JP3068488B2 - プリント基板 - Google Patents
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
し、特にコンピュータ装置等の電子装置に用いられ発熱
する部品を搭載するプリント基板に関する。
実開平1−93792号に示されるように、実装される
発熱部品からの熱伝導経路を遮断する対策が備えられて
いる。
である。
ン電源トランス54が実装される高熱領域Aと、温度の
上昇に対して特性が過敏な電解コンデンサ55、IC5
7、サブ電源トランス56が実装される領域Bとに区分
し、これらの領域の間に断熱スリット58が形成されて
いる。また、プリント基板51の側辺に領域A,Bの両
方にまたがってヒートシンク53取り付けられ、発熱部
品であるパワートランジスタ52も印刷配線板51の領
域A,Bの両方にまたがって、熱を放熱するヒートシン
ク53に接して実装されている。
によって印刷配線板1の領域Bへの伝導を遮断され、領
域Bは高温化が防止される。また、高熱領域Aにおいて
生じるメイン電源トランス54及びパワートランジスタ
52の熱はヒートシンク53によって放熱される。
ン電源トランス等の発熱部品の放熱効果が少ないという
ことである。そのため発熱部品から熱に弱い電子部品を
十分に離さなければならず、プリント基板の面積が大き
くなり、ノート型パーソナルコンピュータ等の小型の装
置に適用することがきわめて困難である。
基板51の側辺に設けていることにある。
配線設計における配線効率が非常に悪いということであ
る。その結果、プリント基板の面積及び層数が増加し装
置の小型軽量化が不可能となるという問題点が生じる。
熱領域Aから領域Bに接続するパターン配線を引き出す
エリアが削られることにある。例えば、高熱領域Aに多
ピンの集積回路からなるCPUを搭載した場合は、CP
Uに接続するパターン配線は断熱スリットの間の狭い部
分を通さなければならない。
の熱を他の搭載電子部品や周囲に伝導しない熱伝導遮断
部を設けたプリント基板を提供することにある。
いて熱伝導遮断部がパターン配線にネックとならないプ
リント基板を提供することにある。
は、搭載する発熱部品の発熱部が固定される高熱領域を
囲む熱伝導遮断部と,この熱伝導遮断部の囲みの外側に
前記発熱部品のリードが接続されるパッドを設けたこと
を特徴とし、前記熱伝導遮断部が長穴または列設された
複数の穴とすることができる。また、上述のプリント基
板は、望ましくは、前記高熱領域に設けられたサーマル
ビアと,このサーマルビアに接続し両面に設けられたサ
ーマルランドとを備え,一方の面の前記サーマルランド
に前記発熱部が熱的に接続され,他方の面の前記サーマ
ルランドにヒートシンクが熱的に接続されるようにす
る。
た長穴等の熱伝導遮断部によってCPU等の発熱部品が
実装されている高熱領域に熱が集中するため、発熱部品
から生じる熱がプリント基板を介して他の搭載電子部品
に熱伝導されることを防止することができる。
て図面を参照して詳細に説明する。
施の形態の分解斜視図及びCC断面図である。プリント
基板1にTCP(テープキャリアパッケージ)型の半導
体集積回路からなるCPU(発熱電子部品)6と熱に弱
い半導体集積回路8等が同時に実装されているプリント
基板1のCPU6の発熱部9が接する部分(高熱領域)
を囲むように熱伝導を遮断する長穴5を設け、長穴5を
境にしてCPU6と半導体集積回路8等を別々の領域に
実装させたものである。プリント基板1の発熱部9が接
する部分には複数のサーマルビア(VIA)4が形成さ
れ、両面にサーマルランド2が設けられている。CPU
6の発熱部9が接触するサーマルランド2上には、熱を
伝え易くするための熱伝導樹脂3が塗布されている。プ
リント基板1のCPU6が搭載された面の反対側の面の
サーマルランド2にはヒートシンク7がはんだ等により
接着されている。プリント基板1上のCPU6のリード
12が接続されるパッド11は長穴5の外側に配置され
ている。
た貫通穴の内面に熱伝導材料となる銅メッキ等を設けた
もの、又は貫通穴内に熱伝導材料を充填したものであ
る。サーマルランド2はプリント基板1の表面にサーマ
ルビア4に接続して設けられた銅膜等の熱伝導材料膜で
複数のサーマルビア4が設けられた部分全面を熱伝導材
料膜で覆うようにしてもよいし、各サーマルビア4を1
つずつ囲むような熱伝導材料膜を設けるようにしてもよ
い。
プリント基板1に形成されているサーマルランド2上に
熱伝導樹脂3をはさみこんで接着され、さらに長穴5に
囲まれれうように実装されている。CPU6の作動時に
おいて発熱部9の熱は熱伝導樹脂3を伝わりサーマルラ
ンド2へ達し、サーマルビア4を介してプリント基板1
の上面へ伝導されヒートシンク7より放熱される。
U6の発熱部9が実装されている領域と半導体集積回路
8等が実装されている領域が分離され、CPU6から生
じる熱がプリント基板1を介して半導体集積回路8の実
装部へ伝導されることを防止することができる。
ント基板1の領域に熱が集中しその部分の温度は上昇す
るが、長穴5で分離された半導体集積回路8が実装され
ているプリント基板1の領域は、温度上昇が小さくなる
ため、CPU6の作動時において発熱を伴う電子部品
と、熱に弱い半導体集積回路8とを小さい基板面積に実
装することが可能となり、プリント基板1への高密度部
品実装を行うことができる。さらに、発熱部9を囲むよ
うに長穴5が設けられており、CPU6のリード12が
接続されるパッド11が長穴5より外側に設けられ、C
PU6と半導体集積回路8を接続するプリント基板1上
のパターン配線はパッド11と半導体集積回路8との間
に設ければよいので、長穴5による境界を越えて設ける
必要がなく、長穴5がパターン配線のネックとならず、
配線効率を良くすることができる。
ント基板21の部分平面図である。
導を遮断するためにプリント基板に長穴5を設けたが、
本実施の形態では、長穴の代わりに複数の小孔10を発
熱部を囲むように並べて設けてある。
れるCPU(図示略)の発熱部が接する部分を囲むよう
に複数の小孔10が並設され、その発熱部が接する部分
には複数のサーマルビア4が設けられ、複数の小孔10
が囲む内側にはプリント基板21の両面にサーマルラン
ド2が設けられている。プリント基板21の複数の小孔
10の列の外側にCPUのリードが接続されるパッド1
1が列設されている。図示していないが、プリント基板
21のCPUが搭載される面の反対側の面のサーマルラ
ンドにはヒートシンクが接着される。
ける場合は、プリント基板の強度が低下するが、図3の
ように長穴の代わりに複数の小穴とすることによりプリ
ント基板の強度の低下を少くすることができる。
は、金型により打抜く等の製造工程が必要となるが、図
3のような複数の小穴はドリル加工等により簡単に設け
ることができる。
導樹脂を介さず直かにサーマルランドに密着させるよう
にしてもよい。また、ヒートシンクもサーマルランドに
はんだ付けせずに、熱伝導樹脂を介して又は直かにサー
マルサンドに接するようにしてもよい。
設けることができ、発熱部品と熱に弱い電子部品とを小
さい面積のプリント基板上に実装可能であることであ
る。このため、ノート型パーソナルコンピュータのよう
な小型装置にも適用できる。
む高熱領域の外側に発熱部品のリードが接続されるパッ
ドを設けた為である。
いことである。
熱部が対向する高熱領域にサーマルビア及びサーマルラ
ンドを設け、発熱部品とは反対側の面にヒートシンクを
取り付けたためである。
す分解斜視図である。
分平面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 搭載する発熱部品の発熱部が固定される
高熱領域を囲む熱伝導遮断部と,この熱伝導遮断部の囲
みの外側に前記発熱部品のリードが接続されるパッドを
設けたことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項2】 前記熱電動遮断部が長穴であることを特
徴とする請求項1記載プリント基板。 - 【請求項3】 前記熱伝導遮断部が列設された複数の穴
であることを特徴とする請求項1記載のプリント基板。 - 【請求項4】 前記高熱領域に設けられたサーマルビア
と,このサーマルビアに接続し両面に設けられたサーマ
ルランドとを備え,一方の面の前記サーマルランドに前
記発熱部が熱的に接続され,他方の面の前記サーマルラ
ンドにヒートシンクが熱的に接続されたことを特徴とす
る請求項1,2又は3記載のプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9058817A JP3068488B2 (ja) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9058817A JP3068488B2 (ja) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | プリント基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10256677A JPH10256677A (ja) | 1998-09-25 |
JP3068488B2 true JP3068488B2 (ja) | 2000-07-24 |
Family
ID=13095179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9058817A Expired - Fee Related JP3068488B2 (ja) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3068488B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3937840B2 (ja) | 2002-01-10 | 2007-06-27 | 株式会社日立製作所 | 高周波モジュール |
JP2007012856A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Toyoda Gosei Co Ltd | Led装置及びled装置用筐体 |
JP2008288250A (ja) * | 2007-05-15 | 2008-11-27 | Nec Electronics Corp | マルチチップパッケージ |
JP5623184B2 (ja) * | 2010-08-26 | 2014-11-12 | 京セラ株式会社 | 配線基板および撮像装置 |
FR3004057B1 (fr) * | 2013-03-26 | 2017-02-17 | Valeo Systemes Thermiques | Module de commande d'un appareil electrique |
WO2023203750A1 (ja) * | 2022-04-22 | 2023-10-26 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
-
1997
- 1997-03-13 JP JP9058817A patent/JP3068488B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10256677A (ja) | 1998-09-25 |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110519 Year of fee payment: 11 |
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