JP2771567B2 - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
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- H05K1/02—Details
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は混成集積回路に関し、特に回路素子封止用の
ケース材を利用した混成集積回路に関する。
ケース材を利用した混成集積回路に関する。
（ロ）従来の技術 従来混成集積回路に複数の発熱を有する大信号系の半
導体素子と発熱を有さない複数の小信号系の半導体素子
とを集積化する場合、１枚の基板上に集積化すると基板
面積が大きくなるため通常大信号系の半導体素子の発熱
を考慮して夫々異った基板上に大信号系の半導体素子と
小信号系の半導体素子とを区別して混成集積回路として
いた。
導体素子と発熱を有さない複数の小信号系の半導体素子
とを集積化する場合、１枚の基板上に集積化すると基板
面積が大きくなるため通常大信号系の半導体素子の発熱
を考慮して夫々異った基板上に大信号系の半導体素子と
小信号系の半導体素子とを区別して混成集積回路として
いた。
第４図はその代表例であり、アルミニウム基板等の一
方の混成集積回路基板（11）上に発熱を有する大信号系
の半導体素子（13）が、他方の混成集積回路基板（12）
上に発熱しない小信号系の半導体素子（14）が固着さ
れ、ケース材（15）で一体化されている。
方の混成集積回路基板（11）上に発熱を有する大信号系
の半導体素子（13）が、他方の混成集積回路基板（12）
上に発熱しない小信号系の半導体素子（14）が固着さ
れ、ケース材（15）で一体化されている。
（ハ）発明が解決しようとする課題 斯る発熱を有する大信号系の回路素子と発熱を有さな
い小信号系の回路素子とを同一基板上に形成すると基板
が大となり混成集積回路の小型化が行えない問題があ
る。
い小信号系の回路素子とを同一基板上に形成すると基板
が大となり混成集積回路の小型化が行えない問題があ
る。
また夫々の回路素子を異なる基板上に形成すると二枚
の基板が必要となりコスト高になる問題があった。
の基板が必要となりコスト高になる問題があった。
更に夫々の基板をリード端子で半田接続しなければな
らず作業性及び半田接合部の信頼性面での問題があっ
た。
らず作業性及び半田接合部の信頼性面での問題があっ
た。
（ニ）課題を解決するための手段 本発明は上述した課題に鑑みて為されたものであり、
発熱を有する大信号系の回路素子と発熱を有さない小信
号系の回路素子とが同一絶縁金属基板に固着され、前記
夫々の回路素子を密封封止するために前記基板にケース
材が固着されてなる混成集積回路において、前記ケース
材の内面に所望形状の導電路が形成され、前記導電路上
に前記発熱を有さない小信号系の回路素子のみが固着さ
れ、前記ケース材に形成された前記導電路と前記基板上
に形成された導電路とが導電性シートによって接続して
解決することを特徴とする。
発熱を有する大信号系の回路素子と発熱を有さない小信
号系の回路素子とが同一絶縁金属基板に固着され、前記
夫々の回路素子を密封封止するために前記基板にケース
材が固着されてなる混成集積回路において、前記ケース
材の内面に所望形状の導電路が形成され、前記導電路上
に前記発熱を有さない小信号系の回路素子のみが固着さ
れ、前記ケース材に形成された前記導電路と前記基板上
に形成された導電路とが導電性シートによって接続して
解決することを特徴とする。
（ホ）作 用 この様に本発明に依れば、基板と一体化されるケース
材の内面側に導電路を形成し、その導電路上に発熱を有
さない回路素子を設けることにより、基板上に発熱を有
する回路素子のみが形成されることになり、発熱を有す
る回路素子が固着される導電路の引回し線の幅を広く設
定でき、熱抵抗を著しく低下させることが可能となる。
材の内面側に導電路を形成し、その導電路上に発熱を有
さない回路素子を設けることにより、基板上に発熱を有
する回路素子のみが形成されることになり、発熱を有す
る回路素子が固着される導電路の引回し線の幅を広く設
定でき、熱抵抗を著しく低下させることが可能となる。
また、基板上には発熱性の回路素子のみのため基板の
小型化が行える。
小型化が行える。
（ヘ）実施例 以下に第１図に示した実施例に基づいて本発明の混成
集積回路を詳細に説明する。
集積回路を詳細に説明する。
本発明の混成集積回路は第１図に示す如く、混成集積
回路基板（１）と、混成集積回路基板（１）上に固着さ
れた発熱性のある回路素子（２）と、回路素子（２）を
密封すると共にその内面に導電路（３）が形成されたケ
ース材（４）と、導電路（３）と基板（１）上の導電路
（３′）とを接続する導電性シート（５）とから構成さ
れる。
回路基板（１）と、混成集積回路基板（１）上に固着さ
れた発熱性のある回路素子（２）と、回路素子（２）を
密封すると共にその内面に導電路（３）が形成されたケ
ース材（４）と、導電路（３）と基板（１）上の導電路
（３′）とを接続する導電性シート（５）とから構成さ
れる。
混成集積回路基板（１）はセラミックスあるいは金属
基板が用いられ、本実施例では放熱性に優れた金属基板
を用いたもので説明する。本実施例の基板（１）はアル
ミニウム基板が用いられており、そのアルミニウム基板
は陽極酸化によって絶縁処理が施されている。
基板が用いられ、本実施例では放熱性に優れた金属基板
を用いたもので説明する。本実施例の基板（１）はアル
ミニウム基板が用いられており、そのアルミニウム基板
は陽極酸化によって絶縁処理が施されている。
その基板（１）の一主面にはエポキシ樹脂等の所定の
絶縁樹脂層（図示しない）を介して第１の導電路
（３′）が形成されている。この第１の導電路（３′）
は銅箔のエッチングあるいはCu印刷等の周知の技術によ
って所望形状に形成されている。第１の導電路（３′）
上には発熱を有するパワートランジスタ、IC、LSI及び
ニッケルメッキ抵抗等の複数の回路素子（２）が固着さ
れ、近傍の導電路にワイヤでボンディング接続が為され
ている。
絶縁樹脂層（図示しない）を介して第１の導電路
（３′）が形成されている。この第１の導電路（３′）
は銅箔のエッチングあるいはCu印刷等の周知の技術によ
って所望形状に形成されている。第１の導電路（３′）
上には発熱を有するパワートランジスタ、IC、LSI及び
ニッケルメッキ抵抗等の複数の回路素子（２）が固着さ
れ、近傍の導電路にワイヤでボンディング接続が為され
ている。
基板（１）上に固着された回路素子（２）は樹脂製の
ケース材（４）によって密封封止され外部との遮蔽が行
われている。
ケース材（４）によって密封封止され外部との遮蔽が行
われている。
本発明の第１の特徴とするところは、外部との遮蔽を
行うケース材（４）の内面に第２の導電路（３）を形成
し、その第２の導電路（３）上に小信号系のトランジス
タ、チップ抵抗、チップコンデンサ等の発熱を有さない
複数の回路素子（６）が固着されているところにある。
行うケース材（４）の内面に第２の導電路（３）を形成
し、その第２の導電路（３）上に小信号系のトランジス
タ、チップ抵抗、チップコンデンサ等の発熱を有さない
複数の回路素子（６）が固着されているところにある。
本実施例で用いられるケース材（４）は耐熱温度が15
0゜〜350℃クラスの耐熱性に優れたエポキシ系の樹脂に
よって、射出成形で略箱状に形成されている。箱状に形
成されたケース材（４）の内面の所定位置には導電性シ
ート（５）が嵌合される凹部（７）が射出成形時に形成
されている。凹部（７）が設けられているケース材
（４）の内面側には上述した如く、所望形状の第２の導
電路（３）が形成されている。第２の導電路（３）は銅
あるいはニッケルのメッキによって形成されるか、ある
いはAgペースト材を用いて直接所望の描画装置にて描画
形成することが可能である。
0゜〜350℃クラスの耐熱性に優れたエポキシ系の樹脂に
よって、射出成形で略箱状に形成されている。箱状に形
成されたケース材（４）の内面の所定位置には導電性シ
ート（５）が嵌合される凹部（７）が射出成形時に形成
されている。凹部（７）が設けられているケース材
（４）の内面側には上述した如く、所望形状の第２の導
電路（３）が形成されている。第２の導電路（３）は銅
あるいはニッケルのメッキによって形成されるか、ある
いはAgペースト材を用いて直接所望の描画装置にて描画
形成することが可能である。
基板（１）上に固着実装される回路素子（２）は半
田、あるいはAgペーストによって接続されるが、ケース
材（４）上に固着される回路素子（６）も同様に半田、
Agペーストの両者を使用することができる。なぜなら、
本実施例で使用されるケース材（４）の耐熱温度が最高
約350℃まで保証されるため、十分に半田工程が可能と
なる。
田、あるいはAgペーストによって接続されるが、ケース
材（４）上に固着される回路素子（６）も同様に半田、
Agペーストの両者を使用することができる。なぜなら、
本実施例で使用されるケース材（４）の耐熱温度が最高
約350℃まで保証されるため、十分に半田工程が可能と
なる。
本発明の第２の特徴とするところは導電性シート
（５）によって第１の導電路（３′）と第２の導電路
（３）とを接続せしめるところにある。導電性シート
（５）はある程度弾性力を有するゴム又は合成樹脂から
成る絶縁シートで第２図に示す如く、板状に形成され、
その厚さ方向に線状導体（10）が複数本埋め込まれてお
り、導電性シート（５）の両面からは複数の線状導体
（10）が突出されている。斯る導電性シート（５）は特
開昭62−229714号公報、特開昭59−58709号公報に記載
されている。
（５）によって第１の導電路（３′）と第２の導電路
（３）とを接続せしめるところにある。導電性シート
（５）はある程度弾性力を有するゴム又は合成樹脂から
成る絶縁シートで第２図に示す如く、板状に形成され、
その厚さ方向に線状導体（10）が複数本埋め込まれてお
り、導電性シート（５）の両面からは複数の線状導体
（10）が突出されている。斯る導電性シート（５）は特
開昭62−229714号公報、特開昭59−58709号公報に記載
されている。
ケース材（４）と基板（１）とを一体化する際に、こ
の導電性シート（５）の一端はケース材（４）に設けら
れた凹部（７）に嵌合されているため、基板（１）とケ
ース材（４）との固着時に導電性シート（５）のズレが
起こる恐れはない。このとき導電性シート（５）の他端
はケース材（４）の段差部（８）よりも若干突出する様
に配置されているので、基板（１）とケース材（４）と
を固着すれば、導電性シート（５）が両者によって押圧
挾持された状態となり、夫々の第１及び第２の導電路
（３′）（３）の接続が行われ、所定の回路機能を有し
た混成集積回路を提供することができる。
の導電性シート（５）の一端はケース材（４）に設けら
れた凹部（７）に嵌合されているため、基板（１）とケ
ース材（４）との固着時に導電性シート（５）のズレが
起こる恐れはない。このとき導電性シート（５）の他端
はケース材（４）の段差部（８）よりも若干突出する様
に配置されているので、基板（１）とケース材（４）と
を固着すれば、導電性シート（５）が両者によって押圧
挾持された状態となり、夫々の第１及び第２の導電路
（３′）（３）の接続が行われ、所定の回路機能を有し
た混成集積回路を提供することができる。
また、導電性シート（５）は他３図に示す如く、ケー
ス材（４）と基板（１）間に樹脂（９）を充填させて強
固に固定させてもよい。
ス材（４）と基板（１）間に樹脂（９）を充填させて強
固に固定させてもよい。
斯る本発明に依れば、ケース材に導電路を形成し、そ
の導電路上に回路素子を固着し、導電性シートによって
夫々の導電路を接続することにより、発熱性のある回路
素子のみを基板上に実装することができ、基板の小型
化、あるいは発熱側の導体幅を広く設定することがで
き、熱抵抗を低くすることができる。
の導電路上に回路素子を固着し、導電性シートによって
夫々の導電路を接続することにより、発熱性のある回路
素子のみを基板上に実装することができ、基板の小型
化、あるいは発熱側の導体幅を広く設定することがで
き、熱抵抗を低くすることができる。
（ト）発明の効果 以上に詳述した如く、本発明に依れば、ケース材に導
電路を形成し、その導電路上に発熱性を有さない回路素
子を固着し、導電性シートによってケース材上に形成さ
れた導電路と基板上の導電路とを接続することにより、
基板上には発熱性を有する回路素子のみが固着されるた
め、基板の小型化、即ち混成集積回路の小型化が図れ
る。
電路を形成し、その導電路上に発熱性を有さない回路素
子を固着し、導電性シートによってケース材上に形成さ
れた導電路と基板上の導電路とを接続することにより、
基板上には発熱性を有する回路素子のみが固着されるた
め、基板の小型化、即ち混成集積回路の小型化が図れ
る。
また、基板上には発熱性のある回路素子のみが実装さ
れるため、従来と同一の大きさで導電路の引回し線の幅
を広く設定することができ、熱抵抗を著しく低下させる
ことができる。
れるため、従来と同一の大きさで導電路の引回し線の幅
を広く設定することができ、熱抵抗を著しく低下させる
ことができる。
第１図は本発明の実施例を示す断面図、第２図は本実施
例で使用した導電性シートの斜視図、第３図は他の実施
例を示す断面図、及び第４図は従来例を示す断面図であ
る。 （１）……混成集積回路基板、（２）（６）……回路素
子、（３）（３′）……導電路、（４）……ケース材、
（５）……導電性シート。
例で使用した導電性シートの斜視図、第３図は他の実施
例を示す断面図、及び第４図は従来例を示す断面図であ
る。 （１）……混成集積回路基板、（２）（６）……回路素
子、（３）（３′）……導電路、（４）……ケース材、
（５）……導電性シート。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/14 H05K 3/36 H05K 1/05 H01L 25/00
Claims (2)
- 【請求項１】回路素子が絶縁金属基板上の第１の導電路
を介して集積化され、前記回路素子を密封封止するため
に前記絶縁金属基板にケース材が固着されてなる混成集
積回路において、 前記ケース材の内面に所望形状の第２の導電路が形成さ
れ、 前記第２の導電路上に前記回路素子の小信号系の回路素
子が固着され、 前記ケース材に形成された前記第２の導電路と前記絶縁
金属基板上に形成された前記第１の導電路とが導電性シ
ートによって接続され、前記ケース材には前記導電性シ
ートを位置規制するための凹部が形成されていることを
特徴とする混成集積回路。 - 【請求項２】前記ケース材と前記絶縁金属基板より形成
される空間部に樹脂が注入される請求項１記載の混成集
積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63318755A JP2771567B2 (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63318755A JP2771567B2 (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02163989A JPH02163989A (ja) | 1990-06-25 |
| JP2771567B2 true JP2771567B2 (ja) | 1998-07-02 |
Family
ID=18102575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63318755A Expired - Fee Related JP2771567B2 (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2771567B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109688696A (zh) * | 2019-01-04 | 2019-04-26 | 维沃移动通信有限公司 | 电路板装置、电路板装置的制作工艺及电子设备 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5052560A (ja) * | 1973-09-10 | 1975-05-10 | ||
| JPS6249874U (ja) * | 1985-09-17 | 1987-03-27 |
-
1988
- 1988-12-16 JP JP63318755A patent/JP2771567B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02163989A (ja) | 1990-06-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |