JPH03268348A - 表面実装型ｉｃパッケージの放熱構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 目　　　　次 概要 産業上の利用分野 従来の技術 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段 作　　　用 実　　施　　例 発明の効果 概要 自然空冷方式による表面実装型ＩＣパッケージの放熱構
造に関し、 ＩＣパッケージに発生する熱を充分に放熱することがで
きると共に、プリント基板の回路及びＩＣパッケージを
保護することができ、更に、製造コストを下げることが
できる自然空冷方式による表面実装型ＩＣパッケージの
放熱構造を提供することを目的とし、 裏面角部に複数のスタットが固定されたＩＣパッケージ
をプリント基板に実装し、該ＩＣパッケージの熱をヒー
トシンクを介して放熱する表面実装型Ｉｃパッケージの
放熱構造において、前記プリント基板の前記ＩＣパッケ
ージの裏面に対応する部分に貫通孔を設け、前記プリン
ト基板の裏面に、前記ヒートシンクに接合され、かつネ
ジ穴の形成された伝導板を複数のスタットを介して、該
プリント基板の貫通孔と該伝導板のネジ穴とが整列する
ように固定し、前記伝導板のネジ穴に熱伝導の良いネジ
を螺合すると共に、該ネジを前記貫通孔を介して前記Ｉ
Ｃパッケージの裏面に当接させて構成する。

産業上の利用分野 本発明は、自然空冷方式による表面実装型ＩＣパッケー
ジの放熱構造に関する。

プリント基板に実装されたＩＣパッケージは、その内部
回路が動作する場合に発熱を伴うが、近年、回路素子の
高電力化に伴って、素子の消費する電力が増加し、その
発熱量も増加している。ところが、このように素子の発
熱量が多くなると、つまり素子の温度が高くなると誤動
作を生じるが、最悪の場合には熱暴走等による破壊を生
じる結果となるので、大概の場合、使用できる最高許容
温度が規定されている。その最高許容温度以内で回路素
子を作動させるために、冷却が行われるが、この冷却方
式として、強制空冷方式と自然空冷方式とが知られてい
る。

強制空冷方式はＩＣパッケージに接合されたヒートシン
クに熱を伝達させ、ファン等の送風装置によって強制的
に送風を行い放熱する方式であるが、送風装置を用いる
たｔに全体が大きくなる。

また、自然空冷方式はＩＣパッケージに、熱伝導体等を
接合して、その熱伝導体を介して放熱させる方式である
が、この方式の場合、充分な放熱が行えなかったり、熱
伝導体に特殊な材料を用いたりして高価となる場合があ
る。そこで、充分な放熱が行え、安価に製造することの
できる自然空冷方式による表面実装型ＩＣパッケージの
放熱構造が要望されている。

従来の技術 従来の表面実装型ＩＣパッケージの放熱構造を第１２図
〜第１５図を参照して説明する。

第１２図は液体パックを用いた従来の表面実装型ＩＣパ
ッケージの放熱構造を示す概略断面図であるこの図にお
いて、１は所望の回路が形成されたプリント基板であり
、その表面にはＱ　Ｆ　Ｐ　（ＱｕａｄＦｌａｔ　Ｐａ
ｃｋａｇｅ）等のＩＣパッケージ２が実装されている。

３はＩＣパッケージ２を覆う液体／（−７りであり、こ
の液体パック３内にはＩＣパッケージ２を冷却するため
の液体３ａが満たされており、更に、液体パック３は、
熱伝導性の良い材料によるカバー４によって覆われてい
る。

このような構成によれば、ＩＣパッケージ２に発生する
熱を液体バック３によって冷却することができると共に
、その熱を液体パック３及びカバー４を介して放熱する
ことができる。

第１３図は金属基板を用いた従来の表面実装型ＩＣパッ
ケージの放熱構造を示す概略断面図であり、この図にお
いて第１２図の各部に対応する部分には同一の符号が付
しである。

第１３図において、４は金属基板であり、その表面には
熱伝導性の良い金属材料による膜４ａがコーティングさ
れており、その表面にはＩＣパッケージ２が実装されて
いる。

このような構成によれば、ＩＣパッケージ２に発生する
熱を金属基板４を介して放熱することができる。

第１４図はヒートシンクを用いた従来の表面実装型ＩＣ
パッケージの放熱構造を示す概略斜視図であり、この図
において第１２図の各部に対応する部分には同一の符号
が付しである。

第１４図において、１はシールドケース５に固定された
プリント基板である。このプリント基板１の表面にはＩ
Ｃパッケージ２，２及びコネクタ６が実装されており、
ＩＣパッケージ２の上面にはセララミック製のヒートシ
ンク７が載置固定されている。更に、ヒートシンク７か
らの放熱効果を高めるために、図示せぬファン等の送風
装置が用いられている。

このような構成によれば、ＩＣパフケージ２に発生する
熱をヒートシンク７を介して放熱することができる。

第１５図は他のタイプのヒートシンクを用いた従来の表
面実装型ＩＣパッケージの放熱構造を示す概略斜視図で
あり、この図において第１４図の各部に対応する部分に
は同一の符号が付しである。

第１５図において、１は所望位置に貫通孔１ａが設けら
れたプリント基板である。８はスタット８ａがその裏面
に固定された。ＩＣパッケージであり、スタット８ａの
部分がプリント基板１の貫通孔１ａに挿入されて実装さ
れている。更に、プリント基板１の裏面に突き出たスタ
ット８ａの端面には、ヒートシンク９が固定されてあり
、第１４図の例のように、ファン等の送風装置が用いら
れている。

このような構成によれば、ＩＣパッケージ２に発生する
熱をスタット８ａ及びヒートシンク９を介して放熱する
ことができる。

発明が解決しようとする課題 ところで、上述した第１２図〜第１５図に示す表面実装
型ＩＣパッケージの放熱構造においては、次に述べるよ
うな問題があった。

まず、第１２図の例においては、液体パック３から液体
３ａが漏れ回路がショートする可能性がある。

第１３図の例においては、金属基板４を製造するために
、専用設備が必要となったり、また、仮に発注で間に合
わせるにしても、その単価が一般的なプリント基板より
も高くなる。従って、製造コストが高くなる。

次に、第１４図及び第１５図の例においては、ファン等
の送風装置が必要となるので、その分、全体が大きくな
ると共に、コスト高となる。また、例えば送風装置をな
くし、ヒートシンク７．９のみで放熱を行ったとしても
、充分な放熱が行えずＩＣパッケージの回路を適正に動
作させることはできない。

更に、第１４図の例においては、ＩＣパフケージ２の上
面にヒートシンク７を載置固定するために、ＩＣパッケ
ージ２の端子に無理な圧力が加わり、半田付けによって
回路パターンに固定されている端子がはずれたり、最悪
の場合折れたりすることがある。

本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、
ＩＣパッケージに発生する熱を充分に放熱することがで
きると共に、プリント基板の回路及びＩＣパッケージを
保護することができ、更に、製造コストを下げることが
できる自然空冷方式による表面実装型ＩＣパッケージの
放熱構造を提供することを目的としている。

課題を解決するための手段 第１の解決手段は、まず、プリント基板のＩＣパッケー
ジが実装される部分に貫通孔を設け、この貫通孔上に、
裏面角部に複数のスタットが固定されたＩＣパッケージ
を実装する。

そして、前記プリント基板の裏面に、前記ヒートシンク
に接合され、かつネジ穴の形成された伝導板を複数のス
タットを介し、該プリント基板の貫通孔と該伝導板のネ
ジ穴とが整列するように固定し、更に、前記ネジ穴に熱
伝導の良いネジを螺合すると共に、前記貫通孔に嵌合し
て前記ＩＣパッケージの裏面に当接させて構成する。

第２の解決手段は、前記プリント基板に貫通孔を設け、
その貫通孔に、裏面にスタットが固定されたＩＣパッケ
ージのスタットを嵌合して実装し、前記プリント基板の
裏面に突き出た前記ＩＣパッケージのスタットの端面に
、前記ヒートシンクに接合され伝導板を固定して構成す
る。

また、第２の解決手段において、伝導板の代わりに、ヒ
ートパイプを用いて構成してもよい。

第３の解決手段は、まず、プリント基板のＩＣパッケー
ジが実装される部分に貫通孔を設け、この貫通孔上にＩ
Ｃパッケージを実装する。

そして、前記ＩＣパッケージの上面に伝熱シートを介し
て押さえ板を配置すると共に、前記プリント基板の裏面
に、前記ヒートシンクに接合され、かつネジ穴の形成さ
れた伝導板を絶縁シートを介して配置する。次いで、前
記押さえ板と前記伝導板とを、前記プリント基板の複数
の貫通孔に嵌合された複数のスタットを間に挟んで、か
つ該プリント基板の貫通孔と該伝導板のネジ穴とが整列
するように固定し、前記ネジ穴に熱伝導の良いネジを螺
合すると共に、前記貫通孔に嵌合して前記ＩＣパッケー
ジの裏面に当接させて構成する。

第４の解決手段は、まず、プリント基板のＩＣパッケー
ジの裏面部分に貫通孔を設けると共に、該プリント基板
のＩＣパッケージの両側位置にそれぞれ貫通孔を設け、
前記ヒートシンクに接合されると共に、ネジ穴が形成さ
れ、且つ前記プリント基板のＩＣパッケージの両側位置
の貫通孔に対応する位置に貫通孔が設けられた伝導板を
、絶縁シートを介して前記プリント基板の裏面に配置す
る。

そして、前言己プリント基板のＩＣパッケージの裏面部
分の貫通孔と前記伝導板のネジ穴と、該プリント基板の
ＩＣパッケージの両側位置の貫通孔と該伝導板の２つの
貫通孔とを整列させた状態で、画先端部にツメ部を有す
るＭ形状の板バネを用い、その画先端部を前記プリント
基板のＩＣパッケージの両側の貫通孔及び前記伝導板の
貫通孔に挿入して該伝導板の裏面に該ツメ部を係合して
、前記プリント基板及び前記伝導板を固定し、更に、前
記ネジ穴に熱伝導の良いネジを螺合すると共に、前記貫
通孔に嵌合して前記ＩＣパッケージの裏面に当接させて
構成する。

作　　　用 上述した第１の解決手段によれば、Ｉ　Ｃ／＜−／ケー
ジの熱が、ネジ−伝導板−ヒートシンクの経路を介して
放熱される。

第２の解決手段によれば、スタット−伝導板（又ハヒー
トパイプ）−ヒートシンクの経路を介して放熱される。

第３の解決手段によれば、押さえ板−ヒートシンクの経
路と、押さえ板−スタット−伝導板−ヒートシンクの経
路と、ネジ−伝導板−ヒートシンクの経路とを介して放
熱される。

第４の解決手段によれば、ネジ−伝導板−ヒートシンク
の経路を介して放熱される。

従って、上述したいずれの解決手段によっても、ＩＣパ
ッケージの熱を効率良く放熱することができる。更に、
第３の解決手段においては、ｉ（：）ｆッケージの熱を
上下面から放熱することができるので、放熱効果がより
向上する。

また、いずれにおいても、ＩＣパッケージの端子に無理
な圧力が加わらないように、熱伝導体を当接して構成す
ることができるので、ＩＣパッケージの端子を保護する
ことができ、更に、第２の解決手段においては、プリン
ト基板の貫通孔にＩＣパッケージのスタットを挿入し、
スタットの端面に伝導板或いはヒートパイプを固定する
だけで組立を行うことができ、第４の解決手段において
は、板バネをプリント基板と伝導板との貫通孔に通し、
板バネのツメ部を伝導板に係合するだけで組立を行うこ
とができるので、組立が容易となり、組立工数が削減し
、これによって製造コストを下げることができる。

実　　施　　例 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。第１図は本発明の第１の実施例による自然空冷方式に
よる表面実装型ＩＣパッケージの放熱構造を示す概略断
面図である。

この図において、１０はプリント基板１１に実装された
ＱＦＰ型のＩＣパッケージである。このＩＣパッケージ
１０は第２図に示すように、その下面の対角線上の角部
に半田付は可能なスタット１０ａ、ｉｏａが固定されて
いる。この半田付は可能なスタット１０ａとは、ＩＣパ
ッケージ１０がセラミック製であり、スタット１０ａも
同材料の場合には、半田が付かないので、この場合、ス
タット１０ａ表面に銅等の半田付は可能な材料がメツキ
されているものである。

また、プリント基板１１には、所望の回路が形成されて
いる。更に、プリント基板１１の所定位置には、ＩＣパ
ッケージ１０のスタットｌ［ｌａ。

１０ａを挿入する貫通孔１１ａ、１１ａが形成されてお
り、それら貫通孔１１ａ、１１ａを結ぶ中央位置に定め
られた径寸法の貫通孔１１ｂが形成されている。従って
、ＩＣパッケージ１０をプリント基板１１に実装する際
には、ＩＣパッケージ１０のスタット１０ａをプリント
基板１１の貫通孔１１ａに挿入し、プリント基板１１の
下面から突き出たスタットｔＯａを半田１２によって固
定して行う。

１３はプリント基板１１に固定された伝導板であり、ア
ルミニュウム、又は銅等の熱伝導の良い材料によって形
成されている。この伝導板１３には第３図に示すように
、スリーブ１３ａを有するネジブツシュ１３ｂが２つ固
定されており、そのネジプツシ＝１３ｂを結ぶ中央位置
には、任意の径寸法のネジ穴１３Ｃが形成されている。

そして、この伝導板１３をプリント基板１１に固定する
際には、プリント基板１１に形成された貫通孔１１Ｃに
伝導板１３のスリーブ１３ａを挿入し、プリント基板１
１の上面から座がねを介してネジ１４をネジプツシ、１
３ｂに螺合して固定する。１５は一端部に溝１５ａが形
成された調整ネジである。

この調整ネジ１５は、同図に示すように、伝導板１３の
ネジ穴１３ｃに螺合され、ＩＣパッケージ１０の下面に
当接して固定される。また、伝導板１３は図示せぬヒー
トシンクに固定されている。

このような構造によれば、ＩＣパッケージ１０から発生
する熱を調整ネジ１５−伝導板１３を介し、ヒートシン
クに伝導して放熱することができる。これによって、Ｉ
Ｃパッケージ１０の温度を定められた許容温度に保つこ
とができる。また、調整ネジ１５は、その一端部に形成
された溝１５ａを介してドライバによって可動すること
ができるので、ＩＣパッケージ１０に当接する圧力を自
由に変えることができ、これによってＩＣノ（ツケージ
１０に無理な圧力が加わらないようにすることができる
と共に、熱が効率良く伝達するように当接することがで
きる。

また、ＩＣパッケージ１０からの発熱を更に放出したい
場合は、同図に一点鎖線で示すように、ＩＣパッケージ
１０の上面に台座１６を介してヒートパイプ１７を取り
つければよい。

更に、上述したＩＣパフケージ１０は、２つのスタット
１０ａが固定されたものであったが、その４角にスタッ
トが形成されたものであっても、そのスタット数に応じ
た貫通孔をプリント基板に形成して実装すれば、上述同
様に放熱構造を構成することができる。

次に、第４図を参照して、本発明の第２の実施例を説明
する。第４図は本発明の第２の実施例による自然空冷方
式による表面実装型ＩＣパッケージの放熱構造を示す概
略断面図であり、この図において第１図の各部に対応す
る部分には同一の符号が付しである。

この図において、２０はＱＦＰ型のＩＣパッケージであ
り、その下面にはスタット２０ａが固定されている。こ
のＩＣパッケージ２０のスタット２０ａは第５図に示す
ように、円筒形状を成しており、その所定位置の外周に
は溝２０ｂが形成されている。更に、そのスタット２０
ａの端面には、内部に雌ネジが形成されたスリーブ２０
Ｃが埋め込まれ固定されている。

１１は所定位置に、任意の径寸法の貫通孔１１ｄが形成
されたプリント基板である。このプリント基板１１にＩ
Ｃパッケージ２０を実装する場合は、まず、その貫通孔
１１ｄにＩＣパッケージのスタット２０ａを挿入し、プ
リント基板１１の下面から突き出たスタット２０ａの溝
２０ｂに半田付は可能なＣ型の止め金具２１を嵌約込み
、この止め金具２１とプリント基板１１下面とを半田２
２によって固定する。２３は所定位置に、定必られた径
寸法の貫通孔２３ａが形成された伝導板であり、その貫
通孔２３ＨにＩ　Ｃ／寸−／ケージ２０のスタット２０
ａ先端部のスリーブ２ＤＣが嵌め込まれ、ネジ２４によ
って固定されている。また、伝導板２３は図示せぬヒー
トシンクに固定されている。

このような構造によれば、ＩＣパッケージ２０から発生
する熱をスタット２０ａ−伝導板２３を介し、ヒートシ
ンクに伝導して放熱することができる。これによって、
ＩＣパッケージ２０の温度を定められた許容温度に保つ
ことができる。また、構成が単純なので容易に組立を行
うことができる。

次に、第６図を参照して、本発明の第３の実施例を説明
する。第６図（ａ）は本発明の第３の実施例による自然
空冷方式による表面実装型工Ｃノくッケージの放熱構造
を示す概略断面図、（ｂ）は（ａ）を同図に示す矢印Ｘ
方向から見た図であり、これらの図において第４図の各
部に対応する部分には同一の符号が付しである。

この図において、２０はＱＦＰ型のＩＣパッケージであ
り、その下面にはスタット２０ａが固定されている。こ
のＩＣパッケージ２０のスタット２０ａは第７図に示す
ように、円筒形状を成しており、その所定位置の外周に
は溝２０ｂ及び２０ｄが平行に形成されている。

１１は所定位置に、定められた径寸法の貫通孔１１ｅが
形成されたプリント基板である。このプリント基板１１
にＩＣパッケージ２０を実装する場合は、まず、その貫
通孔１１ｅにＩＣパッケージ２０のスタット２０ａを挿
入し、プリント基板１１の下面から突き出たスタット２
０ａの溝２０ｂに半田付は可能なＣ型の止め金具２１を
嵌め込み、この止袷金具２１とプリント基板１１下面と
を半田２２によって固定する。３１は角棒状のヒートパ
イプであり、熱伝導性の良いアルミニニウム、又は銅等
の金属材料によって形成されている。

このヒートパイプ３１は、ＩＣパッケージ２０のスタッ
ト２０Ｈの端面に設置され、第６図（ｂ）に示すように
、押さえバネ３２によって固定される。この押さえバネ
３２は、スタット２０ａの溝２０ｄに、その折り曲げら
れた先端部が引っ掛けられて固定される。また、ヒート
パイプ３１は図示せぬヒートシンクに固定されている。

このような構造によれば、ＩＣパッケージ２０から発生
する熱をスタンド２０ａ−ヒートパイプ３１を介し、ヒ
ートシンクに伝導して放熱することができる。これによ
って、ＩＣパッケージ２０の温度を定められた許容温度
に保つことができる。

また、構成が単純なので容易に組立を行うことができる
。

次に、第８図を参照して、本発明の第４の実施例を説明
する。第８図（ａ）は本発明の第４の実施例による自然
空冷方式による表面実装型ＩＣパッケージの放熱構造を
示す概略断面図、（ｂ）は（ａ）を同図に示す矢印Ｙ方
向から見た図であり、これらの図において第４図の各部
に対応する部分には同一の符号が付しである。

これらの図において、４０はＱＦＰ型のＩＣパッケージ
、１１はプリント基板である。ＩＣパッケージ４０は、
その下面中央部がプリント基板１１の所定位置に形成さ
れた貫通孔１１ｆの上になるようにして、プリント基板
１工に装着されている。

４１は伝導板である。この伝導板４１の表面所定位置に
は第９図に示すように、ネジ穴４１ａ１が形成された高
さｈ（この高さｈについては後で説明する。）の２本の
スタット４１ａ、４１ａが固定されており、スタット４
１ａ、４１ａの両側には、ネジ穴４１ｂ、４１ｂが形成
され、更に、スタット４１ａ、４１ａの中間部にはネジ
穴４１Ｃが形成されている。この伝導板４１をプリント
基板１１に固定する場合には、まず、伝導板４１のスタ
ット４１ａ、４１ｄ８分を、このスタット４１ａ、４１
ａの位置に対応してプリント基板１１に形成された貫通
孔１１ｇ、１１ｇに挿入する。

この時、伝導板４１のネジ穴４１ｂ、４１ｂと、このネ
ジ穴４１ｂ、４１ｂの位置に対応してプリント基板１１
に形成された貫通孔とが一致するので、この一致したと
ころにネジ４２を螺合する。

これによって伝導板４１がプリント基板１１に固定され
る。但し、プリント基板１１と伝導板４１との間には絶
縁シート４５を介しておく、これはプリント基板１１に
形成された回路パターンの短絡を防止するたｔである。

４３はＩＣパッケージ４０を押さえて固定するための押
さえ板であり、熱伝導性の良いアルミニュウム、又は銅
等の金属材料によって形成されている。この押さえ板４
３には、同図（ｂ）に示すように、伝導板４１のスタッ
ト４１ａ、４１ａのネジ穴４１ａｌ、４１ａｌ　に対応
した位置に貫通孔４３８．４３ａが形成されている。そ
して、この押さえ板４３によってＩＣパッケージ４０を
固定する場合、ＩＣパッケージ４０上に収縮性があり、
かつ熱伝導性の良い伝熱シート４４を介して押さえ板４
３を載置すると共に、その貫通孔４３ａ、４３ａをスタ
ット４１ａ、４１ａのネジ穴４１ａ＋、４１ａ＋　　に
合わせ、そのネジ穴４１ａ＋４１ａ１　にネジ４７を螺
合して固定する。

但し、このように押さえ板４３をネジ止めした場合、押
さえ板４３によってＩＣパッケージ４０に余計な圧力が
加わらないようにするために、伝導板４１のスタット４
１ａ、４１ａの高さｈ　（第９図参照）は、伝導板４１
とプリント基板１１との固定時にＩＣパッケージ４０の
上面よりも僅かに高い高さとなるように形成されている
。

４６は一端部に溝４６ａが形成された調整ネジである。

この調整ネジ４６は、同図に示すように、伝導板４１の
ネジ穴４１ｃに螺合され、ＩＣパッケージ４０の下面に
当接して固定される。また、伝導板４１及び押さえ板４
３は図示せぬヒートシンクに固定されている。

このような構造によれば、ＩＣパッケージ４０から発生
する熱を調整ネジ４６−伝導板４１を介してヒートシン
クに伝導すると共に、伝熱シート４４−押さえ板４３の
経路、及び伝熱シート４４−押さえ板４３−スタット４
１ａ−伝導板４工の経路を介し、ヒートシンクに伝導し
て放熱することができる。従って、その分、放熱量が多
くなるので、ＩＣパッケージ４０の熱を容易に放熱する
ことができる。また、上述した構造によれば、ＩＣパッ
ケージ４０と押さえ板４３との間に収縮性のある伝熱シ
ート４４が介されており、更に、ＩＣパッケージ４０に
当接する調整ネジ４６の圧力を自由に変えることができ
るので、１．　Ｃパッケージ４０に加わる圧力を適度な
圧力にすることができ、これによって、ＩＣパッケージ
４０に無理な圧力が加わらないようにすることができる
。

次に、第１Ｏ図を参照して、本発明の第５の実施例を説
明する。第１０図（ａ）は本発明の第５の実施例による
自然空冷方式による表面実装型ＩＣパッケージの放熱構
造を示す概略断面図、（ｂ）は（ａ）を同図に示す矢印
Ｙ１方向から見た図、（Ｃ）は（ａ）を同図に示す矢印
Ｙ２方向から見た図であり、これらの図において第８図
の各部に対応する部分には同一の符号が付しである。

これらの図において、４０はＱＦＰ型のＩＣパッケージ
、１１はプリント基板である。ＩＣパッケージ４０は、
その下面中央部がプリント基板１１０所定位置に形成さ
れた貫通孔１１ｆの上になるようにして、実装されてい
る。

５０は伝導板である。この伝導板５０の表面には第１１
図に示すように、ＩＣパッケージ４０の下面の面積範囲
内で、かつその下面の対角線上の両端部に対応する位置
に突起部５０ａ、５０ａが固定されており、突起部５０
８．５０ａの中間部にはネジ穴５０ｂが形成されている
。更に、そのネジ穴５０ｂを中心とした両側の対称位置
、即ち、プリント基板１１に形成された長方形状の貫通
孔１１ｉに対応する位置に、その貫通孔１１１と同形状
の貫通孔５０Ｃ，５０Ｃが形成されている。

この伝導板５０をプリント基板１１に固定する場合、ま
ず、伝導板５０の突起部５０ａ、５０ａを、絶縁シート
４５を介して、突起部５０ａ、５０ａの位置に対応して
形成されたプリント基板１１０貫通孔１１ｈ、１１ｈに
挿入する。この時、プリント基板１１０貫通孔１１ｉ、
１１ｉと、伝導板５０の貫通孔５０ｃ、５０ｃとが一致
する。

次に、弾力性のある金属板をＭ形状に折り曲げた板バネ
５１のツメ部５１ａ、５１ａを、プリント基板１１０貫
通孔１１ｉ、１１ｉに、その上面側から挿入し、伝導板
５１の裏面に貫通させ、更に、ツメ部５１ａを伝導板５
１の裏面に引っ掛けて固定する。これによって、プリン
ト基板１１と伝導板５０とが固定されると共に、ＩＣパ
ッケージ４０が板バネ５１に押さえつけられて固定され
る。

４６は一端面に溝４６ａが形成された調整ネジである。

この調整ネジ４６は、同図に示すように、伝導板５０の
ネジ穴５０ｂに螺合され、ＩＣパッケージ４０の下面に
当接して固定される。また、伝導板５０は図示せぬヒー
トシンクに固定されている。

このような構造によれば、ＩＣパッケージ４０から発生
する熱を調整ネジ４６−伝導板５０を介し、ヒートシン
クに伝導して放熱することができる。また、上述した構
造によれば、組立を行う際に、固定用のネジを用いなく
ともよく、簡単に組立を行うことができる。

また、上述した第１〜第５のいずれの実施例によっても
、ＩＣパッケージ上方からの圧力が加わらないので、第
１４図及び第１５図に示した従来例のように、ＩＣパッ
ケージの端子が上方からの圧力によって、外れたり、折
れたりすることはない。

発明の詳細 な説明したように、この発明によれば、基板表面に形成
された回路及びＩＣパッケージを安定状態に保ちながら
、ＩＣパッケージから発生する熱を効率よく、しかも充
分に放出することができる効果があり、また、容易に組
立を行うことができるので、製造コストを下げることが
できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例による自然空冷方式によ
る表面実装型ＩＣパッケージの放熱構造を示す概略断面
図、 第２図は第１図に示すＩＣパッケージの概略斜視図、 第３図は第１図に示す伝導板の概略斜視図、第４図は本
発明の第２の実施例による自然空冷方式による表面実装
型ＩＣパッケージの放熱構造を示す概略断面図、 第５図は第４図に示すＩＣパッケージの概略斜視図、 第６図（ａ）は本発明の第３の実施例による自然空冷方
式による表面実装型ＩＣパッケージの放熱構造を示す概
略断面図、 第６図（ｂ）は（ａ）に示す矢印Ｘ方向から見た図、 第７図は第６図に示すＩＣパッケージの概略斜視図、 第８図（ａ）は本発明の第４の実施例による自然空冷方
式による表面実装型ＩＣパッケージの放熱構造を示す概
略断面図、 第８図（ｂ）は（ａ）に示す矢印Ｙ方向から見た図、 第９図は第８図に示す伝導板の概略斜視図、第１０図（
ａ）は本発明の第５の実施例による自然空冷方式による
表面実装型ＩＣパッケージの放熱構造を示す概略断面図
、 第１０図（ｂ）は（ａ）に示す矢印Ｙ１方向から見た図
、 第１０図（Ｃ）は（ａ）に示す矢印Ｙ２方向から見た図
、 第１１図は第１０図に示す伝導板の概略斜視図、第１２
図は液体バックを用いた従来の表面実装型ＩＣパッケー
ジの放熱構造を示す概略断面図、第１３図は金属基板を
用いた従来の表面実装型ＩＣパッケージの放熱構造を示
す概略断面図、第１４図はヒートシンクを用いた従来の
表面実装型ＩＣパッケージの放熱構造を示す概略斜視図
、第１５図は他のタイプのヒートシンクを用いた従来の
表面実装型ＩＣパッケージの放熱構造を示す概略断面図
である。 １０．２０．４０・・・ＩＣパッケージ、１０ａ、２０
ａ・・・ＩＣパッケージのスタット、１１・・・プリン
ト基板、 １１ｂ、１１ｆ、１１ｇ、１１ｉ・・・プリント基板の
貫通孔、 １３．２３・・・伝導板、 １３ｂ・・・伝導板のスタット、 １３ｃ、４１ｃ、５０ｂ・・・伝導板のネジ穴、３１・
・・ヒートパイプ、 ４１ａ・・・プリント基板と伝導板とに介在するスタッ
ト、 ５０ｃ・・・伝導板の貫通孔、 ４３・・・押さえ板、 ４４・・・伝熱シート、 ４５・・・絶縁シート、 ５１ａ・・・ツメ部、 ５１・・・板バネ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、裏面角部に複数のスタット（１０ａ、１０ａ）が固
   定されたＩＣパッケージ（１０）をプリント基板（１１
   ）に実装し、該ＩＣパッケージ（１０）の熱をヒートシ
   ンクを介して放熱する表面実装型ＩＣパッケージの放熱
   構造において、 前記プリント基板（１１）の前記ＩＣパッケージ（１０
   ）の裏面に対応する部分に貫通孔（１１ｂ）を設け、前
   記プリント基板（１１）の裏面に、前記ヒートシンクに
   接合され、かつネジ穴（１３ｃ）の形成された伝導板（
   １３）を複数のスタット（１３ｂ、１３ｂ）を介して該
   プリント基板（１１）の貫通孔（１１ｂ）と該伝導板（
   １３）のネジ穴（１３ｃ）とが整列するように固定し、
   前記伝導板（１３）のネジ穴（１３ｃ）に熱伝導の良い
   ネジ（１５）を螺合すると共に、該ネジ（１５）を前記
   貫通孔（１１ｂ）を介して前記ＩＣパッケージ（１０）
   の裏面に当接させたことを特徴とする表面実装型ＩＣパ
   ッケージの放熱構造。 ２、裏面にスタット（２０ａ）が固定されたＩＣパッケ
   ージ（２０）をプリント基板（１１）に実装し、該ＩＣ
   パッケージ（２０）の熱をヒートシンクを介して放熱す
   る表面実装型ＩＣパッケージの放熱構造において、 前記プリント基板（１１）に貫通孔（１１ｄ）を設け、
   該貫通孔（１１ｄ）に前記ＩＣパッケージ（２０）のス
   タット（２０ａ）を嵌合して実装し、 前記プリント基板（１１）の裏面に突き出た前記ＩＣパ
   ッケージ（２０）のスタット（２０ａ）の端面に、前記
   ヒートシンクに接合された伝導板（２３）を固定したこ
   とを特徴とする表面実装型ＩＣパッケージの放熱構造。 ３、前記伝導板（２３）の代わりに、ヒートパイプ（３
   １）を前記スタット（２０ａ）の端面に、当接させて固
   定したことを特徴とする請求項２記載の表面実装型ＩＣ
   パッケージの放熱構造。 ４、ＩＣパッケージ（４０）をプリント基板（１１）に
   実装し、該ＩＣパッケージ（４０）の熱をヒートシンク
   を介して放熱する表面実装型ＩＣパッケージの放熱構造
   において、 前記プリント基板（１１）の前記ＩＣパッケージ（４０
   ）の裏面に対応する部分に貫通孔（１１ｆ）を設け、前
   記ＩＣパッケージ（４０）の上面に伝熱シート（４４）
   を介して押さえ板（４３）を配置し、 前記プリント基板（１１）の裏面に、前記ヒートシンク
   に接合され、かつネジ穴（４１ｃ）の形成された伝導板
   （４１）を絶縁シート（４５）を介して配置し、前記押
   さえ板（４３）と前記伝導板（４１）とを、前記プリン
   ト基板（１１）の複数の貫通孔（１１ｇ、１１ｇ）に嵌
   合された複数のスタット（４１ａ、４１ａ）を間に挟ん
   で、かつ該プリント基板（１１）の貫通孔（１１ｆ）と
   該伝導板（４１）のネジ穴（４１ｃ）とが整列するよう
   に固定し、前記伝導板（４１）のネジ穴（４１ｃ）に熱
   伝導の良いネジ（４６）を螺合すると共に、該ネジ（４
   ６）を前記貫通孔（１１ｆ）を介して前記ＩＣパッケー
   ジ（４０）の裏面に当接させたことを特徴とする表面実
   装型ＩＣパッケージの放熱構造。 ５、ＩＣパッケージ（４０）をプリント基板（１１）に
   実装し、該ＩＣパッケージ（４０）の熱をヒートシンク
   を介して放熱する表面実装型ＩＣパッケージの放熱構造
   において、 前記プリント基板（１１）の前記ＩＣパッケージ（４０
   ）の裏面に対応する部分に貫通孔（１１ｆ）を設けると
   共に、該プリント基板（１１）のＩＣパッケージ（４０
   ）の両側位置にそれぞれ貫通孔（１１ｉ、１１ｉ）を設
   け、前記ヒートシンクに接合されると共に、ネジ穴（５
   ０ｂ）が形成され、且つ前記プリント基板（１１）の貫
   通孔（１１ｉ、１１ｉ）に対応する位置に貫通孔（５０
   ｃ、５０ｃ）が設けられた伝導板（５０）を、絶縁シー
   ト（４５）を介して前記プリント基板（１１）の裏面に
   配置し、前記プリント基板（１１）の貫通孔（１１ｆ）
   と前記伝導板（５０）のネジ穴（５０ｂ）と、該プリン
   ト基板（１１）の貫通孔（１１ｉ、１１ｉ）と該伝導板
   （５０）の貫通孔（５０ｃ、５０ｃ）とを各々整列させ
   た状態で、両先端部にツメ部（５１ａ）を有するＭ形状
   の板バネ（５１）を用い、その両先端部を前記プリント
   基板（１１）に実装されたＩＣパッケージ（４０）の両
   側の貫通孔（１１ｉ、１１ｉ）及び前記伝導板（５０）
   の貫通孔（５０ｃ、５０ｃ）に挿入して該伝導板（５０
   ）の裏面に該ツメ部（５１ａ）を係合して、前記プリン
   ト基板（１１）と前記伝導板（５０）とを固定し、 前記ネジ穴（５０ｂ）に熱伝導の良いネジ（４６）を螺
   合すると共に、該ネジ（４６）を前記貫通孔（１１ｆ）
   を介して前記ＩＣパッケージ（４０）の裏面に当接させ
   たことを特徴とする表面実装型ＩＣパッケージの放熱構
   造。