JP2008235594A - 配線板接合体およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線板接合体1は、基材11上に形成された電極14と、折り曲げ部15とを備えるフレキシブルプリント配線板10と、基材21上に形成された電極22を備えるリジッドプリント配線板20により構成される。配線板接合体1は、電極14が外側になるように、折り曲げ部15において、フレキシブルプリント配線板10が折り曲げられた状態で、電極14と電極22が電気的に接続されることにより、フレキシブルプリント配線板10とリジッドプリント配線板20が接合されたものである。そして、電極14と電極22が、導電性粒子を含有する導電性接着剤40を介して、電気的に接続されていることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
(1)本実施形態の配線板接合体1においては、図1に示すように、電極14と電極22が、導電性粒子41を含有する導電性接着剤40を介して、電気的に接続されている。このため、電極14,22間を接続するためのコネクタが不要になるとともに、コネクタを使用する場合に必要な補強板を設ける必要もなくなる。従って、電極14,22間を接続する際に、コネクタ及び補強板が不要になるため、配線板接合体1の全体の厚みを薄くすることができ、携帯電話等の電子機器類の小型化に対応することができる。
Claims (4)
- 第1の基材上に形成された第1の電極と、折り曲げ部とを備えるフレキシブルプリント配線板と、第2の基材上に形成された第2の電極を備える配線板により構成され、前記第1の電極が外側になるように、前記折り曲げ部において、前記フレキシブルプリント配線板が折り曲げられた状態で、前記第1の電極と前記第2の電極が電気的に接続されることにより、前記フレキシブルプリント配線板と前記配線板が接合された配線板接合体であって、
前記第1の電極と前記第2の電極が、導電性粒子を含有する導電性接着剤を介して、電気的に接続されていることを特徴とする配線板接合体。 - 前記フレキシブルプリント配線板と前記配線板の各々には、前記フレキシブルプリント配線板を前記折り曲げ部において折り曲げる際の位置決めと、前記第1の電極と前記第2の電極を接続する際の位置決めを行うためのマークが形成されていることを特徴とする請求項1に記載の配線板接合体。
- 第1の基材上に形成された第1の電極と、折り曲げ部とを備えるフレキシブルプリント配線板と、第2の基材上に形成された第2の電極を備える配線板により構成され、前記第1の電極と前記第2の電極が電気的に接続されることにより、前記フレキシブルプリント配線板と前記配線板が接合された配線板接合体の製造方法であって、
前記第1の電極と前記第2の電極の間に、導電性粒子を含有する導電性接着剤を介在させる工程と、
前記第1の電極と前記第2の電極を、前記導電性接着剤を介して、電気的に接続する工程と、
前記第1の電極が外側になるように、前記折り曲げ部において、前記フレキシブルプリント配線板を折り曲げる工程とを少なくとも含むことを特徴とする配線板接合体の製造方法。 - 第1の基材上に形成された第1の電極と、折り曲げ部とを備えるフレキシブルプリント配線板と、第2の基材上に形成された第2の電極を備える配線板により構成され、前記第1の電極と前記第2の電極が電気的に接続されることにより、前記フレキシブルプリント配線板と前記配線板が接合された配線板接合体の製造方法であって、
前記第1の基材上に、接着部材を設ける工程と、
前記第1の電極と前記第2の電極の間に、導電性粒子を含有する導電性接着剤を介在させる工程と、
前記第1の電極が外側になるように、前記折り曲げ部において、前記フレキシブルプリント配線板を折り曲げることにより、前記接着部材を介して、前記フレキシブルプリント配線板を接着させると同時に、前記第1の電極と前記第2の電極を、前記導電性接着剤を介して、電気的に接続する工程とを少なくとも含むことを特徴とする配線板接合体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007073351A Pending JP2008235594A (ja) | 2007-03-20 | 2007-03-20 | 配線板接合体およびその製造方法 |
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JP (1) | JP2008235594A (ja) |
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