JPH03150892A - 電子パワーコンポーネント回路 - Google Patents

電子パワーコンポーネント回路

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JPH03150892A
JPH03150892A JP2273149A JP27314990A JPH03150892A JP H03150892 A JPH03150892 A JP H03150892A JP 2273149 A JP2273149 A JP 2273149A JP 27314990 A JP27314990 A JP 27314990A JP H03150892 A JPH03150892 A JP H03150892A
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JP
Japan
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aluminum nitride
hybrid
heat
substrate
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JP2273149A
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English (en)
Inventor
Jacques Chave
ジヤツク・シヤブ
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Alstom Holdings SA
Original Assignee
GEC Alsthom SA
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 の 本発明はハイブリッドパワー回路、より詳細にはこのよ
うな回路を構成する電子パワーコンポーネントの低レベ
ル制御に係る。
１哩α１１ 動作中のハイブリッドパワー回路により発生される熱を
消散及び排出するために、一般に銅がら製造され且つそ
れ自体ラジェータに固定された熱消散スラブに回路をは
んだ付けする。
熱を消散及び排出するというこの問題は低レベル電子制
御回路にはあまり重大ではないが、ハイブリッドパワー
回路の上に配置され且つ一般にハイブリッドパワー回路
に電気的に接続されたプリント回路により構成されるプ
ラットフォームに、これらの８１１ｍ回路を配置するこ
とにより更にコンパクトなアセンブリが得られる。
しかしながら、動作中の制御回路により発生される熱は
無視できず、したがってアセンブリの適正な作動は保証
されない。
本発明の目的は、上記に概説したようなハイブリッド回
路を冷却するために従来必要とされたよりも小さいスペ
ースを使用して有効な冷却を確保しながら、ハイブリッ
ドパワー回路の低レベル制御部分をプラットフォームの
位置に維持できるようにすることである６ 光Ｊしと夏カー 本発明は電子パワーコンポーネント回路に係りハイブリ
ッドパワー回路として構成された電子パワー回路の上側
に位置するプラットフォームに搭載された低レベル電子
制御回路を含み、該電子パワーコンポーネント回路は、
低レベル電子制御回路が同様に窒化アルミニウム基板上
に形成されたハイブリッド回路として構成されているこ
とを特徴とする。
以下、添付図面を参考に本発明の詳細な説明する。
第１図及び第２図はいずれも本発明のコンポーネントア
センブリの１ｌｌｔＵｒ面図である。前記両図中、低レ
ベル電子制御回路を担持するプラットフォーム１の下に
は、基板３（夫々３１及び３□）上にプリント配線され
た電子パワー回路を担持する要素ハイブリッド回路（例
えば２１及び２□）により構成されるハイブリッドパワ
ー回路２が配置されている。これらの断面図は、夫々電
子１ｌｉｌＩ御回路及び電子パワー回路を構成する電子
コンポーネント（４及び５）のみを示す、を子パワー回
路の活性コンポーネントの接続端子を基板３上の対応す
る接続端子に相互接続する接続線６も示されている。基
板３は従来どおりアルミナのような物質から製造され、
熱消散スラブ７にはんだ付けされている。
制御プラットフォーム１は同様にハイブリッド回路から
構成されるが、著しく大きいスペースを占めるので熱消
散スラブに固定することができない、該プラットフォー
ムは非常に良好な熱伝導性を有する窒化アルミニウムの
基板１３上に形成されている。
熱は、熱ドレーン（例えば８）を介して窒化アルミニウ
ム基板を熱消散スラブに連結するか、又はハイブリッド
パワー回路を外部のコンポーネントに接続するためのブ
ラケット９に連結することにより排出される。
接続ブラケット及び熱ドレーンは制御プラットフォーム
の支持体としても機能し得る。
ハイブリッド制御回路は更に、外部コンポーネントを該
回路にｆ続するためのブラケット１０を備える。
第１図に示す実施態様では、！制御回路は窒化アルミニ
ウム基板上全体にプリント配線され、一方、第２図に示
す実施態様ではアルミナ基板夫々１２゜及び１２２上に
形成され、要素ハイブリッド回路を相互に接続するため
のトラック（１１，及び１１２）のみが窒化アルミニウ
ム基板１３上にプリント配線され、該アルミナ基板は、
この目的のために設けられたはんだ領域を有する窒化ア
ルミニウム基板１３にはんだ付けされている。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１の実施Ｂｉｍの横断面図、第２図
は本発明の第２の実施態様の横断面図である。 １・・・・・・制御プラットフォーム、２・・・・・・
ハイブリッドパワー回路、３・・・・・・基板、フ・・
・・・・熱消散スラブ、８・・・・・・熱ドレーン、９
・・・・・・接続プラクこント。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）　電子パワーコンポーネント回路であって、ハイ
    ブリッドパワー回路として構成された電子パワー回路の
    上側に位置するプラットフォームに搭載された低レベル
    電子制御回路を含み、低レベル電子制御回路が、同様に
    窒化アルミニウム基板上に形成されたハイブリッド回路
    として構成されていることを特徴とする回路。
  2. （２）　ハイブリッドパワー回路の基板が熱消散スラブ
    に固定されており、該窒化アルミニウム基板が熱ドレー
    ンを介して該熱消散スラブに連結されていることを特徴
    とする請求項１に記載の回路。
  3. （３）　ハイブリッドパワー回路の基板が熱消散スラブ
    に固定されており、該窒化アルミニウム基板が、ハイブ
    リッドパワー回路を該回路の外部のエレメントに接続す
    るためのブラケットを介して該熱消散スラブに連結され
    ていることを特徴とする請求項１に記載の回路。
  4. （４）　電子制御回路が窒化アルミニウム基板上に直接
    プリント配線されていることを特徴とする請求項１に記
    載の回路。
JP2273149A 1989-10-11 1990-10-11 電子パワーコンポーネント回路 Pending JPH03150892A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8913278A FR2652982B1 (fr) 1989-10-11 1989-10-11 Assemblage de composants en electronique de puissance.
FR8913278 1989-10-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03150892A true JPH03150892A (ja) 1991-06-27

Family

ID=9386285

Family Applications (1)

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JP2273149A Pending JPH03150892A (ja) 1989-10-11 1990-10-11 電子パワーコンポーネント回路

Country Status (7)

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US (1) US5057970A (ja)
EP (1) EP0425841B1 (ja)
JP (1) JPH03150892A (ja)
AT (1) ATE103131T1 (ja)
DE (1) DE69007419T2 (ja)
ES (1) ES2050905T3 (ja)
FR (1) FR2652982B1 (ja)

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Also Published As

Publication number Publication date
EP0425841B1 (fr) 1994-03-16
DE69007419D1 (de) 1994-04-21
US5057970A (en) 1991-10-15
FR2652982A1 (fr) 1991-04-12
EP0425841A1 (fr) 1991-05-08
ES2050905T3 (es) 1994-06-01
FR2652982B1 (fr) 1993-04-30
DE69007419T2 (de) 1994-06-30
ATE103131T1 (de) 1994-04-15

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