JP2001326447A - プリント回路基板の製造方法およびプリント回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ソルダレジスト膜に不当なクラックを生じさせ
ないようにして、品質の良い複数のプリント回路基板を
集合基板から効率良くかつ適切に製造する。 【解決手段】導体パターン２が形成された集合基板１上
に、導体パターン２の一部を覆うソルダレジスト膜４を
形成する工程と、集合基板１に、この集合基板１を分割
するための補助部となる開口部３を形成する工程と、集
合基板１を開口部３を利用して複数のプリント回路基板
１Ａに分割する工程と、を有している、プリント回路基
板の製造方法であって、集合基板１に開口部３を形成す
る工程は、ソルダレジスト膜４を形成する工程よりも先
に行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、プリント回路基
板の製造方法、およびその製造方法によって製造された
プリント回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来におけるプリント回路基板の製造方
法の一例を、図９（ａ）〜（ｄ）に示す。この従来の方
法においては、まず同図（ａ）に示すように、集合基板
９０上に、たとえば銅箔からなる導体パターン９１を形
成し、その後ソルダレジスト膜９２を形成する。なお、
本明細書でいう「集合基板」とは、所望のプリント回路
基板を複数個取りすることが可能なサイズを有する基板
を意味する。ソルダレジスト膜９２は、導体パターン９
１の一部分を露出させるようにして、集合基板９０の表
面の略全面に設けられる。次いで、同図（ｂ）に示すよ
うに、加工具９９を利用して集合基板９０に打ち抜き加
工を施すことにより、複数の開口部９５を形成する。こ
れら複数の開口部９５は、後の工程において、集合基板
９０を分割する際の補助部としての役割を果たす部分で
ある。その後は、同図（ｃ）に示すように、複数の電気
部品９３を導体パターン９１に導通させるようにして搭
載し、複数の回路９８を作製する。これら複数の回路９
８を作製した後には、同図（ｄ）に示すように、集合基
板９０を各開口部９５の形成箇所において切断し、複数
のプリント回路基板９に分割する。

【０００３】上記した一連の工程によれば、１つの集合
基板９０から複数のプリント回路基板９を一括して製造
することができるために、その生産性が良い。また、集
合基板９０の分割工程においては、各開口部９５を利用
して集合基板１を分割するために、その分割が無理なく
行え、大きな衝撃を生じないようにすることができる。
このため、各電気部品９３やそのハンダ接合部分がダメ
ージを受けないようにすることもできる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の製造方法においては、次のような不具合があった。

【０００５】すなわち、従来においては、集合基板９０
にソルダレジスト膜９２を形成した後に、複数の開口部
９５を形成している。したがって、これら複数の開口部
９５は、集合基板９０のみならず、ソルダレジスト膜９
２にも形成されることとなる。その結果、各開口部９５
を形成するときには、ソルダレジスト膜９２にクラック
を生じる場合があった。とくに、図９（ｂ）に示したよ
うに、打ち抜き加工によって開口部９５を形成する場合
には、ソルダレジスト膜９２が受ける衝撃応力は大き
く、かつソルダレジスト膜４の一部は、加工具９９によ
って開口部９５内に強制的に引っ張られる現象を生じる
場合があるため、上記したクラックを生じる可能性がよ
り高いものとなっていた。このクラックは、開口部９５
の近傍にとどまらず、開口部９５から離れた箇所まで延
びるようにして発生していた。

【０００６】上記したように、ソルダレジスト膜９２に
クラックが生じたのでは、導体パターン９１の絶縁や保
護を図るというソルダレジスト膜本来の機能が損なわれ
てしまう。また、その見栄えも悪くなる。従来において
は、たとえばプリント回路基板９上につくられている回
路９８を、携帯電話機の充電式バッテリ用の保護回路と
し、その用途に用いた場合に、そのバッテリに液洩れを
生じると、バッテリ液がクラック内に進入し、導体パタ
ーン９１が腐食したり、あるいは導体パターン９１に電
気的な短絡を生じる虞れがあった。

【０００７】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、ソルダレジスト膜に不当なクラ
ックを生じさせないようにして、品質の良い複数のプリ
ント回路基板を集合基板から生産効率良くかつ適切に製
造できるようにすることをその課題としている。

【０００８】

【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【０００９】本願発明の第１の側面によって提供される
プリント回路基板の製造方法は、導体パターンが形成さ
れた集合基板上に、上記導体パターンの一部を覆うソル
ダレジスト膜を形成する工程と、上記集合基板に、この
集合基板を分割するための補助部となる開口部を形成す
る工程と、上記集合基板を上記開口部を利用して複数の
プリント回路基板に分割する工程と、を有している、プ
リント回路基板の製造方法であって、上記集合基板に上
記開口部を形成する工程は、上記ソルダレジスト膜を形
成する工程よりも先に行うことを特徴としている。

【００１０】本願発明によれば、上記ソルダレジスト膜
が上記集合基板上に未だ形成されていない状態におい
て、上記集合基板に上記開口部が形成される。したがっ
て、ソルダレジスト膜を形成した後に開口部を形成して
いた従来の方法とは異なり、上記開口部を形成すること
に起因して上記ソルダレジスト膜にクラックが発生する
虞れはない。したがって、上記ソルダレジスト膜には、
上記導体パターンを絶縁し、かつ保護する機能を適切に
発揮させることができ、品質の良いプリント回路基板が
得られることとなる。

【００１１】本願発明においては、上記集合基板に上記
開口部を形成する工程と、上記ソルダレジスト膜を形成
する工程との順序が、従来とは逆となっているが、これ
によって上記ソルダレジスト膜の形成工程などに不具合
を生じることはない。本願発明においては、却って、こ
のように上記２つの工程の順序を逆にすることにより、
後述するように、最終的に製造されるプリント回路基板
の側面を上記ソルダレジスト膜によって簡単に覆うこと
ができるという予期せぬ効果をも有する。

【００１２】本願発明の好ましい実施の形態において
は、上記開口部は、最終的に得られる複数のプリント回
路基板の概略形状をかたちどるものとして形成し、かつ
上記ソルダレジスト膜は、上記開口部の内壁面を覆うよ
うに形成する。

【００１３】このような構成によれば、最終的に製造さ
れる複数のプリント回路基板の各側面が、上記ソルダレ
ジスト膜によって覆われた状態となる。したがって、上
記各プリント回路基板の側面を上記ソルダレジスト膜に
よって保護したり、あるいはその見栄えを良くすること
が可能となる。上記各プリント回路基板の材質が、たと
えばガラスエポキシ樹脂である場合には、この基板の側
面からガラス繊維がはみ出さないようにすることができ
る。本願発明においては、集合基板に開口部を形成した
後に、ソルダレジスト膜の形成工程を行うために、上記
導体パターンを上記ソルダレジスト膜によって覆うとき
に、このソルダレジスト膜を上記開口部の内壁面に形成
することが簡単に行えるのである。

【００１４】本願発明の第２の側面によって提供される
プリント回路基板は、本願発明の第１の側面によって提
供されるプリント回路基板の製造方法によって製造され
たことを特徴としている。このプリント回路基板は、そ
のソルダレジスト膜にクラックを有しない品質の良いも
のとなる。

【００１５】本願発明のその他の特徴および利点につい
ては、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明
らかになるであろう。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。

【００１７】図１〜図７は、本願発明に係るプリント回
路基板の製造方法の一例を示している。図８は、最終的
に製造されたプリント回路基板の一例を示している。

【００１８】本実施形態のプリント回路基板の製造方法
においては、まず図１および図２に示すように、集合基
板１の表面に、銅箔などの導体２０（図１のクロスハッ
チングで示す部分）からなる複数組の導体パターン２を
適当な配列に設けた後に、この集合基板１に複数の開口
部３を形成する。集合基板１は、絶縁基板であり、たと
えばガラスエポキシ樹脂製とされている。各導体パター
ン２は、集合基板１の表面の略全面に銅箔などの導体膜
を付着形成した後に、この導体膜の不要部分をエッチン
グすることにより形成される。

【００１９】複数の開口部３は、集合基板１の各導体パ
ターン２の形成領域およびその周辺領域を、略矩形状の
領域Ｓにかたちどって囲み込むように設けられている。
各領域Ｓは、隣り合う開口部３どうしの間に形成された
細幅な複数の支持部１０を介して集合基板１の他の部分
と繋がっている。各開口部３の複数の内壁面のうち、領
域Ｓの外側面に相当する複数の内壁面３０は、最終的に
製造される複数のプリント回路基板の各側面となる部分
である。各開口部３は、従来の開口部と同様に、たとえ
ば集合基板１に打ち抜き加工を施すことにより形成され
る。

【００２０】次いで、図３および図４に示すように、集
合基板１の表面上の略全域にソルダレジスト膜４を形成
し、各導体パターン２を覆う。ただし、各導体パターン
２の複数の端子部２１についてはソルダレジスト膜４か
ら露出させる。ソルダレジスト膜４は、各開口部３の内
壁面３０を含む複数の内壁面にも形成する。このソルダ
レジスト膜４を形成する方法としては、たとえば集合基
板１の略全面にその原料となる感光性樹脂をスプレイし
て塗布した後に、その塗膜の各端子部２１に相当する箇
所にマスクを施し、その後上記塗膜を露光および現像す
る方法を採用することができる。ソルダレジスト膜４の
塗布手段として、スプレイ方法を用いれば、各開口部３
の内壁面についてもソルダレジスト膜４を簡単に形成す
ることができる。

【００２１】ソルダレジスト膜４の形成後には、図５お
よび図６に示すように、複数の電気部品５を集合基板１
上に搭載し、各領域Ｓごとに所望の構成および機能をも
つ回路Ａａを作製する。各電気部品５が面実装型である
場合には、各電気部品５をハンダリフローの手法を用い
ることによって、各電気部品５の電極をそれに対応する
導体パターン２の端子部２１にハンダ５０を介して電気
的および機械的に接続することができる。

【００２２】各電気部品５を搭載した後には、集合基板
１の分割工程を行う。この工程においては、図７に示す
ように、集合基板１の矩形状の各領域Ｓを支持する支持
部１０を、カッタを用いて切断する。この切断作業によ
り、複数の回路Ａａのそれぞれを有する矩形状の領域Ｓ
を集合基板１の残余部分から分離させることができ、回
路Ａａを個別に備えたプリント回路基板１Ａが複数得ら
れることとなる。各支持部１０は細幅であり、この部分
をカッタを用いて切断するときには大きな衝撃が生じな
いようにすることができる。したがって、集合基板１の
分割工程においては、電気部品５やそのハンダ接合部な
どに機械的なダメージを与えず、かつソルダレジスト膜
４にクラックも生じないようにすることができる。

【００２３】上記した製造方法においては、図１に示し
たように、集合基板１に各開口部３を形成する作業は、
集合基板１に未だソルダレジスト膜４が形成されていな
い状態で行われている。したがって、その後に形成され
るソルダレジスト膜４に、各開口部３の形成作業に起因
するクラックが発生することはない。その結果、最終的
に得られる各プリント回路基板１Ａは、ソルダレジスト
膜４にクラックがなく、導体パターン２がソルダレジス
ト膜４によって適切に絶縁保護された品質の良いものと
なる。プリント回路基板１Ａに具備された回路Ａａが、
たとえば充電式バッテリ用の保護回路として構成され、
かつその用途に用いられた場合において、充電式バッテ
リに液洩れが生じても、導体パターン２が安易に腐食し
たり、あるいは電気的な短絡を生じないようにすること
ができる。

【００２４】上記製造方法によって製造されたプリント
回路基板１Ａは、図８に示すように、その側面３０Ａも
ソルダレジスト膜４によって覆われたものとなる。した
がって、このプリント回路基板１Ａにおいては、切断端
面としての側面３０Ａが不体裁に露出しないようにする
ことができる。たとえば、プリント回路基板１Ａがガラ
スエポキシ樹脂製である場合には、そのガラス繊維が側
面３０Ａからはみ出さないようにすることができる。

【００２５】本願発明は、上記実施形態に限定されな
い。

【００２６】上記実施形態においては、プリント回路基
板１Ａの側面３０Ａがソルダレジスト膜４によって覆わ
れるようにしているが、本願発明はこれに限定されな
い。本願発明においては、プリント回路基板の側面にソ
ルダレジスタ膜が形成されていない構成とすることもで
きる。

【００２７】本願発明に係る方法によって最終的に製造
されるプリント回路基板は、矩形状以外の種々の形状に
形成することが可能である。したがって、集合基板を分
割するときの補助部となる開口部の具体的な形状もとく
に限定されるものではない。また、本願発明に係るプリ
ント回路基板は、充電式バッテリ用の保護回路以外の種
々の回路を備えたものとして、あるいは電気部品や電子
部品が搭載されていないものとして構成することが可能
である。その他、本願発明に係るプリント回路基板の製
造方法の各作業工程の具体的な構成は、種々に変更自在
である。また、本願発明に係るプリント回路基板の各部
の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係るプリント回路基板の製造方法の
初期工程の一例を示す要部平面図である。

【図２】図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。

【図３】本願発明に係るプリント回路基板の製造方法の
途中工程の一例を示す要部平面図である。

【図４】図３のＩＶ−ＩＶ断面図である。

【図５】本願発明に係るプリント回路基板の製造方法の
途中工程の一例を示す要部平面図である。

【図６】図５のＶＩ−ＶＩ断面図である。

【図７】本願発明に係るプリント回路基板の製造方法の
最終工程の一例を示す要部平面図である。

【図８】本願発明に係るプリント回路基板の製造方法に
よって製造されたプリント回路基板の一例を示す断面図
である。

【図９】（ａ）〜（ｄ）は、従来技術の一例を示す断面
図である。

【符号の説明】

１ 集合基板 １Ａ プリント回路基板 ２ 導体パターン ３ 開口部 ４ ソルダレジスト膜 ５ 電気部品 ３０ 内壁面 ３０Ａ 側面（基板の）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体パターンが形成された集合基板上
   に、上記導体パターンの一部を覆うソルダレジスト膜を
   形成する工程と、 上記集合基板に、この集合基板を分割するための補助部
   となる開口部を形成する工程と、 上記集合基板を上記開口部を利用して複数のプリント回
   路基板に分割する工程と、 を有している、プリント回路基板の製造方法であって、 上記集合基板に上記開口部を形成する工程は、上記ソル
   ダレジスト膜を形成する工程よりも先に行うことを特徴
   とする、プリント回路基板の製造方法。
2. 【請求項２】 上記開口部は、最終的に得られる複数の
   プリント回路基板の概略形状をかたちどるものとして形
   成し、かつ、 上記ソルダレジスト膜は、上記開口部の内壁面を覆うよ
   うに形成する、請求項１に記載のプリント回路基板の製
   造方法。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載のプリント回路
   基板の製造方法によって製造されたことを特徴とする、
   プリント回路基板。