JPH11330653A - 表面実装モジュール - Google Patents
表面実装モジュールInfo
- Publication number
- JPH11330653A JPH11330653A JP13641898A JP13641898A JPH11330653A JP H11330653 A JPH11330653 A JP H11330653A JP 13641898 A JP13641898 A JP 13641898A JP 13641898 A JP13641898 A JP 13641898A JP H11330653 A JPH11330653 A JP H11330653A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- substrate
- terminal electrodes
- module substrate
- electric circuit
- Prior art date
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- Granted
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 モジュールを構成する電気回路パターンの設
計を容易にする。 【解決手段】 モジュールを構成するモジュール基板１
０の周囲にスルーホールを分割して形成した端子電極１
１を有する表面実装モジュールにおいて、前記モジュー
ル基板１０の内部にスルーホールを分割して内部端子電
極１３を形成したものである。これにより、電気回路の
パターン設計が容易になる。
計を容易にする。 【解決手段】 モジュールを構成するモジュール基板１
０の周囲にスルーホールを分割して形成した端子電極１
１を有する表面実装モジュールにおいて、前記モジュー
ル基板１０の内部にスルーホールを分割して内部端子電
極１３を形成したものである。これにより、電気回路の
パターン設計が容易になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装モジュー
ルに関し、更に詳しくはその端子構造に関するものであ
る。
ルに関し、更に詳しくはその端子構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装モジュールは図６、図７
に示す構成である。図６はモジュールの外観斜視図、図
７はモジュールを構成する基板上の電気回路の配置図を
示す。以下、図面に従って、従来の表面実装モジュール
について説明する。図６（ａ）はモジュール１の表面の
斜視図を、（ｂ）はモジュール１の裏面の斜視図を示
す。２はモジュールに使用される高周波回路が表面に形
成された樹脂系のプリント基板（以下、モジュール基板
という）であり、その周辺にスルーホールを軸方向に分
割して形成される端子電極３が形成され、このモジュー
ル基板２の裏面には端子電極３に接続されたモジュール
実装用のランド４が形成されている。モジュール基板２
の表面には電気回路を構成する電子部品が実装され、電
磁シールド用の金属カバー５が取り付けられている。６
はこのモジュール１を実装する基板で、実装する面に
は、モジュール１の端子電極３及びランド４に対応する
位置に適当な大きさの実装用ランド７が形成されてい
る。
に示す構成である。図６はモジュールの外観斜視図、図
７はモジュールを構成する基板上の電気回路の配置図を
示す。以下、図面に従って、従来の表面実装モジュール
について説明する。図６（ａ）はモジュール１の表面の
斜視図を、（ｂ）はモジュール１の裏面の斜視図を示
す。２はモジュールに使用される高周波回路が表面に形
成された樹脂系のプリント基板（以下、モジュール基板
という）であり、その周辺にスルーホールを軸方向に分
割して形成される端子電極３が形成され、このモジュー
ル基板２の裏面には端子電極３に接続されたモジュール
実装用のランド４が形成されている。モジュール基板２
の表面には電気回路を構成する電子部品が実装され、電
磁シールド用の金属カバー５が取り付けられている。６
はこのモジュール１を実装する基板で、実装する面に
は、モジュール１の端子電極３及びランド４に対応する
位置に適当な大きさの実装用ランド７が形成されてい
る。
【０００３】モジュール１を実装するときは、基板６の
ランド７にクリーム半田を印刷し、リフロー炉を通して
クリーム半田を溶融してモジュール１の端子電極３、ラ
ンド４と基板６のランド７を半田接合する。図７はモジ
ュールを構成する基板上の電気回路レイアウトの概略で
電気回路を構成する回路ブロック８がモジュール基板２
上に形成されている。回路ブロック８を構成する電気部
品のレイアウトはモジュール基板２の周辺に形成された
端子電極３に矢印で示すように接続されている。
ランド７にクリーム半田を印刷し、リフロー炉を通して
クリーム半田を溶融してモジュール１の端子電極３、ラ
ンド４と基板６のランド７を半田接合する。図７はモジ
ュールを構成する基板上の電気回路レイアウトの概略で
電気回路を構成する回路ブロック８がモジュール基板２
上に形成されている。回路ブロック８を構成する電気部
品のレイアウトはモジュール基板２の周辺に形成された
端子電極３に矢印で示すように接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この様
な従来の構成では、モジュール基板２上に構成された電
気回路パターンや内部の電気部品をモジュール基板２の
周辺に形成された端子電極３に接続するために、特に内
部部品と端子電極３との接続には９のような長いパター
ンをモジュール基板２上やモジュール基板２の内層を引
き回す場合が発生し、この引き回しにより、回路パター
ン長が長くなり、所定の性能が得られないことがあっ
た。また、モジュール基板２の層数が増えたりするな
ど、電気回路パターンの設計、及び、モジュールを構成
する電気部品のレイアウト設計上での制約条件となって
いた。
な従来の構成では、モジュール基板２上に構成された電
気回路パターンや内部の電気部品をモジュール基板２の
周辺に形成された端子電極３に接続するために、特に内
部部品と端子電極３との接続には９のような長いパター
ンをモジュール基板２上やモジュール基板２の内層を引
き回す場合が発生し、この引き回しにより、回路パター
ン長が長くなり、所定の性能が得られないことがあっ
た。また、モジュール基板２の層数が増えたりするな
ど、電気回路パターンの設計、及び、モジュールを構成
する電気部品のレイアウト設計上での制約条件となって
いた。
【０００５】本発明は、このような問題点を解決するも
のでモジュールを構成する電気回路パターンの設計を容
易にするための表面実装モジュールを提供することを目
的としたものである。
のでモジュールを構成する電気回路パターンの設計を容
易にするための表面実装モジュールを提供することを目
的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、モジュールを構成するモジュール基板の周
囲にスルーホールを分割して形成した端子電極を有する
表面実装モジュールにおいて、前記モジュール基板の内
部にスルーホールを分割して内部端子電極を形成したも
のである。
に本発明は、モジュールを構成するモジュール基板の周
囲にスルーホールを分割して形成した端子電極を有する
表面実装モジュールにおいて、前記モジュール基板の内
部にスルーホールを分割して内部端子電極を形成したも
のである。
【０００７】これにより、回路パターンのレイアウト設
計が容易になる。
計が容易になる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、モジュールを構成するモジュール基板の周囲にスル
ーホールを軸方向に分割して形成した端子電極を有する
表面実装モジュールにおいて、前記モジュール基板の内
部にスルーホールを軸方向に分割して内部端子電極を形
成した表面実装モジュールであり、このようにモジュー
ル基板上の電気回路とモジュールを実装する基板上の電
気回路の接続をモジュール基板の周囲に形成した端子電
極だけでなく、モジュール基板内部の端子電極でも接続
することができるためにモジュールの回路レイアウト設
計が容易になる。
は、モジュールを構成するモジュール基板の周囲にスル
ーホールを軸方向に分割して形成した端子電極を有する
表面実装モジュールにおいて、前記モジュール基板の内
部にスルーホールを軸方向に分割して内部端子電極を形
成した表面実装モジュールであり、このようにモジュー
ル基板上の電気回路とモジュールを実装する基板上の電
気回路の接続をモジュール基板の周囲に形成した端子電
極だけでなく、モジュール基板内部の端子電極でも接続
することができるためにモジュールの回路レイアウト設
計が容易になる。
【０００９】請求項２に記載の発明は、モジュール基板
を覆うように取り付けた電磁シールドカバーは、前記モ
ジュール基板内部に形成された内部端子電極に対応する
部分を打ち抜いた請求項１に記載の表面実装モジュール
であり、このように、モジュール基板内部の端子電極の
半田付け状態が基板上方から確認できるので良好な半田
付け品質が確保できる。
を覆うように取り付けた電磁シールドカバーは、前記モ
ジュール基板内部に形成された内部端子電極に対応する
部分を打ち抜いた請求項１に記載の表面実装モジュール
であり、このように、モジュール基板内部の端子電極の
半田付け状態が基板上方から確認できるので良好な半田
付け品質が確保できる。
【００１０】以下、本発明の実施の形態について、図面
を用いて説明する。図１は本発明の実施の形態によるモ
ジュールを構成するモジュール基板１０の電気回路の配
置図である。モジュール基板１０の周囲には端子電極１
１が形成され、電気回路を構成する回路ブロック１２が
モジュール基板１０上に形成されている。モジュール基
板１０の内部には、スルーホールを軸方向に分割して形
成された内部端子電極１３が形成されている。ここでモ
ジュール基板１０の内部とはモジュール基板１０周辺に
対する意味であって基材内部の意味ではない。スルーホ
ールの分割方法は本実施の形態では金型にて抜いている
がリュータ加工で形成することもできる。内部端子電極
１３部分には適当な幅の孔１４を形成する。回路ブロッ
ク１２を構成する回路パターン１５は矢印で示すように
近傍の端子電極１１と内部端子電極１３に引き回し接続
している。
を用いて説明する。図１は本発明の実施の形態によるモ
ジュールを構成するモジュール基板１０の電気回路の配
置図である。モジュール基板１０の周囲には端子電極１
１が形成され、電気回路を構成する回路ブロック１２が
モジュール基板１０上に形成されている。モジュール基
板１０の内部には、スルーホールを軸方向に分割して形
成された内部端子電極１３が形成されている。ここでモ
ジュール基板１０の内部とはモジュール基板１０周辺に
対する意味であって基材内部の意味ではない。スルーホ
ールの分割方法は本実施の形態では金型にて抜いている
がリュータ加工で形成することもできる。内部端子電極
１３部分には適当な幅の孔１４を形成する。回路ブロッ
ク１２を構成する回路パターン１５は矢印で示すように
近傍の端子電極１１と内部端子電極１３に引き回し接続
している。
【００１１】図２はモジュール基板１０上を金属製の電
磁シールドカバー１６で覆った例で、このカバー１６は
モジュール基板１０に形成した内部端子電極１３に対応
する上方部分を抜いて孔１７を形成している。
磁シールドカバー１６で覆った例で、このカバー１６は
モジュール基板１０に形成した内部端子電極１３に対応
する上方部分を抜いて孔１７を形成している。
【００１２】図３はモジュール２０の裏面を示してお
り、モジュール基板１０の周囲の端子電極１１に接続さ
れたランド１８と内部端子電極１３に接続されたランド
１９が形成されている。
り、モジュール基板１０の周囲の端子電極１１に接続さ
れたランド１８と内部端子電極１３に接続されたランド
１９が形成されている。
【００１３】図４（ａ）と（ｂ）は図１から図３で説明
したモジュール２０の外観斜視図、及び、モジュール２
０を実装する基板２１の部分斜視図を示している。基板
２１は本モジュール２０を実装する基板で、実装する面
には、モジュール２０の端子電極１１とランド１８及び
内部端子電極１３と内部ランド１９に対応する位置に、
端子電極１１とランド１８及び内部端子電極１３と内部
ランド１９の大きさに対応して、これより大きな実装用
ランド２２が形成されている。モジュール２０を実装す
る時は、実装用ランド２２にクリーム半田を印刷し、リ
フロー炉を通してクリーム半田を溶融してモジュール２
０の端子電極１１、ランド１８、内部端子電極１３、内
部ランド１９と基板２１のランド２２を半田接合する。
したモジュール２０の外観斜視図、及び、モジュール２
０を実装する基板２１の部分斜視図を示している。基板
２１は本モジュール２０を実装する基板で、実装する面
には、モジュール２０の端子電極１１とランド１８及び
内部端子電極１３と内部ランド１９に対応する位置に、
端子電極１１とランド１８及び内部端子電極１３と内部
ランド１９の大きさに対応して、これより大きな実装用
ランド２２が形成されている。モジュール２０を実装す
る時は、実装用ランド２２にクリーム半田を印刷し、リ
フロー炉を通してクリーム半田を溶融してモジュール２
０の端子電極１１、ランド１８、内部端子電極１３、内
部ランド１９と基板２１のランド２２を半田接合する。
【００１４】図５は基板２１に実装したモジュール２０
の平面図でモジュール２０周囲の端子電極１１への半田
付け状態の確認、及び、カバー１６に設けられた孔１７
により、モジュール基板１０の打ち抜き孔１４を通して
内部端子電極１３への半田付け状態が確認できる。
の平面図でモジュール２０周囲の端子電極１１への半田
付け状態の確認、及び、カバー１６に設けられた孔１７
により、モジュール基板１０の打ち抜き孔１４を通して
内部端子電極１３への半田付け状態が確認できる。
【００１５】以上のように本実施の形態によれば、モジ
ュール基板１０上の電気回路とモジュール２０を実装す
る基板上の電気回路の接続をモジュール基板１０の周囲
に形成した端子電極１１だけでなく、モジュール基板１
０内部の内部端子電極１３でも接続することができるた
めにモジュール２０の回路レイアウト設計が容易にな
る。また、モジュール基板１０内部の電気回路から周囲
の端子電極１１への引き回しパターンが減り基板の層数
削減に対しても有効である。
ュール基板１０上の電気回路とモジュール２０を実装す
る基板上の電気回路の接続をモジュール基板１０の周囲
に形成した端子電極１１だけでなく、モジュール基板１
０内部の内部端子電極１３でも接続することができるた
めにモジュール２０の回路レイアウト設計が容易にな
る。また、モジュール基板１０内部の電気回路から周囲
の端子電極１１への引き回しパターンが減り基板の層数
削減に対しても有効である。
【００１６】また、モジュール基板１０内部の内部端子
電極１３の半田付け状態が基板上方から確認できるので
良好な半田品質が確保できる。
電極１３の半田付け状態が基板上方から確認できるので
良好な半田品質が確保できる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、モジュー
ル基板上の電気回路とモジュールを実装する基板上の電
気回路の接続をモジュール基板の周囲に形成した端子電
極だけでなく、モジュール基板内部に形成された内部端
子電極でも接続することができるので、モジュールの回
路レイアウト設計が容易になる。
ル基板上の電気回路とモジュールを実装する基板上の電
気回路の接続をモジュール基板の周囲に形成した端子電
極だけでなく、モジュール基板内部に形成された内部端
子電極でも接続することができるので、モジュールの回
路レイアウト設計が容易になる。
【図１】本発明による一実施の形態による表面実装モジ
ュールの基板の回路配置図
ュールの基板の回路配置図
【図２】同、表面実装モジュールの平面図
【図３】同、裏面から見た平面図
【図４】（ａ）は同、表面から見た表面実装モジュール
の斜視図 （ｂ）は同、裏面から見た斜視図
の斜視図 （ｂ）は同、裏面から見た斜視図
【図５】同親プリント基板に実装後の表面実装モジュー
ルの平面図
ルの平面図
【図６】（ａ）は従来の表面実装モジュールの表面から
見た斜視図 （ｂ）は同、裏面から見た斜視図
見た斜視図 （ｂ）は同、裏面から見た斜視図
【図７】同、モジュール基板の回路配置図
１０ モジュール基板 １１ 端子電極 １３ 内部端子電極 １４ 孔 １６ カバー １７ 孔 １８ ランド １９ ランド ２０ モジュール ２１ 基板 ２２ ランド
Claims (2)
- 【請求項１】 モジュールを構成するモジュール基板の
周囲にスルーホールを軸方向に分割して形成した端子電
極を有する表面実装モジュールにおいて、前記モジュー
ル基板の内部にスルーホールを軸方向に分割して内部端
子電極を形成した表面実装モジュール。 - 【請求項２】 モジュール基板を覆うように取り付けら
れた電磁シールドカバーは、前記モジュール基板内部に
形成された内部端子電極に対応する部分を打ち抜いた請
求項１に記載の表面実装モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13641898A JP3906563B2 (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | 表面実装モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13641898A JP3906563B2 (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | 表面実装モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11330653A true JPH11330653A (ja) | 1999-11-30 |
| JP3906563B2 JP3906563B2 (ja) | 2007-04-18 |
Family
ID=15174702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13641898A Expired - Fee Related JP3906563B2 (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | 表面実装モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3906563B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6751101B2 (en) | 2000-11-02 | 2004-06-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and method of producing the same |
| US6760227B2 (en) | 2000-11-02 | 2004-07-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof |
-
1998
- 1998-05-19 JP JP13641898A patent/JP3906563B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6751101B2 (en) | 2000-11-02 | 2004-06-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and method of producing the same |
| US6760227B2 (en) | 2000-11-02 | 2004-07-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3906563B2 (ja) | 2007-04-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Effective date: 20040824 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
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Effective date: 20040914 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
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|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20060726 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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