JPH0637431A - 表面実装用基板のランドパターン - Google Patents
表面実装用基板のランドパターンInfo
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- JPH0637431A JPH0637431A JP18913192A JP18913192A JPH0637431A JP H0637431 A JPH0637431 A JP H0637431A JP 18913192 A JP18913192 A JP 18913192A JP 18913192 A JP18913192 A JP 18913192A JP H0637431 A JPH0637431 A JP H0637431A
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- JP
- Japan
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- land
- resist film
- conductive material
- pattern
- substrate
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 通信機器などの高周波回路に適した表面実装
用基板のパターンを対とにして使用するときもチップ立
ちなどの実装不良が発生せず、また基板製造時のレジス
ト膜のずれがランド位置のずれに影響を与えないように
することを目的とする。 【構成】 基板１上の広範囲に密着させた導電性物質２
のエッチングにより形設した半径Ｒのランド部８と、半
径Ｒから半径（Ｒ＋１００μｍ）にかけて導電性物質２
の欠落部９を複数個設け、その上部を半径（Ｒ＋５０μ
ｍ）の寸法で開孔したレジスト膜１０で覆った構成によ
り、ランド部８の周囲に導電性物質２の欠落部９を設け
て熱伝導性を下げ、対として使用するランドパターンと
同程度の熱伝導性を確保できチップ立ちをなくし、かつ
ランド部８をエッチングによって形成しているので、レ
ジスト膜１０の位置ずれはランド位置のずれに影響を与
えないようにできる。
用基板のパターンを対とにして使用するときもチップ立
ちなどの実装不良が発生せず、また基板製造時のレジス
ト膜のずれがランド位置のずれに影響を与えないように
することを目的とする。 【構成】 基板１上の広範囲に密着させた導電性物質２
のエッチングにより形設した半径Ｒのランド部８と、半
径Ｒから半径（Ｒ＋１００μｍ）にかけて導電性物質２
の欠落部９を複数個設け、その上部を半径（Ｒ＋５０μ
ｍ）の寸法で開孔したレジスト膜１０で覆った構成によ
り、ランド部８の周囲に導電性物質２の欠落部９を設け
て熱伝導性を下げ、対として使用するランドパターンと
同程度の熱伝導性を確保できチップ立ちをなくし、かつ
ランド部８をエッチングによって形成しているので、レ
ジスト膜１０の位置ずれはランド位置のずれに影響を与
えないようにできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、通信機などの電子機器
に用いる高周波回路に適し、かつ高品質な電子部品実装
を可能とした表面実装用基板のランドパターンに関す
る。
に用いる高周波回路に適し、かつ高品質な電子部品実装
を可能とした表面実装用基板のランドパターンに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】以下に従来の表面実装用基板のランドパ
ターンについて説明する。
ターンについて説明する。
【０００３】図２に示すように、ガラスエポキシなどの
基板１上に広範囲に密着させた銅などの導電性物質２
は、半径Ｒの寸法で開孔されたレジスト膜３によって覆
われて導電性物質２の露出部でランド部４を形成してい
る。
基板１上に広範囲に密着させた銅などの導電性物質２
は、半径Ｒの寸法で開孔されたレジスト膜３によって覆
われて導電性物質２の露出部でランド部４を形成してい
る。
【０００４】以上のように構成することにより、ランド
部４および配線部のインピーダンスが小さくなり、高周
波回路用として用いることができるが、図３に示すよう
な基板１の表面に導電性物質２のエッチングにより形成
した円形のランドパターン５と上述のランド部４との間
で熱伝導性に大きな差が生じる。そのために例えばラン
ドパターン５とランド部４が対になって小形のチップ部
品を固定するような場合、ランド部４側のクリーム半田
がランドパターン５のクリーム半田より先に溶融してチ
ップ立ちなどの実装不良が生じる。したがって、熱伝導
性の差を小さくすることが必要になる。そこで図４に示
すように、半径Ｒのランド部４の外周に半径（Ｒ＋５０
μｍ）から半径（Ｒ＋１５０μｍ）にかけて導電性物質
２の複数個の欠落部６をエッチングにより形設してい
る。
部４および配線部のインピーダンスが小さくなり、高周
波回路用として用いることができるが、図３に示すよう
な基板１の表面に導電性物質２のエッチングにより形成
した円形のランドパターン５と上述のランド部４との間
で熱伝導性に大きな差が生じる。そのために例えばラン
ドパターン５とランド部４が対になって小形のチップ部
品を固定するような場合、ランド部４側のクリーム半田
がランドパターン５のクリーム半田より先に溶融してチ
ップ立ちなどの実装不良が生じる。したがって、熱伝導
性の差を小さくすることが必要になる。そこで図４に示
すように、半径Ｒのランド部４の外周に半径（Ｒ＋５０
μｍ）から半径（Ｒ＋１５０μｍ）にかけて導電性物質
２の複数個の欠落部６をエッチングにより形設してい
る。
【０００５】以上のように構成することにより、ランド
部および配線部のインピーダンスは小さくなり高周波回
路用として用いることができ、かつランド部４の周囲に
導電性物質２の欠落部６を形設して熱伝導性を下げるた
めにランドパターン５と同程度の熱伝導性を確保できチ
ップ立ちのない高品質な実装を可能としている。
部および配線部のインピーダンスは小さくなり高周波回
路用として用いることができ、かつランド部４の周囲に
導電性物質２の欠落部６を形設して熱伝導性を下げるた
めにランドパターン５と同程度の熱伝導性を確保できチ
ップ立ちのない高品質な実装を可能としている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、基板製造工程の面から考えると導電性物
質２の配線パターンとレジスト膜３のパターンとの間に
数十μｍのずれが発生することは避けられない。図３で
説明したランドパターン５のように導電性物質２をエッ
チングによって加工してランド部の位置を規定している
場合は、たとえレジスト膜３のパターンがずれてもラン
ド部の位置は変化しないが、図５に示すようにレジスト
膜３によってランド部４の位置を規定している場合は、
点線で示した正常なレジスト膜３の位置７からのずれが
そのままランド部４の位置ずれにつながり装着部品の位
置ずれなどにより実装品質の低下を引き起こすという問
題点を有していた。
来の構成では、基板製造工程の面から考えると導電性物
質２の配線パターンとレジスト膜３のパターンとの間に
数十μｍのずれが発生することは避けられない。図３で
説明したランドパターン５のように導電性物質２をエッ
チングによって加工してランド部の位置を規定している
場合は、たとえレジスト膜３のパターンがずれてもラン
ド部の位置は変化しないが、図５に示すようにレジスト
膜３によってランド部４の位置を規定している場合は、
点線で示した正常なレジスト膜３の位置７からのずれが
そのままランド部４の位置ずれにつながり装着部品の位
置ずれなどにより実装品質の低下を引き起こすという問
題点を有していた。
【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、基板製造時のレジスト膜の位置ずれの影響を受けな
い高信頼性の表面実装用基板のランドパターンを提供す
ることを目的とする。
で、基板製造時のレジスト膜の位置ずれの影響を受けな
い高信頼性の表面実装用基板のランドパターンを提供す
ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の表面実装用基板のランドパターンは、周囲に
導電性物質のエッチングにより形設した複数個の欠落部
を有し、欠落部の内径寸法より大きく、かつ外径寸法よ
り小さく開孔した導電性物質の表面に覆設したレジスト
膜で規定したランド部を備えたものである。
に本発明の表面実装用基板のランドパターンは、周囲に
導電性物質のエッチングにより形設した複数個の欠落部
を有し、欠落部の内径寸法より大きく、かつ外径寸法よ
り小さく開孔した導電性物質の表面に覆設したレジスト
膜で規定したランド部を備えたものである。
【０００９】
【作用】この構成において、対として使用するときに熱
伝導性の差を小さくして、クリーム半田の溶融開始時間
に差が生じなくなり、かつレジスト膜の位置ずれの影響
で実装品質が低下しないこととなる。
伝導性の差を小さくして、クリーム半田の溶融開始時間
に差が生じなくなり、かつレジスト膜の位置ずれの影響
で実装品質が低下しないこととなる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の一実施例について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【００１１】本発明の一実施例を示す図１では、従来例
と同一部品に同一番号を付して説明は省略する。
と同一部品に同一番号を付して説明は省略する。
【００１２】図１に示すように、本実施例の特徴とする
ところは、前述従来の構成に基板１上の広範囲に密着さ
せた導電性物質２に半径Ｒのランド部８とランド部８の
外周に半径Ｒから半径（Ｒ＋１００μｍ）にかけて複数
個の欠落部９を形設し、ランド部８の上部を除く導電性
物質２の上部を半径（Ｒ＋５０μｍ）の寸法で開孔され
たレジスト膜１０で覆ったことである。
ところは、前述従来の構成に基板１上の広範囲に密着さ
せた導電性物質２に半径Ｒのランド部８とランド部８の
外周に半径Ｒから半径（Ｒ＋１００μｍ）にかけて複数
個の欠落部９を形設し、ランド部８の上部を除く導電性
物質２の上部を半径（Ｒ＋５０μｍ）の寸法で開孔され
たレジスト膜１０で覆ったことである。
【００１３】以上のように構成することにより、ランド
部および配線部のインピーダンスは従来のランドパター
ンのインピーダンスよりも小さくなるために高周波回路
用として用いることができ、かつランド部８の周囲に導
電性物質２の欠落部９を設けて熱伝導性を下げているた
めに従来のランドパターンと同程度の熱伝導性を確保で
きチップ立ちのない高品質な実装が可能となる。さら
に、ランド部８は従来のランドパターンと同様にエッチ
ングによって形成されているので、基板製造工程で生じ
るレジスト膜１０のずれはランド部８の位置ずれに影響
を与えない高信頼性のランドパターンにできる。
部および配線部のインピーダンスは従来のランドパター
ンのインピーダンスよりも小さくなるために高周波回路
用として用いることができ、かつランド部８の周囲に導
電性物質２の欠落部９を設けて熱伝導性を下げているた
めに従来のランドパターンと同程度の熱伝導性を確保で
きチップ立ちのない高品質な実装が可能となる。さら
に、ランド部８は従来のランドパターンと同様にエッチ
ングによって形成されているので、基板製造工程で生じ
るレジスト膜１０のずれはランド部８の位置ずれに影響
を与えない高信頼性のランドパターンにできる。
【００１４】
【発明の効果】以上の実施例の説明からも明らかなよう
に本発明は、ランドの周囲に導電性物質のエッチングに
より形設した複数個の欠落部を有し、欠落部の内径寸法
をより大きく、かつ外径寸法より小さく形成した導電性
物質の表面に覆設したレジスト膜の開孔部で規定したラ
ンド部を備えた構成により、基板製造時のレジスト膜の
位置ずれの影響を受けない高信頼性の表面実装用基板の
ランドパターンを実現できるものである。
に本発明は、ランドの周囲に導電性物質のエッチングに
より形設した複数個の欠落部を有し、欠落部の内径寸法
をより大きく、かつ外径寸法より小さく形成した導電性
物質の表面に覆設したレジスト膜の開孔部で規定したラ
ンド部を備えた構成により、基板製造時のレジスト膜の
位置ずれの影響を受けない高信頼性の表面実装用基板の
ランドパターンを実現できるものである。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例の表面実装用基板の
ランドパターンの平面略図 （ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図
ランドパターンの平面略図 （ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図
【図２】従来の表面実装用基板のランドパターンの断面
略図
略図
【図３】表面実装用基板のランドパターンの導電性物質
をエッチングで形成したランド部の断面略図
をエッチングで形成したランド部の断面略図
【図４】（ａ）は従来の他の表面実装用基板のランドパ
ターンでの平面略図 （ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図
ターンでの平面略図 （ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図
【図５】表面実装用基板のランドパターンのレジスト膜
ずれの状態を示す平面略図
ずれの状態を示す平面略図
１ 基板 ２ 導電性物質 ８ ランド部 ９ 欠落部 １０ レジスト膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鶴見 浩一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品を固定するためのランド部の大
きさおよび形状を、基板上の広範囲に密着された導電性
物質の表面に覆設した所定形状に開孔したレジスト膜で
規定するランドパターンであって、前記ランド部は外周
に前記導電性物質のエッチングにより形設した複数個の
欠落部を有し、前記レジスト膜は内径寸法を前記欠落部
の内径寸法より大きく、かつ外径寸法より小さく開孔し
た表面実装用基板のランドパターン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18913192A JPH0637431A (ja) | 1992-07-16 | 1992-07-16 | 表面実装用基板のランドパターン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18913192A JPH0637431A (ja) | 1992-07-16 | 1992-07-16 | 表面実装用基板のランドパターン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637431A true JPH0637431A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16235927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18913192A Pending JPH0637431A (ja) | 1992-07-16 | 1992-07-16 | 表面実装用基板のランドパターン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637431A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2739525A1 (fr) * | 1995-10-03 | 1997-04-04 | Matra Communication | Dispositif de traitement de signaux radiofrequence a composant monte en surface |
| JP2007220813A (ja) * | 2006-02-15 | 2007-08-30 | Denso Corp | 配線基板 |
| JP2011100987A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-05-19 | Renesas Electronics Corp | 配線基板 |
-
1992
- 1992-07-16 JP JP18913192A patent/JPH0637431A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2739525A1 (fr) * | 1995-10-03 | 1997-04-04 | Matra Communication | Dispositif de traitement de signaux radiofrequence a composant monte en surface |
| EP0767600A1 (fr) * | 1995-10-03 | 1997-04-09 | Matra Communication | Dispositif de traitement de signaux radiofréquence à composant monté en surface |
| JP2007220813A (ja) * | 2006-02-15 | 2007-08-30 | Denso Corp | 配線基板 |
| JP4656419B2 (ja) * | 2006-02-15 | 2011-03-23 | 株式会社デンソー | 配線基板 |
| JP2011100987A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-05-19 | Renesas Electronics Corp | 配線基板 |
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