JPH1093270A - 表面実装素子の放熱構造 - Google Patents
表面実装素子の放熱構造Info
- Publication number
- JPH1093270A JPH1093270A JP24777696A JP24777696A JPH1093270A JP H1093270 A JPH1093270 A JP H1093270A JP 24777696 A JP24777696 A JP 24777696A JP 24777696 A JP24777696 A JP 24777696A JP H1093270 A JPH1093270 A JP H1093270A
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- JP
- Japan
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- heat
- radiator
- substrate
- sides
- power element
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱板使用時の実装面積の大幅な減少を防ぎ
限られた実装スペースを有効に使用する。 【解決手段】 放熱板として、熱伝導性部材を、両側に
ウィング２が、中央に凹部ができるよう形成する。この
凹部分に発熱パワー素子３のフィン部分をハンダ付け
し、パワー素子３のリード部分は、パッド６にハンダ付
けをする。両サイドのウィング状の下部には、他の部品
４が実装される。これにより、限られた実装スペースを
有効に使用できる。
限られた実装スペースを有効に使用する。 【解決手段】 放熱板として、熱伝導性部材を、両側に
ウィング２が、中央に凹部ができるよう形成する。この
凹部分に発熱パワー素子３のフィン部分をハンダ付け
し、パワー素子３のリード部分は、パッド６にハンダ付
けをする。両サイドのウィング状の下部には、他の部品
４が実装される。これにより、限られた実装スペースを
有効に使用できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高密度実装モジュ
ールに使用される放熱器に関し、特に表面実装素子の放
熱構造に関する。
ールに使用される放熱器に関し、特に表面実装素子の放
熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、放熱器は、高密度実装モジュール
における発熱パワー素子の放熱を目的として用いられて
いる。たとえば特開平２−１１８９４２号（高密度実装
装置）には、穴の設けられている絶縁性基板と、その穴
を塞ぐようにして上記基板の一方の面に固着されてなる
発熱電子素子と、上記穴に充填されている熱伝導性絶縁
樹脂と、上記基板の他方の面に配置され、上記熱伝導性
絶縁樹脂を介して、上記発熱電子素子の放熱を行う放熱
器とからなる高密度実装装置が記載されている。一方、
実開平３−２６９９号には、（プリントボード）絶縁材
からなる基板の表面に固定される電子部品の端子を接続
するための第１の導体パターンを備えると共に、電子部
品のリード端子をスルーホールを介して接続するための
第２の導体パターンを基板内部に備えたプリントボード
において、前記第１の導体パターンに接続される発熱量
の大きい電子部品の装置部分に対向する部分に第２の導
体パターンによって受熱部を形成すると共に、該受熱部
と基板の表面とを結ぶ熱伝導用のスルーホールを形成し
てなり、前記受熱部で受けた熱を前記スルーホールを介
して基板の表面に配設された放熱板に伝導するプリント
ボードが記載されている。
における発熱パワー素子の放熱を目的として用いられて
いる。たとえば特開平２−１１８９４２号（高密度実装
装置）には、穴の設けられている絶縁性基板と、その穴
を塞ぐようにして上記基板の一方の面に固着されてなる
発熱電子素子と、上記穴に充填されている熱伝導性絶縁
樹脂と、上記基板の他方の面に配置され、上記熱伝導性
絶縁樹脂を介して、上記発熱電子素子の放熱を行う放熱
器とからなる高密度実装装置が記載されている。一方、
実開平３−２６９９号には、（プリントボード）絶縁材
からなる基板の表面に固定される電子部品の端子を接続
するための第１の導体パターンを備えると共に、電子部
品のリード端子をスルーホールを介して接続するための
第２の導体パターンを基板内部に備えたプリントボード
において、前記第１の導体パターンに接続される発熱量
の大きい電子部品の装置部分に対向する部分に第２の導
体パターンによって受熱部を形成すると共に、該受熱部
と基板の表面とを結ぶ熱伝導用のスルーホールを形成し
てなり、前記受熱部で受けた熱を前記スルーホールを介
して基板の表面に配設された放熱板に伝導するプリント
ボードが記載されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の放熱構造においては、基板の一方の面に発熱部
品を搭載し、基板の他方の面一面に、放熱板が取り付け
られるといった構成となるため、放熱板を取り付けた面
には他の部品が搭載できないという問題がある。
た従来の放熱構造においては、基板の一方の面に発熱部
品を搭載し、基板の他方の面一面に、放熱板が取り付け
られるといった構成となるため、放熱板を取り付けた面
には他の部品が搭載できないという問題がある。
【０００４】また、従来の放熱構造では、基板の一方の
面に発熱パワー素子を配置し、穴に熱伝導性絶縁樹脂を
充填したあと基板の他方の面に放熱器の取り付けを行わ
なくてはならないため、取付作業性が悪いという問題が
ある。
面に発熱パワー素子を配置し、穴に熱伝導性絶縁樹脂を
充填したあと基板の他方の面に放熱器の取り付けを行わ
なくてはならないため、取付作業性が悪いという問題が
ある。
【０００５】本願発明の目的は、上述の欠点を除去し、
放熱板を使用しても実装面積が減少しない放熱構造を提
供することにある。
放熱板を使用しても実装面積が減少しない放熱構造を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、本発明の表面実装素子の放熱構造は、放熱器を１つ
の表面実装用部品として扱うとともに部品実装面積の減
少を防止する手段を備えている。
め、本発明の表面実装素子の放熱構造は、放熱器を１つ
の表面実装用部品として扱うとともに部品実装面積の減
少を防止する手段を備えている。
【０００７】本発明の放熱器構造においては、放熱器の
構造をウィング状にしている。このため、両サイドの下
部の部分に他の部品が実装でき、実装面積の減少が防止
できる。
構造をウィング状にしている。このため、両サイドの下
部の部分に他の部品が実装でき、実装面積の減少が防止
できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に本発明の一実施の形態につい
て図を参照して詳細に説明する。
て図を参照して詳細に説明する。
【０００９】図１は本発明における放熱器の構造を示す
図である。図において、導電材料で熱伝導率の高い材料
（例えば銅板）でできた一枚板状の放熱板１を、ウィン
グ状２に加工を施す。
図である。図において、導電材料で熱伝導率の高い材料
（例えば銅板）でできた一枚板状の放熱板１を、ウィン
グ状２に加工を施す。
【００１０】図２は放熱器の使用状態を示す図である。
図において、放熱器の形状を、ウィング状２にすること
により、放熱器の凹部分に発熱パワー素子（ダイオード
パワートランジスタ等）３を搭載し、そのフィン部分を
ハンダ付けされている。また、発熱パワー素子３のリー
ド部分はプリント板５上に設けられたパッド６にハンダ
付けされている。放熱器の構造がウィング状２となって
いるため両サイドのウィング下の部分に他の部品４（チ
ップテイコウキ、チップコンデンサ等）が実装可能とな
る。また、ウィング状２に加工された放熱器を取り付け
た面の他方の面７にも部品が実装可能となる。
図において、放熱器の形状を、ウィング状２にすること
により、放熱器の凹部分に発熱パワー素子（ダイオード
パワートランジスタ等）３を搭載し、そのフィン部分を
ハンダ付けされている。また、発熱パワー素子３のリー
ド部分はプリント板５上に設けられたパッド６にハンダ
付けされている。放熱器の構造がウィング状２となって
いるため両サイドのウィング下の部分に他の部品４（チ
ップテイコウキ、チップコンデンサ等）が実装可能とな
る。また、ウィング状２に加工された放熱器を取り付け
た面の他方の面７にも部品が実装可能となる。
【００１１】次に本発明の第２の実施の形態について図
３を参照して説明する。
３を参照して説明する。
【００１２】図３において、ウィング状２に加工された
放熱板に、切り込み８や穴９が設けられている。この構
造においては、放熱板と実装素子が一緒にハンダ付けに
よりプリント板に実装できるようになり、自動実装及び
リフローによる取り付けが可能となり、作業能率の向上
が図れる。
放熱板に、切り込み８や穴９が設けられている。この構
造においては、放熱板と実装素子が一緒にハンダ付けに
よりプリント板に実装できるようになり、自動実装及び
リフローによる取り付けが可能となり、作業能率の向上
が図れる。
【００１３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の放熱構造で
は、放熱板の両サイド部分がウィング構造となっている
ため、両サイドの下部に他の部品が実装でき、放熱器に
よる実装面積の減少を防止できるという効果がある。ま
た、放熱板を取り付けた基板面と、他方の面に、部品が
実装でき、実装効率を高めることができる。
は、放熱板の両サイド部分がウィング構造となっている
ため、両サイドの下部に他の部品が実装でき、放熱器に
よる実装面積の減少を防止できるという効果がある。ま
た、放熱板を取り付けた基板面と、他方の面に、部品が
実装でき、実装効率を高めることができる。
【図１】本発明の放熱器を示す形状図。
【図２】本発明の放熱器の使用例を示す斜視図。
【図３】本発明の放熱器の応用例を示す形状図。
１ 一枚板状の放熱板 ２ ウィング状に加工した放熱板 ３ 発熱パワー素子 ４ 他の搭載部品 ５ プリント板 ６ パッド ７ 他方の面
Claims (3)
- 【請求項１】 放熱板を、中央部に凹部が、両側にウィ
ングができるよう形成し、前記凹部に発熱素子を実装し
たことを特徴とする表面実装素子の放熱構造。 - 【請求項２】 前記ウィングの下に部品をさらに実装し
た請求項１の表面実装素子の放熱構造。 - 【請求項３】 前記凹部に穴を設けた請求項１の表面実
装素子の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24777696A JPH1093270A (ja) | 1996-09-19 | 1996-09-19 | 表面実装素子の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24777696A JPH1093270A (ja) | 1996-09-19 | 1996-09-19 | 表面実装素子の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1093270A true JPH1093270A (ja) | 1998-04-10 |
Family
ID=17168489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24777696A Pending JPH1093270A (ja) | 1996-09-19 | 1996-09-19 | 表面実装素子の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1093270A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1113495A3 (en) * | 1999-12-30 | 2001-10-24 | Texas Instruments Incorporated | Surface mounted power transistor with heat sink |
-
1996
- 1996-09-19 JP JP24777696A patent/JPH1093270A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1113495A3 (en) * | 1999-12-30 | 2001-10-24 | Texas Instruments Incorporated | Surface mounted power transistor with heat sink |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980818 |