JP5173350B2 - 光プリントヘッド、光プリントヘッドの製造方法、および画像形成装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子写真プリンタ等の露光手段として用いる光プリントヘッド、光プリントヘッドの製造方法、およびこの光プリントヘッドを備えて構成される画像形成装置に関する。

従来から、主走査方向に沿って複数並んだ発光素子からの光を、副走査方向に沿って搬送される感光体等に照射して、感光体等の表面に２次元画像を形成する方式の画像形成装置が用いられている。かかる方式の画像形成装置は、レーザ光を主走査方向に高速に走査（スキャン）して画像を形成するレーザースキャン方式の画像形成装置に比べて、画像を高速に形成することができ、また、スキャンの為のレーザ光路長を必要とせず、装置がコンパクト化できるといった利点がある。また、レーザースキャン方式のようにメカニカルな稼動部が無く、振動や騒音が少ないといった利点など、各種の利点を有している。かかる方式の画像形成装置は広く実用化されており、より一層のコンパクト化、画像の高精細化、装置の低価格化等を目的に、更なる開発が進められている。

例えば特許文献１に、かかる方式の画像形成装置に用いる、従来の光プリントヘッドの一例が記載されている。図１０は、特許文献１記載の光プリントヘッドの構成を示す概略斜視図である。図１０に示す光プリントヘッド１００では、複数の発光素子１０２が一列に並んだ発光素子アレイチップ１０４が、基板１１０の表側基板面１１０Ａに、一方向（主走査方向）に沿って複数並べて配置されている。光プリントヘッド１００では、各発光素子１０２から出射された光が、主走査方向に複数のレンズ１０６が配置されてなるレンズアレイ１０８によって整形されて、整形された光が感光体等（図示せず）の表面に照射される。また、基板１１０の表面１１０Ａには、各発光素子１０２の発光動作を制御するドライバーＩＣ１０５等も配置されている。特許文献１に示される光プリントヘッド１００では、発光素子アレイチップ１０４が表面１１０Ａに配置された基板１１０を、金属平板がプレス加工してなるベースプレート１１２の板状部１1４に接合し、基板１１０の捩れや撓みを防止している。

このような従来の光プリントヘッドに関し、形成する画像の画質をさらに向上させることを目的とした光プリントヘッドの補正方法が、下記特許文献２に記載されている。下記特許文献２には、画質を向上するために、各発光素子毎の発光特性に応じた光量補正データを生成し、かかる光量補正データに基づいて発光素子それぞれからの発光量を調整すると記載されている。
特開２００５−４７１１３号公報 特開２００７−７９３４号公報

下記特許文献２に記載されているように、光量補正データを用いて各発光素子１０２の発光量を補正するには、各発光素子１０２毎の光量補正データを記憶しておくためのメモリや、光量補正データをメモリに入力するための電極等が別途必要となる。従来の光プリントヘッド１００では、基板１１０の裏面１１０Ｂが板状部１１２と接合されており、このようなメモリや電極を、基板１１０の表面１１０Ａに設ける必要があった。しかし、このようなメモリや電極を基板１１０の表面１１０Ａに配置するには、基板１１０の表面１１０Ａの面積を、従来に比べて比較的大きくしなければならず、光プリントヘッドひいては画像形成装置を比較的大きくしなければならないといった問題があった。

このため、従来の光プリントヘッドでは、画質の向上、光プリントヘッドひいては画像形成装置のコンパクト化、を同時に達成することはできなかった。そこで、本発明では、画質の向上およびコンパクト化を、同時に達成することが可能な光プリントヘッド、光プリントヘッドの製造方法、および画像形成装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は、複数の発光素子と前記発光素子の駆動を制御するドライバーＩＣとが、一方の主面に配置された基板と、前記基板の他方の主面と当接されるように前記基板が載置された支持体と、前記複数の発光素子からの光を透過する光学系と、を備えた光プリントヘッドであって、前記基板の前記他方の主面には、複数の前記発光素子に対応する領域を除いた領域に前記ドライバーＩＣと接続された検査用電極が設けられており、前記検査用電極が、前記支持体に設けられた貫通孔を介して露出していることを特徴とする光プリントヘッドを提供する。

なお、本発明では、前記基板の前記他方の主面には、前記制御手段が用いる補正情報を保持することができる、前記検査用電極と接続したメモリが、さらに設けられていることが好ましい。

また、前記メモリは、前記支持体に設けられた貫通孔を介して露出されていることが好ましい。

また、前記検査用電極は前記メモリと接続されており、前記補正情報が前記検査用電極を介して前記メモリに格納されることが好ましい。

また、前記基板は特定方向に沿って延びた長尺形状であって、前記基板の前記一方の主面には、複数の前記発光素子が一方向に沿って並んだ発光素子アレイチップが、前記発光素子が前記特定方向に沿って並ぶよう配置されていてもよい。また、前記発光素子はＬＥＤ素子であってもよい。

本発明は、また、上述の光プリントヘッドと、前記光プリントヘッドに画像信号を送る制御部と、前記画像信号に応じて前記発光素子から発光された光が前記光学系を介して照射される電子写真感光体と、前記発光素子からの光が照射されるに先がけて、前記電子写真感光体の表面を帯電させる帯電部と、前記発光素子からの光が照射されることで前記電子写真感光体表面に形成された、前記画像信号に応じた静電潜像を現像してトナー像を形成する現像部と、前記トナー像を記録媒体表面に転写する転写部と、を備えて構成される画像形成装置を、併せて提供する。

本発明は、また、複数の発光素子と前記発光素子の駆動を制御する制御手段とが一方の主面に配置され、前記制御手段と接続された検査用電極と前記検査用電極と接続したメモリとが他方の主面に配置された基板、前記基板の他方の主面と当接されるように前記基板が載置された支持体、および、前記複数の発光素子からの光を透過する光学系、を備え、前記検査用電極が、前記支持体に設けられた貫通孔を介して露出されている構造体を組み立てる工程と、前記構造体を組み立てた後、前記発光素子を発光させて、前記光学系を透過した前記発光素子からの出射光を計測し、前記出射光の計測結果に基づいて、前記発光素子の前記補正情報を生成する工程と、前記貫通孔内に露出された前記検査用電極を介して前記補正情報を入力し、前記補正情報を前記メモリに格納させる工程と、を有することを特徴とする光プリントヘッドの製造方法も、併せて提供する。

本発明では、表側基板面（一方の主面）に発光素子が配置された基板が接合される基体に貫通孔を設け、この貫通孔に対応する領域に、裏側基板面（他方の主面）に設けられた制御用電極を配置している。本発明では、発光素子と制御用電極とを、基板の表裏にそれぞれ設けているので、基板表面の大きさを、例えば基板の一方の主面に発光素子アレイと制御電極との双方を設けた場合に比べて小さくしている。加えて、本発明では、基体に貫通孔を設けているので、制御用電極を貫通孔に対応する領域に配置して、基板と基体とを接合することができ、基板の捩れや撓みも抑制して、画像を構成する画素の位置ずれなどを小さくすることができる。これにより、良好な画像を形成することができる。

また、本発明では、基板の他方の主面に、制御手段が用いる補正情報を保持することができるメモリを備え、このメモリが貫通孔に対応する領域に配置されている。すなわち、本発明では、基板の大きさをコンパクトに維持したままで、このようなメモリを備えることを可能としている。本発明では、このメモリに、例えば各発光素子毎の光量補正データ（補正情報）を記憶して、形成する画像の質を十分に高くすることができる。すなわち、本発明では、画質の向上と、光プリントヘッドひいては画像形成装置のコンパクト化と、も同時に達成することができる。

また、制御用電極が、板状部材の貫通孔を通じて開放されているので、例えば光プリンタヘッドを組み立てた後であっても、制御用電極に検査用端子等を接触させて所定の検査用信号等を入力することにより、発光素子の発光状態の検査等を実施することができ、検査工程を簡略化することができる。また、発光素子と光学素子とが、位置合わせされて固定された最終的な状態で作業を行うことができるため、板状部材の貫通孔を通じて開放された電極を用いて、補正情報の生成・入力ができる。すなわち、本発明によれば、簡略化された工程を経るだけで、実際に画像形成装置に設置された状態で光プリントヘッドから出射する光の状態を基準に、正確な補正情報を生成し、光プリントヘッド自身に記憶しておくことができる。本発明によれば、コンパクトかつ高性能な光プリントヘッドを、比較的低いコストで製造することができる。

以下、本発明に係る画像形成装置および光プリントヘッドについて、添付図面を参照しつつ具体的に説明する。

まず、本発明の光出射ヘッドを備えて構成される、本発明の画像形成装置の一例について、図を参照して概略の構成および機能を説明しておく。図１に示した画像形成装置Ｍは、電子写真感光体１、帯電装置２、光出射ヘッド３、現像装置４、転写装置５、定着装置６、クリーニング装置７、および除電装置８を備えたものである。

電子写真感光体１は、画像信号に基づいた静電潜像およびトナー像が形成されるものであり、図１の矢印Ａ方向に回転可能とされている。図２にも示しているように、電子写真感光体１は、円筒状基体１０の外周面に、感光層１１を形成したものである。

円筒状基体１０は、少なくとも表面に導電性を有するものであり、たとえばアルミニウムなどにより形成されている。

感光層１１は、アモルファスシリコンなどの無機半導体や有機半導体から成る光導電層を被着させた構造を有しており、光導電層に光出射ヘッド３からの光が照射されると、光導電層の比抵抗を急激に低下させて、光導電層に所定の潜像を形成するものである。感光層１１はまた、円筒状基体１０からのキャリアの注入を阻止するためのキャリア注入阻止層や電子写真感光体１の表面を保護するための表面層を備えたものであってもよい。

帯電装置２は、電子写真感光体１の表面を、光導電層の種類に応じて、正極性または負極性に一様に帯電させるためのものである。電子写真感光体１の帯電電位は、通常、２００〜１０００Ｖとされる。

光出射ヘッド３は、電子写真感光体１の表面に静電潜像を形成するために、画像信号に応じて電子写真感光体１（感光層１１）の表面に光を照射するものである。図２は、画像形成装置Ｍの光出射ヘッド３の近傍部分を拡大して示す、概略断面図である。この光出射ヘッド３は、電子写真感光体１に対して、所定の距離だけ離間するようにして略平行に配置されている。光出射ヘッド３では、コネクタ９８と、画像形成装置Ｍの制御手段９に接続された装置側コネクタ９１とが接続されている。光出射ヘッド３は、画像形成装置Ｍの制御手段９から送信される画像信号を、コネクタ９８から受け取り、この画像信号に応じて光を出射する。本発明の光出射ヘッドの一実施形態である光出射ヘッド３の構成については、後に詳述する。

制御手段９は、画像形成装置Ｍ全体の動作を制御する部位であり、例えば図示しないＣＰＵやメモリ等を有するコンピュータで構成されている。制御手段９は、装置Ｍの外部から入力された画像信号を、光出射ヘッド３の駆動用信号に変換し、コネクタ９１を介して光出射ヘッド３に出力する。なお、本明細書において、外部から入力される画像信号と、光出射ヘッド３の駆動用信号とは、特に区別して記載しない（いずれも画像信号として記載している）。制御手段９は、また、装置Ｍのその他の各部（電子写真感光体１、帯電装置２、現像装置４、転写装置５、定着装置６、クリーニング装置７、および除電装置８等）とも接続されており、画像形成処理における各部の動作を制御する。制御手段９は、図示しない、例えばマウスやキーボード等からなる操作情報受付手段や、ＣＤ−ＲＯＭドライブやモデム等の画像信号受付手段等を有している。制御手段９は、外部から受け付けた操作指示および画像信号に応じて各部の動作を制御して、受け付けた画像信号に応じた画像を形成させる。

図１に示した現像装置４は、電子写真感光体１の静電潜像を現像してトナー像を形成するためのものである。この現像装置４は、現像剤を保持しているとともに、現像スリーブ４０を備えている。

現像剤は、電子写真感光体１の表面に形成されるトナー像を構成するためのものであり、現像装置４において摩擦帯電させられる。現像剤としては、磁性キャリアと絶縁性トナーとから成る二成分系現像剤、あるいは磁性トナーから成る一成分系現像剤を使用することができる。

現像スリーブ４０は、電子写真感光体２と現像スリーブ４０との間の現像領域に現像剤を搬送する役割を果すものである。

現像装置４においては、現像スリーブ４０により摩擦帯電したトナーが一定の穂長に調整された磁気ブラシの形で搬送され、電子写真感光１と現像スリーブ４０との間の現像域において、このトナーによって静電潜像が現像されてトナー像が形成される。トナー像の帯電極性は、正規現像により画像形成が行われる場合には、電子写真感光体１の表面の帯電極性と逆極性とされ、反転現像により画像形成が行われる場合には、電子写真感光体１の表面の帯電極性と同極性とされる。

転写装置５は、電子写真感光体１と転写装置５との間の転写領域に給紙された記録紙Ｐにトナー像を転写するためのものであり、転写用チャージャ５０および分離用チャージヤ５１を備えている。この転写装置５では、転写用チャージャ５０において記録紙Ｐの背面（非記録面）がトナー像とは逆極性に帯電され、この帯電電荷とトナー像との静電引力によって、記録紙Ｐ上にトナー像が転写される。転写装置５ではさらに、トナー像の転写と同時的に、分離用チャージャ５１において記録紙Ｐの背面が交流帯電させられ、記録紙Ｐが電子写真感光体１の表面から速やかに分離させられる。

なお、転写装置５としては、電子写真感光体１の回転に従動し、かつ電子写真感光体１とは微小間隙（通常、０．５ｍｍ以下）を介して配置された転写ローラを用いることも可能である。この場合の転写ローラは、たとえば直流電源により、電子写真感光体２上のトナー像を記録紙Ｐ上に引きつけるような転写電圧を印加するように構成される。このような転写ローラを用いる場合には、分離用チャージャ５１のような転写材分離装置は省略することもできる。

定着装置６は、記録紙Ｐに転写されたトナー像を定着させるためのものであり、一対の定着ローラ６０，６１を備えている。この定着装置６では、一対のローラ６０，６１の間に記録紙Ｐを通過させることにより、熱、圧力などによって記録紙Ｐに対してトナー像が定着させられる。画像形成装置Ｍでは、このようにして、記録紙Ｐに画像が記録される。

クリーニング装置７は、電子写真感光体１の表面に残存するトナーを除去するためのものであり、クリーニングブレード７０を備えている。このクリーニング装置７では、クリーニングブレード７０によって、電子写真感光体１の表面に残存するトナーが掻き取られて回収される。クリーニング装置７において回収されたトナーは、現像装置４内にリサイクルするようにしてもよい。

除電装置８は、電子写真感光体１の表面電荷を除去するためのものである。この除電装置８は、たとえば光出射により、電子写真感光体２の表面電荷を除去するように構成されている。クリーニング装置７および除電装置８の動作によって、電子写真感光体１の表面の状態は、初期状態（すなわち、トナーが付着しておらず、かつ帯電していない状態）にリセットされ、帯電装置２から定着装置６における画像形成に再び送られる。画像形成装置Ｍでは、このようにして、連続して供給される記録媒体Ｐに、画像を形成・記録する。

以下、本発明の光プリントヘッドの一例であるＬＥＤヘッド３について、より詳細に説明する。図３は、ＬＥＤヘッド３の構成について説明する概略斜視図であり、ＬＥＤヘッド３の構成部材をそれぞれ分離して示している。図４は、ＬＥＤヘッド３の一部を拡大して示す概略斜視図であり、図３の下側から見た状態の図である。ＬＥＤヘッド３は、ケース３０、基体３１、ロッドレンズアレイ３２、および支持体８０を有して構成されている。

基体３１は、図示しない導電性配線が所定のパターンで形成された絶縁性基板３３の表側基板面３３Ａ（一方の主面）に、複数の発光素子アレイチップ３４およびドライバーＩＣ３５が列状に実装されている（図３参照）。また、絶縁性基板３３の裏側基板面３３Ｂ（他方の主面）には、制御用電極９２Ａ、入力用電極９２Ｂ、後述する補正情報（光量補正データ）等を記憶することができるメモリ９４、容量素子であるコンデンサ９６、コネクタ９８が配置されている（図４参照）。

ＬＥＤヘッド３では、発光素子アレイチップ３４と表側電極パッド３３Ｅとが、絶縁性基板３３における第１の部分領域Ｘに配置されている。第１の部分領域Ｘとは、絶縁性基板３３の表側面３３Ａに垂直な平面Ｐ（図７、図８参照）によって区分される、基板３１の一部分である。また、コネクタ９８、コンデンサ９６、メモリ９４、制御用電極９２Ａ、および入力用電極９２Ｂは、絶縁性基板３３の、第１の部分領域Ｘを除いた第２の部分領域Ｙに対応する領域に設けられている。さらにいれば、裏側基板面３３Ｂに設けられたこれらの構造物は、第２部分領域Ｙのうち、絶縁性基板３３の中央部近傍にある中央領域Ｙ１（図７、図８参照）に設けられている。また、表側基板面３３ＡのドライバＩＣ３５は、第２の部分領域Ｙにおける、中央領域Ｙ１を除いたドライバ配置領域Ｙ２（図７、図８参照）に設けられている。各配置領域については、後に詳述する。

図３は、基体３１に配置された各部材の接続状態を示す概略構成図である。絶縁性基板３３は、ガラスエポキシ樹脂、ガラス、あるいはセラミックスなどの電気絶縁性材料からなる、一般的な回路配線用基板である。絶縁性基板３３には、基板を厚さ方向に貫通して表側基板面３３Ａと裏側基板面３３Ｂとを接続する、図示しない貫通配線が設けられている。絶縁性基板３３では、この貫通配線を介して表側面３３Ａ表面に形成された電極パッド（図３、図７等に示す表側電極パッド３３Ｅなど）や、裏側基板面３３Ｂの表面に形成された電極パッド（図８に示す裏側電極パッド３３Ｆなど）が、電気的に接続されている。絶縁性基板３３に設置された各部は、後述するように、ハンダやダイボンディングペースト等を介して、絶縁性基板３３の表面に形成された各電極パッドと接続されており、図示しない導電性配線を介して各部は電気的に接続している。なお、本発明の基板の材料は、特に限定されない。

発光素子アレイチップ３４は、図３に示すように、複数の発光素子３７が、たとえば６００ｄｐｉ（dot per inch）の密度で列状に配置されたチップである。発光素子アレイチップ３４は、公知のボンディングペーストによって、絶縁性基板３３の表側基板面３３Ａに接合されている。複数の発光素子アレイチップ３４は、絶縁性基板３３の長手方向（主走査方向）に沿って並んだ状態で、表側基板面３３Ａに配置されている。発光素子アレイチップ３４には、複数の発光素子３７それぞれに電流を印加するための、複数の素子側電極パッド３７Ｅ（図３では、複数の発光素子３７のうちの一部のみを示している）を備えている。

ＬＥＤヘッド３では、この素子側電極パッド３７Ｅと、絶縁性基板３３に設けられた表側電極パッド３３Ｅとが、例えば金（Ａｕ）からなるワイヤ４３（図３では、複数の発光素子３７のうちの一部のみを示している）によって電気的に接続（結線）されている。このワイヤ４３は、例えばサーモ・ソニック・ボールボンディング方式を用いたワイヤボンディングによって、素子側電極パッド３７Ｅおよび表側電極パッド３３Ｅと、十分強固に結合されている。なお、本明細書および図面では、説明の簡略化のため、１つの発光素子３７に対し、１つの素子側電極パッド３７Ｅおよび１つの表側電極パッド３３Ｅが設けられている如く記載しているが、電極パッドやワイヤの個数に関して特に制限はない。例えば、１つの発光素子３７が、グランド用電極パッドと電圧印加用電極パッドと、の２つの電極パッドを備えていても構わず、１つの発光素子３７において、それぞれに対応して２つのワイヤが結線されていてもよい。本発明によれば、各発光素子３７の電極パッドと基板側電極パッドとを接合するワイヤとを、いずれも最適な条件でワイヤボンディングすることができる。このため、本発明の光プリントヘッドでは、複数の発光素子３７のいずれにおいても、断線や発光素子３７の欠陥に起因する発光不良が発生することを抑制することができる。この点については、後に詳述する。

発光素子３７は、たとえばＧａＡｌＡｓ系やＧａＡｓＰ系のＬＥＤなどからなり、ｐ型半導体とｎ型半導体とをｐｎ接合した構成とされている。各発光素子３７は、外部から素子側電極パッド３７Ｅに電源電力が印加されると、ｐ型半導体の内部に電子が、ｎ型半導体の内部に正孔がそれぞれ注入され、これらのキャリアをｐｎ接合付近で再結合させ、この結合の際に生じたエネルギーを光に変換することによって所定の輝度で発光するものである。すなわち、各発光素子３７は、外部より電流が供給されることにより、電流の供給時間に対応した所定の時間だけ発光する。なお、本発明において発光素子３７は、ＬＥＤ素子であることに特に限定されない。

ドライバーＩＣ３５は、コネクタ９８を介して制御手段９から入力される画像信号に応じて、各発光素子３７の点灯状態を個別に制御する。ドライバーＩＣ３５も、ボンディングペーストによって絶縁性基板３３の表側基板面３３Ａに設置されている。ドライバーＩＣ３５も、発光素子３７と同様、ドライバーＩＣ３５の図示しない電極パッドと表側基板面３３Ａに設けられた図示しない電極パッドとが、図示しないワイヤボンディングによって結線されている。また、コネクタ９８は、絶縁性基板３３の裏側基板面３３Ｂに設けられた裏側電極パッドと、ハンダ付けによって接合されている。コネクタ９８とドライバーＩＣ３５は、図示しない導電性パターンおよび貫通配線を介して、電気的に接続している。ドライバーＩＣ３５は、メモリやコネクタなどの構造物に比べて小さく、発光素子と同じ側の主面に設置したとしても、基板の面積を特に大きくすることがない。本発明において、ドライバーＩＣ３５は、発光素子と反対の側の主面に設置されていても構わない。

ドライバーＩＣ３５は、また、絶縁性基板３３に形成された図示しない導電性配線を介して、発光素子アレイチップ３４に電気的に接続されている。このドライバーＩＣ３５は、複数の定電流電源を備え、コネクタ９８を介して入力される画像信号（駆動信号）に応じて、定電流電源から各発光素子３７へ供給する電流の通電時間を制御する。すなわち、ドライバーＩＣ３５では、画像形成装置Ｍの制御手段９から入力される画像信号に応じて、各発光素子３７の発光時間をそれぞれ制御することで、感光層１１に画像信号に応じた静電潜像を形成する。

画像形成の際に、ドライバーＩＣ３５の光量補正部では、後述する補正情報に基づいて、各発光素子３７に供給する電流の大きさを各々調整する。メモリ９４には、各発光素子３７それぞれに対応した補正情報が予め記憶されており、ドライバーＩＣ３５の光量補正部では、この補正情報に基づいて、各発光素子３７に供給する電流の大きさを各々調整する。メモリ９４は、ＬＥＤヘッド３の製造において主に機能する入力用電極９２Ｂと、図示しない導電性パターンを介して電気的に接続されている。具体的には、入力用電極９２Ｂには、ＬＥＤヘッド３の製造における、後述の補正情報を記憶する工程において、メモリ９４に記憶させるための補正情報が入力される。この補正情報を記憶する工程については、後に詳述する。メモリ９４も、コネクタ９８と同様、裏側基板面３３Ｂに設けられた電極パッド（図７に示す裏側電極パッド３３Ｆ）と、ハンダづけによって固定されている。

制御用電極９２Ａは、図示しない導電性パターンや貫通配線を介してドライバーＩＣ３５と接続されており、ＬＥＤヘッド３の製造において主に用いられる。制御用電極９２Ａには、ＬＥＤヘッド３の製造における後述する発光検査工程において、ドライバーＩＣ３５を駆動させるための検査信号が外部から入力される。制御用電極９２Ａおよび入力用電極９２Ｂは、いずれも本発明の検査用電極に対応する。ＬＥＤヘッド３では、制御用電極９２Ａ、入力用電極９２Ｂ、メモリ９４、コンデンサ９６、およびコネクタ９８等を、発光素子アレイチップ３４やドライバーＩＣ３５が実装された表側面３３Ａには設けず、表側面３３Ａと反対の側の裏側基板面３３Ｂに設けている。これにより、基体３１の基板面積を十分小さく抑制し、ＬＥＤヘッド３のコンパクト化を実現している。

支持体８０は、本発明の支持体に対応する部位である。支持体８０は、主走査方向に延びた板状の基板搭載部８２と、基板搭載部８２の長手方向の両側部に設けられた一対の脚部８４と、を備えた断面コの字状の部材である。支持体８０は、例えばアルミ等の金属など、絶縁性基板３３に比べて硬い部材からなり、さらに脚部８４を有し断面がコの字状であるので、十分な曲げ強度を有している。さらに、脚部８４は下端部で折り返されて、金属平板が折り重なった多層構造となっており（図２参照）、曲げ強度をより十分なものとしている。支持体８０は本発明の基体に対応する。本発明の基体の材料は、アルミなどの金属に特に限定されない。また、本発明の基体は、基板と接合する板状部を備えていればよく、断面形状などについても、特に限定されない。

絶縁性基板３３の裏側基板面３３Ｂは、例えば粘着テープや接着材などによって、支持体８０の基板搭載部８２の表面に接合されている。支持体８０の板状の基板搭載部８２には、貫通孔８６が形成されている。図４に示すように、絶縁性基板３３の裏側基板面３３Ｂに設置された各種構造物（制御用電極９２Ａ、入力用電極９２Ｂ、メモリ９４、コンデンサ９６、およびコネクタ９８）は、それぞれ基板搭載部８２の貫通孔８６に対応する位置に配置されている。絶縁性基板３３の裏側基板面３３Ｂの、上記第１部分領域Ｘに対応する部分全体は、基板搭載部８２の表面に一様に当接された状態で、絶縁性基板３３と支持体８０とが接合されている。これにより、第１部分領域Ｘに対応する範囲において、絶縁性基板３３の捩れや撓みが抑えられる。

制御用電極９２Ａ、入力用電極９２Ｂ、メモリ９４、コンデンサ９６、およびコネクタ９８は、貫通孔８６を通じて開放されている。ここで、構造物が開放されているとは、対象構造部の表面が閉塞されておらず、対象構造物の表面に、貫通孔を通じて外部から任意の部材を当接させることが出来る状態をいう。

なお、絶縁性基板３３の裏側基板面３３Ｂに配置された構造物のうち、メモリ９４、コンデンサ９６、およびコネクタ９８は、支持体８０の基板搭載部８２の裏側表面から突出している。メモリ９４やコンデンサ９６やコネクタ９８は、比較的大きな構造物である。仮に、基板搭載部８２に貫通孔８６が設けられていない場合、メモリ９４やコンデンサ９６およびコネクタ９８は、絶縁性基板３３の表側面３３Ａに設ける必要があり、この場合、絶縁性基板ひいては光プリントヘッドを比較的大きくする必要があった。本実施形態のＬＥＤヘッド３では、支持体８０の基板搭載部８２に貫通孔８６が設けられており、裏側基板面３３Ｂに設置された構造物を、この貫通孔８６の位置に配置することで、裏側基板面３３Ｂにも構造物が設置されたコンパクトな基板であっても、十分な曲げ強度を有する支持体８０に接合することを可能としている。

また、画像形成装置Ｍにおいて、筋ムラ等のない高精度な画像（画像を構成する各画素位置の精度が高い画像）を記録するには、ＬＥＤヘッド３における発光素アレイチップ３４の配置位置の精度は、なるべく高くしておく必要がある。複数の発光素子アレイチップ３４の配置位置の精度を高くするためには、複数の発光素子アレイチップ３４を、一枚の基板に設けられた共通のターゲットを基準に、この一枚の基板に対して順次実装していくことが好ましい。このため、本実施形態のＬＥＤヘッド３は、一方向（主走査方向）に沿って延びた長矩形状の絶縁性基板３３の表面に、複数の発光素子アレイチップ３４を、主走査方向に一列に並べて配置している。ガラスエポキシ樹脂、ガラス、あるいはセラミックスなどからなる絶縁性基板３３は比較的軟らかく、さらに一方向に長い長尺形状であるので、絶縁性基板３３だけでは、特に長尺方向の中央部分において、歪みや捩れ等が発生し易い。本実施形態のＬＥＤヘッド３では、絶縁性基板３３を比較的コンパクトにしつつ、絶縁性基板３３を支持体８０に固定し、絶縁性基板３３の撓みや捩れを抑制している。

ケース３０は、ロッドレンズアレイ３２を保持するためのものであり、たとえば黒色樹脂を用いた樹脂成型により形成されている。ケース３０は、基体３１が接合されている支持体８０の基板搭載部８２と接合して固定されている。すなわち、ケース３０も、比較的硬い材料からなり曲げ剛性が比較的高い支持体８０に対して固定されており、ケース３０によって保持するロッドレンズアレイ３２と発光素子アレイ３４との相対位置は、殆ど変動することはない。

ロッドレンズアレイ３２は、ホルダ３２Ｂに複数のロッドレンズ３２Ａが配置されて構成されている。複数のロッドレンズ３２Ａは、絶縁性基板の長手方向（主走査方向）に千鳥状に並ぶように配置されており、直径が、例えば０．３ｍｍ以上１．１ｍｍ以下、長さが４ｍｍ以上１７ｍｍ以下の円柱状とされている。発光素子アレイチップ３４の各発光素子３７から発せられた光は、ロッドレンズアレイ３２によって整形されて、外部の電子写真感光体１に照射・結像される。ＬＥＤヘッド３は、以上のように構成されている。なお、本発明は、複数のロッドレンズが千鳥状に配列されたロッドレンズアレイを使用した光プリントヘッドに限らず、複数のロッドレンズが一列に配列されたロッドレンズアレイを使用した光プリントヘッド、あるいはロッドレンズに変えて、凸レンズを使用した光プリントヘッドにも適用することができる。本発明において、レンズ等の光学系の位置を固定する手段は、特に限定されない。本発明においては、発光素子３７からの光を整形する光学系についても、レンズであることに特に限定されない。

上述のように、ＬＥＤヘッド３は十分にコンパクトであり、かつ、絶縁性基板３３に歪みや撓みが生じて発光素子３７の位置や角度が変動することも、殆どない。また、各発光素子３７とロッドレンズ３２Ａとの相対位置も、ほとんど変動することがない。本発明の光プリントヘッドを備えて構成される、本発明の画像形成装置の一例である画像形成装置Ｍは、比較的簡略かつコンパクトな構成で、十分に高精度な画像を形成することができる。

以下、本発明の光プリントヘッドの製造方法について説明する。図６は、本発明の光プリントヘッドの製造方法の一例を示すフローチャートである。図７（ａ）〜（ｅ）は、図６に示すフローチャートに示す工程のうち、一部の工程について説明する図であり、絶縁性基板３３の表面上側から見た概略平面図である。また、図８（ａ）〜（ｅ）は、図７（ａ）〜（ｅ）に示すＤ−Ｄ´線で切断した断面図である。図７（ａ）〜（ｅ）および図８（ａ）〜（ｅ）に示す各図は、図６に示すステップＳ１０２〜Ｓ１０８にそれぞれ対応している。

まず、図７（ａ）および図８（ａ）に示すように、上述した、図示しない導電性パターンおよび貫通配線、表側電極パッド３３Ｅおよび裏側電極パッド３３Ｆを含む各種電極パッド、および各電極（制御用電極９２Ａ、入力用電極９２Ｂ）等が形成された絶縁性基板３３を準備する（ステップＳ１０２）。ここで、少なくとも表側電極パッド３３Ｅは、表側基板面に垂直な平面Ｐによって区分される、絶縁性基板３３の第１部分領域Ｘに対応する部分に配置されている。本実施形態では、絶縁性基板３３における主走査方向に直交する方向（図７における縦方向）の長さの中心を通り、長尺方向に延びた中線Ｃが、第１部分領域Ｘを除いた第２部分領域Ｙに含まれている。

次に、図７（ｂ）および図８（ｂ）に示すように、この絶縁性基板３３の裏側基板面３３Ｂに、メモリ９４、コンデンサ９６、およびコネクタ９８等を設置する（ステップＳ１０４）。これらのメモリ９４、コンデンサ９６、およびコネクタ９８は、絶縁性基板３３の裏側基板面３３Ｂの、第２部分領域Ｙに対応する部分に配置される。この第２部分領域Ｙは、表側電極パッド３３Ｅが配置された第１部分領域Ｘの範囲外の領域である。すなわち、絶縁性基板３３の表側基板面３３Ａに設けられた表側電極パッド３３Ｅと、メモリ９４やコンデンサ９６やコネクタ９８とは、それぞれ異なる部分領域に配置される。いうなれば、表側電極パッド３３Ｅの裏側には、コネクタ９８やコンデンサ９６およびメモリ９４などの、比較的大きな構造物は配置されていない。また、さらにいえば、メモリ９４、コンデンサ９６、およびコネクタ９８等の構造物は、第２の部分領域Ｙにおける中央領域Ｙ１内に配置する。

ステップＳ１０４では、メモリ９４やコンデンサ９６およびコネクタ９８のそれぞれの端子を、裏側基板面３３Ｂの導電性パッドにハンダ付けして固定する。各部を代表し、メモリ９４について説明すると、ステップＳ１０４では、図８（ｂ）に示すように、裏側電極パッド３３Ｆに、メモリ９４の端子をハンダ付けによって接合する。例えば、裏側基板面３３Ｂに予め印刷されたハンダパターンにメモリ９４の端子を接触させて、メモリ９４を配置する。配置後、リフロー温度２２０〜２５０℃程度に加熱してハンダを溶融させた後に固化させて、固化したハンダ３９によって、メモリ９４の端子と裏側電極パッド３３Ｆとを接合する。

次に、図７（ｃ）および図８（ｃ）に示すように、裏側基板面３３Ｂにメモリ９４等が設置された絶縁性基板３３と、支持体８０とを接合する（ステップＳ１０５）。絶縁性基板３３の裏側基板面３３Ｂには、各電極（制御用電極９２Ａ、入力用電極９２Ｂ）、メモリ９４、コンデンサ９６、およびコネクタ９８が設けられており、上述のように、裏側基板面３３Ｂの各構造物を基板搭載部８２の貫通孔８６内に配置して接合する。本実施形態のＬＥＤヘッド３では、絶縁性基板３３の裏側基板面３３Ｂと、支持体８０の基板搭載部８２とが、両面粘着テープによって接着されている。なお、絶縁性基板３３と基板搭載部８２との接合形態に、特に限定はなく、例えば接着材を用いてもよいし、機械的に固定してもよい。

絶縁性基板３３の第１部分領域Ｘには、裏側基板面３３Ｂに、制御用電極９２Ａおよび入力用電極９２Ｂやメモリ９４やコンデンサ９６やコネクタ９８など、比較的大きな構造物が設けられていない。このため、裏側基板面３３Ｂの第１部分領域Ｘは、全体が基板搭載部８２と当接して、第１部分領域Ｘと基板搭載部８２とが接合される。このため、基板搭載部８２の第１部分領域Ｘでは、捩れや撓みなどが特に発生し難い。

また、ＬＥＤヘッド３では、裏側基板面３３Ｂの各構造物を基板搭載部８２の貫通孔８６内に配置して接合するので、裏側基板面３３Ｂと基板搭載部８２の表面とが、比較的広い接触面積で接合される。これにより、絶縁性基板３３と支持体８０との接合強度を十分に確保し、絶縁性基板３３の捩れや防止を抑制する。また、本実施形態では、表側基板面３３Ａに発光素子３７等を設置するに先がけて、比較的早い段階で絶縁性基板３３と支持体８０とを接合するので、特に中央部分で捩れや撓みが比較的生じやすい絶縁性基板３３のみで取り扱う場合と比べて、取り扱い（いわゆるハンドリング）が容易であるといった効果がある。同様に、製造時のハンドリングにおいて基板に歪みや捩れが発生することを
、効果的に抑制することができるといった効果も奏する。

次に、図７（ｄ）および図８（ｄ）に示すように、絶縁性基板３３の表側基板面３３Ａに、複数の発光素子アレイチップ３４を実装する（ステップＳ１０６）。このステップＳ１０６では、発光素子アレイチップ３４を、絶縁性基板３３の表側基板面３３Ａの、第１部分領域Ｘに対応する部分に配置する。 発光素子アレイチップ３４を実装する際は、発光素子アレイチップ３４を、絶縁性基板３３の表側基板面３３Ａに予め形成されている位置合せ用ターゲットを基準に、公知の実装用装置を用いて実装する。発光素子アレイチップ３４にも、発光素子３７の位置に応じて形成されたキーマークが形成されており、実装装置では、このキーマークと表側基板面３３Ａのターゲットとが、所定の位置関係となるよう位置調整されて実装する。これにより、一枚の絶縁性基板３３の表側基板面３３Ａに対し、複数の発光素子アレイチップ３４が高精度に位置合わせされて配置され、各発光素子３７が表側基板面３３Ａにおける所望の位置に正確に位置合わせされて配置される。

また、発光素子アレイチップ３４は、絶縁性基板３３の表側基板面３３Ａに、ボンディングペーストによって実装される。例えば、ボンディングペーストとして、エポキシ樹脂を主成分とする公知のボンディングペーストを用いればよい。一般的に、ペーストの融点は、メモリ９４やコネクタ９８の設置に用いるハンダの融点よりも低い。本実施形態では、絶縁性基板３３の表側基板面３３Ａおよび裏側基板面３３Ｂのそれぞれに構造物を配置し、絶縁性基板３３をコンパクトにしているので、ハンダ付け等の工程において絶縁性基板３３の温度が比較的高くなり易い。特に、ハンダ付けを行う、メモリ９４やコネクタ９８に近い部分では、ハンダの融点に近い温度まで温度が上昇する可能性がある。仮に、発光素子アレイチップ３４がペーストによって接合された状態で、絶縁性基板をハンダ融点に近い温度まで上昇すると、ペーストが溶融して発光素子アレイチップ３４の位置ずれが生じる可能性もある。本実施形態では、ペーストを用いた発光素子アレイチップ３４の実装に先がけて、表側基板面３３Ａにメモリ９４やコネクタ９８等をハンダ付けしている。これにより、発光素子アレイチップ３４の実装のために表側基板面３３Ａに設けられた発光素子アレイチップ３４のペーストが、再度熱せられることはなく、発光素子アレイチップ３４の位置ずれ等が起こることはない。

本実施形態では、このように、発光素子アレイチップ３４を、絶縁性基板３３の表側基板面３３Ａの、第１部分領域Ｘに対応する部分に配置している。第１部分領域Ｘには、メモリ９４やコンデンサ９６やコネクタ９８など、比較的大きな構造物が設けられておらず、複数の発光素子アレイチップ３４を切断する断面の形状は、長尺方向（主走査方向）に沿って連続して一致している。発光素子アレイチップ３４には、複数の発光素子３７、および各発光素子３７に対応して設けられた素子側電極３７Ｅが設けられている。

発光素子アレイチップ３４が、絶縁性基板３３の第１部分領域Ｘに設けられていることで、素子側電極３７Ｅを通り主走査方向と直交する平面で切断した断面は、複数の素子側電極３７Ｅそれぞれで全て同様となっている。具体的には、いずれの素子側電極３７Ｅについても、断面構造は、図８（ｄ）に示すように、素子側電極３７Ｅの直下に発光素子アレイチップ３４（発光素子３７）が位置し、その下部に、硬化したボンディングペースト４１を介して絶縁性基板３３が位置し、その下部に、図示しない接着材や粘着テープ等を介して支持体８０の基板搭載部８２が位置している。

なお、このステップＳ１０６では、発光素子アレイチップ３４とともに、ドライバーＩＣ３５を絶縁性基板３３の表側基板面３３Ａに設置する。ドライバーＩＣ３５は、表側基板面３３Ａの、ドライバ配置領域Ｙ２に対応する部分に設置する。ドライバーＩＣ３５は、発光素子アレイチップ３４と同様、絶縁性基板３３の表側基板面３３Ａに、ボンディングペーストを用いて実装すればよい。ドライバ配置領域Ｙ２は、上述のように、第２部分領域における中央領域Ｙ１を除いた領域である。

次に、発光素子アレイチップ３４に設けられた図示しない電極パッドと、絶縁性基板３３に設けられた導電性パッドとを、例えば金（Ａｕ）からなるワイヤ４３によって結線する（ステップＳ１０８）。この際、公知のボンディング装置を用いて、例えば、サーモ・ソニック・ボールボンディング方式によって接続する。

例えばサーモ・ソニック・ボールボンディング方式のように、超音波方式を用いてワイヤボンディングを行う場合、最適なボンディング条件は、素子側電極パッド３７Ｅや発光素子３７、および絶縁性基板３３における超音波伝搬状態に応じて決定される。超音波方式を用いたボンディングにおいて、ボンディング状態を決定づけるパラメータとしては、超音波時間、超音波力、およびボンディング荷重などが挙げられる。これらのパラメータの各値の最適な組み合わせ（最適ボンディング条件）は、発光素子３７および絶縁性基板３３における超音波伝搬状態に応じて決定される。仮に、ボンディングを行う部分、すなわち超音波を印加する部分の下部構造が、ボンディングする部分毎に異なっているとすると、超音波の伝搬状態が相違してしまう。例えば、具体的には、ボンディング部分の積層構造の違いに応じて、このボンディング部分における共振周波数等が異なり、場合によっては、電極パッドの破壊やワイヤの破断、発光素子自体の破壊など、重大な欠陥が生じる場合がある。

本実施形態のＬＥＤヘッド３では、発光素子アレイチップ３４が絶縁性基板３３の第１部分領域Ｘに設けられているので、上述のように、ボンディングにおいて超音波が直接印加される素子側電極３７Ｅに対応する部分の構造は、複数の素子側電極３７Ｅそれぞれで全て同様となっている。すなわち、本実施形態の光プリントヘッドの製造方法によれば、絶縁性基板３３の長尺方向（主走査方向）に沿って並んだ複数の発光素子３７全てについて、一定の条件でワイヤボンディングを行っても、全ての発光素子３７において同様のボンディング状態が得られる。本発明の光プリントヘッドの製造方法を用いれば、１つの最適なボンディング条件をもって、素子側電極３７Ｅのボンディングを全て最適な状態で行うことができる。ここで最適とは、ワイヤ４３の断線や発光素子３７の破壊などの欠陥を生じることもなく、十分な信頼性で（すなわち十分に強固に）、素子側電極３７Ｅと表側電極３３Ｅとがワイヤ４３によって結線されている状態を指す。

なお、このステップＳ１０８では、ドライバーＩＣ３５に設けられた図示しない電極パッドと絶縁性基板３３に設けられた電極パッドも、同じくワイヤボンディングによって接続する。ドライバーＩＣ３５は、上述のように、ドライバー配置領域Ｙ２内に配置されており、ドライバーＩＣ３５の裏面には、コネクタ９８やメモリ９４などの比較的大きな構造体は位置していない。このため、ドライバーＩＣ３５に対してワイヤボンディングを行う場合も、全てのワイヤについて、ボンディング時のエラーなく、十分な信頼性で結線することができる。

次に、ステップＳ１０８までの各工程を経て製造された第１構造体を用い、発光素子アレイチップ３４の各発光素子３７それぞれの発光検査を行う（ステップＳ１１０）。この発光検査では、各発光素子３７自体の不良や、ステップＳ１０８のワイヤボンディングの不良などに起因する発光不良を発見することを目的に行う。この発光検査では、基板搭載部８２の貫通孔８６を通じて開放された制御用電極９２Ａに、各発光素子３７を発光させるための検査用信号を入力して各発光素子３７を発光させ、各発光素子の発光強度が所定の強度以上であるか否かを判定する。上述のように、制御用電極９２ＡはドライバーＩＣ３５と接続されており、制御用電極９２Ａから検査用信号を入力することで、所望の発光素子３７を発光させることができる。制御用電極９２Ａは、貫通孔８６を通じて開放されており、検査用の電源と接続した検査用端子を、外部から容易に当接させることができる。発光素子３７の発光は、例えばフォトダイオードを用いた公知の光量検査装置によって測定すればよい。

本発明の光プリントヘッドでは、支持体に設けられた貫通孔を通じて、検査用端子を制御用電極９２Ａに容易に当接させることができる。すなわち、画像形成装置と接続して用いる、光プリントヘッドの側のコネクタと、検査装置の側のコネクタとを接合することなく、制御用電極に検査用端子を当接させるだけで発光検査を行うことができる。これにより、発光検査において、光プリントヘッドと検査装置のコネクタとを着脱する手間が必要なく、発光検査を短い時間で実施することが可能となる。

これにより、発光検査において、光プリントヘッドと検査装置のコネクタとを着脱する手間が必要なく、発光検査を短い時間で実施することが可能となる。光プリントヘッドは、一旦画像形成装置に装着してからは、メンテナンスなど特別なときを除いて、画像形成装置に対して着脱する機会は少ない。このため、光プリントヘッドと画像形成装置とを接続するコネクタは、接続信頼性や高周波性能などを特に重視し、着脱の容易性が低い場合が殆どである。本実施形態のコネクタ９８も、接続信頼性等は高いが、着脱にはある程度多くの労力を必要とする。発行検査において、光プリントヘッドと検査装置のコネクタとを着脱する手間を削減することは、光照射ヘッドを製造するコストを低下する面で、十分な効果を奏する。

ステップＳ１０８の発光検査において、発光不良が生じた（すなわち、所定の発光強度を達成できない）発光素子３７の存在が確認された第１構造体については、次の工程には回さず、不良要因の調査を行う。複数の発光素子３７全てにおいて、発光が良好な場合（発光不良が認められない場合）、当該第１構造体を次の工程へと進める。

次の工程では、ベースプレート１１２に対し、ケース３０を接合固定する（ステップＳ１１２）。例えば、ケース３０から突出した図示しないピン形状部と、支持体８０の脚部８４の図示しないピン係止部とを係合させて、ケース３０と第１構造体とを機械的に接合する。なお、ケース３０と第１構造体との接合には、接着材や接着テープを用いてもよく、特に限定されない。

次に、ロッドレンズアレイ３２を、複数の発光素子３７に対して位置合わせして固定する（ステップＳ１１４）。この際、まず、発光素子３７に対するロッドレンズアレイ３２の相対位置を仮固定する。この仮固定した状態で、基板搭載部８２の貫通孔８６を通じて開放された制御用電極９２Ａに、各発光素子３７を発光させるための信号を入力して各発光素子３７を発光させ、ロッドレンズアレイ３２によって整形された発光素子３７からの光を、フォトダイオード素子などの光量測定手段の受光面に入射させる。この際、光量測定装置の受光面は、画像形成装置ＭにＬＥＤヘッド３が固定されたときの、感光層１１の表面に対応する位置に配置される。すなわち、光量測定装置により、ロッドレンズアレイ３２がこの相対位置に固定されている場合に、装置Ｍにおいて上述の感光層１１の表面に照射される光の強度を測定する。ステップＳ１１４では、測定した、この光の強度に基づいて、ロッドレンズアレイ３２の最適な相対位置を探索し、この最適な相対位置で、ロッドレンズアレイ３２をケース３０に固定する。

ステップＳ１１４では、発光素子３７とロッドレンズアレイ３２との相対位置を、順次異なる相対位置に設定して、各相対位置毎に発光素子３７からの発光を測定することで、ロッドレンズアレイ３２の最適な配置位置を探索する。ロッドレンズアレイ３２の最適な配置とは、具体的に、画像形成装置ＭにＬＥＤヘッド３を固定した際、感光層１１の表面に照射される各発光素子３７からの光のスポット径が、いずれも所定の範囲となる配置である。または、最適な配置とは、感光層１１の表面に照射される各発光素子３７からの光の強度が、いずれも所定の範囲となる配置であってもよい。ステップ１１４では、ロッドレンズ３２の最適な位置を探索した後、例えば樹脂などの接着材を用いて、この最適な位置で、ロッドレンズアレイ３２とケース３０とを接合固定する。光量測定手段による光量測定結果に基づいて、発光素子３７とロッドレンズアレイ３２との相対位置を探索するに当たっての、最適な配置位置の探索アルゴリズムについては、特に限定されない。

次に、ロッドレンズアレイ３２が発光素子３７に対して固定された第２構造体について、各発光素子３７毎の補正情報を生成する（ステップＳ１１６）。この補正情報の生成では、具体的には、各発光素子３７の発光出力をそれぞれ測定し、この測定結果に基づいて、各発光素子の発光出力を所要の範囲内にて均一化するため補正パラメータを生成する。この補正パラメータは、たとえば図９に示したビーム測定装置２２を用いて測定される各発光素子の光量に基づいて作成することができる。

ビーム測定装置２２は、ＬＥＤヘッド３における各発光素子３７からの光を、ロッドレンズアレイ３２を介してＣＣＤカメラ２４によって観察するように構成されたものである。ＣＣＤカメラ２４は、駆動系によって発光素子の列に沿って移動可能とされている。この際、ＣＣＤカメラ２４の受光面は、画像形成装置ＭにＬＥＤヘッド３が固定されたときの、感光層１１の表面に対応する位置に配置される。すなわち、ビーム測定装置２２では、上述の感光層１１の表面に対応する位置における、ＬＥＤヘッド３からの光の照射強度を測定する。ＣＣＤカメラ２４において撮像された画像は、パーソナルコンピュータなどの情報処理装置２６において画像処理される。情報処理装置２６では、例えば、複数の発光素子の強度分布に基づいて、各発光素子の発光出力とこれらの平均値（基準値）との差を埋めるために必要な所定の電力値を求め、この値に対応させた各発光素子３７毎の補正パラメータを生成する。この際、上述のステップＳ１１０の場合と同様、基板搭載部８２の貫通孔８６を通じて開放された制御用電極９２Ａに、各発光素子３７を発光させるための検査用信号を入力して各発光素子３７を発光させればよい。

なお、本発明では、例えば、種々の測定角における主走査方向におけるビームスポットの径のバラツキと印画濃度のバラツキとの相関性に基づいて、第２の補正パラメータを生成してもよい。例えば、第２の補正パラメータは、発光素子アレイチップ３４の各発光素子を、第１の補正パラメータに基づいて略等しい輝度で発光させたときにビームスポットを、ＣＣＤカメラ９０を移動させつつ撮像した画像を処理することにより作成すればよい。ビームスポットの径のバラツキと印画濃度のバラツキとの相関性に基づいて生成する、第２の補正パラメータの一例として、本願出願人による出願である特許願２００７−１４４４５号明細書に記載の第２の補正パラーメが挙げられる。

次に、補正情報を、絶縁性基板３３に設けられたメモリ９４に入力して、メモリ９４に記憶（保持）させる（ステップＳ１１８）。この補正用パラメータは、基板搭載部８２の貫通孔８６を通じて開放された入力用電極９２Ｂに、データ入力用端子を当接し、この入力用電極９２Ｂからメモリ９４に入力すればよい。本実施形態では、補正情報がメモリ９４に記憶されて、ＬＥＤヘッド３が完成される。

本実施形態のＬＥＤヘッド３は、各発光素子３７に対してロッドレンズ３２Ａが固定された状態で、基体８０に設けられた貫通孔を通じて開放された制御用電極およびデータ入力用電極を用いて、補正情報の生成および入力まで行うことができる。このため、本実施形態のＬＥＤヘッド３では、実際に画像形成装置に配置して感光層に照射される光の状態に基づいた、精度の高い補正情報を生成することができる。また、本実施形態の光プリンタでは、コネクタの着脱に係る余分な手間が必要なく、補正情報の生成および記憶を、短い時間で実施することが可能となる。

また、本実施形態のＬＥＤヘッド３は、メモリ９４に、自身の発光状態を好適に調整するための補正パラメータを記憶することができる。この補正パラメータがメモリ９４に記憶されていることで、ＬＥＤヘッド３のユーザは、画像形成装置に光プリントヘッドを設置する（コネクタを接続する）だけで、余分な調整処理を行うことなく高精度な画像形成が可能となる。本実施形態のＬＥＤヘッド３は、このメモリ９４を、発光素子アレイチップ３４が配置されている表側基板面３３Ａとは反対側の、裏側基板面３３Ｂに設置している。これにより、自身の発光状態を好適に調整するための補正パラメータを記憶したＬＥＤヘッド３を、比較的コンパクトに実現している。

また、上述のように、本実施形態の光プリントヘッドの製造方法では、各発光素子のボンディング状態を一様化して、複数の発光素子全てで最適なボンディング状態を得ることができる。これにより、本実施形態の光プリントヘッドの製造方法によれば、一つのワイヤボンディング条件で、同一基板上に設けられている複数の発光素子の全てについて最適なボンディング状態を実現できる。具体的には、一つのワイヤボンディング条件で、同一基板上に設けられている複数の発光素子の全てについて、ワイヤの断線や発光素子の破壊等の不良の発生を抑制することができる。本発明の光プリントヘッドでは、複数の発光素子のいずれにおいても、断線や発光素子の欠陥に起因する発光不良が発生することがない。また、本発明の画像形成装置では、断線や発光素子の欠陥に起因する画像欠陥を生じることがない。本発明の光プリントヘッドおよび画像形成装置は、十分に低い価格で十分に高い信頼性を有する。

本発明は、電子写真方式を採用した画像形成装置に限らず、たとえば感光紙などの感光性媒体に光を照射して感光性媒体に画像形成する画像形成装置に対しても適用することができる。

以上、本発明の光プリントヘッド、光プリントヘッドの製造方法、および画像形成装置について説明したが、本発明の光プリントヘッド、光プリントヘッドの製造方法、および画像形成装置は上記実施例に限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良および変更を行ってもよいのはもちろんである。

本発明の画像形成装置の一実施形態について説明する概略断面図である。 図１に示す画像形成装置の一部を拡大して示す概略断面図である。 図１に示す画像形成装置が備える、本発明の光プリントヘッドの構成について説明する概略斜視図であり、光プリントヘッドの構成部材をそれぞれ分離して示している。 図３に示す光プリントヘッドの一部を拡大して示す概略斜視図であり、図３の下側から見た状態の図である。 図３に示す光プリントヘッドを構成する各部材の接続状態を示す概略構成図である。 本発明の光プリントヘッドの製造方法の一例を示すフローチャートである。 （ａ）〜（ｅ）は、図６に示すフローチャートに示す工程のうち、一部の工程について説明する概略平面図である。 （ａ）〜（ｅ）は、図６に示すフローチャートに示す工程のうち、一部の工程について説明する概略断面図である。 図６に示すフローチャートの補正情報生成工程に用いる、光計測装置の一例について説明する概略側面図である。 従来の光プリントヘッドの構成を示す概略斜視図である。

符号の説明

１ 電子写真感光体
２ 帯電装置
３ 光出射ヘッド
４ 現像装置
５ 転写装置
６ 定着装置
７ クリーニング装置
８ 除電装置
９ 制御手段
１０ 円筒状基体
１１ 感光層
３０ ケース
３１ 基体
３２ ロッドレンズアレイ
３３ 絶縁性基板
３３Ａ 表側基板面
３３Ｂ 裏側基板面
３３Ｅ 表側電極パッド
３４ 発光素子アレイチップ
３５ ドライバーＩＣ
３７ 発光素子
３７Ｅ 素子側電極パッド
４０ 現像スリーブ
５０ 転写用チャージャ
５１ 分離用チャージャ
６０，６１ ローラ
７０ クリーニングブレード
８０ 支持体
８２ 基板搭載部
８６ 貫通孔
９２Ａ 制御用電極
９２Ｂ 入力用電極
９４ メモリ
９６ コンデンサ
９８ コネクタ
１００ 光プリントヘッド
１０２ 発光素子
１０４ 発光素子アレイチップ
１０５ ドライバーＩＣ
１０６ レンズ
１０８ レンズアレイ基板
１１０ 基板
１１０Ａ 表側基板面
１１２ ベースプレート
１１４ 板状部
Ｍ 画像形成装置

Claims (8)

1. 複数の発光素子と前記発光素子の駆動を制御するドライバーＩＣとが、一方の主面に配置された基板と、
   前記基板の他方の主面と当接されるように前記基板が載置された支持体と、
   前記複数の発光素子からの光を透過する光学系と、を備えた光プリントヘッドであって、
   前記基板の前記他方の主面には、複数の前記発光素子に対応する領域を除いた領域に前記ドライバーＩＣと接続された検査用電極が設けられており、前記検査用電極が、前記支持体に設けられた貫通孔を介して露出していることを特徴とする光プリントヘッド。
2. 前記基板の前記他方の主面には、前記ドライバーＩＣが用いる補正情報を保持することができる、前記検査用電極と接続したメモリが、さらに設けられていることを特徴とする請求項１記載の光プリントヘッド。
3. 前記メモリは、前記支持体に設けられた貫通孔を介して露出されていることを特徴とする請求項２記載の光プリントヘッド。
4. 前記検査用電極は前記メモリと接続されており、前記補正情報が前記検査用電極を介して前記メモリに格納されることを特徴とする請求項３記載の光プリントヘッド。
5. 前記基板は特定方向に沿って延びた長尺形状であって、
   前記基板の前記一方の主面には、複数の前記発光素子が一方向に沿って並んだ発光素子アレイチップが、前記発光素子が前記特定方向に沿って並ぶよう配置されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の光プリントヘッド。
6. 前記発光素子はＬＥＤ素子であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の光プリントヘッド。
7. 請求項１〜６のいずれかに記載の光プリントヘッドと、
   前記光プリントヘッドに画像信号を送る制御部と、
   前記画像信号に応じて前記発光素子から発光された光が前記光学系を介して照射される電子写真感光体と、
   前記発光素子からの光の照射に先がけて、前記電子写真感光体の表面を帯電させる帯電
   部と、
   前記発光素子からの光が照射されることで前記電子写真感光体表面に形成された、前記画像信号に応じた静電潜像を現像してトナー像を形成する現像部と、
   前記トナー像を記録媒体表面に転写する転写部と、を備えて構成される画像形成装置。
8. 複数の発光素子と前記発光素子の駆動を制御するドライバーＩＣとが一方の主面に配置され、前記ドライバーＩＣと接続された検査用電極と前記検査用電極と接続したメモリとが他方の主面に配置された基板、前記基板の他方の主面と当接されるように前記基板が載置された支持体、および、前記複数の発光素子からの光を透過する光学系、を備え、前記検査用電極が、前記支持体に設けられた貫通孔を介して露出されている構造体を組み立てる工程と、
   前記構造体を組み立てた後、前記発光素子を発光させて、前記光学系を透過した前記発光素子からの出射光を計測し、前記出射光の計測結果に基づいて、前記発光素子の前記補正情報を生成する工程と、
   前記貫通孔内に露出された前記検査用電極を介して前記補正情報を入力し、前記補正情報を前記メモリに格納させる工程と、
   を有することを特徴とする光プリントヘッドの製造方法。

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