JPH05211379A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH05211379A JPH05211379A JP884692A JP884692A JPH05211379A JP H05211379 A JPH05211379 A JP H05211379A JP 884692 A JP884692 A JP 884692A JP 884692 A JP884692 A JP 884692A JP H05211379 A JPH05211379 A JP H05211379A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit device
- hybrid integrated
- thickness
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】混成集積回路装置において、金属基板５に座ぐ
りを入れ、その凹部６にミニフラットＩＣ１を逆さに搭
載する。また金属板との間に放熱用グリースを塗布して
もよい。 【効果】混成集積回路装置の薄型化をはかることができ
る。また放熱用グリースを塗布すればミニフラットＩＣ
で発生した熱を効率良く金属基板を通して放熱できる。
りを入れ、その凹部６にミニフラットＩＣ１を逆さに搭
載する。また金属板との間に放熱用グリースを塗布して
もよい。 【効果】混成集積回路装置の薄型化をはかることができ
る。また放熱用グリースを塗布すればミニフラットＩＣ
で発生した熱を効率良く金属基板を通して放熱できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路装置に関
し、特に金属基板を使用した混成集積回路装置の構造に
関する。
し、特に金属基板を使用した混成集積回路装置の構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の金属基板を使用した混成集積回路
装置の構造の代表例を図３に示す。従来はアルミニウム
などの金属板５の上にエポキシ樹脂などの絶縁膜４を形
成し、絶縁膜４上に部品搭載ランド３や図示しない導体
配線を形成した金属基板上に、ミニフラットＩＣ１をは
んだペーストなどの導電性接着材２を使用して搭載して
いた。その為、混成集積回路装置としての製品厚みは、
最低でも、金属基板の厚みにミニフラットＩＣの厚みを
加えたものとなっていた。また、このミニフラットＩＣ
１は、パッケージの裏面と端子との高さに差がある為、
金属基板とミニフラットＩＣ１の裏面との間に空間が出
来ていた。その為、ミニフラットＩＣ１で発生した熱が
金属基板を通して放熱しにくい構造となっており、金属
基板本来の高放熱性という利点を十分に生かせなかっ
た。
装置の構造の代表例を図３に示す。従来はアルミニウム
などの金属板５の上にエポキシ樹脂などの絶縁膜４を形
成し、絶縁膜４上に部品搭載ランド３や図示しない導体
配線を形成した金属基板上に、ミニフラットＩＣ１をは
んだペーストなどの導電性接着材２を使用して搭載して
いた。その為、混成集積回路装置としての製品厚みは、
最低でも、金属基板の厚みにミニフラットＩＣの厚みを
加えたものとなっていた。また、このミニフラットＩＣ
１は、パッケージの裏面と端子との高さに差がある為、
金属基板とミニフラットＩＣ１の裏面との間に空間が出
来ていた。その為、ミニフラットＩＣ１で発生した熱が
金属基板を通して放熱しにくい構造となっており、金属
基板本来の高放熱性という利点を十分に生かせなかっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の混成集
積回路装置は、金属基板上にミニフラットＩＣを搭載し
ている為に、混成集積回路装置としての製品厚みは、最
低でも金属基板の厚みにミニフラットＩＣの厚みを加え
たものとなっていた。その為、近年の製品に要求される
小型化、薄型化に対応する為には、非常に不利な構造と
なっていた。
積回路装置は、金属基板上にミニフラットＩＣを搭載し
ている為に、混成集積回路装置としての製品厚みは、最
低でも金属基板の厚みにミニフラットＩＣの厚みを加え
たものとなっていた。その為、近年の製品に要求される
小型化、薄型化に対応する為には、非常に不利な構造と
なっていた。
【０００４】また、上述した混成集積回路装置は、ミニ
フラットＩＣの裏面と絶縁膜との間に空間が出来てしま
い、ミニフラットＩＣで発生した熱が金属基板を通して
放熱しにくい構造となっており、金属基板本来の高放熱
性という利点を十分に生かせないという問題点があっ
た。
フラットＩＣの裏面と絶縁膜との間に空間が出来てしま
い、ミニフラットＩＣで発生した熱が金属基板を通して
放熱しにくい構造となっており、金属基板本来の高放熱
性という利点を十分に生かせないという問題点があっ
た。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属板の表面
に絶縁膜を形成し、前記絶縁膜上に配線パターンを形成
してなる金属基板に電気部品を搭載した混成集積回路装
置において、前記金属基板の電気部品搭載部に凹部を設
け、前記凹部にガルウィング型リードを有する表面実装
用半導体装置の主要部を配して逆さに搭載したというも
のである。
に絶縁膜を形成し、前記絶縁膜上に配線パターンを形成
してなる金属基板に電気部品を搭載した混成集積回路装
置において、前記金属基板の電気部品搭載部に凹部を設
け、前記凹部にガルウィング型リードを有する表面実装
用半導体装置の主要部を配して逆さに搭載したというも
のである。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００７】図１は本発明の第１の実施例を概略的に示
す断面図である。
す断面図である。
【０００８】厚さ５ｍｍ程度のアルミニウムなどの金属
板５上にエポキシ樹脂などの絶縁膜４を形成し、絶縁膜
４上に部品搭載ランド３と図示しない導体配線を形成し
た金属基板上に、例えば、２０ピンのＳＯＰ（スモール
・アウトライン・パッケージ）を搭載する場合は、深さ
３ｍｍ程度の座ぐり（凹部６）を形成し、その凹部６に
ミニフラットＩＣ１（厚さ２ｍｍ程度）をはんだペース
トなどの導電性接着剤２で逆さに搭載する。その為、混
成集積回路装置の製品厚みは、金属基板の厚みとほぼ等
しく、近年の小型化、薄型化に対応できる構造となって
いる。
板５上にエポキシ樹脂などの絶縁膜４を形成し、絶縁膜
４上に部品搭載ランド３と図示しない導体配線を形成し
た金属基板上に、例えば、２０ピンのＳＯＰ（スモール
・アウトライン・パッケージ）を搭載する場合は、深さ
３ｍｍ程度の座ぐり（凹部６）を形成し、その凹部６に
ミニフラットＩＣ１（厚さ２ｍｍ程度）をはんだペース
トなどの導電性接着剤２で逆さに搭載する。その為、混
成集積回路装置の製品厚みは、金属基板の厚みとほぼ等
しく、近年の小型化、薄型化に対応できる構造となって
いる。
【０００９】図２は、本発明の第２の実施例を概略的に
示す断面図である。図の様に、ミニフラットＩＣ１を逆
さに搭載した時に発生するミニフラットＩＣ１の裏面と
金属板５との空間に放熱用グリース６や銀ペーストなど
の放熱材を塗布する。この空間を放熱用グリースなどで
うめる為に、ミニフラットＩＣ１で発生した熱が効率良
く金属基板を通して放熱されるという構造となってい
る。放熱用グリースとして接着力のあるものを使用すれ
ば、ミニフラットＩＣをより安定に固定できる。
示す断面図である。図の様に、ミニフラットＩＣ１を逆
さに搭載した時に発生するミニフラットＩＣ１の裏面と
金属板５との空間に放熱用グリース６や銀ペーストなど
の放熱材を塗布する。この空間を放熱用グリースなどで
うめる為に、ミニフラットＩＣ１で発生した熱が効率良
く金属基板を通して放熱されるという構造となってい
る。放熱用グリースとして接着力のあるものを使用すれ
ば、ミニフラットＩＣをより安定に固定できる。
【００１０】以上の実施例において、ミニフラットＩＣ
（ＳＯＰ）のほか、フラットパッケージのようにリード
形状がガルウィング（Ｇｕｌｌ Ｗｉｎｇ）型の表面実
装用半導体装置を使用できることは当業者にとって明ら
かであろう。
（ＳＯＰ）のほか、フラットパッケージのようにリード
形状がガルウィング（Ｇｕｌｌ Ｗｉｎｇ）型の表面実
装用半導体装置を使用できることは当業者にとって明ら
かであろう。
【００１１】
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、金属基板に
座ぐりを入れその凹部にミニフラットＩＣ等の表面実装
用半導体装置を逆さに搭載している為に、混成集積回路
装置としての厚みは、ほぼ金属基板の厚さとなり、製品
の薄型化をはかることが出来る。さらに、表面実装用半
導体装置の裏面と金属板との空間を放熱材で埋めること
により、効率良く金属基板を通して放熱することができ
るという効果を有する。
座ぐりを入れその凹部にミニフラットＩＣ等の表面実装
用半導体装置を逆さに搭載している為に、混成集積回路
装置としての厚みは、ほぼ金属基板の厚さとなり、製品
の薄型化をはかることが出来る。さらに、表面実装用半
導体装置の裏面と金属板との空間を放熱材で埋めること
により、効率良く金属基板を通して放熱することができ
るという効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例を示す断面図である。
【図３】従来の金属基板を使用した混成集積回路装置の
構造を示す断面図である。
構造を示す断面図である。
１ ミニフラットＩＣ ２ 導電性接着材 ３ 部品搭載ランド ４ 絶縁膜 ５ 金属板 ６ 凹部 ７ 放熱用グリース
Claims (2)
- 【請求項１】 金属板の表面に絶縁膜を形成し、前記絶
縁膜上に配線パターンを形成してなる金属基板に電気部
品を搭載した混成集積回路装置において、前記金属基板
の電気部品搭載部に凹部を設け、前記凹部にガルウィン
グ型リードを有する表面実装用半導体装置の主要部を配
して逆さに搭載したことを特徴とする混成集積回路装
置。 - 【請求項２】 凹部底面が表面実装用半導体装置のパッ
ケージと放熱材を介して接している請求項１記載の混成
集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP884692A JPH05211379A (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP884692A JPH05211379A (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05211379A true JPH05211379A (ja) | 1993-08-20 |
Family
ID=11704118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP884692A Withdrawn JPH05211379A (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05211379A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10063241A1 (de) * | 2000-12-19 | 2002-09-05 | Siemens Ag | Flache elektronische Baugruppe und mechatronisches Modul |
| JP2011198689A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Stanley Electric Co Ltd | 車両用灯具 |
| CN110876236A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-03-10 | 成都亚光电子股份有限公司 | 一种表贴型耦合器安装结构及安装方法 |
-
1992
- 1992-01-22 JP JP884692A patent/JPH05211379A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10063241A1 (de) * | 2000-12-19 | 2002-09-05 | Siemens Ag | Flache elektronische Baugruppe und mechatronisches Modul |
| JP2011198689A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Stanley Electric Co Ltd | 車両用灯具 |
| CN110876236A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-03-10 | 成都亚光电子股份有限公司 | 一种表贴型耦合器安装结构及安装方法 |
| CN110876236B (zh) * | 2019-11-28 | 2023-01-06 | 成都亚光电子股份有限公司 | 一种表贴型耦合器安装结构及安装方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |