JPH11186479A - 放熱板付き表面実装部品 - Google Patents
放熱板付き表面実装部品Info
- Publication number
- JPH11186479A JPH11186479A JP36568297A JP36568297A JPH11186479A JP H11186479 A JPH11186479 A JP H11186479A JP 36568297 A JP36568297 A JP 36568297A JP 36568297 A JP36568297 A JP 36568297A JP H11186479 A JPH11186479 A JP H11186479A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- fixed
- heat slinger
- slinger
- screw hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱板付き実装部品と他の部品が同一プリン
ト基板上に混在している時においても、非高温条件下で
同時にリフロー接続することができる放熱板付き表面実
装部品を提供する。 【解決手段】 上面に放熱手段の固定面を備えたボディ
１と、該ボディ上面の固定面に対して固定手段６によっ
て固定される放熱板５と、を備えた。
ト基板上に混在している時においても、非高温条件下で
同時にリフロー接続することができる放熱板付き表面実
装部品を提供する。 【解決手段】 上面に放熱手段の固定面を備えたボディ
１と、該ボディ上面の固定面に対して固定手段６によっ
て固定される放熱板５と、を備えた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は放熱板付き表面実装
部品の改良に関し、部品からの熱を放熱するために部品
ボディに設けられる放熱板、放熱フィン等がもたらす種
々の不具合を解消することができる放熱板付き表面実装
部品に関する。
部品の改良に関し、部品からの熱を放熱するために部品
ボディに設けられる放熱板、放熱フィン等がもたらす種
々の不具合を解消することができる放熱板付き表面実装
部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種通信機器等の電子機器の小型化に伴
って、電子機器に搭載されるプリント基板の高密度化、
小型化が図られる結果として、プリント基板上に搭載さ
れる電子部品についても小型化が求められ、更に電子部
品については高速化、高周波化が進んでいる。それに伴
って、搭載する電子部品の発熱量が増大する傾向にあ
る。例えば、半導体部品にあっては、部品のボディに対
して予め一体的に放熱板を埋め込んだり、放熱フィンを
取り付ける等の対策が採られている。しかしながら、放
熱板や、放熱フィンを一体化した実装部品は、当然のこ
とながら、その重量や、熱容量が大きくなる為、リフロ
ー炉内においてプリント基板上に半田接続する際に、従
来の放熱板を有しない部品の場合に比してリフロー温度
をより高く設定する必要が生じる。この際、同じ基板上
に搭載されている他の部品に加わる温度が必要温度より
も相当高くなる為、他の部品の破損や、半田付け不良が
発生し易かった。このため、放熱板付き実装部品はリフ
ロー炉を用いて半田付けせずに、他の部品をリフロー炉
内で半田接続した後で放熱板付き実装部品を半田コテを
用いた手作業で半田付けする必要があり、取り付け工数
の増大による生産性の低下、製作コストアップをもたら
していた。
って、電子機器に搭載されるプリント基板の高密度化、
小型化が図られる結果として、プリント基板上に搭載さ
れる電子部品についても小型化が求められ、更に電子部
品については高速化、高周波化が進んでいる。それに伴
って、搭載する電子部品の発熱量が増大する傾向にあ
る。例えば、半導体部品にあっては、部品のボディに対
して予め一体的に放熱板を埋め込んだり、放熱フィンを
取り付ける等の対策が採られている。しかしながら、放
熱板や、放熱フィンを一体化した実装部品は、当然のこ
とながら、その重量や、熱容量が大きくなる為、リフロ
ー炉内においてプリント基板上に半田接続する際に、従
来の放熱板を有しない部品の場合に比してリフロー温度
をより高く設定する必要が生じる。この際、同じ基板上
に搭載されている他の部品に加わる温度が必要温度より
も相当高くなる為、他の部品の破損や、半田付け不良が
発生し易かった。このため、放熱板付き実装部品はリフ
ロー炉を用いて半田付けせずに、他の部品をリフロー炉
内で半田接続した後で放熱板付き実装部品を半田コテを
用いた手作業で半田付けする必要があり、取り付け工数
の増大による生産性の低下、製作コストアップをもたら
していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、放熱板付き実装部品と他の部品が同一プリ
ント基板上に混在している時においても、非高温条件下
で同時にリフロー接続することができる放熱板付き表面
実装部品を提供することにある。
する課題は、放熱板付き実装部品と他の部品が同一プリ
ント基板上に混在している時においても、非高温条件下
で同時にリフロー接続することができる放熱板付き表面
実装部品を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、請求項１の発明は、上面に放熱手段の固定面を備え
たボディと、該ボディ上面の固定面に対して固定手段に
よって固定される放熱板と、を備えたことを特徴とす
る。
め、請求項１の発明は、上面に放熱手段の固定面を備え
たボディと、該ボディ上面の固定面に対して固定手段に
よって固定される放熱板と、を備えたことを特徴とす
る。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示した形態
例により詳細に説明する。図１は本発明の一形態例の放
熱板付き表面実装部品の正面図、図２はその平面図であ
る。この表面実装部品は、ボディ１と、ボディ１から突
出されたリード端子２と、ボディ上面の放熱手段固定面
３に形成されたネジ穴４と、ネジ穴４を介してボディ上
面に固定される放熱板（放熱手段）５と、ネジ６等を有
する。この放熱板５は、例えば熱伝導性の良好な材質の
金属等から成る薄板であり、ボディ１からの発熱をこの
放熱板５を介して放熱できるようにボディ上面に密着し
て固定される。ネジ穴４は、例えばボディ上面の固定面
３の対角位置に２か所、或は４か所設け、夫々ネジ６を
螺着することにより、放熱板５を固定する。このような
構成を備えた放熱板付き表面実装部品によれば、放熱板
５を取り付けしていない状態の表面実装部品をプリント
基板上に載置してリフロー炉内において同一基板上の他
の部品と同様の温度条件下で半田接続することができ
る。そして、放熱板５については、リフローの終了後に
ボディ１上にネジ６を用いて固定することとなる。この
ため、同一基板上の他の電子部品類に対して熱ストレス
を与えないリフロー条件下での一括した半田接続が可能
となるので、生産性を高めることができる。また、放熱
板はネジ止め等により容易に取り付けが可能である為、
全体的な生産性を向上できる。なお、上記形態例では平
板状の放熱板５を部品のボディにネジにより取り付ける
例を示したが、これは一例であり、例えばネジの代わり
に接着剤等を用いて接着してもよいし、放熱板の代わり
に放熱フィンをネジや接着剤により固定してもよい。な
お、請求の範囲に於て固定手段とは、ネジ、接着剤、そ
の他の固定手段を含む概念である。また、放熱手段と
は、放熱板、放熱フィンを含む概念である。
例により詳細に説明する。図１は本発明の一形態例の放
熱板付き表面実装部品の正面図、図２はその平面図であ
る。この表面実装部品は、ボディ１と、ボディ１から突
出されたリード端子２と、ボディ上面の放熱手段固定面
３に形成されたネジ穴４と、ネジ穴４を介してボディ上
面に固定される放熱板（放熱手段）５と、ネジ６等を有
する。この放熱板５は、例えば熱伝導性の良好な材質の
金属等から成る薄板であり、ボディ１からの発熱をこの
放熱板５を介して放熱できるようにボディ上面に密着し
て固定される。ネジ穴４は、例えばボディ上面の固定面
３の対角位置に２か所、或は４か所設け、夫々ネジ６を
螺着することにより、放熱板５を固定する。このような
構成を備えた放熱板付き表面実装部品によれば、放熱板
５を取り付けしていない状態の表面実装部品をプリント
基板上に載置してリフロー炉内において同一基板上の他
の部品と同様の温度条件下で半田接続することができ
る。そして、放熱板５については、リフローの終了後に
ボディ１上にネジ６を用いて固定することとなる。この
ため、同一基板上の他の電子部品類に対して熱ストレス
を与えないリフロー条件下での一括した半田接続が可能
となるので、生産性を高めることができる。また、放熱
板はネジ止め等により容易に取り付けが可能である為、
全体的な生産性を向上できる。なお、上記形態例では平
板状の放熱板５を部品のボディにネジにより取り付ける
例を示したが、これは一例であり、例えばネジの代わり
に接着剤等を用いて接着してもよいし、放熱板の代わり
に放熱フィンをネジや接着剤により固定してもよい。な
お、請求の範囲に於て固定手段とは、ネジ、接着剤、そ
の他の固定手段を含む概念である。また、放熱手段と
は、放熱板、放熱フィンを含む概念である。
【０００６】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、放熱板
付き実装部品と他の部品が同一プリント基板上に混在し
ている時においても、非高温条件下で同時にリフロー接
続することができる放熱板付き表面実装部品を提供する
ことができる。即ち、放熱板及び放熱フィン等の放熱手
段を備えた表面実装部品を、ボディと、ボディに対して
後付け可能な放熱手段とから構成したので、種々の部品
が混在したプリント基板をリフロー炉内で半田接続する
際に、放熱手段を備えない電子部品に適した通常の温度
条件により一括したリフローを行うことができ、他の部
品に対する熱ストレスの発生を防止することができる。
また、従来のように放熱手段を備えた実装部品のみをリ
フロー後に後付けする等という煩雑な作業が不要となる
ので、取り付け工数も低減できる。
付き実装部品と他の部品が同一プリント基板上に混在し
ている時においても、非高温条件下で同時にリフロー接
続することができる放熱板付き表面実装部品を提供する
ことができる。即ち、放熱板及び放熱フィン等の放熱手
段を備えた表面実装部品を、ボディと、ボディに対して
後付け可能な放熱手段とから構成したので、種々の部品
が混在したプリント基板をリフロー炉内で半田接続する
際に、放熱手段を備えない電子部品に適した通常の温度
条件により一括したリフローを行うことができ、他の部
品に対する熱ストレスの発生を防止することができる。
また、従来のように放熱手段を備えた実装部品のみをリ
フロー後に後付けする等という煩雑な作業が不要となる
ので、取り付け工数も低減できる。
【図１】本発明の一形態例の表面実装部品の正面図。
【図２】図１の平面図。
１ ボディ、２ リード端子、３ 放熱手段固定面、４
ネジ穴、５ 放熱板（放熱手段）、６ ネジ。
ネジ穴、５ 放熱板（放熱手段）、６ ネジ。
Claims (1)
- 【請求項１】 上面に放熱手段の固定面を備えたボディ
と、該ボディ上面の固定面に対して固定手段によって固
定される放熱板と、を備えたことを特徴とする放熱板付
き表面実装部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36568297A JPH11186479A (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | 放熱板付き表面実装部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36568297A JPH11186479A (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | 放熱板付き表面実装部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11186479A true JPH11186479A (ja) | 1999-07-09 |
Family
ID=18484851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36568297A Pending JPH11186479A (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | 放熱板付き表面実装部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11186479A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8778976B2 (en) | 2007-02-02 | 2014-07-15 | Baylor College Of Medicine | Compositions and methods for the treatment of metabolic disorders |
| US9085566B2 (en) | 2007-02-02 | 2015-07-21 | Baylor College Of Medicine | Compositions and methods for the treatment of metabolic and related disorders |
| US9187485B2 (en) | 2007-02-02 | 2015-11-17 | Baylor College Of Medicine | Methods and compositions for the treatment of cancer and related hyperproliferative disorders |
| US9212179B2 (en) | 2007-02-02 | 2015-12-15 | Baylor College Of Medicine | Compositions and methods for the treatment of metabolic disorders |
| US9233941B2 (en) | 2007-02-02 | 2016-01-12 | Baylor College Of Medicine | Methods and compositions for the treatment of body weight related disorders |
-
1997
- 1997-12-22 JP JP36568297A patent/JPH11186479A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8778976B2 (en) | 2007-02-02 | 2014-07-15 | Baylor College Of Medicine | Compositions and methods for the treatment of metabolic disorders |
| US8927578B2 (en) | 2007-02-02 | 2015-01-06 | Baylor College Of Medicine | Compositions and methods for the treatment of metabolic disorders |
| US9085566B2 (en) | 2007-02-02 | 2015-07-21 | Baylor College Of Medicine | Compositions and methods for the treatment of metabolic and related disorders |
| US9187485B2 (en) | 2007-02-02 | 2015-11-17 | Baylor College Of Medicine | Methods and compositions for the treatment of cancer and related hyperproliferative disorders |
| US9212179B2 (en) | 2007-02-02 | 2015-12-15 | Baylor College Of Medicine | Compositions and methods for the treatment of metabolic disorders |
| US9233941B2 (en) | 2007-02-02 | 2016-01-12 | Baylor College Of Medicine | Methods and compositions for the treatment of body weight related disorders |
| US9713613B2 (en) | 2007-02-02 | 2017-07-25 | Motonari Uesugi | Methods and compositions for the treatment of cancer and related hyperproliferative disorders |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5157480A (en) | Semiconductor device having dual electrical contact sites | |
| JPH09213848A (ja) | 電子部品のヒートシンク | |
| JPH11186479A (ja) | 放熱板付き表面実装部品 | |
| JPH0773122B2 (ja) | 封止型半導体装置 | |
| JPH0922970A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0529502A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0736468U (ja) | 電子部品の放熱構造 | |
| JPH09213847A (ja) | 半導体集積回路装置及びこの製造方法並びにそれを用いた電子装置 | |
| JPH0322554A (ja) | 電子部品の放熱装置 | |
| JP2905299B2 (ja) | 放熱構造および放熱板の実装方法 | |
| JPH05327249A (ja) | 電子回路モジュール及びその製造方法 | |
| JP2862695B2 (ja) | 回路モジュールの実装構造 | |
| JPH03150892A (ja) | 電子パワーコンポーネント回路 | |
| JPS627145A (ja) | 電力半導体装置 | |
| JP2001257490A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JPH06196838A (ja) | 部品搭載済み基板 | |
| JPH0412555A (ja) | 半導体装置 | |
| KR200317709Y1 (ko) | 전자부품용 방열판 및 그 장착구조 | |
| JP2798464B2 (ja) | 電力増幅モジュール構造 | |
| JPH01220889A (ja) | 電子装置 | |
| JP2558239Y2 (ja) | 放熱板付き回路部品 | |
| JPH05211379A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2001210984A (ja) | 部品の放熱構造 | |
| JPH06181395A (ja) | 放熱形プリント配線板 | |
| JPH0376200A (ja) | 放熱装置 |