JP2862695B2 - 回路モジュールの実装構造 - Google Patents
回路モジュールの実装構造Info
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- JP2862695B2 JP2862695B2 JP3042576A JP4257691A JP2862695B2 JP 2862695 B2 JP2862695 B2 JP 2862695B2 JP 3042576 A JP3042576 A JP 3042576A JP 4257691 A JP4257691 A JP 4257691A JP 2862695 B2 JP2862695 B2 JP 2862695B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【0001】(目次) 産業上の利用分野 従来の技術(図3) 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段(図1) 作用 実施例 (a)一実施例の説明(図1) (b)他の実施例の説明(図2) 発明の効果
【0002】
【産業上の利用分野】本発明は、電源回路等の回路を搭
載し、外部にリード端子を有する回路モジュールの実装
構造に関する。
載し、外部にリード端子を有する回路モジュールの実装
構造に関する。
【0003】近年、DCコンバータ等の電源回路等をモ
ジュール化し、プリント板に搭載することが行われてい
る。
ジュール化し、プリント板に搭載することが行われてい
る。
【0004】近年の小型化等の要請に従い、このような
回路モジュールをプリント板に搭載するに当たっては、
実装した時の厚みが薄くしかも放熱が良好であることが
望まれる。
回路モジュールをプリント板に搭載するに当たっては、
実装した時の厚みが薄くしかも放熱が良好であることが
望まれる。
【0005】
【従来の技術】図3は従来技術の説明図であり、図3
(A)は回路モジュールの構成図、図3(B)は回路モ
ジュールの実装構成図である。
(A)は回路モジュールの構成図、図3(B)は回路モ
ジュールの実装構成図である。
【0006】図3(A)に示すように、従来の回路(D
Cコンバータ)モジュール1は、上面、下面が平らであ
り、平面の下面にリード端子2を設けていた。
Cコンバータ)モジュール1は、上面、下面が平らであ
り、平面の下面にリード端子2を設けていた。
【0007】又、図3(B)に示すように、従来の回路
(DCコンバータ)モジュールの実装構造は、プリント
板4の上に、コンバータモジュール1を載せ、リード端
子2をプリント板4に挿入して接続していた。
(DCコンバータ)モジュールの実装構造は、プリント
板4の上に、コンバータモジュール1を載せ、リード端
子2をプリント板4に挿入して接続していた。
【0008】そして、コンバータモジュール1の上面に
放熱板(アルミ板)6を設け、プリント板4の下に絶縁
のための絶縁シート5を介し放熱板(アルミ板)7を設
け、コンバータモジュール1の上下から放熱を行ってい
た。
放熱板(アルミ板)6を設け、プリント板4の下に絶縁
のための絶縁シート5を介し放熱板(アルミ板)7を設
け、コンバータモジュール1の上下から放熱を行ってい
た。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術では、次の問題があった。
術では、次の問題があった。
【0010】プリント板4の上に回路モジュール1を
設けるため、全体の厚みを薄く出来ず、小型化が困難で
あった。回路モジュール1の下部は、プリント板4を
介し放熱板7による放熱が行われるため、放熱効率が悪
く、電源モジュール等の発熱の大きいものでは、その出
力容量を大きくすることが困難であった。
設けるため、全体の厚みを薄く出来ず、小型化が困難で
あった。回路モジュール1の下部は、プリント板4を
介し放熱板7による放熱が行われるため、放熱効率が悪
く、電源モジュール等の発熱の大きいものでは、その出
力容量を大きくすることが困難であった。
【0011】従って、本発明は、全体の厚みを薄くで
き、且つ放熱効率を向上することができる回路モジュー
ルの実装構造を提供することを目的とする。
き、且つ放熱効率を向上することができる回路モジュー
ルの実装構造を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】図1は本発明の原理図兼
一実施例構成図である。
一実施例構成図である。
【0013】
【0014】本発明の請求項1は、回路モジュール1の
下部に凹部3を設け、該凹部3にリード端子2を設けた
回路モジュール1と、開穴40を設けたプリント板4と
を有し、該回路モジュール1の凹部3以外の部分を該プ
リント板4の開穴40に埋め込み、該回路モジュール1
の凹部3のリード端子2を該プリント板4に接続したこ
とを特徴とする。
下部に凹部3を設け、該凹部3にリード端子2を設けた
回路モジュール1と、開穴40を設けたプリント板4と
を有し、該回路モジュール1の凹部3以外の部分を該プ
リント板4の開穴40に埋め込み、該回路モジュール1
の凹部3のリード端子2を該プリント板4に接続したこ
とを特徴とする。
【0015】本発明の請求項2は、請求項1において、
前記回路モジュール1の上部に第1の放熱板6を設け、
前記回路モジュール1の下部に第2の放熱板7を設けた
ことを特徴とする。
前記回路モジュール1の上部に第1の放熱板6を設け、
前記回路モジュール1の下部に第2の放熱板7を設けた
ことを特徴とする。
【0016】本発明の請求項3は、回路モジュール1の
側面にリード端子2を設けた回路モジュール1と、開穴
40を設けたプリント板4とを有し、該回路モジュール
1の下部を該プリント板4の開穴40に埋め込み、該回
路モジュール1の側面のリード端子2を該プリント板4
に接続し、該回路モジュール1の上部に第1の放熱板6
を設け、前記回路モジュール1の下部に第2の放熱板7
を設けたことを特徴とする。
側面にリード端子2を設けた回路モジュール1と、開穴
40を設けたプリント板4とを有し、該回路モジュール
1の下部を該プリント板4の開穴40に埋め込み、該回
路モジュール1の側面のリード端子2を該プリント板4
に接続し、該回路モジュール1の上部に第1の放熱板6
を設け、前記回路モジュール1の下部に第2の放熱板7
を設けたことを特徴とする。
【0017】
【0018】
【作用】本発明の請求項1では、モジュール1の下部に
凹部3を設け、凹部3に該リード端子2を設けたので、
プリント板に埋め込んでも、リード端子2が邪魔になら
なくなった。このため、プリント板実装時の全体の厚み
を薄くでき、小型化が可能となり、放熱板をモジュール
1の下部に直接設けることができ、放熱効率が向上し、
電源モジュール等においては、その出力容量のアップが
可能となる。
凹部3を設け、凹部3に該リード端子2を設けたので、
プリント板に埋め込んでも、リード端子2が邪魔になら
なくなった。このため、プリント板実装時の全体の厚み
を薄くでき、小型化が可能となり、放熱板をモジュール
1の下部に直接設けることができ、放熱効率が向上し、
電源モジュール等においては、その出力容量のアップが
可能となる。
【0019】
【0020】本発明の請求項2では、放熱板7をモジュ
ール1の下部に直接設けているので、放熱効率が向上
し、電源モジュール等においては、その出力容量のアッ
プが可能となる。
ール1の下部に直接設けているので、放熱効率が向上
し、電源モジュール等においては、その出力容量のアッ
プが可能となる。
【0021】本発明の請求項3では、モジュール1の側
面にリード端子2を設けた回路モジュール1の下部を該
プリント板4の開穴40に埋め込んでいるので、プリン
ト板実装時の全体の厚みを薄くでき、小型化が可能とな
る。
面にリード端子2を設けた回路モジュール1の下部を該
プリント板4の開穴40に埋め込んでいるので、プリン
ト板実装時の全体の厚みを薄くでき、小型化が可能とな
る。
【0022】また、本発明の請求項3では、放熱板7を
モジュール1の下部に直接設けているので、放熱効率が
向上し、電源モジュール等においては、その出力容量の
アップが可能となる。
モジュール1の下部に直接設けているので、放熱効率が
向上し、電源モジュール等においては、その出力容量の
アップが可能となる。
【0023】
【実施例】(a)一実施例の説明 本発明の一実施例を図1により説明する。
【0024】図1(A)に示すように、電源回路をモジ
ュール化したコンバータモジュール1は、内部にDCコ
ンバータ回路を搭載し、直方体の形状をなし、モジュー
ル下部において、モジュールの側面を削り、凹部3を形
成し、凹部3にリード端子2を設けている。
ュール化したコンバータモジュール1は、内部にDCコ
ンバータ回路を搭載し、直方体の形状をなし、モジュー
ル下部において、モジュールの側面を削り、凹部3を形
成し、凹部3にリード端子2を設けている。
【0025】このコンバータモジュール1をプリント板
4に実装するには、図1(B)に示すように、プリント
板4のモジュール実装位置に開穴40を設けておく。こ
の開穴40は、コンバータモジュール1の凹部3の除い
た部分(凸部)の形状に対応して、形状を定めておく。
4に実装するには、図1(B)に示すように、プリント
板4のモジュール実装位置に開穴40を設けておく。こ
の開穴40は、コンバータモジュール1の凹部3の除い
た部分(凸部)の形状に対応して、形状を定めておく。
【0026】そして、プリント板4の開穴40に、コン
バータモジュール1の凸部を埋め込んで、コンバータモ
ジュール1の凹部3をプリント板4上に対応するよう
に、配置し、プリント板4にコンバータモジュール1の
凹部3のリード端子2を差し込んで、半田等で接続す
る。
バータモジュール1の凸部を埋め込んで、コンバータモ
ジュール1の凹部3をプリント板4上に対応するよう
に、配置し、プリント板4にコンバータモジュール1の
凹部3のリード端子2を差し込んで、半田等で接続す
る。
【0027】次に、同様の開穴を持つ絶縁シート5を、
プリント板4の下部に設け、更に、放熱板であるアルミ
板7を、絶縁シート5及びコンバータモジュール1の下
面に設け、コンバータモジュール1の上部に、放熱板で
あるアルミ板6を設ける。
プリント板4の下部に設け、更に、放熱板であるアルミ
板7を、絶縁シート5及びコンバータモジュール1の下
面に設け、コンバータモジュール1の上部に、放熱板で
あるアルミ板6を設ける。
【0028】このようにすると、コンバータモジュール
1がプリント板4に埋め込まれた分だけ、全体の厚みを
薄くでき、コンバータモジュール1を多数搭載したプリ
ント板を多数枚実装できる。
1がプリント板4に埋め込まれた分だけ、全体の厚みを
薄くでき、コンバータモジュール1を多数搭載したプリ
ント板を多数枚実装できる。
【0029】又、コンバータモジュール1の凹部3が、
プリント板4に乗っかっているため、固定も確実であ
る。
プリント板4に乗っかっているため、固定も確実であ
る。
【0030】更に、コンバータモジュール1の上部は、
アルミ板6が直接接触し、コンバータモジュール1の下
部も、アルミ板7が直接接触しているため、放熱効率が
良く、冷却を充分でき、コンバータモジュールの出力容
量を増大させることができ、性能向上が可能となる。
アルミ板6が直接接触し、コンバータモジュール1の下
部も、アルミ板7が直接接触しているため、放熱効率が
良く、冷却を充分でき、コンバータモジュールの出力容
量を増大させることができ、性能向上が可能となる。
【0031】(b)他の実施例の説明 図2は本発明の他の実施例構成図であり、図中、図1及
び図2で示したものと同一のものは、同一の記号で示し
てある。
び図2で示したものと同一のものは、同一の記号で示し
てある。
【0032】この例では、コンバータモジュール1に凹
部3を設けず、側面からリード端子2を出しており、プ
リント板4の開穴40をコンバータモジュール1の大き
さにしてある。
部3を設けず、側面からリード端子2を出しており、プ
リント板4の開穴40をコンバータモジュール1の大き
さにしてある。
【0033】このようにしても、プリント板4の開穴4
0に、コンバータモジュール1を埋め込んで、側面のリ
ード端子2をプリント板4に差し込み、半田等で接続で
きる。
0に、コンバータモジュール1を埋め込んで、側面のリ
ード端子2をプリント板4に差し込み、半田等で接続で
きる。
【0034】次に、同様の開穴を持つ絶縁シート5を、
プリント板4の下部に設け、更に、放熱板であるアルミ
板7を、絶縁シート5及びコンバータモジュール1の下
面に設け、コンバータモジュール1の上部に、放熱板で
あるアルミ板6を設ける。
プリント板4の下部に設け、更に、放熱板であるアルミ
板7を、絶縁シート5及びコンバータモジュール1の下
面に設け、コンバータモジュール1の上部に、放熱板で
あるアルミ板6を設ける。
【0035】このようにしても、コンバータモジュール
1がプリント板4に埋め込まれた分だけ、全体の厚みを
薄くでき、コンバータモジュール1を多数搭載したプリ
ントを多数枚実装できる。
1がプリント板4に埋め込まれた分だけ、全体の厚みを
薄くでき、コンバータモジュール1を多数搭載したプリ
ントを多数枚実装できる。
【0036】又、リード端子2を側面から出しているた
め、コンバータモジュール1の回路搭載面積が小さくな
らない。
め、コンバータモジュール1の回路搭載面積が小さくな
らない。
【0037】更に、コンバータモジュール1の上部は、
アルミ板6が直接接触し、コンバータモジュール1の下
部も、アルミ板7が直接接触しているため、放熱効率が
良く冷却を充分でき、コンバータモジュール1の出力容
量を増大させることができ、性能向上が可能となる。
アルミ板6が直接接触し、コンバータモジュール1の下
部も、アルミ板7が直接接触しているため、放熱効率が
良く冷却を充分でき、コンバータモジュール1の出力容
量を増大させることができ、性能向上が可能となる。
【0038】上述の実施例では、回路モジュールをコン
バータモジュールの例で説明したが、プロセッサや他の
アナログ回路等他の電子回路にも適用できる。
バータモジュールの例で説明したが、プロセッサや他の
アナログ回路等他の電子回路にも適用できる。
【0039】以上、本発明を実施例により説明したが、
本発明の主旨の範囲内で種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明の主旨の範囲内で種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
【0040】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
次の効果を奏する。
次の効果を奏する。
【0041】回路モジュールをプリント板に埋め込ん
でも、リード端子が邪魔にならないので、プリント板実
装時の全体の厚みを薄くでき、小型化が可能となる。
放熱板を回路モジュールの下部に直接設けることがで
き、放熱効率を向上でき、回路モジュールの出力容量を
増大させることができる。
でも、リード端子が邪魔にならないので、プリント板実
装時の全体の厚みを薄くでき、小型化が可能となる。
放熱板を回路モジュールの下部に直接設けることがで
き、放熱効率を向上でき、回路モジュールの出力容量を
増大させることができる。
【図1】本発明の原理図兼一実施例構成図である。
【図2】本発明の他の実施例構成図である。
【図3】従来技術の説明図である。
1 コンバータモジュール(回路モジュール) 2 リード端子 3 凹部 4 プリント板 5 絶縁シート 6 第1の放熱板 7 第2の放熱板 40 開穴
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 7/12 H05K 7/20 H05K 1/18
Claims (3)
- 【請求項1】 回路モジュール(1)の下部に凹部
(3)を設け、該凹部(3)にリード端子(2)を設け
た回路モジュール(1)と、開穴(40)を設けたプリ
ント板(4)とを有し、該回路モジュール(1)の凹部
(3)以外の部分を該プリント板(4)の開穴(40)
に埋め込み、該回路モジュール(1)の凹部(3)のリ
ード端子(2)を該プリント板(4)に接続したことを
特徴とする回路モジュールの実装構造。 - 【請求項2】 前記回路モジュール(1)の上部に第1
の放熱板(6)を設け、前記回路モジュール(1)の下
部に第2の放熱板(7)を設けたことを特徴とする請求
項1の回路モジュールの実装構造。 - 【請求項3】 回路モジュール(1)の側面にリード端
子(2)を設けた回路モジュール(1)と、開穴(4
0)を設けたプリント板(4)とを有し、該回路モジュ
ール(1)の下部を該プリント板(4)の開穴(40)
に埋め込み、該回路モジュール(1)の側面のリード端
子(2)を該プリント板(4)に接続し、該回路モジュ
ール(1)の上部に第1の放熱板(6)を設け、該回路
モジュール(1)の下部に第2の放熱板(7)を設けた
ことを特徴とする回路モジュールの実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3042576A JP2862695B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 回路モジュールの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3042576A JP2862695B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 回路モジュールの実装構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04260396A JPH04260396A (ja) | 1992-09-16 |
JP2862695B2 true JP2862695B2 (ja) | 1999-03-03 |
Family
ID=12639895
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3042576A Expired - Fee Related JP2862695B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 回路モジュールの実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2862695B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0786717A (ja) * | 1993-09-17 | 1995-03-31 | Fujitsu Ltd | プリント配線板構造体 |
JP4961215B2 (ja) * | 2007-01-09 | 2012-06-27 | パナソニック株式会社 | パワーデバイス装置 |
JP6107092B2 (ja) * | 2012-12-04 | 2017-04-05 | アイシン精機株式会社 | ウオータポンプ |
-
1991
- 1991-02-14 JP JP3042576A patent/JP2862695B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04260396A (ja) | 1992-09-16 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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