JP4178880B2 - モジュール部品 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器、通信機器等に用いられるモジュール部品に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のモジュール部品は図7に示すように、少なくとも片面に1つ以上の実装部品23を搭載した回路基板21と、この回路基板21の側面に設けられた凹状のグランド電極24と、前記実装部品23を覆うように設けられた金属ケース22で構成され、前記金属ケース22の一端が前記凹状のグランド電極24に挿入されはんだで接続した構成で電気シールドを行っていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら従来のモジュール部品では、金属ケース22を回路基板21の側面と半田で接続するため金属ケース22が自立できる程度の回路基板21の厚みが必要である。また、回路基板21に搭載されている実装部品23に金属ケース22が当たることによるショートや外部応力による回路動作の不具合が発生する。これを防ぐために金属ケース22の高さは実装部品21の高さより高くする必要があり、回路基板21と金属ケース22の接続には金属ケース22が回路基板21の表面に形成した回路パターン及び実装部品23と接しないように回路基板21と金属ケース22とは隙間を設け金属ケース22に形成した端子と数箇所で回路基板21の側面端子部分と接続しているため、薄型化が困難で不十分なシールド効果しか得られなかった。
【0004】
本発明は上記問題点に鑑み、モジュール部品の低背化と充分なシールド効果を実現することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために本発明のモジュール部品は、回路基板に電子部品からなる実装部品を搭載し、この実装部品を第1の樹脂で封止した封止体と、この封止体の表面と回路基板の側面を金属膜で覆ったモジュール部品で、回路基板の表層面の最外周にグランドパターンを形成し前記金属膜とグランドパターンとを導通する構成とし、これにより薄型で確実にシールドされたモジュール部品を提供することができる。
【0006】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1に記載の発明は、電子部品からなる実装部品を搭載した回路基板と、この実装部品を第1の樹脂で封止した上記回路基板と同じ外形の封止体と、この封止体の表面と上記回路基板の側面を覆った金属膜とからなり、上記封止体が所望の回路ブロックに対応した分割溝を有し、前記分割溝の底面もしくは側面で前記金属膜を回路基板のグランドパターンに接続させると共に、前記分割溝を第2の樹脂で充填する構成としたものであり、回路ブロックごとにシールドができると共に、モジュール部品の剛性を高めることができる。
【0007】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態1について説明する。
【0008】
(実施の形態1)
本発明の実施の形態1におけるモジュール部品は図1の斜視図で示すように多層基板で形成した回路基板1と図2の断面図に示すように電源、グランド、高周波回路パターンなどが少なくとも2層以上の配線層にわたって形成され回路基板1の表面には抵抗、コンデンサ、コイル、半導体、水晶振動子などの実装部品3を搭載し、鉛フリー半田で接続している。また、回路基板1の裏面にはマザー基板(図示せず)と接続するための電極11を形成している。そして、この実装部品3を覆うように第1の樹脂としてのエポキシ系樹脂からなる封止体4を回路基板1と同じ外形で形成する。さらに、この封止体4の表面および回路基板1の側面に金属膜2を形成している。この金属膜2は回路基板1の表層の最外周の4辺に形成した第1のグランドパターン5と接続してある。
【0009】
この構成により回路基板1の裏面の電極11以外を金属膜2で覆うことにより確実なシールド効果を得ることができる。
【0010】
図2で示すように回路基板1の表層に形成したグランドパターン5と金属膜2を接続させる場合や図3で示すように回路基板1の裏面の外周部に形成したグランドパターン12の側面端部と金属膜2を接続することも可能である。
【0011】
また、金属膜2の膜厚は略1ミクロン以上であれば十分なシールド効果が得られている。この金属膜2の形成は、封止体4の表面に無電解メッキで銅の金属膜を形成後、その表面を電解メッキで金属膜2をさらに緻密なものにすることでグランドパターン5との接続抵抗を低くすることで封止体4に形成した金属膜2のグランド電位を安定化してシールド効果を高めている。
【0012】
図2あるいは図3で示すように金属膜2で覆われた封止体4の投影面積と回路基板1の投影面積が等しい構成とし封止体4と回路基板1とに段差を設けないことで無電解メッキおよび電解メッキで形成した金属膜2を均一に密着させることで封止体4およびグランドパターン5の剥離を防止することができるため、回路基板1に形成したグランドパターン5と封止体4に設けた金属膜2とを接続することにより回路基板1の上に形成された実装部品3からなる回路を確実にシールドすることが可能となる。
【0013】
(実施の形態2)
本発明の実施の形態2におけるモジュール部品は図4の斜視図で示すように金属膜2で覆われた封止体4が3つのブロックに第2の樹脂で形成した封止体7によって分割されている。
【0014】
図5の断面図に示すように回路基板1は、実施の形態1で説明した電源、グランド、高周波回路パターンなどが少なくとも2層以上の配線層にわたって形成されており、その表面の外周部には第1のグランドパターン5が形成されている。
【0015】
回路基板1の表面には抵抗、コンデンサ、コイル、半導体、水晶振動子などの実装部品3が搭載され、これらの実装部品3を覆うように回路基板1より外形の同じ封止体4が形成され、さらに、封止体4には所望の回路ブロックに分割する分割溝6が設けられている。
【0016】
封止体4および分割溝6の表面には金属膜2がグランドパターン5の表面で接続されるように形成されている。
【0017】
さらに、分割溝6には金属膜2上に第2の樹脂で充填された封止体7が形成されている。
【0018】
このように実装部品3を所望の回路ブロックに分割する分割溝6を設けながら封止体4で覆い、個々の回路ブロックはその表面に金属膜2を第1のグランドパターン5と接続するように設けることで、所望の回路ブロック間を電気的に遮蔽することができ、複数の回路ブロックを含んだモジュール部品がお互いに電気的なノイズ干渉がなく、小型に構成することができる。
【0019】
また、分割溝6に第2の樹脂を充填し封止体7を形成することで低背化による厚みの薄いモジュール部品でも曲げ強度やそりを小さく保つことができ金属膜2とグランドパターン5との接続信頼性が確保できシールド特性の効果を確保できる。
【0020】
図6は、回路基板1の厚みの途中まで形成されていることにより、回路基板1の内部に形成されているパターンの一部もシールドすることが可能で、図5に比べてさらにシールド効果を高めることができる。
【0021】
さらに第3の樹脂による封止体13を回路基板と電子部品からなる実装部品の隙間に構成し隙間に存在する空気を排除することにより信頼性を高めている。
【0022】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、回路基板に電子部品からなる実装部品を搭載し、この実装部品を第1の樹脂で封止した封止体と、封止体の表面を金属膜で覆ったモジュール部品で、回路基板の表面の外周にグランドパターンを形成し前記金属膜とグランドパターンとを導通した構成とすることでモジュール部品のシールド効果を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態1のモジュール部品の斜視図
【図2】 本発明の実施の形態1のモジュール部品の断面図
【図3】 本発明の実施の形態1のモジュール部品の断面図
【図4】 本発明の実施の形態2のモジュール部品の斜視図
【図5】 本発明の実施の形態2のモジュール部品の断面図
【図6】 本発明の実施の形態2のモジュール部品の断面図
【図7】 従来のモジュール部品の斜視図
【符号の説明】
1 回路基板
2 金属膜
3 実装部品
4,7,13 封止体
5 グランドパターン
6 分割溝
11 電極
Claims (1)
- 電子部品からなる実装部品を搭載した回路基板と、この実装部品を第1の樹脂で封止した上記回路基板と同じ外形の封止体と、この封止体の表面と上記回路基板の側面を覆った金属膜とからなり、上記封止体が所望の回路ブロックに対応した分割溝を有し、前記分割溝の底面もしくは側面で前記金属膜を回路基板のグランドパターンに接続させると共に、前記分割溝を第2の樹脂で充填する構成としたモジュール部品。
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