JPH0774448A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0774448A JPH0774448A JP16859793A JP16859793A JPH0774448A JP H0774448 A JPH0774448 A JP H0774448A JP 16859793 A JP16859793 A JP 16859793A JP 16859793 A JP16859793 A JP 16859793A JP H0774448 A JPH0774448 A JP H0774448A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- coil spring
- holes
- printed wiring
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品を実装する前にスルーホールの内部
にメッキを施す必要のないプリント配線板を提供する。 【構成】 電子部品のリード線を燐青銅からなる細線に
てコイルバネに形成するとともに、リード線１２，１３
をスルーホール８，９に挿入し、溶融半田に浸漬して半
田付けをすることにより、コイルバネを形成する細線の
毛細管現象にてスルーホール８，９内に半田１０を吸い
込ませて、電子部品１１の実装と同時にランド間を半田
にて電気的に接続する。
にメッキを施す必要のないプリント配線板を提供する。 【構成】 電子部品のリード線を燐青銅からなる細線に
てコイルバネに形成するとともに、リード線１２，１３
をスルーホール８，９に挿入し、溶融半田に浸漬して半
田付けをすることにより、コイルバネを形成する細線の
毛細管現象にてスルーホール８，９内に半田１０を吸い
込ませて、電子部品１１の実装と同時にランド間を半田
にて電気的に接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリード線を有する電子部
品を実装するとともに半田付けすることによりランド間
を電気的に接続するプリント配線板に関する。
品を実装するとともに半田付けすることによりランド間
を電気的に接続するプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品、例えば抵抗、コンデン
サー等のデスクリート、ラジアル部品のリード線は、鋼
線に錫メッキを施したものが用いられており、これらの
部品のリード線をスルーホールに挿入して半田付けする
ことにより実装していた。
サー等のデスクリート、ラジアル部品のリード線は、鋼
線に錫メッキを施したものが用いられており、これらの
部品のリード線をスルーホールに挿入して半田付けする
ことにより実装していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スルー
ホールに電子部品のリード線を挿入して半田つけするこ
とにより電子部品の実装と同時に所要のランド間を電気
的に接続するプリント配線板においては、所要のランド
間を電気的に確実に接続するために、電子部品を実装す
る前にスルーホールの内部にメッキを施す必要があっ
た。
ホールに電子部品のリード線を挿入して半田つけするこ
とにより電子部品の実装と同時に所要のランド間を電気
的に接続するプリント配線板においては、所要のランド
間を電気的に確実に接続するために、電子部品を実装す
る前にスルーホールの内部にメッキを施す必要があっ
た。
【０００４】そして、このスルーホールのメッキには、
メッキ糟自体が大掛かりになるので設備費が嵩み、同時
に作業環境が悪く、メッキ液自体の管理にも厳しい要求
があるとともに排水処理等の環境問題でも多くの問題点
がある。
メッキ糟自体が大掛かりになるので設備費が嵩み、同時
に作業環境が悪く、メッキ液自体の管理にも厳しい要求
があるとともに排水処理等の環境問題でも多くの問題点
がある。
【０００５】よって本発明は前記問題点に鑑みてなされ
たものであり、電子部品を実装する前にスルーホールの
内部にメッキを施さなくても、所要のランド間を電気的
に確実に接続することができるプリント配線板の提供を
目的とする。
たものであり、電子部品を実装する前にスルーホールの
内部にメッキを施さなくても、所要のランド間を電気的
に確実に接続することができるプリント配線板の提供を
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は燐青銅からなる細線にてコイルバネを形成
したリード線を有する電子部品を実装するとともに前記
リード線を介して半田付けすることにより所要のランド
間を電気的に接続することをことを特徴とする。また、
コイルバネは一重または二重に形成して用いる。
め、本発明は燐青銅からなる細線にてコイルバネを形成
したリード線を有する電子部品を実装するとともに前記
リード線を介して半田付けすることにより所要のランド
間を電気的に接続することをことを特徴とする。また、
コイルバネは一重または二重に形成して用いる。
【０００７】
【作用】本発明のプリント配線板によれば、電子部品の
リード線をコイルバネに形成したことにより、コイルバ
ネを形成した細線の毛細管現象により半田を吸い込み、
スルーホール内に半田を充填してランド間の電気的接続
を確実にする。
リード線をコイルバネに形成したことにより、コイルバ
ネを形成した細線の毛細管現象により半田を吸い込み、
スルーホール内に半田を充填してランド間の電気的接続
を確実にする。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面とともに具体的
に説明する。図１から図３は本発明の実施例を示し、本
発明では図２に示すように電子部品１１のリード線１
２，１３を、線径５０〜９０μｍｍの燐青銅からなる細
線を用いて外形が０．４〜０．６ｍｍのコイルバネに形
成する。
に説明する。図１から図３は本発明の実施例を示し、本
発明では図２に示すように電子部品１１のリード線１
２，１３を、線径５０〜９０μｍｍの燐青銅からなる細
線を用いて外形が０．４〜０．６ｍｍのコイルバネに形
成する。
【０００９】この構成の電子部品１１を実装するに際し
ては、図１に示すように基板１の両面に回路２及びスル
ーホール８，９を介して両面の回路を接続するランド
３，４，５，６を形成し、電気的接続部を除いてソルダ
レジスト７を施した両面板のスルーホール８，９に対し
て、コイルバネに形成したリード線１２，１３を挿入
し、溶融半田に浸漬することにより、コイルバネを形成
した細線の毛細管現象により半田を吸い込みスルーホー
ル１２，１３内に充填して、図１に示すように半田１０
にてランド３，４およびランド５，６のそれぞれを電気
的に接続する。
ては、図１に示すように基板１の両面に回路２及びスル
ーホール８，９を介して両面の回路を接続するランド
３，４，５，６を形成し、電気的接続部を除いてソルダ
レジスト７を施した両面板のスルーホール８，９に対し
て、コイルバネに形成したリード線１２，１３を挿入
し、溶融半田に浸漬することにより、コイルバネを形成
した細線の毛細管現象により半田を吸い込みスルーホー
ル１２，１３内に充填して、図１に示すように半田１０
にてランド３，４およびランド５，６のそれぞれを電気
的に接続する。
【００１０】本発明で用いた燐青銅は強靱性を有してい
るので半田付けをする前に切損する恐れがないとともに
半田付け性のよい材料である、そしてコイルバネに形成
した状態での硬直性は、必要に応じて２重コイルに形成
するか、または、コイルバネの中心に銅線を挿入するこ
とにより補うことができる。
るので半田付けをする前に切損する恐れがないとともに
半田付け性のよい材料である、そしてコイルバネに形成
した状態での硬直性は、必要に応じて２重コイルに形成
するか、または、コイルバネの中心に銅線を挿入するこ
とにより補うことができる。
【００１１】前記実施例におけるコイルバネの材料は、
燐青銅に限らず、高導電性であり、かつ強靱性を有する
とともに半田付け性のよいものであれば使用することが
できる。
燐青銅に限らず、高導電性であり、かつ強靱性を有する
とともに半田付け性のよいものであれば使用することが
できる。
【００１２】
【発明の効果】本発明のプリント配線板によれば、電子
部品のリード線をコイルバネに形成したことにより、コ
イルバネを形成している細線の毛細管現象にてスルーホ
ール内に半田を吸い込むので、電子部品の実装と同時に
ランド間の電気的接続をすることができる。従って、電
子部品を実装する前にスルーホールにメッキを施す必要
がないためコストを低減することができる。
部品のリード線をコイルバネに形成したことにより、コ
イルバネを形成している細線の毛細管現象にてスルーホ
ール内に半田を吸い込むので、電子部品の実装と同時に
ランド間の電気的接続をすることができる。従って、電
子部品を実装する前にスルーホールにメッキを施す必要
がないためコストを低減することができる。
【図１】本発明のコイルバネのリード線を有する電子部
品を実装したプリント配線板の断面図。
品を実装したプリント配線板の断面図。
【図２】電子部品のリード線にコイルバネを用いた状態
を示す側面図。
を示す側面図。
【図３】図２の平面図。
【図４】
１ 基板 ２ 回路 ３，４，５，６ ランド ７ ソルダレジスト ８，９ スルーホール １０ 半田 １１ 電子部品 １２，１３ リード線
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１２月２２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のコイルバネのリード線を有する電子部
品を実装したプリント配線板の断面図。
品を実装したプリント配線板の断面図。
【図２】電子部品のリード線にコイルバネを用いた状態
を示す側面図。
を示す側面図。
【図３】図２の平面図。
【符号の説明】 １ 基板 ２ 回路 ３，４，５，６ ランド ７ ソルダレジスト ８，９ スルーホール １０ 半田 １１ 電子部品 １２，１３ リード線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 関 直彦 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 コイルバネに形成したリード線を有する
電子部品を実装するとともに前記リード線を介して半田
付けすることにより所要のランド間を電気的に接続する
ことをことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記コイルバネは燐青銅からなる細線に
て形成したことを特徴とする請求項１記載のプリント配
線板。 - 【請求項３】 前記コイルバネは一重または二重に形成
したことを特徴とする請求項１記載または請求項２記載
のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16859793A JPH0774448A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16859793A JPH0774448A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774448A true JPH0774448A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=15871010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16859793A Pending JPH0774448A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0774448A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6195879B1 (en) * | 1996-01-23 | 2001-03-06 | Funai Electric Company, Ltd. | Method for mounting wire-wound component on a printed circuit board |
| US7273988B2 (en) | 2002-04-22 | 2007-09-25 | Nec Corporation | Wiring board, and electronic device with an electronic part mounted on a wiring board, as well as method of mounting an electronic part on a wiring board |
| DE102008036421A1 (de) * | 2008-08-05 | 2010-02-11 | Infineon Technologies Ag | Elektrische Anordnung mit Leiterplatte |
-
1993
- 1993-06-15 JP JP16859793A patent/JPH0774448A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6195879B1 (en) * | 1996-01-23 | 2001-03-06 | Funai Electric Company, Ltd. | Method for mounting wire-wound component on a printed circuit board |
| US7273988B2 (en) | 2002-04-22 | 2007-09-25 | Nec Corporation | Wiring board, and electronic device with an electronic part mounted on a wiring board, as well as method of mounting an electronic part on a wiring board |
| DE102008036421A1 (de) * | 2008-08-05 | 2010-02-11 | Infineon Technologies Ag | Elektrische Anordnung mit Leiterplatte |
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