JPS59124789A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPS59124789A JPS59124789A JP30383A JP30383A JPS59124789A JP S59124789 A JPS59124789 A JP S59124789A JP 30383 A JP30383 A JP 30383A JP 30383 A JP30383 A JP 30383A JP S59124789 A JPS59124789 A JP S59124789A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid integrated
- integrated circuit
- heating element
- heat
- circuit unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は混成集積回路装置に関する。
混成集積回路において、熱放散は重要な問題である。混
成集積回路の許容消費電力は、通常、搭載する能動素子
の許容ジャンクション温度により決められる。トランジ
スタ、ＩＯ，抵抗体等により発生した熱は、直接表面よ
り、周辺の大気中へ、及び外部端子を通して、プリント
板等へそれぞれ放熱される。消費電力が大きく熱放散が
、上記の経路だけでは不充分な場合、基板裏面に直接、
あるいは封止ケースに放熱体が取付けられる。この他に
、基板材料に、セラミックの代りに、ホーロー基板、あ
るいはアルミニウム板等の熱伝導率の高いものを使うこ
とも行われている。
成集積回路の許容消費電力は、通常、搭載する能動素子
の許容ジャンクション温度により決められる。トランジ
スタ、ＩＯ，抵抗体等により発生した熱は、直接表面よ
り、周辺の大気中へ、及び外部端子を通して、プリント
板等へそれぞれ放熱される。消費電力が大きく熱放散が
、上記の経路だけでは不充分な場合、基板裏面に直接、
あるいは封止ケースに放熱体が取付けられる。この他に
、基板材料に、セラミックの代りに、ホーロー基板、あ
るいはアルミニウム板等の熱伝導率の高いものを使うこ
とも行われている。
しかし、放熱板を取付けると、外形サイズが大きくなり
、混成集積回路の長所である、小型化がそこなわれると
同時に、コスト高になる。また、ホーロー基板、あるい
はアルミニウム板を使用する場合、その製造プロセスに
制約があり、一般的ではない。
、混成集積回路の長所である、小型化がそこなわれると
同時に、コスト高になる。また、ホーロー基板、あるい
はアルミニウム板を使用する場合、その製造プロセスに
制約があり、一般的ではない。
本発明は、従来の混成集積回路基板の発熱体搭載面と反
対側に、熱伝導用の導体パターンを形成することにより
、放熱板を取付けることなく、混成集積回路の許容消費
電力を高めるものである。
対側に、熱伝導用の導体パターンを形成することにより
、放熱板を取付けることなく、混成集積回路の許容消費
電力を高めるものである。
以下、図面を参照して、本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明によるシングル、イン、ライン構造の混
成集積回路基板の裏面であり、熱伝導用導体４が形成さ
れている。熱伝導用導体４を、外部端子３と、電気的に
短絡しないように、できるだけ近づけて、基板裏面のほ
ぼ全面、あるいは、少なくとも発熱体形成領域と外部端
子領域の近くまで形成する。セラミック基板に比べ導体
は熱抵抗が小さいため、発熱体２より発生した熱は、基
板裏面の熱伝導用導体４を通して、全外部端子３の近く
まで伝わり、さらに全外部端子３を介してプリント板等
へ熱放散される。セラミック基板の熱伝導率は０．０５
ｃａｌ／ｍ、 ｓｅｃ、 ℃に対し、導体のそれは０
．１−０．２ ｃａｌｌ／ａｍ、 ｓｅｅ、 ℃である
。熱伝導用導体としては、できるだけ熱伝導率のよい導
体材料を厚く付けることが好ましいが、実際には銀−パ
ラジウム厚膜導体に、半田コートをする方法が容易であ
る。
成集積回路基板の裏面であり、熱伝導用導体４が形成さ
れている。熱伝導用導体４を、外部端子３と、電気的に
短絡しないように、できるだけ近づけて、基板裏面のほ
ぼ全面、あるいは、少なくとも発熱体形成領域と外部端
子領域の近くまで形成する。セラミック基板に比べ導体
は熱抵抗が小さいため、発熱体２より発生した熱は、基
板裏面の熱伝導用導体４を通して、全外部端子３の近く
まで伝わり、さらに全外部端子３を介してプリント板等
へ熱放散される。セラミック基板の熱伝導率は０．０５
ｃａｌ／ｍ、 ｓｅｃ、 ℃に対し、導体のそれは０
．１−０．２ ｃａｌｌ／ａｍ、 ｓｅｅ、 ℃である
。熱伝導用導体としては、できるだけ熱伝導率のよい導
体材料を厚く付けることが好ましいが、実際には銀−パ
ラジウム厚膜導体に、半田コートをする方法が容易であ
る。
従来の基板では発熱体に最も近い外部端子が、熱放散の
主役となっていたが本発明では、はぼ全外部端子から効
亭よく熱放散可能となり、混成集積回路の許容消費電力
は著しく向上する。基板サイズ、形状９発熱体の位置等
により異なるが、熱伝導用導体の形成によ、９１０〜５
０％の許容消費電力の向上が期待できる。
主役となっていたが本発明では、はぼ全外部端子から効
亭よく熱放散可能となり、混成集積回路の許容消費電力
は著しく向上する。基板サイズ、形状９発熱体の位置等
により異なるが、熱伝導用導体の形成によ、９１０〜５
０％の許容消費電力の向上が期待できる。
第１図はシングル、イン、ライン構造の混成集積回路で
あるが、デュアル、イン、ライン構造のものに対しても
全く同じである。
あるが、デュアル、イン、ライン構造のものに対しても
全く同じである。
以上説明したように、本発明の方法によれば、混成集積
回路の外形形状を何んら変えることなく、且、特別な制
約を加えることなく許容消費電力を著しく向上させるも
のである。
回路の外形形状を何んら変えることなく、且、特別な制
約を加えることなく許容消費電力を著しく向上させるも
のである。
第１図はシングル、イン、ライン構造の混成集積回路の
裏面（発熱体搭載面と反対側）を、第２図は横からの断
面図を示したものである。 １・・・・・・セラミック基板、２・・・・・・発熱体
、３・・・・・・外部端子、４・・・・・・熱伝導用導
体、５・・・・・・封止用樹脂。
裏面（発熱体搭載面と反対側）を、第２図は横からの断
面図を示したものである。 １・・・・・・セラミック基板、２・・・・・・発熱体
、３・・・・・・外部端子、４・・・・・・熱伝導用導
体、５・・・・・・封止用樹脂。
Claims (1)
- 絶縁基板の発熱体搭載面と反対側の面において、少にく
とも発熱体形成領域から外部端子取付領域付近にわたっ
て導体パターンを形成することを特徴とする混成集積回
路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30383A JPS59124789A (ja) | 1983-01-05 | 1983-01-05 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30383A JPS59124789A (ja) | 1983-01-05 | 1983-01-05 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59124789A true JPS59124789A (ja) | 1984-07-18 |
Family
ID=11470129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30383A Pending JPS59124789A (ja) | 1983-01-05 | 1983-01-05 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59124789A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010003858A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置 |
-
1983
- 1983-01-05 JP JP30383A patent/JPS59124789A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010003858A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置 |
| JP4614107B2 (ja) * | 2008-06-20 | 2011-01-19 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置 |
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