JPH0573978U - 放熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板に実装されるトランジスタ等の
発熱する電子部品の効率の良い放熱をするためのプリン
ト基板上の放熱装置を提供する。 【構成】 プリント基板１の上の放熱用の銅箔パターン
１３に加え、前記放熱用の銅箔パターン１３上に設けた
実装用の孔１１に放熱用ショートジャンパー線４を実装
し半田付けすることで、電子部品で発生した熱を前記放
熱用の銅箔パターン１３と前記放熱用ショートジャンパ
ー線４で放熱でき、安価かつ簡単な方法でプリント基板
の小型高密度化自動組立化を損なわずに放熱特性を向上
させることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、トランジスタ等の発熱する電子部品の放熱をするためのプリント基 板上の放熱装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

近年、使用機器の小型軽量化にともないプリント基板の小型高密度実装化が進 んでいる。同時に組立費用削減のためプリント基板の自動組立化が進んでいる。 このためプリント基板上に実装される電子部品はますます小型化するとともに、 自動組立対応化している。例えば半導体集積回路（以下、ＩＣと略す）やトラン ジスターでは表面実装用のフラットパッケージタイプが多く用いられている。こ のような小型化された部品の場合、許容損失が少ないため使用条件によっては部 品の発熱が大きくなり許容温度をこえてしまう場合がある。この様な場合、部品 の発熱を逃がすために銅箔パターンによる放熱装置が使用されている。

【０００３】 以下図面を参照しながら、上述した従来の放熱装置の一例について説明する。 図２（ａ）、（ｂ）は従来の放熱装置の構成を示す平面図及び側面図である。 図２において、１はプリント基板、２はプリント基板１の上に実装されたＩＣ、 ３はＩＣ２の内部のチップのサブストレートに結線されている端子につながって いる任意の面積を有する放熱用の銅箔パターンである。

【０００４】 以上のように構成された放熱装置について、以下、その動作を説明する。 ＩＣ２より発生した熱は内部のチップのサブストレート及び内部のチップのサ ブストレートに結線されている端子を通じ銅箔パターン３に伝わる。この熱が銅 箔パターン３より周囲に放射されるため、銅箔パターン３がない場合よりプリン ト基板実装時のＩＣ２の許容損失が増加することになる。すなわち銅箔パターン ３が放熱装置として働くことになる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら上記のような従来の放熱装置は、プリント基板の片面からしか放 熱しないこと、銅箔パターンは薄いため熱伝導度はあまり高くないことにより大 きな放熱効果を得るためには大きな面積が必要となる。また放熱効果が不足の場 合、大型の許容損失の大きい部品を使用したり別途放熱板等の放熱装置が必要と なる。すなわちプリント基板の小型高密度化、自動組立化に相反するという問題 点を有していた。

【０００６】 本考案は、上記従来の問題点に鑑み、安価かつ簡単な方法でプリント基板の小 型高密度化を実現する高性能な放熱装置を提供することを目的としてなされたも のである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するために本考案の放熱装置は、プリント基板上に実装される 半導体集積回路の内部のチップのサブストレートに結線されている端子またはト ランジスタ等の発熱する部品の端子につながっている任意の面積を有するプリン ト基板上の放熱用の銅箔パターンと、前記放熱用の銅箔パターン上に設けた実装 用の孔と、前記実装用の孔に装着されるショートジャンパー線とからなり、前記 放熱用の銅箔パターン上の実装用の孔にショートジャンパー線を実装し半田付け されたものである。

【０００８】

【作用】

本考案は上記した構成によって、プリント基板上の放熱用の銅箔パターンに加 え、自動機で安価かつ簡単に実装できる放熱用ショートジャンパー線を用いたこ とにより、安価かつ簡単に、プリント基板上の放熱用の銅箔パターンのみの場合 よりも効率のよい高性能な放熱装置を実現できることとなる。

【０００９】

【実施例】

以下本考案の放熱装置の実施例について、図１を参照しながら詳細に説明する 。

【００１０】 図１は本考案の一実施例における放熱装置の構成を示す平面図及び側面図であ る。

【００１１】 図１において、１はプリント基板、２はプリント基板１の上に実装されたＩＣ 、１３はＩＣ２の内部のチップのサブストレートに結線されている端子２ａにつ ながっている任意の面積を有する放熱用の銅箔パターン、４は銅箔パターン１３ に設けた実装用の孔１１にプリント基板１の反対の面から実装され半田付けされ るショートジャンパー線である。また、１２はショートジャンパー線４の半田付 けのためのレジスト非塗布部であり、図面において半田は省略する。

【００１２】 以上のように構成された放熱装置について、以下、その作用を説明する。まず 、ＩＣ２より発生した熱は内部のチップのサブストレート及び内部のチップのサ ブストレートに結線されている端子２aを通じ、放熱用の銅箔パターン１３に伝 わる。この熱が放熱用の銅箔パターン１３より周囲に放射されるとともにショー トジャンパー線４に伝わる。ショートジャンパー線４に伝わった熱はプリント基 板１の銅箔パターン１３と反対の面から放熱する。ショートジャンパー線４は通 常すずメッキ銅線が用いられているので熱伝導率がよく、また表面のほとんどが 空気と接しており、あたかも放熱器のフィンのような構成になっている。このた めショートジャンパー線４からの放熱により、ショートジャンパー線４がない場 合よりプリント基板実装時のＩＣ２の許容損失が大幅に増加することになる。

【００１３】 以上のように本実施例によれば、プリント基板上の放熱用の銅箔パターンに加 え、放熱用ショートジャンパー線を用いて効率のよい放熱装置を実現している。

【００１４】 上記の例では発熱部品がＩＣ２の場合であるが、トランジスターや他の電子部 品の場合にも同様の構成で同じ効果が得られるのは言うまでもない。また放熱用 ジャンパー線の数は必要に応じて増減してよいことは言うまでもない。

【００１５】

【考案の効果】

以上のように本考案の放熱装置は、プリント基板上に実装される半導体集積回 路の内部のチップのサブストレートに結線されている端子またはトランジスタ等 の発熱する部品の端子につながっている任意の面積を有するプリント基板上の放 熱用の銅箔パターンと、前記放熱用の銅箔パターン上に設けた実装用の孔と、前 記実装用の孔に装着されるショートジャンパー線とからなり、前記放熱用の銅箔 パターン上の実装用の孔にショートジャンパー線を実装し半田付けされた物であ り、自動機で安価かつ簡単に実装できる放熱用ショートジャンパー線を用いて、 プリント基板の小型高密度化を実現する高性能な放熱装置を提供することができ るものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本考案の一実施例における放熱装置の
構成を示す平面図。（ｂ）は本考案の一実施例における
放熱装置の構成を示す側面図。

【図２】（ａ）は従来の放熱装置の構成を示す平面図。
（ｂ）は従来の放熱装置の構成を示す側面図。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ ＩＣ ４ ショートジャンパー線 １１ 実装用の孔 １３ 銅箔パターン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板上に実装される半導体集積
   回路の内部のチップのサブストレートに結線されている
   端子またはトランジスタ等の発熱する部品の端子につな
   がっている任意の面積を有するプリント基板上の放熱用
   の銅箔パターンと、前記放熱用の銅箔パターン上に設け
   た実装用の孔と、前記実装用の孔に装着されるショート
   ジャンパー線とからなり、前記放熱用の銅箔パターン上
   の実装用の孔にショートジャンパー線を実装し半田付け
   されたことを特徴とするプリント基板上の放熱装置。