JPH07122831A - 回路基板及びその製造方法 - Google Patents
回路基板及びその製造方法Info
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- JPH07122831A JPH07122831A JP28865193A JP28865193A JPH07122831A JP H07122831 A JPH07122831 A JP H07122831A JP 28865193 A JP28865193 A JP 28865193A JP 28865193 A JP28865193 A JP 28865193A JP H07122831 A JPH07122831 A JP H07122831A
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- face
- holes
- circuit board
- substrate
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 集合基板１１を分割線１２に沿って分割する
際に、半田付けに支障を来すような導体膜１５の破断を
防止し、半田付け強度と確実性の向上を図る。 【構成】 回路基板は、基板１１’の両主面にわたって
その縁面１２’に形成された凹状の端面スルーホール１
６’、１４’を有する。この端面スルーホールは幅が広
くて浅い第一の端面スルーホール１６’と、この第一の
端面スルーホール１６’より幅が狭くて深い第二の端面
スルーホール１４’とからなる。これら端面スルーホー
ル１６’、１４’に電極となる導体膜１５が形成さてい
る。集合基板１１は、その分割線１２に沿って長く形成
された第一のスルーホール１６と、この第一のスルーホ
ール１６からさらに各基板１１’側に深く設けられた第
二のスルーホール１４とを有し、その内面に導体膜１５
が形成されている。前記の回路基板は、この集合基板１
１を分割線１２に沿って分割することにより作られる。
際に、半田付けに支障を来すような導体膜１５の破断を
防止し、半田付け強度と確実性の向上を図る。 【構成】 回路基板は、基板１１’の両主面にわたって
その縁面１２’に形成された凹状の端面スルーホール１
６’、１４’を有する。この端面スルーホールは幅が広
くて浅い第一の端面スルーホール１６’と、この第一の
端面スルーホール１６’より幅が狭くて深い第二の端面
スルーホール１４’とからなる。これら端面スルーホー
ル１６’、１４’に電極となる導体膜１５が形成さてい
る。集合基板１１は、その分割線１２に沿って長く形成
された第一のスルーホール１６と、この第一のスルーホ
ール１６からさらに各基板１１’側に深く設けられた第
二のスルーホール１４とを有し、その内面に導体膜１５
が形成されている。前記の回路基板は、この集合基板１
１を分割線１２に沿って分割することにより作られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板上に回路が構
成された回路基板に関し、特に基板の縁面に導体膜から
なる電極が形成され、マザーボード上に面実装されるフ
ェースボンディングタイプの回路基板に関する。
成された回路基板に関し、特に基板の縁面に導体膜から
なる電極が形成され、マザーボード上に面実装されるフ
ェースボンディングタイプの回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】これまでの混成集積回路は、ＤＩＰ（Du
al Inline Pacage）タイプやＳＩＰ（Single Inline Pa
cage）タイプ等のラジアルリード型のものが主流であっ
たが、電子機器への電子部品の面実装技術が進展するに
伴い、混成集積回路も面実装タイプのものが多く提供さ
れ、使用されるようになってきている。このような面実
装タイプの混成集積回路に使用される回路基板は、例え
ば図５（ｂ）で示すように、基板１’の縁面２’に導体
膜５により形成された電極を有している。この電極とな
る導体膜５は、基板１’の両主面の縁に近い部分と、同
基板１’の両主面にわたって縁面２’に設けた凹状の端
面スルーホール４’の内面とに形成されている。この回
路基板をマザーボード上に搭載したとき、前記導体膜１
５からなる電極をマザーボード上の接続用電極に半田付
けすることにより、基板１’をマザーボード上に固定す
ると共に、電気的な接続を図る。
al Inline Pacage）タイプやＳＩＰ（Single Inline Pa
cage）タイプ等のラジアルリード型のものが主流であっ
たが、電子機器への電子部品の面実装技術が進展するに
伴い、混成集積回路も面実装タイプのものが多く提供さ
れ、使用されるようになってきている。このような面実
装タイプの混成集積回路に使用される回路基板は、例え
ば図５（ｂ）で示すように、基板１’の縁面２’に導体
膜５により形成された電極を有している。この電極とな
る導体膜５は、基板１’の両主面の縁に近い部分と、同
基板１’の両主面にわたって縁面２’に設けた凹状の端
面スルーホール４’の内面とに形成されている。この回
路基板をマザーボード上に搭載したとき、前記導体膜１
５からなる電極をマザーボード上の接続用電極に半田付
けすることにより、基板１’をマザーボード上に固定す
ると共に、電気的な接続を図る。
【０００３】このような端面スルーホール４’と導体膜
５とを有する回路基板を製造する場合、従来では次のよ
うな手段がとられている。まず、図５（ａ）に示すよう
な集合基板１を作る。この集合基板１は、回路が形成さ
れた個々の基板１’が分割線２を介して複数連なったも
ので、その分割線２に沿って所定の間隔でスルーホール
４を有している。次に、この集合基板１の両主面のスル
ーホール４の開口部の周りとスルーホール４の周面にメ
ッキ等の手段で導体膜１５を形成する。その後、前記分
割線１２に沿って集合基板１１を分割し、個々の基板
１’に分割する。これにより、前述のような回路基板が
完成する。
５とを有する回路基板を製造する場合、従来では次のよ
うな手段がとられている。まず、図５（ａ）に示すよう
な集合基板１を作る。この集合基板１は、回路が形成さ
れた個々の基板１’が分割線２を介して複数連なったも
ので、その分割線２に沿って所定の間隔でスルーホール
４を有している。次に、この集合基板１の両主面のスル
ーホール４の開口部の周りとスルーホール４の周面にメ
ッキ等の手段で導体膜１５を形成する。その後、前記分
割線１２に沿って集合基板１１を分割し、個々の基板
１’に分割する。これにより、前述のような回路基板が
完成する。
【０００４】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、前
記従来の方法で製造された従来の回路基板は、分割線２
に沿って集合基板１を分割し、個々の基板１’に分割す
る際に、スルーホール４の周面に形成した導体膜５が破
断し、端面スルーホール４’内の導体膜５の一部が欠け
てしまうというトラブルが多々発生する。そうすると、
回路基板をマザーボードに搭載して導体膜２を半田付け
したとき、半田付け強度の低下や電気的接続の欠陥を生
じる。また、破断した導体膜５が基板１’の縁面からバ
リとして突出することがある。このため、製品の不良が
発生するという課題があった。
記従来の方法で製造された従来の回路基板は、分割線２
に沿って集合基板１を分割し、個々の基板１’に分割す
る際に、スルーホール４の周面に形成した導体膜５が破
断し、端面スルーホール４’内の導体膜５の一部が欠け
てしまうというトラブルが多々発生する。そうすると、
回路基板をマザーボードに搭載して導体膜２を半田付け
したとき、半田付け強度の低下や電気的接続の欠陥を生
じる。また、破断した導体膜５が基板１’の縁面からバ
リとして突出することがある。このため、製品の不良が
発生するという課題があった。
【０００５】そこで本発明では、前記従来の課題に鑑
み、集合基板を分割線に沿って分割する際に、半田付け
に支障を来すような導体膜の破断が起こりにくく、しか
も高い半田付け強度と確実な半田付けが可能な回路基板
とその製造方法を提供することを目的とする。
み、集合基板を分割線に沿って分割する際に、半田付け
に支障を来すような導体膜の破断が起こりにくく、しか
も高い半田付け強度と確実な半田付けが可能な回路基板
とその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、本発明では、絶縁基板上に回路を形成してなる基板
１１’と、この基板１１’の両主面にわたってその縁面
１２’に形成された凹状の端面スルーホールと、少なく
ともこの端面スルーホールの内面に形成された導体膜１
５とを有する回路基板において、前記端面スルーホール
が幅が広くて浅い第一の端面スルーホール１６’と、こ
の第一の端面スルーホール１６’より幅が狭くて深い第
二の端面スルーホール１４’とからなり、これら端面ス
ルーホール１６’、１４’の内面に導体膜１５が形成さ
れたことを特徴とする回路基板を提供する。この場合に
おいて、第一の端面スルーホール１６’は、矩形の凹状
であるのがよい。
め、本発明では、絶縁基板上に回路を形成してなる基板
１１’と、この基板１１’の両主面にわたってその縁面
１２’に形成された凹状の端面スルーホールと、少なく
ともこの端面スルーホールの内面に形成された導体膜１
５とを有する回路基板において、前記端面スルーホール
が幅が広くて浅い第一の端面スルーホール１６’と、こ
の第一の端面スルーホール１６’より幅が狭くて深い第
二の端面スルーホール１４’とからなり、これら端面ス
ルーホール１６’、１４’の内面に導体膜１５が形成さ
れたことを特徴とする回路基板を提供する。この場合に
おいて、第一の端面スルーホール１６’は、矩形の凹状
であるのがよい。
【０００７】さらに本発明では、絶縁基板上に回路を形
成した基板１１’が分割線１２を介して複数連なると共
に、分割線１２に沿ってスルーホールを有する集合基板
１１を製作する工程と、少なくともこのスルーホールの
壁面に導体膜１５を形成する工程と、前記分割線１２に
沿って集合基板１１を分割し、個々の基板１１’に分割
する工程とを有する回路基板の製造方法において、前記
スルーホールが、分割線１２に沿って長く形成された第
一のスルーホール１６と、この第一のスルーホール１６
からさらに各基板１１’側に深く設けられた第二のスル
ーホール１４とからなり、これらスルーホール１６、１
４の内面に導体膜１５を形成することを特徴とする回路
基板の製造方法を提供する。この場合において、第一の
スルーホール１６は、分割線１２に沿って長く形成した
矩形のものであるのがよい。
成した基板１１’が分割線１２を介して複数連なると共
に、分割線１２に沿ってスルーホールを有する集合基板
１１を製作する工程と、少なくともこのスルーホールの
壁面に導体膜１５を形成する工程と、前記分割線１２に
沿って集合基板１１を分割し、個々の基板１１’に分割
する工程とを有する回路基板の製造方法において、前記
スルーホールが、分割線１２に沿って長く形成された第
一のスルーホール１６と、この第一のスルーホール１６
からさらに各基板１１’側に深く設けられた第二のスル
ーホール１４とからなり、これらスルーホール１６、１
４の内面に導体膜１５を形成することを特徴とする回路
基板の製造方法を提供する。この場合において、第一の
スルーホール１６は、分割線１２に沿って長く形成した
矩形のものであるのがよい。
【０００８】
【作用】前記本発明による回路基板によれば、導体膜１
５を形成する端面スルーホールが、幅が広くて浅い第一
の端面スルーホール１６’と、この第一の端面スルーホ
ール１６’より幅が狭くて深い第二の端面スルーホール
１４’との二段の端面スルーホールからなり、これらの
端面スルーホール１６’、１４’の内面に導体膜１５が
形成されているため、この導体膜１２の面積が従来に比
べて著しく増大する。このため、この導体膜１２をマザ
ーボード等の電極に半田付けした場合、高い半田付け強
度と確実な半田付けが可能となる。特に、第一の端面ス
ルーホール１６’を矩形の凹状とすると、導体膜１２の
面積が特に大きくなり、半田付け強度とその確実性が大
きく向上する。
５を形成する端面スルーホールが、幅が広くて浅い第一
の端面スルーホール１６’と、この第一の端面スルーホ
ール１６’より幅が狭くて深い第二の端面スルーホール
１４’との二段の端面スルーホールからなり、これらの
端面スルーホール１６’、１４’の内面に導体膜１５が
形成されているため、この導体膜１２の面積が従来に比
べて著しく増大する。このため、この導体膜１２をマザ
ーボード等の電極に半田付けした場合、高い半田付け強
度と確実な半田付けが可能となる。特に、第一の端面ス
ルーホール１６’を矩形の凹状とすると、導体膜１２の
面積が特に大きくなり、半田付け強度とその確実性が大
きく向上する。
【０００９】さらに、前記本発明による回路基板の製造
方法によれば、スルーホールが、分割線１２に沿って長
く形成された第一のスルーホール１６と、この第一のス
ルーホール１６からさらに各基板１１’側に深く設けら
れた第二のスルーホール１４とからなり、これらスルー
ホール１６、１４の内面に導体膜１５を形成しているた
め、分割線１２に沿って切断するときの導体膜１５の破
断は、殆どの場合第一のスルーホール１６の部分に限ら
れる。このため、第二のスルーホール１４の部分には導
体膜１５が残り、半田付けに支障を来さない。特に、第
一のスルーホール１６を、分割線１２に沿って長く形成
した矩形のものとした場合、集合基板１１の分割時の導
体膜１５の破断は、第一のスルーホール１６の角部まで
に限られ、それより先には進行しにくい。このため、導
体膜１５の破断が最小限に食い止められる。
方法によれば、スルーホールが、分割線１２に沿って長
く形成された第一のスルーホール１６と、この第一のス
ルーホール１６からさらに各基板１１’側に深く設けら
れた第二のスルーホール１４とからなり、これらスルー
ホール１６、１４の内面に導体膜１５を形成しているた
め、分割線１２に沿って切断するときの導体膜１５の破
断は、殆どの場合第一のスルーホール１６の部分に限ら
れる。このため、第二のスルーホール１４の部分には導
体膜１５が残り、半田付けに支障を来さない。特に、第
一のスルーホール１６を、分割線１２に沿って長く形成
した矩形のものとした場合、集合基板１１の分割時の導
体膜１５の破断は、第一のスルーホール１６の角部まで
に限られ、それより先には進行しにくい。このため、導
体膜１５の破断が最小限に食い止められる。
【００１０】
【実施例】次に、図面を参照しながら、本発明の実施例
について、詳細に説明する。まず、回路基板の製造方法
の実施例について説明する。図１（ａ）は、この回路基
板の製造方法に使用する集合基板１１の分割線１２の部
分を示すものである。この集合基板１１は、個々の基板
１１’、１１’を分割線１２を介して連ねたもので、こ
の分割線１２に沿って所定の間隔でスルーホール１６、
１４が形成されている。このスルーホール１６、１４
は、集合基板１１の分割線１２に沿って長く形成された
矩形のスルーホール１６と、このスルーホール１６の中
央からさらに個々の基板１１’、１１’側に深く設けら
れた円形のスルーホール１４とからなっている。
について、詳細に説明する。まず、回路基板の製造方法
の実施例について説明する。図１（ａ）は、この回路基
板の製造方法に使用する集合基板１１の分割線１２の部
分を示すものである。この集合基板１１は、個々の基板
１１’、１１’を分割線１２を介して連ねたもので、こ
の分割線１２に沿って所定の間隔でスルーホール１６、
１４が形成されている。このスルーホール１６、１４
は、集合基板１１の分割線１２に沿って長く形成された
矩形のスルーホール１６と、このスルーホール１６の中
央からさらに個々の基板１１’、１１’側に深く設けら
れた円形のスルーホール１４とからなっている。
【００１１】このような集合基板１１を製作した後、こ
の集合基板１１のスルーホール１６、１４の内面と、同
集合基板１１のスルーホール１６、１４の開口部周りに
導体膜１５を形成する。その後、この集合基板１１を前
記分割線１２に沿って分割し、図２で示すように、個々
の基板１１’、１１’に分割する。これにより、図２及
び図１（ｂ）で示すような回路基板が完成する。
の集合基板１１のスルーホール１６、１４の内面と、同
集合基板１１のスルーホール１６、１４の開口部周りに
導体膜１５を形成する。その後、この集合基板１１を前
記分割線１２に沿って分割し、図２で示すように、個々
の基板１１’、１１’に分割する。これにより、図２及
び図１（ｂ）で示すような回路基板が完成する。
【００１２】こうして分割された基板１１’の切断面で
ある縁面１２’には、前記矩形のスルーホール１６の分
割により形成された浅くて幅の広い矩形の凹部からなる
端面スルーホール１６’と、前記円形のスルーホール１
４の分割により形成された半円形の凹状の端面スルーホ
ール１４’とが有り、これらの端面スルーホール１
６’、１４’が同縁面１２’に沿って一定の間隔で列ん
でいる。そして、これらの端面スルーホール１６’、１
４’の内面と、基板１１’の主面のこれら端面スルーホ
ール１６’、１４’の周囲に導体膜１５が形成されてい
る。
ある縁面１２’には、前記矩形のスルーホール１６の分
割により形成された浅くて幅の広い矩形の凹部からなる
端面スルーホール１６’と、前記円形のスルーホール１
４の分割により形成された半円形の凹状の端面スルーホ
ール１４’とが有り、これらの端面スルーホール１
６’、１４’が同縁面１２’に沿って一定の間隔で列ん
でいる。そして、これらの端面スルーホール１６’、１
４’の内面と、基板１１’の主面のこれら端面スルーホ
ール１６’、１４’の周囲に導体膜１５が形成されてい
る。
【００１３】図３は、前記端面スルーホール１６’の他
の形状の例を示している。すなわち、図３（ａ）では、
端面スルーホール１６’が円弧面により形成されてい
る。また、図３（ｂ）では、端面スルーホール１６’が
直線によって形成されている。何れも、端面スルーホー
ル１６’が直交する２面によって形成されている前記実
施例の場合と同端面スルーホール１６’の形状が異なっ
ている。
の形状の例を示している。すなわち、図３（ａ）では、
端面スルーホール１６’が円弧面により形成されてい
る。また、図３（ｂ）では、端面スルーホール１６’が
直線によって形成されている。何れも、端面スルーホー
ル１６’が直交する２面によって形成されている前記実
施例の場合と同端面スルーホール１６’の形状が異なっ
ている。
【００１４】図４は、前記回路基板使用して混成集積回
路基板を構成した例である。基板１１’の主面或はその
内部に図示してない回路パターンが形成されると共に、
その主面上に電子部品１７が搭載されている。これによ
り、回路が構成されている。このような混成集積回路基
板は、図示してないマザーボード上に搭載され、前記端
面スルーホール１６’、１４’に形成された導体がマザ
ーボード上の電極に半田付けされる。
路基板を構成した例である。基板１１’の主面或はその
内部に図示してない回路パターンが形成されると共に、
その主面上に電子部品１７が搭載されている。これによ
り、回路が構成されている。このような混成集積回路基
板は、図示してないマザーボード上に搭載され、前記端
面スルーホール１６’、１４’に形成された導体がマザ
ーボード上の電極に半田付けされる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、基
板１１’の縁面１２’に形成された導体膜１２の面積が
従来に比べて著しく増大するため、高い半田付け強度と
確実な半田付けが可能となる。さらに、集合基板１１を
分割線１２に沿って切断し、個々の基板１１’に分割す
るとき、半田付けに支障を来たすような導体膜１５の破
断が起こらず、高い歩留りで回路基板が製造できるよう
になる。
板１１’の縁面１２’に形成された導体膜１２の面積が
従来に比べて著しく増大するため、高い半田付け強度と
確実な半田付けが可能となる。さらに、集合基板１１を
分割線１２に沿って切断し、個々の基板１１’に分割す
るとき、半田付けに支障を来たすような導体膜１５の破
断が起こらず、高い歩留りで回路基板が製造できるよう
になる。
【図１】本発明の実施例による回路基板の製造方法に使
用される集合基板と、この集合基板から分離された回路
基板の要部斜視図である。
用される集合基板と、この集合基板から分離された回路
基板の要部斜視図である。
【図２】同実施例による集合基板から分離された回路基
板の要部平面図である。
板の要部平面図である。
【図３】他の実施例による集合基板から分離された回路
基板の要部平面図である。
基板の要部平面図である。
【図４】前記実施例による回路基板を使用した混成集積
回路基板を示す斜視図である。
回路基板を示す斜視図である。
【図５】従来例による回路基板の製造方法に使用される
集合基板と、この集合基板から分離された回路基板の要
部斜視図である。
集合基板と、この集合基板から分離された回路基板の要
部斜視図である。
１１’ 基板 １２ 分割線 １２’ 縁面 １４ 第二のスルーホール １４’ 第二の端面スルーホール １５ 導体膜 １６ 第一のスルーホール １６’ 第一の端面スルーホール
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁基板上に回路を形成してなる基板
（１１’）と、この基板（１１’）の両主面にわたって
その縁面（１２’）に形成された凹状の端面スルーホー
ルと、少なくともこの端面スルーホールの内面に形成さ
れた導体膜（１５）とを有する回路基板において、前記
端面スルーホールが幅が広くて浅い第一の端面スルーホ
ール（１６’）と、この第一の端面スルーホール（１
６’）より幅が狭くて深い第二の端面スルーホール（１
４’）とからなり、これら端面スルーホール（１
６’）、（１４’）の内面に導体膜（１５）が形成され
たことを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 前記請求項１において、第一の端面スル
ーホール（１６’）は、矩形の凹状であることを特徴と
する回路基板。 - 【請求項３】 絶縁基板上に回路を形成した基板（１
１’）が分割線（１２）を介して複数連なると共に、分
割線（１２）に沿ってスルーホールを有する集合基板
（１１）を製作する工程と、少なくともこのスルーホー
ルの壁面に導体膜（１５）を形成する工程と、前記分割
線（１２）に沿って集合基板（１１）を分割し、個々の
基板（１１’）に分割する工程とを有する回路基板の製
造方法において、前記スルーホールが、分割線（１２）
に沿く長く形成された第一のスルーホール（１６）と、
この第一のスルーホール（１６）からさらに各基板（１
１’）側に深く設けられた第二のスルーホール（１４）
とからなり、これらスルーホール（１６）、（１４）の
内面に導体膜（１５）を形成することを特徴とする回路
基板の製造方法。 - 【請求項４】 前記請求項３において、第一のスルー
ホール（１６）は、分割線（１２）に沿って長く形成し
た矩形のものであることを特徴とする回路基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28865193A JPH07122831A (ja) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | 回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28865193A JPH07122831A (ja) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | 回路基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122831A true JPH07122831A (ja) | 1995-05-12 |
Family
ID=17732928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28865193A Withdrawn JPH07122831A (ja) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | 回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07122831A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0878987A1 (en) * | 1997-05-12 | 1998-11-18 | Alps Electric Co., Ltd. | Printed circuit board |
| DE19808932C2 (de) * | 1997-03-03 | 2001-02-22 | Alps Electric Co Ltd | Leiterplatte |
| CN103179802A (zh) * | 2011-12-21 | 2013-06-26 | 北大方正集团有限公司 | 金属半孔的成型方法和印刷电路板的制作方法 |
| CN112118677A (zh) * | 2020-08-03 | 2020-12-22 | 广州市合成电子制品有限公司 | 一种防止锣板卷铜的方法 |
-
1993
- 1993-10-25 JP JP28865193A patent/JPH07122831A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19808932C2 (de) * | 1997-03-03 | 2001-02-22 | Alps Electric Co Ltd | Leiterplatte |
| EP0878987A1 (en) * | 1997-05-12 | 1998-11-18 | Alps Electric Co., Ltd. | Printed circuit board |
| CN103179802A (zh) * | 2011-12-21 | 2013-06-26 | 北大方正集团有限公司 | 金属半孔的成型方法和印刷电路板的制作方法 |
| CN112118677A (zh) * | 2020-08-03 | 2020-12-22 | 广州市合成电子制品有限公司 | 一种防止锣板卷铜的方法 |
| CN112118677B (zh) * | 2020-08-03 | 2022-03-08 | 广州市合成电子制品有限公司 | 一种防止锣板卷铜的方法 |
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