JPH11214807A - 印刷回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来、分割線に沿って分割可能に構成された
印刷回路基板においては、分割に伴い分割線近傍に発生
する応力によって、分割線近傍の回路パターンに剥がれ
やクラックが発生することを防止するため、分割線近傍
を避けて回路パターンを配置したり、回路パターンを太
く形成したりしていたので、回路パターンの配置位置や
回路構成が大きな制約を受けていた。 【解決手段】 印刷回路基板１の分割線Ｘに沿って配置
した継手部１１に形成された貫通孔１６の内周面に補強
層３３を形成し、記継手部１１を印刷回路基板１に形成
された回路パターン２２が近傍に配置されていない分割
線Ｘ上に形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、板状に形成された
絶縁体上に回路パターンを形成した印刷回路基板であっ
て、分割線に沿って複数に分割される印刷回路基板の構
成に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、板状に形成した絶縁体上に回
路パターンを形成するとともに電子部品を実装して電子
回路を構成し、電子機器等に組み込まれる印刷回路基板
においては、電子部品の実装時における該印刷回路基板
の搬送サイズの標準化や、該印刷回路基板の低コスト化
を図るために、電子機器等に組み込まれる状態の印刷回
路基板を個別基板として副数枚配置し、この複数の個別
基板を互いに連結して全体的に一枚の印刷回路基板とし
て構成したものがある。このように、全体的に一枚に構
成された印刷回路基板は、該印刷回路基板上に分割線を
形成し、該分割線沿って該印刷回路基板を複数の個別基
板に分割するようにしており、この個別基板への分割
は、回路パターンが形成された印刷回路基板上に種々の
電子部品を実装した後に行っている。この場合、個別基
板への分割を容易とするために、分割線に沿って予めＶ
字溝やミシン目状の継手部を形成していることが多い。

【０００３】例えば、図７に示すように、印刷回路基板
５１は、分割線Ｘに沿って二分割し、個別基板５２・５
３に分割できるように構成している。そして、該印刷回
路基板５１は、分割線Ｘに沿ってミシン目状に複数の継
手部６１・６１・・・が形成されるとともに、該継手部
６１・６１・・・以外の部分は分割線Ｘに沿って分割さ
れてスリット６２が形成されて、個別基板５２と個別基
板５３とは該継手部６１・６１・・・によってのみ連結
されて繋がっている。また、各個別基板２・３上には、
電子回路を構成する回路パターン７２・７２・・・が形
成されている。

【０００４】このように、ミシン目状の継手部６１・６
１・・・を形成した印刷回路基板５１を、分割線Ｘに沿
って複数の個別基板５２・５３に分割する際には、該印
刷回路基板５１の継手部６１・６１・・・が形成された
部分を屈曲して破断させ、分割することとなるが、継手
部６１・６１・・・が形成された部分の近傍には屈曲及
び破断に伴う応力がかかる。この応力によって、印刷回
路基板５１上に形成されたミシン目状の継手部６１・６
１・・・近傍の回路パターン、特に、線幅が細く形成さ
れることが多い信号回路を構成する回路パターン７２
に、剥がれやクラックが発生し、印刷回路基板５１の信
頼性が低下したり、回路パターン７２が断線して導通が
とれなくなったりすることがある。

【０００５】そこで、従来は、回路パターン７２の剥が
れやクラックを防止するために、該回路パターン７２
を、回避パターン７５の如く継手部６１・６１・・・の
近傍から離れた位置に配置して、回路パターン７２に応
力がかからないようにしたり、回路パターン７２を継手
部６１・６１・・・の近傍に配置する場合には、補強パ
ターン７６の如く回路パターン７２を太く形成して強度
を上げ、該回路パターン７２に応力がかかっても剥がれ
やクラックが発生しないようにしたりしていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前述のよう
に、印刷回路基板５１の分割に伴って発生する応力によ
り回路パターン７２の剥がれやクラックが発生すること
を防止するために、継手部６１・６１・・・近傍を避け
て回路パターン７２を配置したり、該回路パターン７２
を太く形成したりしていたのでは、個別基板２・３上の
回路パターン７２が形成できるスペースが減少するとと
もに、該回路パターン７２の配置位置や回路構成が大き
な制約を受けることとなる。

【０００７】これにより、前記回避パターン７５や補強
パターン７６を形成しない場合に構成できる電子回路と
同様の回路を、回避パターン７５及び補強パターン７６
を形成した印刷回路基板５１で構成しようとすると、基
板サイズが大型化してしまうこととなっていた。また、
このような回避パターン７５や補強パターン７６による
制約を減少させるためには、前記継手部６１・６１・・
・の形成箇所を少なくすればよいが、継手部６１・６１
・・・の数を減らすと、各個別基板２・３の連結部分の
強度が低下して、電子部品が実装される前に各個別基板
２・３が分離してしまい、電子部品の実装装置に搭載で
きなくなる等の不具合が発生する恐れがあった。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、印刷回路基板
における以上のような課題を解決すべく、次のような手
段を用いるものである。即ち、請求項１においては、分
割線に沿って予め分割され、該分割線の任意の箇所に配
置した継手部を介して連結されている印刷回路基板にお
いて、該継手部に形成された貫通孔の内周面に補強層を
形成する。

【０００９】また、請求項２においては、前記継手部
を、印刷回路基板に形成された回路パターンが近傍に配
置されていない分割線上に形成する。

【００１０】また、請求項３においては、前記印刷回路
基板の両面、又は、前記印刷回路基板の両面及び内部へ
多層に回路パターンを形成する。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を、添付の図
面より説明する。図１は本発明の印刷回路基板を示す全
体平面図、図２は図１におけるＡ−Ａ断面図、図３は印
刷回路基板の分割線に沿って形成した継手部を示す平面
図、図４は同じく側面断面図、図５は継手部の別実施例
を示す平面図、図６は同じく側面断面図、図７は従来の
印刷回路基板を示す全体平面図である。

【００１２】本発明の印刷回路基板について説明する。
まず、図１においては、一枚の印刷回路基板を二枚の個
別基板に分割可能に構成した例を示している。印刷回路
基板１は、後述するように、板状に形成した基材２６表
面に回路パターン２２を形成し、該回路パターン２２を
ソルダレジストよりなる保護膜２７で覆って構成したも
のであり、電子部品を実装して電子回路を構成した後
に、各個別基板２・３に分割して切り離し、分割された
個別基板２・３が、例えば、ファクシミリ装置等の電子
機器へ組み込まれるものである。

【００１３】本印刷回路基板１においては、分割線Ｘに
沿って二分割することにより、同一仕様の個別基板２・
３に分割できるように構成している。また、印刷回路基
板１には分割線Ｘに沿って複数箇所に継手部１１・１１
が形成され、継手部１１・１１以外の部分は分割線Ｘに
沿って分割されてスリット１２を形成しており、個別基
板２と個別基板３とは該継手部１１・１１によってのみ
連結されて繋がっている。そして、該継手部１１・１１
は、分割線Ｘ上であって、近傍に回路パターン２２が配
置されていない範囲１７・１７の部分に配置されてい
る。また、個別基板２と個別基板３とを連結している継
手部１１には複数の貫通孔１６・１６・・・を分割線Ｘ
に沿って形成しており、該継手部１１は所謂ミシン目状
に構成されている。

【００１４】このように、ミシン目状に構成した継手部
１１・１１を形成することで、印刷回路基板１を分割線
Ｘに沿って分割する際には、該継手部１１・１１の連結
部分のみを破断すれば良いこととなり、破断する面積が
少なくなって、破断に要する力が減少し、容易に分割す
ることができるのである。また、印刷回路基板１を分割
する際には分割線Ｘの近傍に応力がかかるが、分割線Ｘ
に継手部１１・１１を形成して、破断する面積を少なく
させることで、分割時に発生する応力を低く抑えるよう
にしている。

【００１５】尚、印刷回路基板１は三分割以上に分割す
るように構成しても良く、分割数を制限するものではな
い。

【００１６】本実施例の印刷回路基板１を構成する個別
基板２は、例えば、図２に示すように、板状に形成した
基材２６の両面に回路パターン２２を形成し、該回路パ
ターンの表面に保護膜２７を形成した、所謂両面基板と
して構成されているが、基材２６の一表面のみに回路パ
ターン２２を形成した所謂片面基板や、基材２６を複数
枚重ね合わせて、複数の基材２６間、及び、両表面に多
層に回路パターン２２を形成した所謂多層基板に構成し
てもよい。

【００１７】基材２６は、例えば、ガラス繊維にエポキ
シ樹脂を含浸させて板状に形成した所謂ガラスエポキシ
板や、紙にフェノール樹脂を含浸させて板状に形成した
所謂紙フェノール板といった絶縁体により構成されてい
る。回路パターン２２は、銅等の導体で構成され、例え
ば、表面に銅箔を貼りつけた基材２６をエッチング処理
して形成したり、基材２６の表面上にメッキ処理を施す
ことにより形成したりしている。このように形成した回
路パターン２２により、個別基板２上に信号回路や電源
回路といった電子回路が構成されているのである。さら
に、該回路パターン２２の表面には絶縁体で構成された
保護膜を形成して、該回路パターン２２を外部からの衝
撃や腐食等に対して保護している。

【００１８】また、個別基板２における電子部品の実装
部には、例えば、実装孔２８を形成するとともに、該実
装孔２８周囲の保護膜２７を形成せずにランド部２９を
形成している。そして、該実装孔２８へ電子部品の端子
部を挿入するとともに、ランド部２９において、はんだ
付け等により電子部品の端子部と回路パターン２２とを
接続することで、個別基板２に電子部品を実装するよう
に構成している。

【００１９】さらに、個別基板２には、適宜箇所にスル
ーホール孔３０を形成するとともに、該スルーホール孔
３０の内周面に導体層３１を形成して、該導体層３１に
より、該個別基板２の一方の表面に形成された回路パタ
ーン２２と他方の表面に形成された回路パターン２２と
を電気的に接続するスルーホール１５を構成している。
スルーホール１５の導体層３１は、例えば、銅等の導体
をスルーホール孔３０の内周面にメッキすることで形成
している。尚、個別基板３についても、前述の個別基板
２と同様に構成されている。

【００２０】次に、本発明の要部について説明する。図
３、図４においては、お互いに分割して構成された個別
基板２と個別基板３とを連結している継手部１１の部分
を示している。継手部１１・１１は、前述の如く、分割
線Ｘ上に形成され、複数の貫通孔１６・１６・・・を有
している。即ち、該継手部１１は、分割線Ｘ上に複数の
貫通孔１６・１６・・・と複数の連結継手３２・３２・
・・とが交互に併設されたミシン目状に構成されてお
り、個別基板２と個別基板３とは、該継手部１１・１１
の連結継手３２・３２・・・により断続的に連結されて
いるのである。

【００２１】また、前記貫通孔１６の内周面には、補強
層３３が形成されている。該補強層３３は、例えば、銅
等の導体を貫通孔１６の内周面にメッキすることで形成
しており、図２に示すスルーホール１５のスルーホール
孔３０に形成された導体層３１と同様の材質及び方法で
形成されている。

【００２２】このように、個別基板２と個別基板３とを
連結する継手部１１の貫通孔１６内周面に補強層３３を
形成することにより、継手部１１の連結継手３２・３２
・・・の連結強度が強化され、各継手部１１の機械的な
連結強度を高めることができる。各継手部１１の連結強
度を高くすることにより、個別基板２と個別基板３との
連結強度を保持したまま、分割線Ｘ上に配置する継手部
１１の数を少なくしたり、継手部１１における連結継手
３２・３２・・・の数を少なくして該継手部１１の長さ
を短くしたりすることができる。つまり、貫通孔１６内
周面に補強層３３を形成しない場合に比べて、各継手部
１１の連結強度が高くなっているので、該継手部１１の
配置数や連結継手３２・３２・・・の数を減らしても、
個別基板２と個別基板３との連結強度を同等に保つこと
ができるのである。

【００２３】例えば、図７に示す印刷回路基板５１にお
いては、貫通孔に補強層を形成していない継手部６１を
分割線Ｘ上の４箇所に配置して、個別基板５２と個別基
板５３とを連結している。これに対して、本実施例の印
刷回路基板１においては、図１に示すように、貫通孔１
６内周面に補強層３３を形成した継手部１１を分割線Ｘ
上の２箇所に配置して個別基板２と個別基板３とを連結
しているが、前記個別基板５２と個別基板５３との連結
強度と、個別基板２と個別基板３との連結強度は同等に
構成されている。

【００２４】このように、必要な連結強度を保持しつ
つ、継手部１１の配置数を少なくすることで、継手部１
１の近傍を避けて回路パターン２２を配置したり、該回
路パターン２２を太く形成したりすることが減少でき、
有効に使用できるスペースが増加して、回路パターン２
２が受ける配置位置や回路構成の制約をかなり低減する
ことができて、印刷回路基板１の回路パターン２２を設
計する際の自由度を広くすることができた。また、貫通
孔１６内周面に形成される補強層３３を、スルーホール
１５に形成される導体層３１と同等の材質及び方法で形
成するように構成することにより、従来からのスルーホ
ール１５の導体層３１を形成する工程において、同時に
継手部１１に形成した貫通孔１６の内周面に補強層３３
を形成することができるので、製造工数や製造コストが
増加することもない。

【００２５】尚、本実施例においては、両面基板に構成
した印刷回路基板１の継手部１１において形成された貫
通孔１６に補強層３３を形成して該継手部１１の連結強
度を向上させているが、多層基板に構成した印刷回路基
板の継手部における貫通孔に対しても、前記貫通孔１６
の補強層３３と同様に構成した補強層を形成して連結強
度を向上させることができる。また、片面基板に構成し
た印刷回路基板の継手部において形成された貫通孔に対
しても、該継手部の連結強度を高める補強層を形成し
て、該継手部の連結強度を向上させることが可能であ
る。

【００２６】また、継手部１１は、次のように構成する
こともできる。即ち、図５、図６に示すように、分割線
Ｘ上に形成された継手部４１には、複数の貫通孔４２・
４２・・・が形成されている。即ち、該継手部４１は、
分割線Ｘ上に複数の貫通孔４２・４２・・・と複数の連
結継手４５・４５・・・とが交互に併設されたミシン目
状に構成されているのである。該記貫通孔４２の内周面
には、補強層４３が形成されている。該補強層４３は、
例えば、銅等の導体を貫通孔４２の内周面にメッキする
ことで形成しており、前記スルーホール１５に形成され
た導体層３１と同様の材質及び方法で形成されている。

【００２７】そして、各貫通孔４２内周面に形成された
補強層４３・４３・・・は基材２６の両面上にも形成さ
れて、一体的に連結されている。このように、各貫通孔
４２に形成された補強層４３・４３・・・がお互いに連
結継手４５・４５・・・の表面で連結されることで、継
手部４１の連結強度を、前述の連結部１１の場合よりも
さらに向上させることができる。これにより、回路パタ
ーン７２が受ける配置位置や回路構成の制約をさらに低
減することができる。

【００２８】

【発明の効果】本発明は、印刷回路基板において、以上
のような構成とすることで、次のような効果を奏する。
まず、請求項１の如く、継手部に形成された貫通孔の内
周面に補強層を形成したことにより、個別基板と個別基
板との連結強度を保持したまま、分割線上に配置する継
手部の数を少なくしたり、継手部長さを短くしたりする
ことができた。これにより、継手部の近傍を避けて回路
パターンを配置したり、該回路パターンを太く形成した
りすることが減少でき、有効に使用できるスペースが増
加して、回路パターンが受ける配置位置や回路構成の制
約をかなり低減することができて、印刷回路基板の回路
パターンを設計する際の自由度を広くすることができ
た。

【００２９】更に、請求項２の如く、前記継手部を、印
刷回路基板に形成された回路パターンが近傍に配置され
ていない分割線上に形成したので、わざわざ継手部の近
傍を避けて回路パターンを配置したり、該回路パターン
を太く形成したりする必要がなくなって、回路パターン
が受ける配置位置や回路構成の制約を解除することがで
き、印刷回路基板の回路パターンを設計する際の自由度
をさらに広くすることができた。

【００３０】更に、請求項３の如く、前記印刷回路基板
の両面、又は、前記印刷回路基板の両面及び内部へ多層
に回路パターンを形成したので、継手部の貫通孔に形成
する補強層を、回路パターンを両面又は多層に形成して
いる印刷回路基板に構成されるスルーホールの導体層と
同様の材質及び方法により形成することが可能となり、
該スルーホールの導体層を形成する工程において、同時
に継手部に形成した貫通孔の内周面に補強層を形成する
ことができるので、印刷回路基板の製造工数や製造コス
トを増加することなく、印刷回路基板の回路パターンを
設計する際の自由度を広くすることができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の印刷回路基板を示す全体平面図であ
る。

【図２】図１におけるＡ−Ａ断面図である。

【図３】印刷回路基板の分割線に沿って形成した継手部
を示す平面図である。

【図４】同じく側面断面図である。

【図５】継手部の別実施例を示す平面図である。

【図６】同じく側面断面図である。

【図７】従来の印刷回路基板を示す全体平面図である。

【符号の説明】

Ｘ 分割線 １ 印刷回路基板 ２・３ 個別基板 １１ 継手部 １２ スリット １５ スルーホール １６ 貫通孔 １７ （近傍に回路パターンが配置されていない）範囲 ２２ 回路パターン ３１ 導体層 ３２ 連結継手 ３３ 補強層

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 分割線に沿って予め分割され、該分割線
   の任意の箇所に配置した継手部を介して連結されている
   印刷回路基板において、該継手部に形成された貫通孔の
   内周面に補強層を形成したことを特徴とする印刷回路基
   板。
2. 【請求項２】 前記継手部を、印刷回路基板に形成され
   た回路パターンが近傍に配置されていない分割線上に形
   成したことを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基
   板。
3. 【請求項３】 前記印刷回路基板の両面、又は、前記印
   刷回路基板の両面及び内部へ多層に回路パターンを形成
   したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の印
   刷回路基板。