JPH10135397A - 表面実装型半導体装置の実装方法 - Google Patents
表面実装型半導体装置の実装方法Info
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- JPH10135397A JPH10135397A JP8303916A JP30391696A JPH10135397A JP H10135397 A JPH10135397 A JP H10135397A JP 8303916 A JP8303916 A JP 8303916A JP 30391696 A JP30391696 A JP 30391696A JP H10135397 A JPH10135397 A JP H10135397A
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- Japan
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- mounting
- semiconductor device
- resin
- circuit board
- printed board
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 低背実装が可能な表面実装型半導体装置の実
装方法を提供する。 【解決手段】 半導体素子搭載部を樹脂封止した樹脂部
３と、樹脂部３側面から導出された外部リード４と、実
装するプリント基板１にほぼ平行に形成された外部リー
ド４先端の接合部５を備えた表面実装型半導体装置の実
装方法であって、プリント基板１に凹部７を形成し、こ
の凹部７内に樹脂部３を収容し、接合部５とプリント基
板１表面に形成された配線金属２とを接続する。特に放
熱効果を向上させるためには、プリント基板１に形成し
た凹部７の内底面に、導電体層８を形成し、樹脂部３と
接触させる。
装方法を提供する。 【解決手段】 半導体素子搭載部を樹脂封止した樹脂部
３と、樹脂部３側面から導出された外部リード４と、実
装するプリント基板１にほぼ平行に形成された外部リー
ド４先端の接合部５を備えた表面実装型半導体装置の実
装方法であって、プリント基板１に凹部７を形成し、こ
の凹部７内に樹脂部３を収容し、接合部５とプリント基
板１表面に形成された配線金属２とを接続する。特に放
熱効果を向上させるためには、プリント基板１に形成し
た凹部７の内底面に、導電体層８を形成し、樹脂部３と
接触させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装型半導体
装置の実装方法に関し、特に、低背実装を可能にした実
装方法に関する。
装置の実装方法に関し、特に、低背実装を可能にした実
装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４に、従来の表面実装型パッケージに
樹脂封止された半導体装置をプリント基板に実装する一
例を示す。図において１はプリント基板、２はプリント
基板１表面に形成された配線金属、３は半導体素子搭載
部を樹脂封止した表面実装型半導体装置の樹脂部、４は
外部リード、５は配線金属２と接続するため外部リード
４の先端をプリント基板１表面に平行に形成した接合部
である。
樹脂封止された半導体装置をプリント基板に実装する一
例を示す。図において１はプリント基板、２はプリント
基板１表面に形成された配線金属、３は半導体素子搭載
部を樹脂封止した表面実装型半導体装置の樹脂部、４は
外部リード、５は配線金属２と接続するため外部リード
４の先端をプリント基板１表面に平行に形成した接合部
である。
【０００３】図に示すように表面実装型半導体装置の外
部リード４は、樹脂部３側面から導出した導出部分と、
実装するプリント基板１表面にほぼ平行な先端部分（接
合部５）とから構成されている。外部リード４の導出部
分は、接合部５が樹脂部３の外部リード４の導出する面
に垂交する面の一方の面とほぼ一致する高さ、あるいは
プリント基板１上に形成された配線金属２の厚さ分だけ
短くなる高さになるように形成されている。接合部５は
配線金属２にはんだ等で接続される。接合部５を配線金
属２の厚さ分だけ低くなる高さに形成すると、図４に示
すように、樹脂部３の裏面がプリント基板１の表面に接
触するように実装される。このような実装方法では、樹
脂部３の厚さ以下に実装高さを低くすることができず、
いわゆる低背実装が困難であった。
部リード４は、樹脂部３側面から導出した導出部分と、
実装するプリント基板１表面にほぼ平行な先端部分（接
合部５）とから構成されている。外部リード４の導出部
分は、接合部５が樹脂部３の外部リード４の導出する面
に垂交する面の一方の面とほぼ一致する高さ、あるいは
プリント基板１上に形成された配線金属２の厚さ分だけ
短くなる高さになるように形成されている。接合部５は
配線金属２にはんだ等で接続される。接合部５を配線金
属２の厚さ分だけ低くなる高さに形成すると、図４に示
すように、樹脂部３の裏面がプリント基板１の表面に接
触するように実装される。このような実装方法では、樹
脂部３の厚さ以下に実装高さを低くすることができず、
いわゆる低背実装が困難であった。
【０００４】また、半導体装置の放熱を良くするため、
放熱板６を備えた半導体装置の実装方法を図５に示す。
この場合、樹脂部３の厚さと放熱板６の高さが実装高さ
となり、低背実装が更に困難であった。
放熱板６を備えた半導体装置の実装方法を図５に示す。
この場合、樹脂部３の厚さと放熱板６の高さが実装高さ
となり、低背実装が更に困難であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
表面実装型半導体装置の実装方法では、少なくとも樹脂
部の厚さが必要となる。更に放熱を良くするため、放熱
板を備えた表面実装型半導体装置の実装方法では、樹脂
部の厚さに加え、放熱板の高さが必要となり、低背実装
が困難であるという問題点があった。本発明は、上記問
題点を解消するため、低背実装が可能な表面実装型半導
体装置の実装方法を提供することを目的とする。
表面実装型半導体装置の実装方法では、少なくとも樹脂
部の厚さが必要となる。更に放熱を良くするため、放熱
板を備えた表面実装型半導体装置の実装方法では、樹脂
部の厚さに加え、放熱板の高さが必要となり、低背実装
が困難であるという問題点があった。本発明は、上記問
題点を解消するため、低背実装が可能な表面実装型半導
体装置の実装方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、半導体素子搭載部を樹脂封止した樹脂部と、
該樹脂部側面から導出された外部リードと、実装するプ
リント基板に略平行に形成された前記外部リード先端の
接合部とを備えた表面実装型半導体装置の実装方法にお
いて、前記プリント基板に凹部を形成し、該凹部内に前
記樹脂部を収容し、前記接合部と前記プリント基板表面
に形成された配線金属とを接続することにより、低背実
装を可能にする。
するため、半導体素子搭載部を樹脂封止した樹脂部と、
該樹脂部側面から導出された外部リードと、実装するプ
リント基板に略平行に形成された前記外部リード先端の
接合部とを備えた表面実装型半導体装置の実装方法にお
いて、前記プリント基板に凹部を形成し、該凹部内に前
記樹脂部を収容し、前記接合部と前記プリント基板表面
に形成された配線金属とを接続することにより、低背実
装を可能にする。
【０００７】更に、前記凹部の内底面に導電体層を形成
し、該導電体層と前記樹脂部とを接触させることによ
り、低背実装と同時に、放熱効果の優れた実装を可能に
する。
し、該導電体層と前記樹脂部とを接触させることによ
り、低背実装と同時に、放熱効果の優れた実装を可能に
する。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１に本発明の第１の実施の形態
を示す。図において１はプリント基板、２はプリント基
板１表面に形成された配線金属、３は半導体素子搭載部
を樹脂封止した表面実装型半導体装置の樹脂部、４は外
部リード、５は外部リード４の一部をプリント基板１表
面に平行に形成し、配線金属２と接続する接合部、７は
プリント基板１に形成された凹部である。
を示す。図において１はプリント基板、２はプリント基
板１表面に形成された配線金属、３は半導体素子搭載部
を樹脂封止した表面実装型半導体装置の樹脂部、４は外
部リード、５は外部リード４の一部をプリント基板１表
面に平行に形成し、配線金属２と接続する接合部、７は
プリント基板１に形成された凹部である。
【０００９】半導体装置は、従来の実装方法と逆向き
（フェースダウン）とし、樹脂部３がプリント基板１に
形成された凹部７内に埋め込まれるように収容される。
凹部７の深さは、配線金属２と接合部５が接続した状態
で、樹脂部３を凹部７の底面に接触させる深さとする
と、放熱効果を上げることができる。
（フェースダウン）とし、樹脂部３がプリント基板１に
形成された凹部７内に埋め込まれるように収容される。
凹部７の深さは、配線金属２と接合部５が接続した状態
で、樹脂部３を凹部７の底面に接触させる深さとする
と、放熱効果を上げることができる。
【００１０】従来の表面実装型半導体装置の外部リード
構造を変更することなく、上記方法で実装する場合、プ
リント基板１表面より、外部リードの厚さ分だけ、ある
いは外部リードの厚さ分と配線金属の厚さ分だけ樹脂部
３が、プリント基板表面から突出することになるが、従
来に比べて大幅に低背実装が可能となる。半導体装置の
外部リードの構造を変更する必要がないので、外部リー
ドの加工工程は、通常の実装方法を実施する半導体装置
の外部リード加工工程と共用することができる。
構造を変更することなく、上記方法で実装する場合、プ
リント基板１表面より、外部リードの厚さ分だけ、ある
いは外部リードの厚さ分と配線金属の厚さ分だけ樹脂部
３が、プリント基板表面から突出することになるが、従
来に比べて大幅に低背実装が可能となる。半導体装置の
外部リードの構造を変更する必要がないので、外部リー
ドの加工工程は、通常の実装方法を実施する半導体装置
の外部リード加工工程と共用することができる。
【００１１】更に低背実装を行うためには、樹脂部３全
部が凹部７内に配置するように、凹部の深さを深くし、
外部リード４の導出部分の高さを高くすればよい。
部が凹部７内に配置するように、凹部の深さを深くし、
外部リード４の導出部分の高さを高くすればよい。
【００１２】図２に本発明の第２の実施の形態を示す。
第１の実施の形態と比較して、プリント基板１の構成が
異なる。即ち、凹部７の内底面には、導電体層８が形成
され、この導電体層８と樹脂部３を接触させる。導電体
層８は、熱の良伝導体となる銅等の金属膜で形成するの
が好ましい。このように構成することによって、樹脂部
で発生した熱は、導電体層８を通り外部へ放出され、よ
り一層、放熱効果を向上させることができる。
第１の実施の形態と比較して、プリント基板１の構成が
異なる。即ち、凹部７の内底面には、導電体層８が形成
され、この導電体層８と樹脂部３を接触させる。導電体
層８は、熱の良伝導体となる銅等の金属膜で形成するの
が好ましい。このように構成することによって、樹脂部
で発生した熱は、導電体層８を通り外部へ放出され、よ
り一層、放熱効果を向上させることができる。
【００１３】この場合も第１の実施の形態同様、従来の
表面実装型半導体装置の外部リードの構造を変更するこ
となく上記方法で実装する場合、プリント基板１表面よ
り、外部リードの厚さ分だけ、あるいは外部リードの厚
さ分と配線金属の厚さ分だけ樹脂部３が、プリント基板
表面から突出することになるが、放熱板を使用する必要
がないので、従来に比べて大幅に低背実装が可能とな
る。
表面実装型半導体装置の外部リードの構造を変更するこ
となく上記方法で実装する場合、プリント基板１表面よ
り、外部リードの厚さ分だけ、あるいは外部リードの厚
さ分と配線金属の厚さ分だけ樹脂部３が、プリント基板
表面から突出することになるが、放熱板を使用する必要
がないので、従来に比べて大幅に低背実装が可能とな
る。
【００１４】更に低背実装を行うためには、樹脂部３全
部が凹部７内に配置するように、凹部の深さを深くし、
外部リード４の導出部分の高さを高くすればよい。
部が凹部７内に配置するように、凹部の深さを深くし、
外部リード４の導出部分の高さを高くすればよい。
【００１５】図３に本発明の第３の実施の形態を示す。
図に示すように、プリント基板自体を薄く形成する構造
であっても良い。凹部７内に樹脂部３を配置し、接合部
５によって配線金属２に接続するとともに、樹脂部３を
導電体層８に接触させる構造とすれば、プリント基板の
薄層化と同時の放熱効果の向上を実現することができ
る。
図に示すように、プリント基板自体を薄く形成する構造
であっても良い。凹部７内に樹脂部３を配置し、接合部
５によって配線金属２に接続するとともに、樹脂部３を
導電体層８に接触させる構造とすれば、プリント基板の
薄層化と同時の放熱効果の向上を実現することができ
る。
【００１６】
【発明の効果】以上本発明によれば、表面実装型半導体
装置の外部リードの構造を変更することなく、従来の実
装方法に比べて、凹部の深さに相当する分だけ低背実装
を実現することができた。更に、プリント基板に導電体
層を備えることにより、放熱板のような部品を用いるこ
となく、低背実装と放熱効果の向上を同時に実現するこ
とができた。また、プリント基板自体も薄膜化する構造
とすることにより、さらに低背実装を実現することが可
能となった。
装置の外部リードの構造を変更することなく、従来の実
装方法に比べて、凹部の深さに相当する分だけ低背実装
を実現することができた。更に、プリント基板に導電体
層を備えることにより、放熱板のような部品を用いるこ
となく、低背実装と放熱効果の向上を同時に実現するこ
とができた。また、プリント基板自体も薄膜化する構造
とすることにより、さらに低背実装を実現することが可
能となった。
【図１】本発明の第１の実施の形態を説明する断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の第２の実施の形態を説明する断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明の第３の実施の形態を説明する断面図で
ある。
ある。
【図４】従来の表面実装型半導体装置の実装方法を説明
する断面図である。
する断面図である。
【図５】従来の別の表面実装型半導体装置の実装方法を
説明する断面図である。
説明する断面図である。
１ プリント基板 ２ 配線金属 ３ 樹脂部 ４ 外部リード ５ 接合部 ６ 放熱板 ７ 凹部 ８ 導電体層
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体素子搭載部を樹脂封止した樹脂部
と、該樹脂部側面から導出された外部リードと、実装す
るプリント基板に略平行に形成された前記外部リード先
端の接合部とを備えた表面実装型半導体装置の実装方法
において、 前記プリント基板に凹部を形成し、該凹部内に前記樹脂
部を収容し、前記接合部と前記プリント基板表面に形成
された配線金属とを接続することを特徴とする表面実装
型半導体装置の実装方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の表面実装型半導体装置の
実装方法において、前記凹部の内底面に導電体層を形成
し、該導電体層と前記樹脂部とを接触させることを特徴
とする表面実装型半導体装置の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8303916A JPH10135397A (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | 表面実装型半導体装置の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8303916A JPH10135397A (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | 表面実装型半導体装置の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135397A true JPH10135397A (ja) | 1998-05-22 |
Family
ID=17926822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8303916A Pending JPH10135397A (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | 表面実装型半導体装置の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10135397A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006100511A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Hitachi Cable Ltd | 電子部品の実装構造及びそれを用いた光トランシーバ |
| WO2013007449A1 (de) * | 2011-07-13 | 2013-01-17 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum bestücken einer leiterplatte |
-
1996
- 1996-10-30 JP JP8303916A patent/JPH10135397A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006100511A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Hitachi Cable Ltd | 電子部品の実装構造及びそれを用いた光トランシーバ |
| JP4492280B2 (ja) * | 2004-09-29 | 2010-06-30 | 日立電線株式会社 | 電子部品の実装構造及びそれを用いた光トランシーバ |
| WO2013007449A1 (de) * | 2011-07-13 | 2013-01-17 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum bestücken einer leiterplatte |
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