CN105204306B

CN105204306B - 曝光装置、图像形成设备和曝光装置的制造方法

Info

Publication number: CN105204306B
Application number: CN201410652711.7A
Authority: CN
Inventors: 冈崎祥也
Original assignee: Fuji Xerox Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 2014-06-20
Filing date: 2014-11-17
Publication date: 2019-03-26
Anticipated expiration: 2034-11-17
Also published as: US9217946B1; JP2016005876A; US20150370193A1; JP6379714B2; CN105204306A

Abstract

曝光装置、图像形成设备和曝光装置的制造方法。一种曝光装置，该曝光装置包括：基板，该基板在所述基板的正面上安装有发光元件；壳体，所述基板和光学元件固定到该壳体，以允许所述基板面向会聚从所述发光元件发出的光的所述光学元件；密封材料，该密封材料从所述基板的背面侧密封所述基板与所述壳体之间的嵌合部；以及导电部件，该导电部件安装在形成在所述基板的所述背面上的接地端子上并且从所述背面的高度大于所述密封材料在所述基板的中央部侧上的端部处的高度。

Description

曝光装置、图像形成设备和曝光装置的制造方法

技术领域

本发明涉及曝光装置、图像形成设备和曝光装置的制造方法。

背景技术

JP-A-2012-35476，如其图5所例示，公开了一种打印头的构造，其中，电路板64和外壳68涂敷有密封材料82，该密封材料82密封了电路板64的外周与外壳68之间的间隙。

发明内容

在采用密封材料密封上面形成有接地端子的发光基板与壳体之间的嵌合部的曝光装置时，存在朝向接地端子侧流动的密封材料可能在接地端子上固化的可能性。当将在密封材料固化在接地端子上的状态下的曝光装置组装在图像形成设备主体中时，可能出现曝光装置中的接地效果较差。

本发明的目标是即使在密封材料从基板与壳体之间的嵌合部侧朝向基板的中央部侧流动以在此处固化的状态下，也防止接地端子被密封材料覆盖。

根据本发明的第一方面的曝光装置包括基板，该基板在其正面上安装有发光元件；壳体，所述基板和光学元件固定到该壳体，以允许所述基板面向所述光学元件，所述光学元件会聚从所述发光元件发出的光；密封材料，该密封材料从所述基板的背面侧密封所述基板与所述壳体之间的嵌合部；以及导电部件，该导电部件安装在形成在所述基板的所述背面上的接地端子上并且从所述背面的高度大于所述密封材料在所述基板的中央部侧上的端部处的高度。

根据本发明的第二方面的图像形成设备包括：图像承载体；充电装置，该充电装置对所述图像承载体充电；根据本发明的第一方面的曝光装置，该曝光装置的所述导电部件接地到图像形成设备主体，并且其在被所述充电装置充电的所述图像承载体上形成潜像；显影装置，该显影装置将所述潜像显影为色调剂图像；以及转印装置，该转印装置向转印对象转印所述色调剂图像。

根据本发明的第三方面的曝光装置的制造方法包括以下步骤：第一步骤：将发光元件安装在基板的正面上并且将导电部件安装在形成于所述基板的背面上的接地端子上；第二步骤：在所述第一步骤之后，将所述基板和光学元件固定到壳体，以允许所述基板的正面面向会聚从所述发光元件发出的光的所述光学元件；以及第三步骤：在所述第二步骤之后，利用所述密封材料从所述基板的背面侧密封所述基板与所述壳体之间的嵌合部。

在根据本发明的第一方面的曝光装置中，与密封材料从基板的背面侧密封壳体与未安装导电部件的基板之间的嵌合部的曝光装置的情况相比，即使在密封材料朝向基板的中央部侧流动以在此处固化的状态下，也防止接地端子被密封材料覆盖。

在根据本发明的第二方面的图像形成设备中，与包括接地端子与图像形成设备主体接触并且接地到图像形成设备主体的曝光装置的图像形成设备相比，防止由曝光装置和图像形成设备中的较差接地效果造成的较差图像形成。

在根据本发明的第三方面的曝光装置的制造方法中，与不包括将导电部件安装在基板的背面上所形成的接地端子上的步骤的曝光装置的制造方法相比，即使在密封材料朝向基板的中央部侧流动以在此处固化的状态下，也防止接地端子被密封材料覆盖。

附图说明

将基于以下附图对本发明的示例性实施方式进行详细说明，附图中：

图1是根据示例性实施方式的图像形成设备的示意图(正面图)；

图2是例示构成根据示例性实施方式的图像形成设备的曝光装置的部分的立体图；

图3是构成根据示例性实施方式的曝光装置的发光基板的示意图(俯视图)；

图4是例示构成根据示例性实施方式的图像形成设备的曝光装置与感光体之间的关系的示意图(正面图)；

图5是例示构成根据示例性实施方式的图像形成设备的曝光装置与感光体之间的关系的另一个示意图(另一个正面图)；

图6是构成根据示例性实施方式的曝光装置的发光基板的截面图(俯视图)；以及

图7是根据示例性实施方式的曝光装置的示意图(仰视图)。

[附图标记的描述]

10 图像形成设备

10A 图像形成设备主体

42 感光体(图像承载体的示例)

44 充电装置

46 显影装置

50 转印单元(转印装置的示例)

52 转印带(转印对象的示例)

60 发光基板(基板的示例)

62 LED阵列(发光元件的示例)

63 接地端子

64 导电部件

70 透镜阵列(光学元件的示例)

80 壳体

90 密封材料

92 对置部(嵌合部的示例)

100 曝光装置

H1 导电部件从背面的高度

H2 密封材料在基板沿短方向的端部处的高度

H5 密封材料在基板的中央部侧上的端部处的高度

H6 密封材料在基板的中央部侧上的端部处的高度

P 介质(转印对象的示例)

具体实施方式

下文中，将参照附图描述本示例性实施方式。首先，将描述图像形成设备的整体构造和操作。随后，将描述作为本示例性实施方式的主要部件的曝光装置和曝光装置的制造方法。随后，将描述本示例性实施方式的操作。随后，将描述本示例性实施方式的修改例。在以下描述中，图1中的箭头H所指示的方向称作装置高度方向，并且图1中箭头W所指示的方向称作装置宽度方向。与装置高度方向和装置宽度方向各方向正交的方向(适当地，由箭头D指示)称作装置深度方向。

<<图像形成设备的整体构造>>

图像形成设备10被构造成包括：图像形成设备主体10A、图像形成部8和控制装置24。下文中，将参照图1给出描述。

在根据本示例性实施方式的图像形成设备10中，形成图像形成部8的各个部被构造成可从图像形成设备10拆卸。图像形成设备主体10A表示被构造成包括图像形成设备10的壳体(框体，未例示)和外封装(除了图像形成设备10中的图像形成部8之外)的部分。

[图像形成部]

图像形成部8包括：介质容纳部12、色调剂图像形成部14、传送部16、定影装置18和排出部20。图像形成部8在介质P上形成图像。控制装置24控制图像形成设备10的各个部分的操作。这里，介质P是转印对象的示例。

[色调剂图像形成部]

色调剂图像形成部14包括图像形成单元40Y、40M、40C和40K以及转印单元50。这里，黄色(Y)、品红色(M)、青色(C)和黑色(K)是色调剂颜色的示例。转印单元50是转印装置的示例。

除了要使用的色调剂之外，图像形成单元40Y、40M、40C和40K具有彼此大致类似的构造。在图1中，省略了用于构成图像形成单元40M、40C和40K的各个部的附图标记和符号。

<图像形成单元>

图像形成单元40Y包括：感光体42Y、充电装置44Y、曝光装置100Y和显影装置46Y。类似地，为了对应于各个颜色，图像形成单元40M、40C和40K分别包括感光体42M、42C和42K；充电装置44M、44C和44K；曝光装置100M、100C和100K；以及显影装置46M、46C和46K。在以下描述中，关于图像形成单元40Y、40M、40C和40K以及构成它们的各个构件，当不需要彼此区分颜色时，将省略附图标记索引。

(感光体)

感光体42分别用于在绕自身轴旋转的同时，保持由显影装置46显影的色调剂图像。各个感光体42包括基底构件和形成在基底构件的外周面上的感光层。这里，感光体42是图像承载体的示例。

(充电装置)

充电装置44分别用于对感光体42充电。

(曝光装置)

曝光装置100分别用于在充电后的感光体42上形成潜像。在各个曝光装置100中，下述导电部件64接地到图像形成设备主体10A的壳体。因为曝光装置100是本示例性实施方式的主要部分，曝光装置100将在下面描述。

(显影装置)

显影装置46分别用于将感光体42上形成的潜像显影为色调剂图像。

<转印单元>

转印单元50用于在一次转印感光体42中分别显影的各个颜色的色调剂图像之后，将色调剂图像二次转印到介质P上。转印单元50包括转印带52、多个一次转印辊54、驱动辊56和二次转印辊58。

[定影装置]

定影装置18将二次转印到介质P上的色调剂图像在咬合部处加热并加压，以使色调剂图像定影到介质P。

[传送部和排出部]

传送部16用于使容纳在介质容纳部12中的介质P借助包括二次转印部(驱动辊56与二次转印辊58之间的对置部)和定影装置18的咬合部的传送路径16C传送，从而将介质P排出到排出部20。传送部16包括送出辊16A和多对传送辊16B。

[图像形成设备的补充]

构成图像形成设备10的充电装置44、显影装置46和转印单元50中包括的一次转印辊54和二次转印辊58分别连接到高压电源(未例示)，从而施加有电压。在本示例性实施方式的图像形成设备10中，各个高压电源的接地端子和各个感光体42的基底构件接地到图像形成设备主体10A的壳体。

<图像形成设备的操作>

接着，将参照图1描述图像形成设备10的操作。

从外部装置(例如，PC)发送的图像信号经由控制装置24转换成用于各个颜色的图像数据，从而输出到各个曝光装置100。

随后，从各个曝光装置100发出的曝光光入射在分别被充电装置44充电的各个感光体42上，从而形成潜像。随后，该潜像分别被显影装置46显影为各个颜色的色调剂图像。随后，各个颜色的色调剂图像经由各个一次转印辊54被一次转印到转印带52。

与此同时，介质P在转印带52上的色调剂图像的一次转印部到达咬合部T的时刻被传送，从而被二次转印。

随后，将介质P(色调剂图像被二次转印到该介质P)朝向定影装置18传送，并且色调剂图像被定影到介质P。

定影有色调剂图像的介质P被排出到排出部20，从而完成图像形成操作。

<<主要部分(曝光装置)的构造>>

接着，将参照附图描述作为本示例性实施方式的主要部分的曝光装置100。如图2和图4例示，曝光装置100被构造成包括发光基板60、透镜阵列70、壳体80和密封材料90。这里，透镜阵列70是光学元件的示例。曝光装置100可拆卸地附接到图像形成设备主体10A。

[发光基板]

发光基板60用于基于被控制装置24转换的图像数据，从下面描述的多个LED阵列62朝向透镜阵列70发光。这里，发光基板60是基板的示例。LED阵列62是发光元件的示例。

如图4例示，发光基板60被构造成包括印刷电路板61(下文中称作基板61)、多个LED阵列62和导电部件64。

[印刷电路板]

基板61是细长板。如图6所示，基板61是所谓的多层基板。在本示例性实施方式中，作为示例，基板61是四层基板。构成四层基板的基板61A、61B、61C和61D中彼此相邻的基板经由过孔65彼此连接。在图6中，为了方便描述，基板61A、61B、61C和61D和下面描述的细长导电层67的厚度被例示为与实际测量比例不同。

细长导电层67形成在基板61A(该基板61A在从基板61的背面(与面向感光体42的表面相对的一侧上的表面)侧起的第一层)与基板61B(该基板61B在从基板61的背面侧起的第二层)之间。如图3所例示，当从基板61的正面侧或背面侧看时，细长导电层67的外延长部分形成在上面沿着基板61的纵向安装正面上的所有LED阵列62的部分的外侧上。这里，导电层67起到通过接地到图像形成设备主体10A的壳体来减小相对于曝光装置100的噪声的作用。如图7所例示，在基板61的背面(基板61A的背面)上沿纵向的前侧和沿短方向的中间处，形成有接地端子63。细长导电层67和接地端子63借助基板61A的过孔65彼此连通。本示例性实施方式的接地端子63是连接到过孔65的焊盘(铜箔)。

[LED阵列]

如图2、图3、图4和图6例示，多个LED阵列62安装在发光基板60的正面(面向感光体42的表面)上。多个LED阵列62沿着基板61的纵向之字形排布在基板61的正面上。多个LED66沿着基板61的纵向排列在各个LED阵列62中。

[导电部件]

导电部件64用于接地到图像形成设备主体10A的壳体。

如图4、图6和图7所示，导电部件64是长方体导电构件。导电部件64在发光基板60的背面中的端面上安装在接地端子63上。因此，如图7例示，导电部件64排布在发光基板60的背面上沿纵向的前侧和沿短方向的中间处。导电部件64具有高度H1，该高度H1是从发光基板60的背面的高度。换言之，在导电部件64中，结合到接地端子63的一侧上的端面的相反侧上的端面64A从发光基板60的背面的高度是高度H1。

接地到壳体的弹簧片(未例示)设置在图像形成设备主体10A中，并且端面64A被弹簧片按压，使得导电部件64被接地到图像形成设备主体10A的壳体。换言之，在本示例性实施方式中，导电部件64的端面64A起到接地端子的作用。

[发光基板的补充]

多个端子(未例示)形成在基板61的正面上。多个端子分别线结合到上述多个LED66。除了上述导电部件64之外，用于向LED阵列62施加电压的驱动器IC和用于接收诸如图像数据等的信号的连接器安装在基板61的背面上。

[透镜阵列]

透镜阵列70起到将从多个LED阵列62发出的光会聚到感光体42上的作用。

细长透镜阵列70是SELFOC(注册商标)透镜阵列，该阵列是多个棒形透镜的聚集体。如图4例示，透镜阵列70排布在图像形成设备10中的发光基板60(基板61)与感光体42之间。

[壳体]

如图2和图4例示，壳体80用于固定发光基板60(基板61)和透镜阵列70，以允许发光基板60的正面面向透镜阵列70。

细长壳体80排布为使其纵向沿着感光体42的轴向。面向感光体42的细长穿孔82沿着感光体42的轴向形成在壳体80中。排布在壳体80中感光体42侧上的该侧的相反侧上，形成孔84，在该孔84处发光基板60沿着感光体42的轴向嵌合。因此，在与排布在壳体80中的感光体42侧上的一侧的相对侧上，阶梯差部86形成在壳体80沿短方向的两端部处。

透镜阵列70经由细长穿孔82中感光体42侧上的开口部周边缘82A固定到壳体80，以使透镜阵列70的纵向在装置深度方向上沿着图像形成设备10。在这种情况下，透镜阵列70经由涂敷到感光体42侧上的开口部周边缘82A处的多个地方的粘合剂(未例示)而固定到壳体80。

如图4和图7例示，在发光基板60与孔84嵌合的状态下，发光基板60被固定到壳体80。在这种情况下，发光基板60经由涂敷到发光基板60的正面中的外周侧上的多个地方的粘合剂(未例示)而固定到壳体80。在发光基板60与孔84嵌合的状态下，为了使发光基板60的纵向在纵向上沿着透镜阵列70，在发光基板60阻挡感光体42上的开口部和相反侧上的开口侧的状态下，将发光基板60固定到壳体80。

[密封材料]

如图4和图7例示，密封材料90用于从发光基板60的背面侧密封壳体80的阶梯差部86与发光基板60的侧面彼此面对的部分(下文中，称作对置部92)。因此，密封材料90防止诸如图像形成设备10内部的尘土等的杂质从背面侧向正面侧(到发光基板60和透镜阵列70彼此面对的对置面之间的空间中)借助对置部92侵入发光基板60。这里，对置部92是嵌合部的示例。

作为密封材料的示例，本示例性实施方式的密封材料90通过使液态密封材料(未例示)与空气中的水分反应以硬化(固化)而形成。本示例性实施方式的曝光装置100通过将液态密封材料涂敷到发光基板60的背面上沿纵向的两端侧上的整个区域和沿短方向的两端侧上的整个区域而制造。因此，本示例性实施方式的密封材料90在涂敷之后的液体状态与壳体中被硬化的状态之间可以具有不同形状。

图4和图7例示液态密封材料涂敷于发光基板60的背面上沿纵向的两端侧上的整个区域和沿短方向的两端侧上的整个区域并且在此处被硬化的状态的示例。

如图4例示，发光基板60沿短方向的两端侧上所包括的密封材料90中的、沿感光体42的旋转方向(箭头方向)的上游侧上的密封材料90具有高度H2(>高度H1)，该高度H2是从发光基板60沿短方向的端部处的背面的高度。密封材料90的高度从发光基板60沿短方向的端部朝向导电部件64逐渐减小，并且在远离导电部件64的位置处构成高度H4(高度H1>高度H4≥0)的端部。而且，发光基板60沿短方向的两端侧上所包括的密封材料90中的、沿感光体42的旋转方向的下游侧上的密封材料90具有高度H3(<高度H1)，该高度H3是从发光基板60沿短方向的端部处的背面的高度。密封材料90的高度从发光基板60沿短方向的端部朝向导电部件64逐渐减小，并且在远离导电部件64的位置处构成高度H5(高度H1>高度H5≥0)的端部。

图5例示液态密封材料涂敷于发光基板60的背面上沿纵向的两端侧上的整个区域和沿短方向的两端侧上的整个区域并且在此处被硬化的状态的另一个示例。在图5中，涂敷在发光基板60沿短方向的两端侧上的密封材料90中的、沿感光体42的旋转方向的上游侧上的密封材料90具有从发光基板60沿短方向的端部朝向导电部件64逐渐减小的高度，并且通过与导电部件64的侧壁接触来构成端部。其端部的高度构成高度H6(高度H6<高度H1)。

为了总结上面的描述，导电部件64从发光基板60的背面的高度H1大于密封材料90在发光基板60的中央部侧上的端部处从发光基板60的背面的高度(高度H4、高度H5和高度H6)。发光基板60的中央部侧上的端部处的密封材料90表示密封材料90在导电部件64侧上的端部。

<<曝光装置的制造方法>>

接着，将参照附图描述曝光装置100的制造方法。曝光装置100的制造方法包括第一步骤、第二步骤和第三步骤。

[第一步骤]

在第一步骤中，多个LED阵列62安装在基板61的正面上。导电部件64、驱动器IC、连接器等安装在基板61的背面上。从而执行发光基板60的组装。

具体地，在第一步骤中，多个LED阵列62之字形排布在基板61的正面上，以使LED阵列62的纵向沿着基板61的纵向(参照图2)。在第一步骤中，导电部件64安装在基板61的背面上所形成的接地端子63上(参照图7)。而且，在第一步骤中，驱动器IC、连接器等安装在基板61的背面上。

当第一步骤结束时，完成发光基板60的制备。

[第二步骤]

在第二步骤中，如图2例示，发光基板60和透镜阵列70固定到壳体80，以使发光基板60的正面和透明阵列70彼此面对。

具体地，在第二步骤中，透镜阵列70经由涂敷到细长穿孔中的感光体42侧上的开口部周边缘处的多个地方的粘合剂而固定到壳体80，以使透镜阵列70的纵向沿着壳体80的纵向。而且，在第二步骤中，发光基板60经由涂敷到发光基板60的正面上的多个地方的粘合剂而固定到壳体80，以使发光基板60的纵向沿着透镜阵列70的纵向(参见图2)。

当第二步骤结束时，从而完成发光基板60和透镜阵列70固定到壳体80的聚集体(下文中，称作聚集体)的组装。

[第三步骤]

在第三步骤中，密封材料90从发光基板60的背面侧密封聚集体的对置部92。

具体地，在第三步骤中，从发光基板60的背面侧涂敷液态密封材料(未例示)，以密封聚集体的对置部92。而且，在第三步骤中，通过使液态密封材料与空气中的水分反应以被硬化(固化)，形成密封材料90(参见图7)。这样，密封材料90在导电部件64侧上的端部在远离导电部件64的位置处从发光基板60的背面的高度是零，从而在此被硬化(参见图4)。即使液态密封材料朝向导电部件64的侧壁流动，液态密封材料也在不超过导电部件64的高度H1的高度H6处硬化(参见图5)。在发光基板60的背面朝上的状态下，执行第三步骤。

当第三步骤结束时，完成曝光装置100。

[操作]

接着，将参照附图描述根据本示例性实施方式的曝光装置100和图像形成设备10的操作。在以下描述中，在本示例性实施方式与下面作为假定而描述的比较实施方式之间进行比较。在以下比较实施方式中，当采用本示例性实施方式中使用的部件等时，在照原样使用部分等的附图标记的同时给出描述。

在比较实施方式的曝光装置中，导电部件64不安装在构成曝光装置的发光基板上。比较实施方式的图像形成设备包括比较实施方式的曝光装置。除了这些方面之外，比较实施方式的曝光装置和图像形成设备具有的构造类似于本示例性实施方式的曝光装置100、曝光装置100的制造方法和图像形成设备10。

在比较实施方式的曝光装置的制造方法(下文中，称作比较方法)中，导电部件64在第一步骤中不安装在基板61的背面上。除了该方面之外，在比较方法中，采用类似于本示例性实施方式的曝光装置100的制造方法的制造步骤。

因为导电部件64在比较方法的第一步骤中未安装在基板61的背面上，所以制备具有未被覆盖的接地端子63的发光基板。随后，在第二步骤中，组装聚集体。随后，在第三步骤中，从具有未被覆盖的接地端子63的发光基板的背面涂敷液态密封材料，以密封聚集体的对置部92，并且使液态密封材料与空气中的水分反应以硬化，从而在比较实施方式的曝光装置中设置密封材料90。

附加地，在比较方法的情况下，当液态密封材料朝向接地端子63侧流动时，存在液态密封材料在覆盖接地端子63的状态下被硬化的情况。

在如上所述密封材料90覆盖接地端子63的状态下，当曝光装置附接到图像形成设备主体10A并且被图像形成设备主体10A中所设置的弹簧片按压时，可能出现曝光装置中较差接地效果。因此，在密封材料90覆盖接地端子63的状态下，可能出现由于来自图像形成设备10内部的其他组件(例如，充电装置44、显影装置46等)的噪声而引起的曝光装置中的较差曝光。因此，在包括密封材料90覆盖接地端子63的状态下的曝光装置的图像形成设备中，可能出现较差图像形成性能。上述较差曝光表示由于噪声而在驱动器IC的输出中造成错误操作，并且构成各个LED阵列62的多个LED 66不基于图像数据而发光。

在比较方法的第三步骤中，当液态密封材料在接地端子63上方流动之前被硬化时，接地端子63不用密封材料90覆盖。然而，为了确保第三步骤中的上述状态，需要通过减少涂敷于发光基板的背面的端部的每单位时间的液态密封材料量，以不允许液态密封材料在接地端子63上方流动来执行密封，从而导致延长了第三步骤的时间。

相反，根据本示例性实施方式的曝光装置100的制造方法，在第一步骤中，导电部件64安装在基板61的背面上的接地端子63上。因此，即使液态密封材料到达导电部件64，只要液态密封材料的高度小于液态密封材料朝向导电部件64流动时的高度H1，导电部件64的端面64A就不用密封材料90覆盖。

因此，在本示例性实施方式的曝光装置100中，与比较实施方式的曝光装置相比，即使在密封材料90朝向发光基板60的中央部侧流动并且在此处被固化的状态下，也防止了端面64A被密封材料90覆盖。因此，与比较实施方式的图像形成设备相比，防止了本示例性实施方式的图像形成设备10由于曝光装置100和图像形成设备主体10A的较差接地效果而导致的较差的图像形成性能。

本示例性实施方式的曝光装置100包括导电部件64。因此，根据本示例性实施方式的曝光装置100的制造方法，与比较方法的第三步骤相比，即使增加涂敷于发光基板的背面的端部的每单位时间的液态密封材料量，导电部件64的端面64A也不可能被密封材料90覆盖。

因此，在本示例性实施方式的曝光装置100的制造方法中，与比较方法相比，提高了曝光装置100的生产率。

如上所述，参照特定实施方式详细描述了本发明，本发明不限于上述示例性实施方式，并且可以在本发明的技术思想的范围内采用其他示例性。

例如，在本示例性实施方式的描述中，多个LED阵列62在基板61的正面上沿着基板61的纵向之字形排布。然而，只要多个LED阵列62沿着基板61的纵向排布，排布就不需要是之字形。

作为示例，在本示例性实施方式的密封材料90的描述中，液态密封材料是与空气中的水分反应以被硬化(固化)的材料(树脂)。然而，在第三步骤中，只要密封材料在硬化之前是诸如液体等的流体并且在硬化之后是固体，液态密封材料就不需要是与空气中的水分反应以硬化的树脂。例如，紫外线固化树脂、热固树脂、无机粘合剂、有机粘合剂等可以用作密封材料90。

在描述本示例性实施方式中，在第三步骤结束时完成曝光装置100。然而，可以完成包括除了本示例性实施方式的第一步骤、第二步骤和第三步骤之外的其他步骤的曝光装置100。例如，用于曝光装置100的检查步骤可以设置在第三步骤之后，从而完成曝光装置100。

在本示例性实施方式的描述中，作为转印装置的示例，采用转印单元50，并且作为转印对象的示例，采用介质P。然而，当会聚于一次转印辊54和转印带52时，可以将一次转印辊54考虑为转印装置的示例并且将转印带52考虑为转印对象的示例。

Claims

1.一种曝光装置，该曝光装置包括：

细长基板，在所述细长基板的正面上安装有发光元件；

细长壳体，所述细长基板和光学元件固定到该细长壳体，以允许所述细长基板面向所述光学元件，所述光学元件会聚从所述发光元件发出的光；

密封材料，该密封材料从所述细长基板的背面侧密封所述细长基板与所述细长壳体之间的嵌合部；以及

导电部件，该导电部件具有安装在形成在所述细长基板的背面上的接地端子上的一个端面和接地于图像形成设备的主体的另一端面，该另一端面与该一个端面相反，并且该导电部件从所述背面的高度大于所述密封材料在所述细长基板的中央部侧上的端部处的高度，

其中，所述细长壳体具有位于短方向上的两个端部处的阶梯差部，所述阶梯差部具有从所述细长基板的所述背面侧突出的突出部，以及

其中，所述密封材料覆盖在所述突出部和所述细长基板之间，并且所述密封材料相对于所述背面的高度从所述细长基板的端部向所述导电部件在所述短方向上逐渐减小。

2.一种图像形成设备，该图像形成设备包括：

图像承载体；

充电装置，该充电装置对所述图像承载体充电；

根据权利要求1的曝光装置，该曝光装置的所述导电部件接地到所述图像形成设备的主体，并且其在被所述充电装置充电的所述图像承载体上形成潜像；

显影装置，该显影装置将所述潜像显影为色调剂图像；以及

转印装置，该转印装置向转印对象转印所述色调剂图像。

3.一种制造根据权利要求1所述的曝光装置的方法，该方法以以下顺序包括以下步骤：

将发光元件安装在细长基板的正面上并且将导电部件安装在形成于所述细长基板的背面上的接地端子上；

将所述细长基板和光学元件固定到细长壳体，以允许所述细长基板的正面面向所述光学元件，所述光学元件使从所述发光元件发出的光成像；以及

利用所述密封材料从所述细长基板的背面侧密封所述细长基板与所述细长壳体之间的嵌合部。