JP2715957B2 - 混成集積回路装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路装置に関
し、特に折り曲げ可能な基材により形成された配線基板
を用い構成される表面実装型混成集積回路装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来技術について、図８（ａ）（ｂ）
（ｃ）及び（ｄ）に示す。従来の表面実装型集積回路装
置は、図８（ａ）に示すように、セラミック製のリード
レスチップキャリアと呼ばれるセラミック基材（１４）
を用いスルホールカットされた外部接続用電極（５）で
構成される配線基板にベアチップ（２）を搭載し、ボン
ディングワイヤー（３）で接続する方法が一般的であっ
た。電極（５）及び基板の配線は厚膜導電ペースト及び
メッキ法で形成されている。

【０００３】次に、特開昭６４−３７０４２で提案され
た技術を図８（ｂ）で説明する。図８（ｂ）は、配線基
板（１）にフレキシブル基材を用い、ベアチップ（２）
を搭載しボンディングワイヤー（３）で配線基板（１）
に接続後プリコート樹脂（４）で保護する構成となって
いる。但し、搭載部品については、表面実装部品であれ
ば搭載可能な構造となっている。その製造方法は、配線
基板（１）に金属板（１６）を貼りつけ枠体（１５）に
固着しながら折り曲げ、主基板に実装する為の外部接続
用の電極（５）を形成する方法をとっている。又、固着
には、接着剤を使用する。

【０００４】次に、図８（ｃ）について説明する。有機
基材（１７）を用いた配線基板にスルホールカットによ
り形成された電極（５）を設け、ベアチップ（２）を搭
載しボンディングワイヤー（３）については、図８
（ｂ）と同様に構成されるが、枠体（１５）を用い、プ
リコート樹脂（４）を平面にする特徴を持った構成とな
っている。

【０００５】さらに、特開平３−１０１１５７で提案さ
れた技術は、図８（ｄ）に示すようなもので、ベアチッ
プ（２）、ボンディングワイヤー（３）については、図
８（ｂ）と同様に構成されるが、プリコート樹脂（４）
の代わりに蓋（１８）が用いられ、外部導出導体（１
９）がボンディングワイヤー（３）の接続パターンから
外部電極に引き出され、立体的な外部接続電極となって
いる。これにより反転した状態での主基板への実装が可
能であるという特徴をもっているが、各々の電極間は、
外部導出導体（１９）のため間隔保持の手段は持ってい
ないものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術のセラミッ
クを用いた表面実装型混成集積回路装置では、印刷方式
等で形成されたスルホールをカットし、外部接続用の電
極を構成するため０．６ミリ以下の端子のピッチは、形
成が困難であった。このため、上記従来技術で述べた特
開昭６４−３７０４２では、枠体にフレキシブル基板で
形成された配線基板を樹脂で固着する方法を提案してい
るが、金属板を折り曲げながら、樹脂により配線基板と
金属板と枠体を固着するため表面と裏面の一部にしか実
装出来ず、部品実装面積が制約されるという問題があっ
た。さらに樹脂と金属板により形状が固定されるため、
主基板に実装した時の主基板の曲がり又は変形等に対し
てフレキシブル基板の特徴である柔軟性を生かせず、接
続部のはがれ及びそれに伴う電気的な接続不良が発生す
るという欠点もあった。

【０００７】上記従来技術で述べた特開平３−１０１１
５７では、前述の柔軟性に対して効果を持たすために外
部導出導体を用いているが、電極部を各々独立させてい
るために外部的要因により変型しやすく、加工時から主
基板実装迄の間外部導出導体のピッチを維持するため外
部的ストレスに耐える程度の強度が必要であり、外部導
出導体の幅が狭くなる狭ピッチ化は、強度が維持出来な
いため不可能であり、狭ピッチとなった場合は、外部導
出導体間のショート等が発生するという問題点があっ
た。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、折り曲げ可能
な材料で構成され電極を有する配線基板と耐熱性のある
樹脂基体と上部樹脂体を有し、該配線基板に電子部品を
搭載し配線基板と前記配線基板の電極を前記樹脂基体と
上部樹脂体の間にはさみ込み位置合せ固定し構成される
ことと、前記配線基板の電極を外部接続用の電極とする
ことを特徴とする表面実装型混成集積回路装置である。

【０００９】また、本発明は、上記に記載の配線基板の
外部接続電極部を折り曲げて構成する混成集積回路装置
において、前記配線基板を複数枚有し各々の外部接続電
極部が重複しない様前記外部接続電極を構成することを
特徴とする表面実装型混成集積回路装置である。また、
本発明は、配線基板の上面又は、下面もしくは、配線基
板間にシールド板又は放熱板を有することを特徴とする
表面実装型混成集積回路装置である。

【００１０】

【作用】本発明において、折り曲げ可能な材料を用い電
極と、位置合せ穴を備えるベアチップと電子部品を表、
裏両面に実装することが可能な配線基板と、この配線基
板の１枚又は複数枚を電極以外を重ね合わせ、さらにシ
ールドまたは放熱板を配線基板間に入れ配線基板の電極
部を折り曲げて、位置合せ穴に差し込み位置合せ固定す
る突起を有する耐熱性の樹脂基体及び上部樹脂体を備え
ているので、主基板に実装した状態での主基板の曲がり
変形に対応できる柔軟性があり、また配線基板を重ねあ
わせることが容易にでき、さらに搭載装置での主基板へ
の自動実装ができるものである。

【００１１】

【実施例】本発明の実施例について図面を参照して説明
する。 ［実施例１］図１は、本発明の一実施例の表面実装型混
成集積回路を示すもので、（ａ）は断面図、（ｂ），
（ｃ）は外形図である。図１に示すように、外観はパッ
ケージ構造となるよう構成される。配線基板（１）は、
折り曲げ可能な材質の例えばフレキシブル基板を用い、
折り曲げやすいように、折り曲げ部にＶ溝を入れておく
ことも可能である。樹脂基体（６）の突起（９）を配線
基板（１）の位置合せ穴（１１）に差し込みながら配線
基板（１）を樹脂基体（６）の中に上部樹脂体（７）で
押し込み固定する。このとき、樹脂基体（６）の突起
（９）は、上部樹脂体（７）の固定部（８）の中に入る
ようにして固定する。

【００１２】配線基板（１）には、あらかじめベアチッ
プ（２）を銀ペースト等により、実装し、ボンディング
ワイヤー（３）により電気的接続を行い、プリコート樹
脂（４）により封止しておく。又、配線基板（１）上に
搭載する電子部品は、ＩＣ，Ｔｒ等のパッケージ品や、
コンデンサ、抵抗等のパッケージ部品、半田バンプ使用
のＩＣ等でも実装可能とする。実装は半田リフロー法を
用いるのが一般的である。なお、配線基板（１）パター
ン形成方法については広く知られているものであり、そ
の説明は省略する。以上により、配線基板（１）の電極
（５）を外部接続用電極とする表面実装型端子が構成さ
れるものである。

【００１３】図１に示す集積回路装置の製造について、
図５（ａ）〜（ｃ）で説明する。図５（ａ）に示すよう
に、フレキシブル基板で形成された配線基板（１）に部
品を搭載し、位置合せ穴（１１）が設けられている。次
いで、図５（ｂ）には、折り曲げられた配線基板
（１）、及び突起（９）を設けた樹脂基体（６）が示さ
れ、樹脂基体（６）の突起（９）を配線基板（１）の位
置合せ穴（１１）に差し込み、配線基板（１）を樹脂基
体（６）に固定する。 次いで、図５（ｃ）には、固定
部（８）を設けた上部樹脂体（７）、及び配線基板
（１）を固定している樹脂基体（６）が示され、上部樹
脂体（７）の固定部（８）が樹脂基体（６）の突起
（９）に差し込まれ、上部樹脂体（７）は樹脂基体
（６）と固定されるものである。

【００１４】［実施例２］図２は本発明の２番目の実施
例の説明図である。構成方法は上述した実施例１と同じ
であるので省略し、上記実施例１との相違点について説
明する。配線基板（１）の片面にベアチップ（２）を搭
載し、反対面にＴｒ、チップコンデンサ等の電子部品
（１０）を搭載し、樹脂基体（７）には搭載部品に直接
当らないようにへこみ部（２１）を設け配線基板に搭載
された電子部品、ペレットに対するストレスを少なくす
ることも可能である。電子部品（１０）は、ベアチップ
搭載側に実装することも可能である。

【００１５】［実施例３］図３、図４は本発明の３番目
の実施例の説明図である。図３（ａ）〜（ｄ）、図４
（ｅ）は混成集積回路の構成方法の説明図であり、図４
（ｅ）（ｆ）は混成集積回路の断面図である。上述した
実施例１と実施例２との相違点を説明する。図３（ａ）
に示す配線基板（１）と、図３（ｂ）に示す配線基板
（１）とを重ね合せる。このとき（ａ）に示す配線基板
（１）の電極（５）と、（ｂ）に示す配線基板（１）の
電極（５）が重ならないようにパターンニング時に配置
しておき、図３（ｃ）に示すように（ｂ）に示す配線基
板（１）を反転して重ね合わせる。

【００１６】搭載するベアチップ（２）の発熱対策やシ
ールドが必要な場合は、シールド板または放熱板（２
０）を配線基板（１）の間に入れて構成することもでき
る。又、位置合せ穴（１１）により端子位置を合わすこ
とが可能なため、シールド板または放熱板（２０）を絶
縁板として配線基板（１）間に入れて搭載部品間を絶縁
及び又はシールドし、電気的なショート及び、又は、放
射ノイズ等による回路間の干渉を防止することにより、
図４（ｆ）に示すように、上記実施例２で説明した両面
搭載の配線基板（１）を重ね合わせることも可能であ
る。

【００１７】図３の（ａ）（ｂ）（ｃ）では、２枚重ね
とし、電極（５）も２方向づつに分割しているが、電極
（５）を曲げ固定することが出来るため、電気的回路構
成に合せ、図３（ａ）に示す配線基板（１）の電極と、
図３（ｂ）に示す配線基板（１）の電極の構成に合せ、
従来技術のエッチング法、切断加工術より、電極を数本
置きに互い違いにも配置可能であり、さらに、シールド
板及びまたは放熱板（２０）を配線基板と配線基板
（１）の間に入れることにより、２枚以上重ねることも
可能である。従って、本実施例の混成集積回路は、部品
の実装面積に作用されず、より実装面積の小型化が可能
である。

【００１８】上記実施例１で述べたが、さらに、図５
（ａ）〜（ｃ）を用いてフレキシブル基板を用いた構成
方法を説明する。テープ状のフレキシブル基板で形成さ
れた配線基板（１）に部品を搭載し切断した状態が、図
５（ａ）である。次に、樹脂基体（６）の突起に配線基
板の位置合せ穴と差し込みように乗せる。このとき、図
５（ｂ）で示すように、切断時又は樹脂基体（６）に乗
せる前に、あらかじめ電極部（５）を折り曲げて置くこ
とも可能である。次に図５（ｃ）で示すように、上部樹
脂体（７）を突起（９）に固定部（８）を合わせながら
押し込み、配線基板（１）の電極を上部樹脂体（７）と
樹脂基体（６）の間にはさみ込むようにして全体を固定
する。これにより表面実装型混成集積回路が構成され
る。

【００１９】図６は、本発明の上部樹脂体の構造図で、
（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は裏面図であ
る。図６（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す上部樹脂体（７）の
構造において、材料はＰＰＳ等に代表される半田リフロ
ーに耐えうる２３０℃以上の耐熱性のある樹脂を用い
る。固定穴（８）については、図面上は丸穴となってい
るが特に指定されるものではない。

【００２０】図７は、本発明の樹脂基体の構造図で、
（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は裏面図であ
る。図７に示す構造図の樹脂基体（６）の材料は、上部
樹脂体（７）と同様な材料を用いる。突起（９）の形状
については、円柱となっているが上部樹脂体とのマッチ
ングにより形状を決める。ストッパー部（１３）につい
ては、配線基板（１）のズリ落ち防止のために設けても
良く又、二部樹脂体（７）側に、設けても良い。但し、
配線基板には、ストッパー部（１３）の位置に合せ、穴
明けを行うものとする。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、折
り曲げ可能な材料を用い電極を備える配線基板を樹脂基
体と上部樹脂体によりはさみ込む構造にしたので、電極
部が完全固定されていないため、主基板に実装した状態
での主基板の曲がりや変形に対応できる柔軟性があり、
配線基板の位置合せ穴を突起に合せて差し込むことによ
り位置合せし電極部だけを樹脂基体と樹脂が固定するよ
うにした配線基板の位置合せ穴を突起に合せ電極を重な
らないように形成することにより配線基板を重ねあわせ
ることが簡易にでき、さらに樹脂基体と上部樹脂体でパ
ッケージ構造にしたことにより、混成集積回路の上面が
平坦であるため、搭載装置での主基板への自動実装が可
能という効果を有する。又、突起に合せ、位置合せ穴を
設けることにより配線基板と重ね合せシールドまたは、
及び放熱板を配線基板間に実装することができるため、
シールドおよび、放熱が可能という効果も奏するもので
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の構造を示す図。

【図２】本発明の第２の実施例の構造を示す図。

【図３】本発明の第３の実施例の構成方法を説明する
図。

【図４】本発明の第３の実施例の構造の断面図。

【図５】本発明の各実施例の構成方法を説明する図。

【図６】本発明の実施例の上部樹脂体の構造図。

【図７】本発明の実施例の樹脂基体の構造図。

【図８】従来技術を示す図。

【符号の説明】

１ 配線基板 ２ ベアチップ ３ ボンディングワイヤー ４ プリコート樹脂 ５ 電極 ６ 樹脂基体 ７ 上部樹脂体 ８ 固定部 ９ 突起 １０ 電子部品 １１ 位置合わせ穴 １２ 配線パターン １３ ストッパー部 １４ セラミック基材 １５ 枠体 １６ 金属板 １７ 有機基材 １８ 蓋 １９ 外部導出導体 ２０ シールド板または放熱板 ２１ へこみ部

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 折り曲げ可能な材料で構成され電極を有
   する配線基板と耐熱性のある樹脂基体と上部樹脂体を有
   し、該配線基板に電子部品を搭載し配線基板と前記配線
   基板の電極を前記樹脂基体と上部樹脂体の間にはさみ込
   み位置合せ固定し構成され、前記配線基板の電極を外部
   接続用の電極とすることを特徴とする表面実装型混成集
   積回路装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の配線基板の外部接続電極
   部を折り曲げて構成する混成集積回路装置において、前
   記配線基板を複数枚有し各々の外部接続電極部が重複し
   ない様前記外部接続電極を構成することを特徴とする表
   面実装型混成集積回路装置。
3. 【請求項３】 配線基板の上面又は、下面もしくは、配
   線基板間にシールド板又は放熱板を有することを特徴と
   する請求項１または２に記載の表面実装型混成集積回路
   装置。