JP2002158427A - プリント配線基板、部品実装基板および電子機器 - Google Patents
プリント配線基板、部品実装基板および電子機器Info
- Publication number
- JP2002158427A JP2002158427A JP2000350061A JP2000350061A JP2002158427A JP 2002158427 A JP2002158427 A JP 2002158427A JP 2000350061 A JP2000350061 A JP 2000350061A JP 2000350061 A JP2000350061 A JP 2000350061A JP 2002158427 A JP2002158427 A JP 2002158427A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- divided
- land pattern
- wiring board
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田の使用量を少なくして、電気導通の信頼
性を向上することができるプリント配線基板を提供す
る。 【解決手段】 電気部品の端子が半田付けされるランド
パターンが形成されたプリント配線基板において、電気
部品の１つの端子が半田付けされるランドパターンを複
数に分割形成し、これら分割ランドパターン間を相互に
電気的に接続した。
性を向上することができるプリント配線基板を提供す
る。 【解決手段】 電気部品の端子が半田付けされるランド
パターンが形成されたプリント配線基板において、電気
部品の１つの端子が半田付けされるランドパターンを複
数に分割形成し、これら分割ランドパターン間を相互に
電気的に接続した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板
と、このプリント配線基板に電気部品を半田付けした部
品実装基板に関するものである。
と、このプリント配線基板に電気部品を半田付けした部
品実装基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板にチップコンデンサの
ような２端子の電気部品を実装する場合、この電気部品
の２端子それぞれと半田付けされるランドパターンをプ
リント配線基板上に設けて、このランドパターンに電気
部品の端子を半田付けすることにより、電気的に接続す
るとともに電気部品をプリント配線基板に固定してい
る。ここで、ランドパターンは、１つの端子の底面全体
と接触するように形成されている。
ような２端子の電気部品を実装する場合、この電気部品
の２端子それぞれと半田付けされるランドパターンをプ
リント配線基板上に設けて、このランドパターンに電気
部品の端子を半田付けすることにより、電気的に接続す
るとともに電気部品をプリント配線基板に固定してい
る。ここで、ランドパターンは、１つの端子の底面全体
と接触するように形成されている。
【０００３】なお、プリント配線基板上への電気部品の
配置は自動実装機で行うのが一般的である。また、プリ
ント配線基板と電気部品の端子を半田付けする方法とし
ては、フロー法もしくはリフロー法が一般的である。
配置は自動実装機で行うのが一般的である。また、プリ
ント配線基板と電気部品の端子を半田付けする方法とし
ては、フロー法もしくはリフロー法が一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
従来技術では、電気部品の１つの端子とランドパターン
との接触面すべてにわたって半田付けしているため、半
田の使用量を低減したり、端子とランドパターンとの接
続不良を抑えたりするには限界がある。
従来技術では、電気部品の１つの端子とランドパターン
との接触面すべてにわたって半田付けしているため、半
田の使用量を低減したり、端子とランドパターンとの接
続不良を抑えたりするには限界がある。
【０００５】また、電気部品の端子とランドパターンと
の接触面すべてを半田付けすると、半田付けをした後の
冷却工程において冷却ムラ等の理由により、電気部品が
基板表面から浮いてしまうこともある。
の接触面すべてを半田付けすると、半田付けをした後の
冷却工程において冷却ムラ等の理由により、電気部品が
基板表面から浮いてしまうこともある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のプリント配線基板は、電気部品の端子が半田
付けされるランドパターンが形成されたプリント配線基
板において、前記電気部品の１つの端子が半田付けされ
るランドパターンを複数に分割形成し、これら分割ラン
ドパターン間を相互に電気的に接続したことを特徴とす
る。
に本発明のプリント配線基板は、電気部品の端子が半田
付けされるランドパターンが形成されたプリント配線基
板において、前記電気部品の１つの端子が半田付けされ
るランドパターンを複数に分割形成し、これら分割ラン
ドパターン間を相互に電気的に接続したことを特徴とす
る。
【０００７】すなわち、電気部品の１つの端子が半田付
けされるランドパターンを２つに分割形成することによ
り、１つの端子がこの端子の底面全体で半田付けされる
ランドパターンに比べて、１つの端子に対するランドパ
ターンの総面積を小さくすることができるため、電気部
品の１つの端子をランドパターンに半田付けする際、ラ
ンドパターンに塗布する半田の使用量を低減することが
できる。
けされるランドパターンを２つに分割形成することによ
り、１つの端子がこの端子の底面全体で半田付けされる
ランドパターンに比べて、１つの端子に対するランドパ
ターンの総面積を小さくすることができるため、電気部
品の１つの端子をランドパターンに半田付けする際、ラ
ンドパターンに塗布する半田の使用量を低減することが
できる。
【０００８】半田の使用量が低減すると、半田付け後の
冷却工程における冷却ムラを防止したり、電気部品に対
する応力を小さくしたりすることができるため、電気部
品の基板表面に対する浮きを抑えることができるととも
に電気部品の接触不良を防止することができる。
冷却工程における冷却ムラを防止したり、電気部品に対
する応力を小さくしたりすることができるため、電気部
品の基板表面に対する浮きを抑えることができるととも
に電気部品の接触不良を防止することができる。
【０００９】また、電気部品の１つの端子に対して複数
の分割ランドパターンで半田付けしているため、複数の
分割ランドパターンのうちいずれかの分割ランドパター
ンにおける半田接続がはがれても、他の分割ランドパタ
ーンにおける半田接続により、電気部品の１つの端子と
分割ランドパターンとの電気的接続が確保され、電気導
通の信頼性を向上させることができる。
の分割ランドパターンで半田付けしているため、複数の
分割ランドパターンのうちいずれかの分割ランドパター
ンにおける半田接続がはがれても、他の分割ランドパタ
ーンにおける半田接続により、電気部品の１つの端子と
分割ランドパターンとの電気的接続が確保され、電気導
通の信頼性を向上させることができる。
【００１０】なお、分割ランドパターンのそれぞれを、
基板表面に形成されたプリント配線により電気的に接続
してもよい。また、分割ランドパターンのそれぞれに、
基板に形成されたスルーホールを電気的に接続し、これ
らのスルーホールを基板裏面において相互に電気的に接
続してもよい。
基板表面に形成されたプリント配線により電気的に接続
してもよい。また、分割ランドパターンのそれぞれに、
基板に形成されたスルーホールを電気的に接続し、これ
らのスルーホールを基板裏面において相互に電気的に接
続してもよい。
【００１１】本発明のプリント配線基板に電気部品を実
装した部品実装基板は、様々な電気機器に用いることが
できる。
装した部品実装基板は、様々な電気機器に用いることが
できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】（第１実施形態）図１に本発明の
第１実施形態である部品実装基板の斜視図を示す。図１
において、１は表面実装用のコンデンサその他の第１チ
ップ部品（本願請求項に記載の電気部品）であり、２は
第１チップ部品１の一側面に形成された電極端子（本願
請求項に記載の電気部品）である。３は表面実装用のコ
ンデンサその他の第２チップ部品（本願請求項に記載の
端子）であり、４は第２チップ部品３の一側面に形成さ
れた電極端子（本願請求項に記載の端子）である。
第１実施形態である部品実装基板の斜視図を示す。図１
において、１は表面実装用のコンデンサその他の第１チ
ップ部品（本願請求項に記載の電気部品）であり、２は
第１チップ部品１の一側面に形成された電極端子（本願
請求項に記載の電気部品）である。３は表面実装用のコ
ンデンサその他の第２チップ部品（本願請求項に記載の
端子）であり、４は第２チップ部品３の一側面に形成さ
れた電極端子（本願請求項に記載の端子）である。
【００１３】５は第１分割ランドパターンであり、第１
チップ部品１に形成された電極端子２の一端部と半田付
けされる。６は第２分割ランドパターンであり、第１チ
ップ部品１に形成された電極端子２の他端部と半田付け
される。
チップ部品１に形成された電極端子２の一端部と半田付
けされる。６は第２分割ランドパターンであり、第１チ
ップ部品１に形成された電極端子２の他端部と半田付け
される。
【００１４】７は第３分割ランドパターンであり、第２
チップ部品３に形成された電極端子４の一端部と半田付
けされる。８は第４分割ランドパターンであり、第２チ
ップ部品３に形成された電極端子４の他端部と半田付け
される。
チップ部品３に形成された電極端子４の一端部と半田付
けされる。８は第４分割ランドパターンであり、第２チ
ップ部品３に形成された電極端子４の他端部と半田付け
される。
【００１５】このように、第１チップ部品１の電極端子
２が半田付けされるランドパターンを２つに分割形成す
ることにより、１つの電極端子がこの電極端子の底面全
体で半田付けされるランドパターンに比べて、１つの電
極端子に対するランドパターンの総面積を小さくするこ
とができるため、第１チップ部品１の電極端子２を分割
ランドパターンに半田付けする際、ランドパターンに塗
布する半田の使用量を低減することができる。
２が半田付けされるランドパターンを２つに分割形成す
ることにより、１つの電極端子がこの電極端子の底面全
体で半田付けされるランドパターンに比べて、１つの電
極端子に対するランドパターンの総面積を小さくするこ
とができるため、第１チップ部品１の電極端子２を分割
ランドパターンに半田付けする際、ランドパターンに塗
布する半田の使用量を低減することができる。
【００１６】そして、半田の使用量を少なくすること
で、半田付け後の冷却工程における冷却ムラを防止した
り、電気部品対する応力を小さくしたりすることができ
るため、電気部品の基板表面に対する浮きを抑えること
ができるとともに電気部品の接触不良を防止することが
できる。
で、半田付け後の冷却工程における冷却ムラを防止した
り、電気部品対する応力を小さくしたりすることができ
るため、電気部品の基板表面に対する浮きを抑えること
ができるとともに電気部品の接触不良を防止することが
できる。
【００１７】また、電極端子２に対して２つの分割ラン
ドパターン（第１分割ランドパターン５、第２分割ラン
ドパターン６）で半田付けしているため、２つの分割ラ
ンドパターンのうちいずれか一方の分割ランドパターン
における半田接続がはがれても、他方の分割ランドパタ
ーンにおける半田接続により、この他方の分割ランドパ
ターンと電極端子２との電気的接続が確保され、電気導
通の信頼性を向上させることができる。なお、第２チッ
プ部品３についても同様の効果が得られる。
ドパターン（第１分割ランドパターン５、第２分割ラン
ドパターン６）で半田付けしているため、２つの分割ラ
ンドパターンのうちいずれか一方の分割ランドパターン
における半田接続がはがれても、他方の分割ランドパタ
ーンにおける半田接続により、この他方の分割ランドパ
ターンと電極端子２との電気的接続が確保され、電気導
通の信頼性を向上させることができる。なお、第２チッ
プ部品３についても同様の効果が得られる。
【００１８】本実施形態では、各分割ランドパターンを
形成するためのメッキ金属は特に限定されないが、例え
ば銅や金等を用いることができる。また、本実施形態で
は、１つの電極端子に対して２つの分割ランドパターン
を半田付けしているが、これに限らず１つの電極端子に
対して３つ以上の分割ランドパターンを半田付けするよ
うにしてもよい。
形成するためのメッキ金属は特に限定されないが、例え
ば銅や金等を用いることができる。また、本実施形態で
は、１つの電極端子に対して２つの分割ランドパターン
を半田付けしているが、これに限らず１つの電極端子に
対して３つ以上の分割ランドパターンを半田付けするよ
うにしてもよい。
【００１９】９は第１分割ランドパターン５と第２分割
ランドパターン６とを電気的に接続する第１プリントパ
ターン（本願請求項に記載のプリント配線）であり、１
０は第３分割ランドパターン７と第４分割ランドパター
ン８とを電気的に接続する第２プリントパターン（本願
請求項に記載のプリント配線）である。１１は第２分割
ランドパターン６と第３分割ランドパターン７とを電気
的に接続する第３プリントパターンである。
ランドパターン６とを電気的に接続する第１プリントパ
ターン（本願請求項に記載のプリント配線）であり、１
０は第３分割ランドパターン７と第４分割ランドパター
ン８とを電気的に接続する第２プリントパターン（本願
請求項に記載のプリント配線）である。１１は第２分割
ランドパターン６と第３分割ランドパターン７とを電気
的に接続する第３プリントパターンである。
【００２０】１２は第１チップ部品１および第２チップ
部品３が半田付けにより実装されるプリント配線基板で
あり、このプリント配線基板１２の表面には、各分割ラ
ンドパターン５〜８および各プリントパターン９〜１１
が形成されている。
部品３が半田付けにより実装されるプリント配線基板で
あり、このプリント配線基板１２の表面には、各分割ラ
ンドパターン５〜８および各プリントパターン９〜１１
が形成されている。
【００２１】プリント配線基板１２に、第１チップ部品
１および第２チップ部品３を半田付けする方法として
は、まず、第１分割ランドパターン５、第２分割ランド
パターン６、第３分割ランドパターン７および第４分割
ランドパターン８に半田ペーストを塗布する。
１および第２チップ部品３を半田付けする方法として
は、まず、第１分割ランドパターン５、第２分割ランド
パターン６、第３分割ランドパターン７および第４分割
ランドパターン８に半田ペーストを塗布する。
【００２２】次に、第１チップ部品１に形成された電極
端子２の底面両端部がそれぞれ、第１分割ランドパター
ン５および第２分割ランドパターン６に塗布された半田
ペーストに接触するように、第１チップ部品１をプリン
ト配線基板１２の表面に配置する。同様に、第２チップ
部品２に形成された電極端子４の底面両端部がそれぞ
れ、第３分割ランドパターン７および第４分割ランドパ
ターン８に塗布された半田ペーストに接触するように、
第２チップ部品２をプリント配線基板１２の表面に配置
する。
端子２の底面両端部がそれぞれ、第１分割ランドパター
ン５および第２分割ランドパターン６に塗布された半田
ペーストに接触するように、第１チップ部品１をプリン
ト配線基板１２の表面に配置する。同様に、第２チップ
部品２に形成された電極端子４の底面両端部がそれぞ
れ、第３分割ランドパターン７および第４分割ランドパ
ターン８に塗布された半田ペーストに接触するように、
第２チップ部品２をプリント配線基板１２の表面に配置
する。
【００２３】そして、リフロー法により、第１チップ部
品１の電極端子２を、第１分割ランドパターン５および
第２分割ランドパターン６に半田付けするとともに、第
２チップ部品２の電極端子４を、第３分割ランドパター
ン７および第４分割ランドパターン８に半田付けする。
なお、本実施形態においては、半田付けする方法として
リフロー法を用いたが、フロー法により半田付けしても
よい。
品１の電極端子２を、第１分割ランドパターン５および
第２分割ランドパターン６に半田付けするとともに、第
２チップ部品２の電極端子４を、第３分割ランドパター
ン７および第４分割ランドパターン８に半田付けする。
なお、本実施形態においては、半田付けする方法として
リフロー法を用いたが、フロー法により半田付けしても
よい。
【００２４】ここで、各分割ランドパターン５〜８はそ
れぞれ、第１プリントパターン９、第２プリントパター
ン１０および第３プリントパターン１１により接続され
ているため、電極端子２、４および各分割ランドパター
ン５〜８は電気的に接続されることになる。
れぞれ、第１プリントパターン９、第２プリントパター
ン１０および第３プリントパターン１１により接続され
ているため、電極端子２、４および各分割ランドパター
ン５〜８は電気的に接続されることになる。
【００２５】なお、本実施形態では、第１チップ部品１
の一方の側面に形成されている電極端子２を半田付けす
る場合について説明したが、他方の側面に形成されてい
る電極端子を半田付けする場合についても同様である。
つまり、第１チップ部品１の他方の側面に形成されてい
る電極端子も、基板表面に形成された２つの分割ランド
パターンに半田付けされる。
の一方の側面に形成されている電極端子２を半田付けす
る場合について説明したが、他方の側面に形成されてい
る電極端子を半田付けする場合についても同様である。
つまり、第１チップ部品１の他方の側面に形成されてい
る電極端子も、基板表面に形成された２つの分割ランド
パターンに半田付けされる。
【００２６】また、２つに分割形成された分割ランドパ
ターンの間（第１分割ランドパターン５と第２分割ラン
ドパターン６との間や第３分割ランドパターン７と第４
分割ランドパターン８との間）に電気的に別の信号をも
つプリントパターンを絶縁膜を介して配置してもよい。
これにより、パターン設計の自由度が増してプリント配
線基板のレイアウト設計工程の短縮化が図られるととも
に、最短配線を採ることもできるので放射ノイズの対策
にも有効となる。
ターンの間（第１分割ランドパターン５と第２分割ラン
ドパターン６との間や第３分割ランドパターン７と第４
分割ランドパターン８との間）に電気的に別の信号をも
つプリントパターンを絶縁膜を介して配置してもよい。
これにより、パターン設計の自由度が増してプリント配
線基板のレイアウト設計工程の短縮化が図られるととも
に、最短配線を採ることもできるので放射ノイズの対策
にも有効となる。
【００２７】さらに、本実施形態においては、チップ部
品に特殊なものを使用する必要はないため、コストアッ
プとなることもない。
品に特殊なものを使用する必要はないため、コストアッ
プとなることもない。
【００２８】ここで、本実施形態の部品実装基板は、様
々な電子機器に用いることができる。
々な電子機器に用いることができる。
【００２９】（第２実施形態）図２は本発明の第２実施
形態である部品実装基板の斜視図である。図２におい
て、２１はプリント配線基板、２２はプリント配線基板
２１に実装されるコンデンサその他のチップ部品、２３
はチップ部品２２の側面に形成された電極端子である。
形態である部品実装基板の斜視図である。図２におい
て、２１はプリント配線基板、２２はプリント配線基板
２１に実装されるコンデンサその他のチップ部品、２３
はチップ部品２２の側面に形成された電極端子である。
【００３０】２４はプリント配線基板２１の表面に形成
された第１分割ランドパターンであり、電極端子２３の
一端部と半田付けされる。２５はプリント配線基板２１
の表面に形成された第２分割ランドパターンであり、電
極端子２３の他端部と半田付けされる。
された第１分割ランドパターンであり、電極端子２３の
一端部と半田付けされる。２５はプリント配線基板２１
の表面に形成された第２分割ランドパターンであり、電
極端子２３の他端部と半田付けされる。
【００３１】２６は電気的に導通する第１スルーホール
であり、内周面に形成された導電部の一端が第１分割ラ
ンドパターン２４と接触した状態でプリント配線基板２
１を貫通している。２７は電気的に導通する第２スルー
ホールであり、内周面に形成された導電部の一端が第２
分割ランドパターン２５と接触した状態でプリント配線
基板２１を貫通している。
であり、内周面に形成された導電部の一端が第１分割ラ
ンドパターン２４と接触した状態でプリント配線基板２
１を貫通している。２７は電気的に導通する第２スルー
ホールであり、内周面に形成された導電部の一端が第２
分割ランドパターン２５と接触した状態でプリント配線
基板２１を貫通している。
【００３２】２８は第１プリントパターンで、プリント
配線基板２１の裏面（各分割ランドパターン２４、２５
が形成されているプリント配線基板２１の面とは反対側
の面）に形成されており、第１スルーホール２６の内周
面に形成された導電部の他端と第２スルーホール２７の
内周面に形成された導電部の他端とを電気的に接続す
る。２９は第２プリントパターンで、プリント配線基板
２１の表面（各分割ランドパターン２４、２５が形成さ
れているプリント配線基板２１の面と同一面）に形成さ
れており、第１分割ランドパターン２４とプリント配線
基板２１に形成された他の分割ランドパターン（不図
示）とを電気的に接続する。
配線基板２１の裏面（各分割ランドパターン２４、２５
が形成されているプリント配線基板２１の面とは反対側
の面）に形成されており、第１スルーホール２６の内周
面に形成された導電部の他端と第２スルーホール２７の
内周面に形成された導電部の他端とを電気的に接続す
る。２９は第２プリントパターンで、プリント配線基板
２１の表面（各分割ランドパターン２４、２５が形成さ
れているプリント配線基板２１の面と同一面）に形成さ
れており、第１分割ランドパターン２４とプリント配線
基板２１に形成された他の分割ランドパターン（不図
示）とを電気的に接続する。
【００３３】なお、本実施形態においても、第１実施形
態と同様の方法によりチップ部品２２を第１分割ランド
パターン２４および第２分割ランドパターン２５に半田
付けすることができる。また、本実施形態においても第
１実施形態と同様の効果を得ることができる。
態と同様の方法によりチップ部品２２を第１分割ランド
パターン２４および第２分割ランドパターン２５に半田
付けすることができる。また、本実施形態においても第
１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、電気部品の１つの端子
が半田付けされるランドパターンを２つに分割形成する
ことにより、１つの端子がこの端子の底面全体で半田付
けされるランドパターンに比べて、１つの端子に対する
ランドパターンの総面積を小さくすることができるた
め、電気部品の端子をランドパターンに半田付けする
際、ランドパターンに塗布される半田の使用量を低減す
ることができる。半田の使用量を少なくすることで、半
田付け後の冷却工程における冷却ムラを防止したり、電
気部品に対する応力を小さくしたりすることができるた
め、電気部品の立ちを抑えることができるとともに電気
部品の接触不良を防止することができる。
が半田付けされるランドパターンを２つに分割形成する
ことにより、１つの端子がこの端子の底面全体で半田付
けされるランドパターンに比べて、１つの端子に対する
ランドパターンの総面積を小さくすることができるた
め、電気部品の端子をランドパターンに半田付けする
際、ランドパターンに塗布される半田の使用量を低減す
ることができる。半田の使用量を少なくすることで、半
田付け後の冷却工程における冷却ムラを防止したり、電
気部品に対する応力を小さくしたりすることができるた
め、電気部品の立ちを抑えることができるとともに電気
部品の接触不良を防止することができる。
【００３５】また、電気部品の１つの端子が複数の分割
ランドパターンに半田付けされるため、複数の分割ラン
ドパターンのうちいずれかの分割ランドパターンにおけ
る半田接続がはがれても、他の分割ランドパターンにお
ける半田接続により、電気部品と分割ランドパターンと
の電気的接続が確保され、電気導通の信頼性を向上させ
ることができる。
ランドパターンに半田付けされるため、複数の分割ラン
ドパターンのうちいずれかの分割ランドパターンにおけ
る半田接続がはがれても、他の分割ランドパターンにお
ける半田接続により、電気部品と分割ランドパターンと
の電気的接続が確保され、電気導通の信頼性を向上させ
ることができる。
【図１】第１実施形態であるプリント配線基板。
【図２】第２実施形態であるプリント配線基板。
１ 第１チップ部品 ２、４ 電極端子 ３ 第２チップ部品 ５ 第１分割ランドパターン ６ 第２分割ランドパターン ７ 第３分割ランドパターン ８ 第４分割ランドパターン ９ 第１プリント配線パターン １０ 第２プリント配線パターン １１ 第３プリント配線パターン １２、２１ プリント配線基板 ２２ チップ部品 ２３ 電極端子 ２４ 第１分割ランドパターン ２５ 第２分割ランドパターン ２６、２７ スルーホール ２８ プリント配線パターン ２９ プリント配線パターン
Claims (7)
- 【請求項１】 電気部品の端子が半田付けされるランド
パターンが形成されたプリント配線基板において、 前記電気部品の１つの端子が半田付けされるランドパタ
ーンを複数に分割形成し、これら分割ランドパターン間
を相互に電気的に接続したことを特徴とするプリント配
線基板。 - 【請求項２】 前記分割ランドパターンがそれぞれ、基
板表面に形成されたプリント配線により接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。 - 【請求項３】 前記分割ランドパターンのそれぞれに、
基板に形成されたスルーホールを電気的に接続し、これ
らのスルーホールを基板裏面において相互に電気的に接
続したことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線
基板。 - 【請求項４】 前記分割ランドパターンが２つに分割形
成されており、 この２つの分割ランドパターンを、前記１つの端子の両
端近傍部分が半田付け可能な位置に形成したことを特徴
とする請求項１から３のいずれかに記載のプリント配線
基板。 - 【請求項５】 請求項１から４のいずれかに記載のプリ
ント配線基板に形成された分割ランドパターンに電気部
品を半田付けしたことを特徴とする部品実装基板。 - 【請求項６】 前記電気部品が、前記分割ランドパター
ンにリフロー法によって半田付けされていることを特徴
とする請求項５に記載の部品実装基板。 - 【請求項７】 請求項５又は６に記載の部品実装基板を
備えたことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000350061A JP2002158427A (ja) | 2000-11-16 | 2000-11-16 | プリント配線基板、部品実装基板および電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000350061A JP2002158427A (ja) | 2000-11-16 | 2000-11-16 | プリント配線基板、部品実装基板および電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002158427A true JP2002158427A (ja) | 2002-05-31 |
Family
ID=18823359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000350061A Pending JP2002158427A (ja) | 2000-11-16 | 2000-11-16 | プリント配線基板、部品実装基板および電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002158427A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014216615A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | キヤノン株式会社 | 電子部品の実装方法、回路基板及び画像形成装置 |
| JP2018101806A (ja) * | 2018-03-09 | 2018-06-28 | キヤノン株式会社 | 回路基板、光学センサ、画像形成装置及び実装方法 |
-
2000
- 2000-11-16 JP JP2000350061A patent/JP2002158427A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014216615A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | キヤノン株式会社 | 電子部品の実装方法、回路基板及び画像形成装置 |
| US10492304B2 (en) | 2013-04-30 | 2019-11-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of mounting electronic part, circuit substrate, and image forming apparatus |
| JP2018101806A (ja) * | 2018-03-09 | 2018-06-28 | キヤノン株式会社 | 回路基板、光学センサ、画像形成装置及び実装方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4178880B2 (ja) | モジュール部品 | |
| US6509530B2 (en) | Via intersect pad for electronic components and methods of manufacture | |
| JP2010080968A (ja) | モジュール部品の製造方法 | |
| JP2002261402A (ja) | 電子回路ユニットの回路基板 | |
| US20080223611A1 (en) | Printed wiring board and electric apparatus | |
| JP4113969B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH01300588A (ja) | プリント配線板及びそのはんだ付け方法 | |
| JP2789406B2 (ja) | 回路基板 | |
| JP2002158427A (ja) | プリント配線基板、部品実装基板および電子機器 | |
| JP3424685B2 (ja) | 電子回路装置とその製造方法 | |
| JP2001156416A (ja) | フレキシブル配線基板の接続構造 | |
| US20040046243A1 (en) | Methods of split cavity wall plating for an integrated circuit package | |
| JP2004006454A (ja) | 回路基板のランド構造 | |
| JPH1051094A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS60201692A (ja) | 配線回路装置 | |
| JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
| JPH06314885A (ja) | プリント多層配線基板モジュール | |
| JPH09199669A (ja) | プリント配線基板モジュール | |
| JPH0710969U (ja) | プリント基板 | |
| JP3038144B2 (ja) | 回路基板 | |
| JPH0774448A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS63291494A (ja) | 表面実装用プリント配線板 | |
| JP2020155694A (ja) | 両面配線基板 | |
| JPS62208691A (ja) | 両面実装型混成集積回路 | |
| JPH03255691A (ja) | プリント配線板 |