012-05-04 | 2013-11-07 | Unipixel Displays, Inc. | High resolution conductive patterns having low variance through optimization of catalyst concentration |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020189790A1 (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
JP6826786B1 (ja) * | 2019-03-20 | 2021-02-10 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
US11653444B2 (en) | 2019-03-20 | 2023-05-16 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Wiring board and method for manufacturing wiring board |
JPWO2020195544A1 (ja) * | 2019-03-25 | 2021-09-13 | 株式会社村田製作所 | 伸縮性実装基板 |
JP2021170687A (ja) * | 2019-03-25 | 2021-10-28 | 株式会社村田製作所 | 伸縮性実装基板 |
JP7111232B2 (ja) | 2019-03-25 | 2022-08-02 | 株式会社村田製作所 | 伸縮性実装基板 |
US12016117B2 (en) | 2019-03-25 | 2024-06-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Extensible and contractible mounting board |
JP2020181958A (ja) * | 2019-04-26 | 2020-11-05 | 株式会社ジャパンディスプレイ | フレキシブル基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
MX362718B (es) | 2019-01-25 |
US10470304B2 (en) | 2019-11-05 |
GB201405081D0 (en) | 2014-05-07 |
US20170086291A1 (en) | 2017-03-23 |
EP3120381A1 (en) | 2017-01-25 |
EP3120381B1 (en) | 2021-01-06 |
MX2016011835A (es) | 2016-12-02 |
GB2524327A (en) | 2015-09-23 |
JP6577564B2 (ja) | 2019-09-18 |
WO2015140392A1 (en) | 2015-09-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6577564B2 (ja) | フレキシブル電子装置および関連する方法 | |
JP6166347B2 (ja) | 変形可能な装置および方法 | |
CN108733253B (zh) | 触摸传感器、包括其的显示装置及制造触摸传感器的方法 | |
US10866444B2 (en) | Display device | |
JP6506653B2 (ja) | 伸縮性配線基板 | |
JP5151025B2 (ja) | フレキシブル回路基板 | |
US20080257586A1 (en) | Flexible circuit structure with stretchability and method of manufacturing the same | |
GB2521619A (en) | An apparatus and associated methods for flexible carrier substrates | |
KR20170020674A (ko) | 플렉서블 표시장치 | |
EP2991460B1 (en) | An apparatus and associated methods for deformable electronics | |
US20160211473A1 (en) | Electrically interconnecting foil | |
CN112447102B (zh) | 可拉伸显示装置 | |
KR20170047713A (ko) | 플렉서블 표시장치 | |
US9766486B2 (en) | Flexible display apparatuses and methods of manufacturing flexible display apparatuses | |
CN107870694A (zh) | 显示装置及制造该显示装置的方法 | |
KR20190035986A (ko) | 표시장치 및 그 제조방법 | |
KR20160071735A (ko) | 필름 터치 센서 및 그의 제조 방법 | |
KR101899831B1 (ko) | 플렉서블 표시장치 | |
KR102255697B1 (ko) | 필름 터치 센서 및 그의 제조 방법 | |
KR102657124B1 (ko) | 반도체 칩, 이를 구비한 전자장치 및 반도체 칩의 연결방법 | |
US20220416182A1 (en) | Electronic device | |
WO2018168734A1 (ja) | 電子部品内蔵樹脂構造体及びその製造方法 | |
TW201715360A (zh) | 可撓式觸控面板及其製造方法以及觸控顯示面板 | |
KR20170101482A (ko) | 롤투롤 방식을 이용한 필름 접합 방법 | |
US11864398B2 (en) | Bonding device and method of fabricating display device using the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161017 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161017 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170824 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170926 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171204 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180605 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180903 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20190305 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190523 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20190604 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190723 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190822 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6577564 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |