JPH0376200A - 放熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、表面実装を行ったプリント基板上の電子部品
の放熱装置に関するものである。

従来の技術 従来、放熱を要する電子部品の放熱手段は、第２図に示
すように電子部品（ＩＣ）２に金属性の放熱板５を直接
取り付けていた。ここで、ｌはプリント基板である。

発明が解決しようとする課題 しかるに、上記従来の手段は、金属放熱板をビス絞め等
により取り付ける事により、作業工数がかかる。更に、
放熱板をＩＣ表面に取り付ける方法が難しい。部品毎に
放熱板を取り付ける事により外形が大きくなる。といっ
た課題があった。

本発明は上記従来の課題を解決するもので、コンパクト
に構成できる放熱装置を提供しようとするものである。

課題を解決するための手段 本発明の放熱装置は、プリント基板の上に配置された複
数の電子部品（ＩＣ）は、高さが同一の為、これを利用
してこれら電子部品の上に熱伝導度の良いラバーを貼り
、その上に金属板を配置するようにしたものである。

作用 本発明によれば、ＩＣから放熱される熱は、ラバーを通
して金属板に伝わり、ラバーの熱伝導は良い為金属板に
熱が効率よく伝わり金属板を通して放熱される為、【Ｃ
の温度は低下する。また、その組立も複数のＩＣに対し
て一括になされるため容易となり、コンパクトにまとめ
ることができるものである。

実施例 本発明の一実施例を第１図に示す０図中ｌはプリント基
板、２はプリント基板１上に表面実装された放熱を要す
る電子部品（ＩＣ）で、その高さは同一である。３は、
熱伝導性の良いラバー、４は金属板である。上記ラバー
３は、複数の電子部品２に対して１枚用意され、各電子
部品２の上に配置される。電子部品２と貼り付けるよう
にしても良い。そして、このラバー３の上に金属板４を
配置する。ラバー３と金属板４は接着してもよい。

このように、複数の電子部品２に対して共通のラバー３
、共通の金属板４を用いることにより、電子部品２を保
護しつつ、コンパクトな形で電子部品２の放熱をはかる
ことができる。

発明の効果 以上のように、本発明によれば、プリント基板の上に配
置された部品の温度が上昇した時、熱伝導の良いラバー
を介して金属板に熱を伝える事ができ、その温度を低下
させる事ができる。ここで、金属板４は例えばシールド
ケースでもよく、かかる構成によれば小型化或いは密閉
した空間で熱を容易に下げる事ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における放熱装置の側面図、
第２図は従来の放熱装置の側面図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・電子部品
、３・・・・・・熱伝導性のよいラバー、４・・・・・
・金属板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　プリント基板の上に電気部品を表面実装し、この電気
   部品の上にある距離を持って金属板を有した装置におい
   て、温度を伝導しやすいラバーを上記電気部品の上に配
   置し、上記ラバーの反対側の面を上記金属板に接触させ
   、上記電気部品の温度を上記金属板を通して放熱するよ
   うにした事を特徴とする放熱装置。