CN104516235B - 发光基板的制造方法和曝光装置的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供发光基板的制造方法和曝光装置的制造方法。发光基板的制造方法包含如下工序：准备基板组，在该基板组中，多个长条形基板沿短边方向排列，相邻的该基板利用长边方向上的多处联结部进行联结，在从短边方向观察时，具有每单位长度中的该联结部的长度较长的第1部位和较短的第2部位；在作为该第1部位的该基板的表面上安装部件；在该基板的背面上安装发光元件；以及将所述多处联结部切断。

Description

发光基板的制造方法和曝光装置的制造方法

技术领域

本发明涉及发光基板的制造方法和曝光装置的制造方法。

背景技术

在日本国特开2012-19151号公报中，公开了如下结构：设置在第2金属层68的全图案102上的分割部110和设置在第3金属层74的全图案104上的分割部112不重合地进行配置，来吸收因线膨胀系数的不同而产生的变形量的差。

发明内容

本发明的目的在于抑制构成发光基板的长条形基板产生较大的局部扭曲。

根据本发明的第1方案，提供一种发光基板的制造方法，在该发光基板的制造方法中，包含如下工序：准备基板组，在该基板组中，多个长条形基板沿短边方向排列，相邻的该基板利用长边方向上的多处联结部进行联结，在从短边方向观察时，具有每单位长度中的该联结部的长度较长的第1部位和较短的第2部位；在作为该第1部位的该基板的表面上安装部件；在该基板的背面上安装发光元件；以及将所述多处联结部切断。

根据本发明的第2方案，在所述发光基板的制造方法中，在准备所述基板组的工序中，准备出具有每单位长度中的所述联结部的数量比所述第2部位多的所述第1部位的基板组。

根据本发明的第3方案，在所述发光基板的制造方法中，在准备所述基板组的工序中，准备出在所述联结部具有金属层的所述基板组。

根据本发明的第4方案，在所述发光基板的制造方法中，在准备所述基板组的工序中，准备出在所述联结部的表面具有金属层和抗蚀剂层和所述基板组，在安装所述发光元件的工序中，在利用夹持部从所述基板的两个面夹持所述基板和所述联结部的同时，进行安装。

根据本发明的第5方案，在所述发光基板的制造方法中，在安装所述发光元件的工序中，在利用具有凸部的夹持部从所述基板的两个面夹持所述基板和所述联结部的同时，进行安装。

根据本发明的第6方案，在所述发光基板的制造方法中，在准备所述基板组的工序中，准备出如下的基板组：该基板组具有每单位长度中的所述联结部比所述第2部位的所述联结部长且薄的所述第1部位。

根据本发明的第7方案，在曝光装置的制造方法中，包含如下工序：利用上述发光基板的制造方法来制造发光基板；以及将光学元件与在制造发光基板的工序中制造出的所述发光基板固定于壳体，使得所述发光基板与所述光学元件相对，其中，所述光学元件使从该发光基板的所述发光元件射出的光成像。

(发明效果)

根据所述第1方案，在长条形基板中，与在作为每单位长度中的联结部的长度比第1部位短的第2部位的部分的表面处安装部件的情况相比，能够抑制构成发光基板的长条形基板产生较大的局部扭曲。

根据所述第2方案，在长条形基板中，与在作为每单位长度中的联结部的数量比第1部位少的第2部位的部分的表面处安装部件的情况相比，能够抑制构成发光基板的长条形基板产生较大的局部扭曲。

根据所述第3方案，与准备在联结部不具有金属层的基板组的情况相比，能够抑制构成发光基板的长条形基板产生较大的局部扭曲。

根据所述第4方案，与在不从基板的两个面夹持基板和联结部的状态下安装发光基板的情况相比，能够抑制构成发光基板的长条形基板产生较大的局部扭曲。

根据所述第5方案，与在不从基板的两个面夹持基板和联结部的状态下安装发光基板的情况相比，能够抑制构成发光基板的长条形基板产生较大的局部扭曲。

根据所述第6方案，在长条形基板中，与不在每单位长度中的联结部比第2部位的联结部长且薄的第1部位的表面处安装部件的情况相比，能够抑制构成发光基板的长条形基板产生较大的局部扭曲。

根据所述第7方案，与不包含通过所述发光基板的制造方法来制造发光基板的工序的情况相比，能够抑制因构成发光基板的长条形基板的较大的局部扭曲而引起的发光元件的光轴的偏差。

附图说明

图1是示出第1实施方式的图像形成装置的整体结构的概略图。

图2是第1实施方式的曝光装置的立体图。

图3是第1实施方式的曝光装置的俯视图。

图4是第1实施方式的曝光装置的截面图。

图5是示出第1实施方式的曝光装置的发光基板的图，图5的(A)是俯视图，图5的(B)是图5的(A)的单点划线内的立体图。

图6是从短边方向观察第1实施方式的发光基板(图5的(B))侧视图。

图7是示出第1实施方式的发光基板的制造工序的工序图。

图8是多个第1实施方式的构成发光基板的长条形基板沿短边方向排列联结而成的基板组的背面图。

图9是图8中的9-9线的截面图。

图10是多个第1实施方式的构成发光基板的长条形基板沿短边方向排列联结而成的基板组的俯视图。

图11是在多个第1实施方式的构成发光基板的长条形基板沿短边方向排列联结而成的基板组上安装有部件和发光元件的基板组的背面图。

图12是图11中的12-12线的截面图。

图13是在多个第1实施方式的构成发光基板的长条形基板沿短边方向排列联结而成的基板组上安装有部件和发光元件的基板组的俯视图。

图14的(A)是在基板的背面安装有发光元件的状态下的基板组的立体图。图14的(B)是示出在第1实施方式的制造发光基板的工序中，对基板和联结部进行夹持的夹持部从基板的两个面来夹持基板和联结部的状态的立体图。

图15是示出第1实施方式的变形例的基板组的一部分的俯视图，图15的(A)是示出在基板组中的联结部的两个面上形成金属层和抗蚀剂层的状态的放大图，图15的(B)是B-B线的截面图。

图16是作为变形例(变形例2～4)的发光基板的侧视图，其中，图16的(A)是变形例2，图16的(B)是变形例3，图16的(C)是变形例4。

图17是从短边方向(Y方向)观察第2实施方式的发光基板的侧视图。

图18是多个第2实施方式的构成发光基板的长条形基板沿短边方向排列联结而成的基板组的背面图。

图19是图18中的19-19线的截面图。

图20是多个第2实施方式的构成发光基板的长条形基板沿短边方向排列联结而成的基板组的俯视图。

图21是多个第2实施方式的构成发光基板的长条形基板沿短边方向排列联结而成的基板组上安装有部件和发光元件的基板组的背面图。

图22是图21中的22-22线的截面图。

图23是示出作为比较例的发光基板的变形(较大的局部扭曲)的状态的图及其发光基板的示意图(侧视图)。

具体实施方式

《第1实施方式》

根据附图，对第1实施方式的一例进行说明。首先，对图像形成装置的整体结构和动作进行说明，接下来，对第1实施方式的主要部件进行说明。

＜图像形成装置的整体结构＞

(全体)

图1是示出从正面侧观察本实施方式的图像形成装置10的整体结构的概略图。如该图所示，图像形成装置10构成为包含收纳部36、图像形成部38、输送部46、定影装置40、控制部48和排出部50。

收纳部36收纳记录介质P。输送部46从收纳部36向图像形成部38输送记录介质P。图像形成部38将调色剂图像形成在记录介质P上。定影装置40使在记录介质P上形成的调色剂图像定影于记录介质P。控制部48控制图像形成装置10的各部的动作。排出部50排出通过图像形成部38形成有图像的记录介质P。此处，记录介质P是被转印体的一例。

(画像形成部)

图像形成部38具有图像形成单元28Y、28M、28C、28K和中间转印单元34。此处，黄色(Y)、品红(M)、青色(C)、黑色(K)是调色剂颜色的一例。

在图像形成单元28Y、28M、28C、28K中，除了所使用的调色剂以外，为大致相同的结构。因此，在图1中，构成图像形成单元28Y、28M、28C的各部的标号的一部分被省略。

(图像形成单元)

图像形成单元28K具有曝光装置20K、感光体鼓16K、带电辊18K、显像装置22K和刮片26K。同样、图像形成单元28Y、28M、28C与各颜色对应地具有感光体鼓16Y、16M、16C、带电辊18Y、18M、18C、显像装置22Y、22M、22C以及刮片26Y、26M、26C。在以下的说明中，关于图像形成单元28Y、28M、28C、28K和构成它们的各部件，在不需要区分每一调色剂颜色(Y、M、C、K)的情况下，省略下标Y、M、C、K。此处，感光体鼓16是图像保持体的一例。此外，带电辊18是带电装置的一例。

在各图像形成单元28Y、28M、28C、28K中，在各感光体鼓16Y、16M、16C、16K的外周面，形成黄色(Y)、品红(M)、青色(C)、黑色(K)的各颜色的调色剂图像。此外，在图像形成单元28Y、28M、28C、28K中，作为整体，各单元以相对于装置宽度方向(图1的箭头W方向)倾斜排列的状态进行配置(参照图1)。

(曝光装置)

曝光装置20通过曝光，在通过带电辊18而带电的感光体鼓16的外周面上形成潜像(静电潜像)。具体而言，根据从构成控制部48的图像信号处理部(省略图示)接收到的图像数据，从发光二极管阵列62射出的曝光光L(省略图示)照射于通过带电辊18而带电的感光体鼓16的外周面，形成静电潜像。此外，在本实施方式中，曝光装置20与各颜色的调色剂图像(各感光体鼓16)对应地进行设置。此处，发光二极管阵列62是发光元件的一例。此外，曝光装置20是本实施方式的主要部件，因而后面将描述其详细情况。

(感光体鼓)

感光体鼓16形成为圆筒状，被驱动单元(省略图示)驱动而绕自转轴(图1的箭头R1方向)旋转。感光体鼓16在铝制的基材上具有衬底层以及由电荷产生层和电荷传输层依次形成的感光层(省略图示)。感光体鼓16在通过带电辊18而带电的情况下，表现出作为绝缘体的性质，在被入射了从曝光装置20射出的曝光光L的情况下，表现出作为半导体的性质。

(带电辊)

带电辊18沿着感光体鼓16的自转轴方向(装置纵深方向)进行配置。带电辊18使感光体鼓16的外周面带电。

(显像装置)

显像装置22沿着感光体鼓16的自转轴方向进行配置。显像装置22具有向感光体鼓16的外周面提供调色剂的调色剂供应体24以及向调色剂供应体24输送调色剂的输送部件(省略标号)。显像装置22通过带电辊18而带电，通过曝光装置20，使在感光体鼓16的外周面上形成的静电潜像显像为调色剂图像。由此，在感光体鼓16的外周面形成调色剂图像。

(刮片)

刮片26沿着感光体鼓16的自转轴方向进行配置，并与感光体鼓16的外周面接触。刮片26从感光体鼓16的外周面去除没有一次转印到中间转印带14上而残留在感光体鼓16的外周面的调色剂(一次转印剩余调色剂)、纸粉、尘埃等。

(中间转印单元)

中间转印单元34具有中间转印带14、多个(4个)的一次转印辊30、二次转印辊32A和相对辊32B。

中间转印带14是无端状的带。多个(4个)一次转印辊30和相对辊32B与中间转印带14的内周面接触地进行配置。4个一次转印辊30与各感光体鼓16逐一隔着中间转印带14相对配置。通过向一次转印辊30施加一次转印所需的电压，将在各感光体鼓16的外周面上形成的调色剂图像一次转印到中间转印带14的外周面。

二次转印辊32A与相对辊32B隔着中间转印带14相对地配置。通过向二次转印辊32A施加二次转印所需的电压，将一次转印到中间转印带14的外周面上的调色剂图像二次转印到记录介质P上。

此处，一次转印辊30和二次转印辊32A是转印装置的一例。此外，中间转印带14是被转印体的一例。此外，在以一次转印辊30为转印装置的情况下，中间转印带14为被转印体的一例，在以二次转印辊32A为转印装置的情况下，记录介质P为被转印体的一例。

(定影装置)

定影装置40具有定影辊40A和加压辊40B。定影装置40相对于二次转印位置T2(参照图1)，被配置在记录介质P的输送方向下游侧。定影装置40使被二次转印到记录介质P上的调色剂图像定影在记录介质P上。定影辊40A被配置在记录介质P中的调色剂图像被转印的一侧，在其内周面侧配置有卤素加热器(省略图示)。加压辊40B朝向定影辊40A对被输送部46输送且通过与定影辊40A相对的位置T3(参照图1)的记录介质P进行加压。

(排出部)

排出部50比定影装置40靠记录介质P的输送方向下游侧，且形成为图像形成装置10主体的外侧上表面的一部分。定影有调色剂图像的记录介质P被设置在输送部46中的定影装置40与排出部50之间的部位的排出辊42、44排出到排出部50。

＜图像形成装置的动作＞

接下来，参照图1，对图像形成装置10中的动作进行说明。

控制部48在接收到从外部装置取得的图像信号时，使图像形成装置10进行动作。控制部48将该图像信号转换为黄色(Y)、品红(M)、青色(C)、黑色(K)的各颜色的图像数据。进而，将这些各颜色的图像数据输出到曝光装置20。

接下来，使根据各颜色的图像数据而从曝光装置20射出的曝光光L入射到通过带电辊18而带电的感光体鼓16的外周面。进而，在各感光体鼓16的外周面，形成与各颜色的图像数据对应的静电潜像。

此外，在各感光体鼓16的外周面上形成的静电潜像通过各显像装置22，显像为各颜色的调色剂图像。

进而，各感光体鼓16的外周面的调色剂图像通过按每一感光体鼓16设置的一次转印辊30而一次转印到中间转印带14的外周面，其中，各感光体鼓16与一次转印辊的外周面相对。

另一方面，记录介质P以如下方式从收纳部36被送出、并被输送到二次转印位置T2，上述方式为：与中间转印带14的外周面的一次转印有调色剂图像的部位通过旋转移动而到达二次转印位置T2的定时匹配。进而，被一次转印到中间转印带14的外周面上的调色剂图像被二次转印到被输送而通过了二次转印位置T2的记录介质P上。

接下来，向定影装置40输送转印有调色剂图像的记录介质P。在定影装置40中，调色剂图像通过定影辊40A和加压辊40B而被加热、加压，从而被定影在记录介质P上。

定影有调色剂图像的记录介质P被排出到排出部50，图像形成动作结束。

＜主要部件的结构＞

接下来，根据附图对第1实施方式的主要部件(曝光装置20和发光基板52)进行说明。首先，根据图2～4，对曝光装置20的结构进行说明。接下来，根据图5，对发光基板52的结构进行说明。

(曝光装置)

图2是本实施方式的曝光装置20的立体图。此外，图3是曝光装置20的俯视图，图4示出了曝光装置20的截面图。此外，图2～4中的X方向表示沿着图像形成装置10的纵深方向(或者感光体鼓16的自转轴方向)的方向。此外，Z方向是沿着从曝光装置20射出的曝光光L的行进方向的方向。Y方向是与X方向和Z方向垂直的方向。

如图4所示，曝光装置20构成为包含发光基板52、透镜阵列56和壳体58。曝光装置20以其长边方向(装置纵深方向)沿着感光体鼓16的自转轴的方式，与感光体鼓16的外周面相对地配置(参照图1)。此处，透镜阵列56是光学元件的一例。

以下，对透镜阵列56和壳体58进行说明，然后，对发光基板52进行详细说明。

(透镜阵列)

透镜阵列56是作为多个棒透镜54的集合体的自聚焦透镜阵列(注册商标)(参照图2～4)。透镜阵列56在图像形成装置10中，被配置在发光二极管阵列62(发光基板52)与感光体鼓16之间。透镜阵列56为长条的形状，作为整体为长方体状(参照图2～4)。从发光二极管阵列62射出并被透镜阵列56折射的曝光光L进一步从透镜阵列56射出，在感光体鼓16的外周面成像。

(壳体)

如图4所示，壳体58以使发光基板52与透镜阵列56相对的方式，固定发光基板52和透镜阵列56。壳体58以使透镜阵列56的长边方向沿着图像形成装置10的纵深方向的方式，固定透镜阵列56。在后面进行详细说明的发光基板52也为长条形状，壳体58以使发光基板52的长边方向沿着透镜阵列56的长边方向的方式，固定发光基板52。此外，壳体58以规定的精度来固定发光基板52和透镜阵列56。

(发光基板)

图5是示出本实施方式的发光基板52的图，其中，图5的(A)是俯视图，图5的(B)示出了图5的(A)的单点划线内的立体图。如图4和5所示，发光基板52构成为包含印刷基板60、发光二极管阵列62、多个驱动IC 64和连接器66。在后述中，有时将发光二极管阵列62、驱动IC 64、连接器66等称作安装部件。此处，印刷基板60是长条形基板的一例。连接器66是部件的一例。

印刷基板60是层叠形成有配线图案的环氧树脂玻璃材料(例如，FR4等)的长条形状的基板而成的基板(层叠型基板)。印刷基板60的配线图案由金属层102(铜箔的层)形成。

印刷基板60的两个面中的除了接合有安装部件的部位(后述的焊盘94、96等)和与后述的焊接连线76连接的部位以外的部位，都形成有阻焊剂层104(参照图14的(B))。在该图中，夸大地图示出了阻焊剂层104的厚度。此处，阻焊剂层104为抗蚀剂层的一例。

在印刷基板60的与透镜阵列56相对的一侧的面(背面60A)上，交错状地配置安装有多个发光二极管阵列62(参照图4和5)。此外，在印刷基板60的不与透镜阵列56相对的一侧的面(表面60B)上，安装有电子部件64和连接器66(参照图4)。

此外，在印刷基板60的背面60A上，沿着长边方向形成有交错状配置的多个焊盘96(参照图10)，多个发光二极管阵列62被配置安装在该交错状地形成的焊盘96上(参照图13)。此外，在印刷基板60的表面60B的长边方向一端侧，多个焊盘94沿着长边方向形成为两列(参照图8)，连接器66配置安装在形成为两列的多个焊盘94上(参照图11)。

而且，在印刷基板60的背面60A形成的多个焊盘96中的一部分与在表面60B形成的多个焊盘94隔着印刷基板60相对(参照图12)。此外，当在印刷基板60的背面60A安装多个发光二极管阵列62，在表面60B安装连接器66时，所安装的多个发光二极管阵列62中的一部分与连接器66隔着印刷基板60相对(参照图12)。

此处，所谓安装，是指使用焊料(膏状焊料)、银膏(银环氧树脂)等粘结剂将上述安装部件接合在印刷基板60上，或指其结果(被接合的状态)。

图6是从短边方向观察本实施方式的发光基板52的侧视图。在印刷基板60的表面60B安装有连接器66，在其背面60A安装有多个发光二极管阵列62。在图6中，省略了其它安装部件。如图6所示，从印刷基板60的背面60A中的长边方向的一端侧到另一端侧的部位，安装有多个发光二极管阵列62。此外，连接器66被安装在印刷基板60的表面60B中的一端侧的部位。连接器66被安装在隔着印刷基板60与被安装在其背面60A的多个发光二极管阵列62相对的表面60B的部位。此外，连接器66在从其短边方向观察时，连接器66的长边方向的两端部与两个后述的第2面82的长边方向的端部(长边方向的位置)一致。

从发光基板52的短边方向(Y方向)观察到的印刷基板60的侧面(侧面60C)被形成为包含在制造发光基板52时形成的两种面。如图6所示，在侧面60C由不带斜线的面(第1面80)和带斜线的面(第2面82)形成。而且，第2面82沿着发光基板52的长边方向，在多个第1面80之间形成。此外，与第1面80相比，第2面82的面形成得较粗糙。此外，在印刷基板60的侧面60C上形成的多个第2面82被设为相同的形状。即，多个第2面82在印刷基板60的长边方向上被设为相同的长度。

印刷基板60的侧面60C中的相邻的第1面80和第2面82的长度被设为：从与安装有连接器66的一侧相反的一侧的端部侧起，长度L1持续多次(4次)，接着，设有长度L2(＜L1)、长度L3(＜L2)，剩余的第1面80被设为长度L4(＜L3)(参照图6)。进而，连接器66被安装在印刷基板60的相邻的第2面82彼此的间隔为长度L3的部位的表面60B上(参照图6)。换言之，连接器66被安装在印刷基板60的表面60B上的如下部位：在印刷基板60的长边方向上，每单位长度中的第2面82所占比例大。此外，如上述，多个第2面82的长边方向上的长度均为相同长度，因此，连接器66被安装在印刷基板60的长边方向上的每单位长度中的第2面82的数量多的部位。

在以上说明中，对从印刷基板60的短边方向的一侧观察到的侧面60C进行了说明，而从另一侧观察到的侧面也对称地形成。

发光基板52上具有的多个驱动IC 64中的1个经由设置在印刷基板60上的通孔(省略图示)等，分别与对应的多个发光二极管阵列62中的几个连接。具体而言，在发光基板52的背面60A，形成有配线70和在配线70的一端形成的焊盘72，该焊盘72通过金属制的焊接连线76与发光二极管阵列62中的多个发光二极管中的一个发光二极管的输入端子74连接。在图5的(B)中，对发光二极管阵列62只图示了1个输入端子74，但实际上，形成有与发光二极管的数量对应的输入端子74(附随于输入端子74的的配线70、焊盘72和焊接连线76)。

各驱动IC 64根据从上述图像信号处理部(省略图示)接收到的图像数据输出信号，该信号驱动对应的数个发光二极管阵列62中的多个发光二极管中要发光的发光二极管。被输入了从各驱动IC 64输出的信号的发光二极管朝感光体鼓16的外周面射出光。

＜主要部件的制造工序(方法)＞

接下来，根据附图，对本实施方式的作为主要部件的发光基板52和曝光装置20的制造工序(方法)进行说明。

图7是示出本实施方式的发光基板52的制造工序的流程的概略图。如该图所示，发光基板52的制造工序包含工序A～工序D。首先，在工序A中，准备后述的基板组90(参照图8～图10)。接下来，在工序B中，在构成基板组90的多个印刷基板60的表面60B安装连接器66和其它安装部件(参照图11)。接下来，在工序C中，在多个印刷基板60的背面60A上，安装发光二极管阵列62(参照图12和图13)。此外，在工序D中，对基板组90进行拆分，得到多个印刷基板60。

此外，以规定的精度将经过上述工序(工序A～工序D)而完成的发光基板52和透镜阵列56固定在壳体58的规定位置后，完成曝光装置20(参照图2～图4)。

接下来，对图7的发光基板52的制造工序的各流程进行详细说明。

(工序A)

工序A是准备后述的基板组90的工序。

图8是从正面侧观察基板组90的图。图9是图8中的9-9线的截面图。图10是从背面侧观察基板组90的图。以下，根据图8～图10，对准备基板组90的工序进行说明。

此处，基板组90是指在制造构成发光基板52的印刷基板60的工序中多个印刷基板60被联结的状态的产物。如图8～10所示，基板组90的长边方向和短边方向分别沿着印刷基板60的长边方向和短边方向而形成。

如图8所示，基板组90构成为包含：多个印刷基板60，它们彼此沿着长边方向，在其两端部在短边方向上排成一列的状态下进行配置；支撑基板，其包围该多个印刷基板60的外周；多个第1联结部92A；以及多个第2联结部92B。支撑基板用于在发光基板52的制造工序中，在将上述安装部件安装到印刷基板60的两面时，定位到用于进行安装的装置(省略图示)。此处，第1联结部92A是联结部的一例。

多个第1联结部92A在印刷基板60的长边方向上，使相邻的印刷基板60彼此联结，并且，使短边方向两端侧的印刷基板60与支撑基板联结。此外，多个第2联结部92B在印刷基板60的短边方向上，使印刷基板60与支撑基板联结。

在从短边方向观察时，基板组90构成为包含每单位长度中的第1联结部92A的长度较长的第1部位84和较短的第2部位86(参照图9)。而且，使相邻的印刷基板60彼此联结的多个第1联结部92A在基板组90的长边方向上形成为相同的长度(参照图9)。此外，在基板组90的长边方向上相邻的多个第1联结部92A之间，形成有狭缝(分界)98(参照图8、图10和图12)。此外，在第1联结部92A与第2联结部92B之间，也形成有狭缝(分界)98(参照图8、图10和图12)。

此外，基板组90构成为：第1部位84中的每单位长度中的第1联结部92A的数量多于第2部位86中的每单位长度中的第1联结部92A的数量。

在基板组90中的印刷基板60的背面60A上，沿着长边方向形成有交错状配置的多个焊盘96(参照图10)。此外，在印刷基板60的表面60B的长边方向一端侧，多个焊盘94沿着长边方向被配置成两列(参照图8)。在形成该多个焊盘94的基板组90中的表面60B的部位处，与其它部位相比，以高密度形成多个焊盘。

在基板组90的两个面中，在除了与上述安装部件接合的部位、连接焊接连线76的部位以及第1联结部92A(双面)之外的部位，形成有阻焊剂层104(参照图14的(A))。此外，在基板组90中的第1联结部92A的两个面没有形成金属层102，从而成为露出环氧树脂玻璃材料的状态(参照图14的(A))。

(工序B)

工序B是在作为第1部位84的印刷基板60的表面60B安装连接器66的工序。

图11是在基板组90的表面60B安装有连接器66的基板组90。当在工序A中准备了图8～10所示的基板组90后，在工序B中，在基板组90的表面60B中的第1部位84，以连接器66的长边方向沿着印刷基板60的长边方向的方式安装连接器66(参照图11和图12)。

此外，安装有连接器66的基板组90在从其短边方向观察时，连接器66的长边方向的两端部与两个第1联结部92A的长边方向的端部一致。而且，在从其短边方向观察基板组90时，连接器66跨过狭缝98。

在工序B中，在形成于基板组90的表面60B上的焊盘94上印刷(涂覆)焊料(膏状焊料)，此外，以印刷有焊料的焊盘94与所接合的连接器66的接合部(省略图示)相对的方式，在基板组90上配置连接器66。进而，在回流炉(省略图示)内对配置有连接器66的基板组90进行加热，使印刷在焊盘94上的膏状焊料熔融，将连接器66焊接到基板组90上(回流工序)。在该情况下，回流炉内的温度加热到240℃～270℃。然后，使回流炉内部逐渐冷却到印刷在焊盘94上的膏状焊料开始固化的大约210℃，进而，使回流炉内部冷却到常温而结束。此外，构成本实施方式的基板组90的环氧树脂玻璃材料的玻璃转移点(玻璃转移温度)Tg为140±5℃。

(工序C)

工序C是从两个面(表面60B和背面60A)夹持印刷基板60，在印刷基板60的背面60A安装多个发光二极管阵列62的工序。此处所谓从两个面进行夹持是指从印刷基板60的板厚方向进行夹持。

图12是图11的12-12线的截面图，是在表面60B安装有多个发光二极管阵列62的状态。图13是在表面60B安装有多个发光二极管阵列62的基板组90的俯视图。

图14的(B)是示出在工序C中，夹持部100从印刷基板60的两个面对印刷基板60和多个第1联结部92A进行夹持的状态的立体图。

在工序C中，夹持部100从基板60的两个面来夹持基板60和第1联结部92A(参照图14的(B))。夹持部100构成为包含：配置在印刷基板60的背面侧的夹持部100A；和隔着印刷基板60与夹持部100A相对地配置在印刷基板60的表面侧的夹持部100B。夹持部100A、100B分别具有主体部100A2、100B2和从主体部100A2、100B2突起的突起部100A1、100B1。而且，夹持部100利用突起部100A1、100B1来夹持第1联结部92A的两个面，并且，利用主体部100A2、100B2来夹持与该第1联结部92A的两侧相邻的印刷基板60和支撑基板的一部分。

如上所述，在第1联结部92A的两个面，没有形成金属层102和阻焊剂层104，但是与第1联结部92A的两侧相邻的印刷基板60的两个面，形成有阻焊剂层104。而且，突起部100A1、100B1的高度(以主体100A2、100B2的与基板组90相对的一侧的面为基准的高度)被设为阻焊剂层104的高度(厚度)。

以与基板组90上形成的多个第1联结部92A对应的方式，设置多个突起部100A1，各突起部100A1形成为从各主体部100A2突起，各主体部100A2与1个基材(省略图示)联结。关于突起部100B1，也与突起部100A1同样地，形成为从各主体部100B2突起，各主体部100B2与1个基材(省略图示)联结。此外，图14的(B)示出了夹持部100A、100B和基板组90的一部分。

夹持部100B形成为：在夹持基板组90时，不与在上述工序B中安装到基板组90的表面60B的连接器66接触。具体而言，夹持部100B形成有凹部或回避部(省略图示)，使得在夹持印刷基板60和第1联结部92A时，夹持部100B的主体部100B2不与连接器66发生干扰。此外，也可以不是凹部而是孔部。

在上述工序B中将连接器66安装到基板组90的表面60B后，在工序C中，在利用夹持部100夹持印刷基板60和多个第1联结部92A的状态下，在印刷基板60的背面60A安装多个发光二极管阵列62。

具体而言，在基板组90的背面60A上交错状形成的焊盘96上印刷(涂覆)银膏。然后，以印刷有银膏的焊盘96与发光二极管阵列62的接合部(省略图示)相对的方式，在基板组90的背面60A配置多个发光二极管阵列62。进而，为了使印刷在焊盘96上的银膏熔融，在加热炉内，将配置有多个发光二极管阵列62的基板组90加热到110℃左右，进而，降低加热炉内的温度，使银膏固化，使基板组90冷却到常温。然后，使夹持部100从基板组90分离。进而，利用焊接连线76连接(导线焊接)多个发光二极管阵列62与焊盘70(参照图5的(B))。由此，结束工序C。

(工序D)

工序D是将多个第1联结部92A切断的工序。在该工序中，使切割器的刀具(省略图示)沿着相对于印刷基板60的长边方向成为一列的多个狭缝98(或多个第1联结部92A)移动，将多个第1联结部92A切断。此外，使切割器的刀具沿着相对于印刷基板60的短边方向成为一列的多个第2联结部92B移动，将多个第2联结部92B切断。通过工序D，从1个基板组90中制造出安装有连接器66和发光二极管阵列62的多个发光基板52。在本实施方式中，从1个基板组90制造出10个发光基板52。

＜作用＞

接下来，第1实施方式的作用进行说明。

以下，对本实施方式与比较例(比较例1)进行比较。相对于本实施方式，在比较例1中，所准备的基板组的结构和连接器的安装的部位不同。即，在比较例1中，使多个长条形状的印刷基板沿其短边方向进行排列，利用联结部使相邻的该印刷基板的长边方向的多个部位联结，准备出在从短边方向观察时，具有每单位长度中的联结部的长度较短的部位和较长的部位的基板组。接下来，在基板组中的作为所述较短的部位的表面处安装连接器。接下来，夹持基板组的两个面，在基板组的背面安装发光二极管阵列。然后，将多个联结部切断，制造出发光基板。

图22是示出由比较例1制造出的发光基板的变形的状态的图和示出了作为与该图对应的比较例的发光基板的示意图。该图的横轴表示发光基板的长边方向的位置。连接器被安装在该横轴的190mm～220mm的部位。此外，该图的纵轴表示发光基板的表面(安装有发光二极管阵列的一侧的面)的位置。此外，在图22所示的图中，发光基板是以如下状态下进行测定的：按压发光基板的短边方向的两端侧，对发光基板的长边方向的翘曲进行矫正。

此外，在图22中，与上述图的横轴对应地，示出了由比较例1制造出的发光基板的示意图。在比较例1中，联结部设为相同的形状，发光基板(基板组)的长边方向上的联结部的长度也被设为相同的长度。如该发光基板的示意图所示，从短边方向观察发光基板时，连接器被安装在每单位长度中的联结部的长度较短的部位。即，在制造工序中，该示意图的发光基板是在作为基板组中的每单位长度中的联结部的长度较短的部位的表面处安装连接器而被制造出的。

接下来，观察图23的图可知：与其它部位相比，安装有连接器的部位处的扭曲大小H(相对于发光基板的长边方向上的长度约40mm的扭曲的大小)与其它部位相比，为2倍以上。即，在比较例1中，可以说，发光基板的安装有连接器的部位局部大幅扭曲。而且，在发光基板的与安装有连接器的部位相反的一侧的部位，安装有发光二极管阵列，安装有发光二极管阵列的发光基板的长边方向的长度为约10mm。因此，由于发光基板的安装有连接器的部位的较大的局部扭曲，所安装的发光二极管阵列成为倾斜的状态。进而，在比较例1的情况下，由于连接器的安装而导致的较大的局部扭曲，发光二极管阵列的光轴产生偏差。

这样，在比较例1的发光基板中，在安装有连接器的部位产生较大的局部扭曲的机制被认为是如下机制。即，在对基板组安装连接器的工序(回流工序)中，利用焊料将连接器固定在印刷基板上。在该情况下，焊料在210℃～230℃(焊料固化温度)下被固化，但是，构成印刷基板的环氧树脂玻璃材料在焊料固化温度下为柔软的胶状态，使得印刷基板以延伸的状态被固定在连接器上。然后，在印刷基板的温度下降到100℃附近时，在印刷基板的粘弹性特性中，与构成印刷基板的铜箔的层相比，环氧树脂玻璃材料的特性处于支配地位。进而，由于连接器收缩量小于印刷基板，因而在进一步冷却而变为常温时，在安装有连接器的印刷基板的部位，成为施加压缩应力的状态。即，认为在安装有连接器的印刷基板的部位处，产生图22所示的图那样的较大的局部扭曲。

在比较例1的情况下，与其它部位相比，在基板组的安装有连接器的部位处，每单位长度中的联结部的数量较小。

与此相对，在本实施方式中，与比较例1的情况不同，在基板组90中的作为每单位长度中的第1联结部92A的数量较多的部位(第1部位84)的表面60B处安装连接器66，从而制造发光基板52。由此，在本实施方式的发光基板52的制造方法中，与比较例1相比，即使在安装连接器66的工序中进行加热、冷却，第1部位84的变形也被第1联结部92A抑制，因此，在安装有连接器66的部位产生难以较大的局部扭曲。

因此，根据本实施方式的发光基板52的制造方法，与比较例1相比，能够抑制印刷基板60的较大的局部扭曲的产生。

接下来，对本实施方式与以下的比较例(比较例2)进行比较。在比较例2和本实施方式中，在印刷基板的背面安装发光二极管阵列的工序不同。具体而言，在比较例2中，在对印刷基板的两个面进行夹持的夹持部中不形成突起部，不对联结部进行夹持，仅从两个面来夹持印刷基板和支撑基板，从而安装发光二极管阵列。

在比较例2的情况下，尽管能够利用夹持部夹持联结部以外的部位(印刷基板和支撑基板)，但没有对联结部进行夹持。

与此相对，在本实施方式中，与比较例2的情况不同，在通过形成有突起部100A1、100B1和主体部100A2、100B2的夹持部100A、100B来夹持印刷基板60和第1联结部92A的状态下，对发光二极管阵列62进行安装(参照图14的(B))。

因此，根据本实施方式的发光基板52的制造方法，与比较例2相比，能够在对安装连接器66时产生的较大的局部扭曲进行矫正的状态下，在印刷基板60上安装发光二极管阵列62。

接下来，对本实施方式与以下的比较例(比较例3)进行比较。在比较例3和本实施方式中，准备基板组的工序不同。具体而言，在比较例3中，准备如下基板组：在安装有连接器的部位中的印刷基板的长边方向两侧，不形成联结部。

与此相对，本实施方式的情况下，在安装有连接器66的部位的两侧形成有第1联结部92A，因此，在各印刷基板60，在支撑于其短边方向上相邻的印刷基板60的状态下安装连接器66。

因此，根据本实施方式的发光基板52的制造方法，与比较例3相比，能够抑制印刷基板60的较大的局部扭曲的产生。

此外，根据上述方法制造出的发光基板52，印刷基板60的较大的局部扭曲小于由比较例1～3中的任意一个方法制造出的发光基板。由此，在该发光基板52中，多个发光二极管阵列62彼此的光轴的偏差也较小。

因此，提高了从具有该发光基板52的曝光装置20射出的曝光光L照射到感光体鼓16的外周面的位置精度。因此，根据具有本实施方式的发光基板52的曝光装置20，与具有由比较例1～3中的任意一个方法制造出的发光基板的曝光装置相比，抑制了由发光二极管阵列62的光轴的偏差引起的曝光不良。

此外，根据具有本实施方式的曝光装置20的图像形成装置10，与具有由比较例1～3中的任意一个方法制造出的发光基板的图像形成装置相比，抑制了由曝光不良引起的图像形成不良。

《第1实施方式的变形例》

＜结构，制造工序(方法)＞

接下来，根据图15，对第1实施方式的变形例(变形例1)进行说明。在后述中，以与上述实施方式不同的部分为中心进行说明。此外，对于与上述实施方式相同的部分(部件等)，在相同的物体、方法等中，使用相同的标号进行说明。

图15的(A)是将在该变形例中准备的基板组90A的第1联结部92A放大的示意图(俯视图)。此外，图15的(B)是图15的(A)中的B-B线的截面图。如这些图所示，在该变形例的基板组90A中，在第1联结部92A的两面侧，形成有金属层102和阻焊剂层104。即，在与第1联结部92A和第1联结部92的两侧相邻的印刷基板60A的两个面，连续地形成有金属层102和阻焊剂层104，使第1联结部92A和与其两侧相邻的印刷基板60A形成平坦面。进而，在该变形例的发光基板52A的制造方法中，准备上述的基板组90A。

此外，在该变形例中，准备出第1联结部92A和与其相邻的印刷基板60A形成平坦面的基板组90A，因此，在从印刷基板60A的两个面来夹持印刷基板60A和第1联结部92A的工序中，利用夹持部100C夹持上述平坦面。夹持部100C不像夹持部100那样设置有突起部100A1、100B1，而是利用平坦面来夹持印刷基板60A和第1联结部92A(参照图15的(B))。

此外，从由该变形例准备的基板组90A中制造出的发光基板52A在从短边方向观察时，从形成发光基板52A的侧面60C的第2面82露出金属层102(参照图15的(B))。此外，在该变形例中，金属层102形成在第1联结部92A的两面侧，但是也可以不是形成在两面侧。即，如上所述，由于印刷基板60为层叠型基板，因此，金属层102可以是被层叠的内部的面。

＜作用＞

接下来，对第1实施方式的变形例的作用进行说明。

在该变形例中，在第1联结部92A的两面侧形成金属层102和阻焊剂层104，准备出第1联结部92A和与两侧相邻的印刷基板60A形成平坦面的基板组90A。进而，在安装连接器66的工序中，即使在对配置有连接器66的基板组90A进行加热、冷却的工序中，形成有金属层102的第1联结部92A由于其刚性较高，因此，与没有在联结部形成金属层的情况相比，也难以产生变形。

因此，根据该变形例，与没有在联结部形成金属层的情况相比，能够抑制印刷基板60A的较大的局部扭曲的产生。

此外，在该变形例中，在利用夹持部100C夹持形成平坦面的印刷基板60A和第1联结部92A的状态下安装发光二极管阵列62(参照图15的(C))。

因此，根据该变形例的发光基板52A的制造方法，与在仅夹持印刷基板或联结部中的任意一方的状态下安装发光二极管阵列的情况相比，能够在对安装连接器66时产生的较大的局部扭曲进行矫正的状态下，在印刷基板60上安装发光二极管阵列62。

其它作用与上述实施方式相同。

《第1实施方式的另一变形例》

接下来，根据图16，对第1实施方式的另一变形例(变形例2～4)进行说明。此外，在这些变形例的说明中，以与上述实施方式不同的部分为中心进行说明。此外，对于与上述实施方式相同的部分(部件等)，在相同的物体、方法等中，使用相同的标号进行说明。

图16的(A)是从短边方向观察变形例2(发光基板52B)的侧视图，图16的(B)是从短边方向观察变形例3(发光基板52C)的侧视图，图16的(C)是从短边方向观察变形例4(发光基板52C)的侧视图。

变形例2的发光基板52B在安装有连接器66的部位的侧面60C形成有3处第2面82。即，与上述实施方式不同，在安装有连接器66的部位处形成的第2面82可以多于2个。

此外，连接器66的两端部与侧面66C的第2面82的两端部的长边方向的位置可以不一致。例如，存在后述的变形例3或4的情况。

在变形例3的发光基板52C中，在安装有连接器66的部位的侧面60C形成有两个第2面82，从发光基板52C的短边方向观察时，第2面82形成为比连接器66的长边方向两端部靠内侧。即，与上述实施方式不同，在安装有连接器66的部位形成的第2面82可以形成在连接器66的两端部的内侧。

在变形例4的发光基板52D中，在安装有连接器66的部位的侧面60C形成有两个第2面82，在从发光基板52C的短边方向观察时，第2面82相对于连接器66的各两端部，形成在从其内侧到外侧的部位。即，与上述实施方式不同，在安装有连接器66的部位形成的第2面82，可以形成在连接器66的两端部的外侧。

在上述说明中，对各变形例(变形例2～4)的发光基板52B、52C、52D的结构进行了说明。构成各发光基板52B、52C、52D的印刷基板60B、60C、60D分别在短边方向上，使各第2面82的部位成为第1联结部92A而进行联结，从而构成基板组90B、90C、90D。

变形例2～4的作用与上述实施方式相同。

《第2实施方式》

＜结构，制造工序(方法)＞

接下来，根据图17～图22，对第2实施方式进行说明。此外，在本实施方式的说明中，以与上述实施方式(第1实施方式及其变形例)不同的部分为中心进行说明。此外，对于与上述实施方式相同的部分(部件等)，在相同的物体、方法等中，使用相同的标号进行说明。

图17是从发光基板52E的短边方向观察本实施方式的发光基板52E的侧视图。

图18是使构成发光基板52E的多个印刷基板60E沿短边方向排列联结而成的基板组90E的背面图。图19是图18中的19-19线的截面图。图20是基板组90E的俯视图。图21是示出在基板组90E的表面安装有连接器66的状态的图。图22是图21的22-22线的截面图。

如这些图所示，在根据本实施方式准备出的基板组90E中，在从长边方向观察基板组90E时，在安装有连接器66的部位的两侧，形成有第3联结部106。在印刷基板60E的长边方向上，第3联结部106从安装有连接器66的范围的内侧中的一端侧起，直到另一端侧。即，第3联结部106的长度形成为在印刷基板60E的长边方向上长于第1联结部92A的长度。在该情况下，安装有连接器66的部位成为第1部位84。此处，第3联结部106是联结部的一例。

在从印刷基板60E的长边方向观察时，在第3联结部106中，其两面侧相对地形成有角度为θ(θ＝45°)的切口部106A(V切割部)。即，与第1联结部92A相比，第3联结部106在厚度方向(在Z方向)上形成得较薄(参照图19)。

进而，在本实施方式中，在工序A中准备上述基板组90E。然后，在工序D中，沿着印刷基板60E的长边方向，将多个第1联结部92和第3联结部106切断。

在通过以上工序制造出的发光基板52E中，相对于上述实施方式的基板组90、90A、90B、90C和90D，从短边方向观察的侧面的形状不同。具体而言，如图17所示，在发光基板52E的侧面60C，形成有第2面106B。因此，在发光基板52E中，在第2面106B所占比例较大的部位，第2面106B沿长边方向比第1面80更长地形成。

＜作用＞

接下来，对第2实施方式的变形例的作用进行说明。

与从长边方向观察基板组时在安装有连接器的部位的两侧形成有联结部和狭缝的基板组相比，基板组90E在工序B中难以变形。

因此，根据本实施方式的发光基板52E的制造方法，与准备并制造从长边方向观察基板组时在安装有连接器的部位的两侧形成有联结部和狭缝的基板组的情况相比，能够抑制印刷基板60E的较大的局部扭曲的产生。

其它作用与上述实施方式相同。

如上所述，针对特定的实施方式，对本发明进行了详细说明，但是本发明不限于上述实施方式，在本发明的范围内，可以进行其它各种实施方式。

例如，本发明的发光基板不仅可以作为用于在图像保持体中形成潜像的曝光装置，而且可以作为扫描仪装置、图像检查装置或其它曝光装置。

此外，还可以组合各实施方式，来准备基板组、制造发光基板。

此外，在实施方式中的发光元件的一例中，设为发光二极管阵列而进行了说明，但是不限于发光二极管阵列，也可以使用以有机EL为光源的发光元件阵列等发光元件阵列。

Claims (6)

1.一种发光基板的制造方法，其中，具有以下工序：

准备基板组，在该基板组中，多个长条形基板沿短边方向排列，相邻的该基板利用长边方向上的多处联结部进行联结，在从短边方向观察时，具有每单位长度中的该联结部的长度较长的第1部位和每单位长度中的该联结部的长度较短的第2部位；

第1安装工序，在作为该第1部位的该基板的表面上，以所接合的部分的长边方向沿着该基板的长边方向的方式安装连接器；

第2安装工序，在该第1安装工序之后，以安装在该基板的表面上的该连接器与多个发光元件隔着该基板相对，且长边方向沿着该基板的长边方向的方式，在作为该第1部位和该第2部位的该基板的背面上安装多个发光元件；以及

在该第2安装工序之后，将所述多处联结部切断，

在准备所述基板组的工序中，准备出在所述联结部的表面连续地形成金属层和抗蚀剂层且所述联结部和与该联结部相邻的基板形成平坦面的所述基板组，

在安装所述发光元件的工序中，在利用夹持部从所述基板的两面夹持所述基板和所述联结部的同时安装所述发光元件。

2.根据权利要求1所述的发光基板的制造方法，其中，

在准备所述基板组的工序中，准备出具有每单位长度中的所述联结部的数量比所述第2部位的每单位长度中的所述联结部的数量多的所述第1部位的基板组。

3.根据权利要求1或2所述的发光基板的制造方法，其中，

在安装所述发光元件的工序中，在利用所述夹持部的平坦面来夹持形成平坦面的所述基板和所述联结部的同时安装所述发光元件。

4.根据权利要求1所述的发光基板的制造方法，其中，

在准备所述基板组的工序中，准备出如下的基板组，该基板组具有每单位长度中的所述联结部比所述第2部位的每单位长度中的所述联结部长且薄的所述第1部位。

5.一种曝光装置的制造方法，其中，具有以下工序：

利用权利要求1、2、4中的任意一项所述的发光基板的制造方法来制造发光基板；以及

将光学元件与在制造发光基板的工序中制造出的所述发光基板固定于壳体，使得所述发光基板与所述光学元件相对，其中，所述光学元件使从该发光基板的所述发光元件射出的光成像。

6.一种曝光装置的制造方法，其中，具有以下工序：

利用权利要求3所述的发光基板的制造方法来制造发光基板；以及

将光学元件与在制造发光基板的工序中制造出的所述发光基板固定于壳体，使得所述发光基板与所述光学元件相对，其中，所述光学元件使从该发光基板的所述发光元件射出的光成像。