JP6577564B2 - フレキシブル電子装置および関連する方法 - Google Patents
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Description
前記電子コンポーネント・アイランドは、前記フレキシブル基板よりフレキシブル性が低く、1つ以上の電子コンポーネントを含むように構成されており、
前記電子コンポーネント・アイランドが、接続部および張出し部を伴う基板面を含み、前記接続部は、単一の接続支持パッドを介して前記フレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、並びに、前記張出し部は、下にある前記フレキシブル基板が前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で前記張出し部から独立して歪むことができる様に、張出して、下にある前記フレキシブル基板から実質的に離れるように構成されている。
支持パッドの大きさおよび材料組成の1つ以上は、サポートを提供する構成にできる。例えば、接続支持パッドは剛性にできる(例えば、フレキシブル基板に対して剛性)。接続支持パッドの長さは、全ての軸に沿って、電子的アイランドの長さに対する最小値より大きくできる。例えば、接続支持パッドの長さは、全ての軸に沿って、電子的アイランドの長さの5%より大きくできる。
フレキシブル基板を提供するステップを、および張出し電子コンポーネント・アイランドを提供するステップを、含む、装置の製造方法が提供され、
前記電子コンポーネント・アイランドは前記フレキシブル基板よりフレキシブル性が低く構成され、1つ以上の電子コンポーネントを含むものであり、
前記電子コンポーネント・アイランドは、接続部および張出し部を伴う基板面を含み、前記接続部が、単一の接続支持パッドを介して前記フレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、並びに、前記張出し部は、下にある前記フレキシブル基板が前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下、前記張出し部から独立して歪むことができる様に、張出して、下にある前記フレキシブル基板から実質的に離れるように構成されている。
フレキシブル基板を、および張り出し電子コンポーネント・アイランドを、含む、装置が提供され、
前記電子コンポーネント・アイランドは、前記フレキシブル基板よりフレキシブル性が低く、1つ以上の電子部品を含むように構成されており、
前記電子コンポーネント・アイランドは、接続部および張出し部を伴う基板面を含み、前記接続部は、1つ以上の接続支持パッドを介して前記フレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、並びに、前記張出し部は、下にある前記フレキシブル基板が前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で前記張出し部から独立して歪むことができる様に、張出して、下にある前記フレキシブル基板から実質的に離れるように構成されており、
前記電子コンポーネント・アイランドは、1つ以上の他の隣接する電子コンポーネント・アイランドに重なる様に、1つ以上の接続支持パッドに囲まれた領域を越えて広がり、構成されている。
Claims (28)
- フレキシブル基板と、
第1の張出し電子コンポーネント・アイランドであって、
該第1の張出し電子コンポーネント・アイランドは、前記フレキシブル基板よりフレキシブル性が低く、1つ以上の電子コンポーネントを含むように構成され、
該第1の張出し電子コンポーネント・アイランドは、接続部および張出し部を有する基板面を備え、
前記接続部は、単一の接続支持パッドを介して前記フレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、
下にある前記フレキシブル基板が、前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で前記張出し部から独立して歪むことができるように、前記張出し部は、張出し、下にある前記フレキシブル基板から実質的に離れているように構成されている、第1の張出し電子コンポーネント・アイランドと、
第2の張出し電子コンポーネント・アイランドであって、
該第2の張出し電子コンポーネント・アイランドは、前記フレキシブル基板よりフレキシブル性が低く、1つ以上の電子コンポーネントを含むように構成され、
該第2の張出し電子コンポーネント・アイランドは、接続部および張出し部を有する基板面を備え、
前記接続部は、単一の接続支持パッドを介して前記フレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、
下にある前記フレキシブル基板が、前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で前記張出し部から独立して歪むことができるように、前記張出し部は、張出し、下にある前記フレキシブル基板から実質的に離れているように構成されている、第2の張出し電子コンポーネント・アイランドと、
を備える装置であって、
該装置は、更に、前記第1の張出し電子コンポーネント・アイランドと前記第2の張出し電子コンポーネント・アイランドとを接続する湾曲した相互接続体を備え、
前記湾曲した相互接続体は、前記フレキシブル基板と前記電子コンポーネント・アイランドとの間でサポートされない、または、前記フレキシブル基板と接続支持パッドとの間の支持構造体上でサポートされる、
装置であり、
前記第1または第2の張出し電子コンポーネント・アイランドは、1つ以上の他の近接する電子コンポーネント・アイランドに重なるように、前記アイランドの前記接続支持パッドにより囲まれた領域を越えて広がるように構成され、近接する張出し電子コンポーネント・アイランドの間での重なりを許容し、該近接する張出し電子コンポーネント・アイランドとは、前記フレキシブル基板の表面の上で、異なる高さに位置し、互いに接触しないように構成される、
装置。 - 前記接続支持パッドが、張出し位置において、下にある前記フレキシブル基板から前記第1および第2の張出し電子コンポーネント・アイランドの各々を離しておくために、前記第1および第2の張出し電子コンポーネント・アイランドに対してサポートを提供するように構成される、請求項1に記載の装置。
- 前記接続支持パッドの大きさおよび材料組成のうちの1つ以上が、サポートを提供するように構成される、請求項2に記載の装置。
- 前記第1および第2の張出し電子コンポーネント・アイランドの各々および前記フレキシブル基板への前記接続支持パッドの、接着が、サポートを提供するように構成される、請求項2に記載の装置。
- 前記接続支持パッドは、前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で張出し位置領域において、下にある前記フレキシブル基板から前記第1および第2の張出し電子コンポーネント・アイランドの各々が離れたままであるように、前記第1および第2の張出し電子コンポーネント・アイランドの各々以上の重量に対するサポートを提供するように構成されている、請求項2に記載の装置。
- 前記接続支持パッドは、前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で、張出し位置領域において、下にある前記フレキシブル基板から前記第1および第2の張出し電子コンポーネント・アイランドの各々を離したままに保つために、前記第1および第2の張出し電子コンポーネント・アイランドの各々の上の1つ以上の曲げモーメントに抵抗することによってサポートを提供するように構成される、請求項2に記載の装置。
- 前記接続支持パッドおよび前記第1または第2の張出し電子コンポーネント・アイランドが、前記下にあるフレキシブル基板に、前記1つ以上の電子コンポーネントを電気的に接続するように構成される、請求項1ないし6のいずれか1項に記載の装置。
- 複数の張出し電子コンポーネント・アイランドを備え、
張出し電子コンポーネント・アイランドの各々が、複数の電子コンポーネントを備える、請求項1ないし7のいずれか1項に記載の装置。 - 前記接続支持パッドが、前記第1および第2の張出し電子コンポーネント・アイランドの各々の端の内部に位置する、請求項1ないし8のいずれか1項に記載の装置。
- 前記接続支持パッドが、前記第1および第2の張出し電子コンポーネント・アイランドの各々の端部の内において、実質的に中央に位置する、請求項9に記載の装置。
- 前記接続支持パッドが、実質的にカンチレバー構成において、前記第1および第2の張出し電子コンポーネント・アイランドの各々の端部に位置する、請求項1に記載の装置。
- 前記第1および第2の張出し電子コンポーネント・アイランドの各々が、平面であるように構成される、請求項1ないし11のいずれか1項に記載の装置。
- 前記フレキシブル基板が、1つ以上の前記電子コンポーネントを他の電子コンポーネントに接続するように構成された回路を備える、請求項1ないし12のいずれか1項に記載の装置。
- 前記接続部の長さが、1つ以上の軸に沿って、前記第1または第2の張出し電子コンポーネント・アイランドの全長の50%未満である、請求項1ないし13のいずれか1項に記載の装置。
- 前記接続部の長さが、1つ以上の軸に沿って、前記第1または第2の張出し電子コンポーネント・アイランドの全長の、45%より小さい、40%より小さい、35%より小さい、30%より小さい、25%より小さい、20%より小さい、15%より小さい、10%より小さい、または、5%のうちの1つより小さい、請求項1ないし14のいずれか1項に記載の装置。
- 前記接続部の長さが、1つ以上の軸に沿って、前記第1または第2の張出し電子コンポーネント・アイランドの全長の45%−40%の範囲、40%−35%の範囲、35%−30%の範囲、30%−25%の範囲、25%−20%の範囲、20%−15%の範囲、15%−10%の範囲、10%−5%の範囲、または、5%−3%の範囲にある、請求項1ないし15のいずれか1項に記載の装置。
- 前記接続支持パッドが、柱形状またはテーパー形状であり、
前記テーパー形状は、前記基板面の端に向かって太くなる、または、前記フレキシブル基板の端に向かって太くなる、
請求項1ないし16のいずれか1項に記載の装置。 - 前記フレキシブル基板は、曲げ、伸ばし、および、圧縮歪みのうちの1つ以上を許容するように構成される、請求項1ないし17のいずれか1項に記載の装置。
- 前記フレキシブル基板の前記動作可能な歪みは、5%と10%との間、5%と20%との間、5%と30%との間、または、5%と40%との間、のオーダーである、請求項1ないし18のいずれか1項に記載の装置。
- 前記装置は、複数の層を備え、
各々の層は、フレキシブル基板および連結された張出し電子コンポーネント・アイランドを備える、請求項1ないし19のいずれか1項に記載の装置。 - 前記第1または第2の張出し電子コンポーネント・アイランドが、スペーサによって動作可能な歪みの間、隔てられ、前記スペーサは、前記フレキシブル基板に対して剛体的に固定されている、請求項20に記載の装置。
- 前記装置は、パッケージの部分、装着可能デバイス機器、装着可能センサー、バイオセンサー、または、他のポータブル電子デバイスを含む、請求項1ないし20のいずれか1項に記載の装置。
- フレキシブル基板を提供するステップと、
第1の張出し電子コンポーネント・アイランドを提供するステップであって
前記第1の張出し電子コンポーネント・アイランドは、前記フレキシブル基板よりフレキシブル性が低く、
1つ以上の電子コンポーネントを備えるように構成され、
前記第1の張出し電子コンポーネント・アイランドは、接続部および張出し部を有する基板面を備え、
前記接続部は、単一の接続支持パッドを介して前記フレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、
下にある前記フレキシブル基板が、前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で前記張出し部から独立して歪むことできるように、前記張出し部は、下にある前記フレキシブル基板から、張出し、実質的に離れているように構成されている、
ステップと、
第2の張出し電子コンポーネント・アイランドを提供するステップであって
前記第2の張出し電子コンポーネント・アイランドは、前記フレキシブル基板よりフレキシブル性が低く、
1つ以上の電子コンポーネントを備えるように構成され、
前記第2の張出し電子コンポーネント・アイランドは、接続部および張出し部を有する基板面を備え、
前記接続部は、単一の接続支持パッドを介して前記フレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、
下にある前記フレキシブル基板が、前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で前記張出し部から独立して歪むことできるように、前記張出し部は、下にある前記フレキシブル基板から、張出し、実質的に離れているように構成されている、
ステップと、
を含む、装置の製造方法であって、
該装置は、更に、前記第1の張出し電子コンポーネント・アイランドと前記第2の張出し電子コンポーネント・アイランドとを接続する湾曲した相互接続体を備え、
前記湾曲した相互接続体は、前記フレキシブル基板と前記電子コンポーネント・アイランドとの間でサポートされない、または、前記フレキシブル基板と接続支持パッドとの間の支持構造体上でサポートされる、
装置の製造方法であり、
前記第1または第2の張出し電子コンポーネント・アイランドは、1つ以上の他の近接する電子コンポーネント・アイランドに重なるように、前記アイランドの前記接続支持パッドにより囲まれた領域を越えて広がるように構成され、近接する張出し電子コンポーネント・アイランドの間での重なりを許容し、該近接する張出し電子コンポーネント・アイランドとは、前記フレキシブル基板の表面の上で、異なる高さに位置し、互いに接触しないように構成される、
装置の製造方法。 - 前記フレキシブル基板ならびに前記第1および第2の張出し電子コンポーネント・アイランドのうちの少なくとも1つが、ロール・ツー・ロール積層技術を用いて提供される、請求項23に記載の方法。
- 前記フレキシブル基板ならびに前記第1および第2の張出し電子コンポーネント・アイランドのうちの少なくとも1つが、ロール・ツー・ロール印刷技術を用いて提供される、請求項23または請求項24に記載の方法。
- 各層がフレキシブル基板および連結された張出し電子コンポーネント・アイランドを含む、複数の層を提供するステップを更に含む、請求項23ないし25のいずれか1項に記載の方法。
- 前記装置の部品が形成されているとき、該部品を支えるために、犠牲材料が使用され、
前記部品を下にある構造体から切り離すために、前記支えられていた部品が形成された後に、前記犠牲材料は取り除かれる、請求項23ないし26のいずれか1項に記載の方法。 - フレキシブル基板と、
第1の張出し電子コンポーネント・アイランドであって、
該第1の張出し電子コンポーネント・アイランドは、前記フレキシブル基板よりフレキシブル性が低く、1つ以上の電子部品を含むように構成され、
該第1の張出し電子コンポーネント・アイランドは、接続部および張出し部を伴う基板面を備え、
前記接続部は、1つ以上の接続支持パッドを介して前記フレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、
下にある前記フレキシブル基板が、前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で前記張出し部から独立して歪むことができるように、前記張出し部は、張出して、下にある前記フレキシブル基板から実質的に離れているように構成されている、
第1の張出し電子コンポーネント・アイランドと、
第2の張出し電子コンポーネント・アイランドであって、
該第2の張出し電子コンポーネント・アイランドは、前記フレキシブル基板よりフレキシブル性が低く、1つ以上の電子部品を含むように構成され、
該第2の張出し電子コンポーネント・アイランドは、接続部および張出し部を伴う基板面を備え、
前記接続部は、1つ以上の接続支持パッドを介して前記フレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、
下にある前記フレキシブル基板が、前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で前記張出し部から独立して歪むことができるように、前記張出し部は、張出して、下にある前記フレキシブル基板から実質的に離れているように構成されている、
第2の張出し電子コンポーネント・アイランドと、
を備える装置であって、
該装置は、更に、前記第1の張出し電子コンポーネント・アイランドと前記第2の張出し電子コンポーネント・アイランドとを接続する湾曲した相互接続体を備え、
前記第1または第2の張出し電子コンポーネント・アイランドは、1つ以上の他の隣接する電子コンポーネント・アイランドに重なるように、前記1つ以上の接続支持パッドにより囲まれた領域を越えて広がるように構成されており、
前記湾曲した相互接続体は、前記フレキシブル基板と前記電子コンポーネント・アイランドとの間でサポートされない、または、前記フレキシブル基板と接続支持パッドとの間の支持構造体上でサポートされる、
装置であり、
前記第1または第2の張出し電子コンポーネント・アイランドは、1つ以上の他の近接する電子コンポーネント・アイランドに重なるように、前記アイランドの前記接続支持パッドにより囲まれた領域を越えて広がるように構成され、近接する張出し電子コンポーネント・アイランドの間での重なりを許容し、該近接する張出し電子コンポーネント・アイランドとは、前記フレキシブル基板の表面の上で、異なる高さに位置し、互いに接触しないように構成される、
装置。
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