JP6357905B2 - 発光基板の製造方法及び露光装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、発光基板の製造方法及び露光装置の製造方法に関する。

特許文献１には、その図１に示されるように、集合プリント配線基板１が開示されている。集合プリント配線基板１は、プリント配線基板２の短手方向に整列され、連結片４により連結された５枚のプリント配線基板２と、この５枚のプリント配線基板２の外側を囲む捨て基板５とが、連結片４により連結されている。

特開２０１１−１６６０５６号公報

長手方向の両端部に捨て基板が連結されていない基板群を準備し、基板に長手方向の一端部から他端部に亘って複数の発光素子を実装し、長手方向の端部を搬送部材で把持して基板群を搬送すると、発光素子に搬送部材が接触して発光素子を破壊する虞がある。

本発明は、長手方向の両端部に捨て基板が連結されていない基板群を搬送部材で把持しながら搬送して、発光基板を製造する場合であっても、発光素子の破壊を抑制することを目的とする。

請求項１記載の発光基板の製造方法は、裏面に接地端子が形成された複数の長尺な基板が短手方向に並べられて連結されており、長手方向の両端部に捨て基板が連結されていない基板群を準備する工程と、該接地端子に、部品の導電部が接続されるように該基板の裏面に該部品を実装し、該基板の表面に長手方向の一端部から他端部にかけて複数の発光素子を実装する工程と、該実装する工程の後、接地された搬送部材で該導電部を把持し又は引っ掛けて該基板群を搬送する工程と、を含む。

請求項２記載の露光装置の製造方法は、請求項１に記載の方法で発光基板を製造する工程と、該工程で製造された前記発光基板と前記発光素子から出射される光を結像させる光学素子とが対向するように、前記発光基板及び前記光学素子を筐体に固定する工程と、を含む。

請求項１記載の発光基板の製造方法は、搬送部材が発光素子に接触して基板群を搬送する工程を含む発光基板の製造方法に比べて、発光素子の破壊を抑制することができる。

また、請求項１記載の発光基板の製造方法は、接地されていない搬送部材で部品の導電部を把持し又は引っ掛けて、基板群を搬送する工程を含む発光基板の製造方法に比べて、発光基板の静電破壊を抑制することができる。

請求項２記載の露光装置の製造方法は、発光素子に接触して基板群を搬送する工程を含む方法で製造した発光基板を用いた露光装置の製造方法に比べて、発光素子の破壊に起因する露光装置の製造不良を抑制することができる。

実施形態の画像形成装置の概略図（正面図）である。 実施形態の画像形成装置を構成する露光装置の一部を示す斜視図である。 実施形態の露光装置を構成する発光基板の概略図（上面図）である。 実施形態の画像形成装置を構成する露光装置と感光体との関係を示す概略図（正面側から見た断面図）である。 実施形態の露光装置を構成する発光基板の概略図（正面側から見た断面図）である。 実施形態の露光装置の概略図（下面図）である。 本実施形態の露光装置を製造する方法の工程図（フローチャート）である。 本実施形態の発光基板を製造する工程で用いられる基板群の概略図であって、（Ａ）は上面図、（Ｂ）はＢ−Ｂ断面図である。 本実施形態の発光基板を製造する工程で用いられる基板群の概略図であって、（Ａ）は下面図、（Ｂ）はＢ−Ｂ断面図である。 本実施形態の発光基板を製造する工程で用いられる基板群の表面に、発光素子を実装した状態を示す概略図であって、（Ａ）は下面図、（Ｂ）はＢ−Ｂ断面図である。 本実施形態の発光基板を製造する工程で用いられる基板群の表面に発光素子を実装した後、裏面に導電部品を実装した状態を示す概略図であって、（Ａ）は下面図、（Ｂ）はＢ−Ｂ断面図である。 本実施形態の発光基板を製造する工程で用いられる基板群の表面に発光素子、裏面に導電部品を実装した後、該基板群を収容棚に収容し、搬送している状態を示す概略図（正面図）である。 本実施形態の発光基板を製造する工程で用いられる基板群の表面に発光素子、裏面に導電部品を実装した後、該基板群を収容棚に収容し、搬送している状態を示す概略図（側面図）である。

≪概要≫
以下、実施形態について、図面に基づき説明する。まず、本実施形態の方法（露光装置の製造方法）により製造した露光装置を備えた画像形成装置の全体構成及び動作を説明する。次いで、本実施形態の方法により製造した露光装置について説明する。次いで、本実施形態の方法である露光装置の製造方法について説明する。次いで、本実施形態の発光基板の製造方法及び露光装置の製造方法の作用について説明する。なお、本実施形態の露光装置の製造方法は、本実施形態の発光基板の製造方法を含んでいる。

≪画像形成装置の全体構成≫
画像形成装置１０は、画像形成装置本体１０Ａと、画像形成部８と、制御装置２４と、を含んで構成されている。以下、図１を参照しつつ説明する。なお、図１に矢印Ｈで示す方向を装置高さ方向、矢印Ｗで示す方向の装置幅方向とする。また、装置高さ方向及び装置幅方向のそれぞれに直交する方向（適宜矢印Ｄで示す）を装置奥行き方向とする。

本実施形態の画像形成装置１０では、画像形成部８を構成する各部が、画像形成装置１０からそれぞれ取り外し可能に構成されている。そして、画像形成装置本体１０Ａとは、画像形成装置１０のうち画像形成部８を除く、画像形成装置１０のフレームの筐体（図示省略）と外装とを含んで構成されている部分のことをいう。

［画像形成部］
画像形成部８は、媒体収容部１２と、トナー像形成部１４と、搬送部１６と、定着装置１８と、排出部２０と、を備えている。画像形成部８は、媒体Ｐに画像を形成するようになっている。制御装置２４は、画像形成装置１０の各部の動作を制御するようになっている。

〔トナー像形成部〕
トナー像形成部１４は、画像形成ユニット４０Ｙ、４０Ｍ、４０Ｃ、４０Ｋと、転写ユニット５０と、を備えている。ここで、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）及びブラック（Ｋ）は、トナー色の一例である。

画像形成ユニット４０Ｙ、４０Ｍ、４０Ｃ、４０Ｋにおいて、用いられるトナー以外はほぼ同様の構成である。図１では、画像形成ユニット４０Ｍ、４０Ｃ、４０Ｋを構成する各部の符号が省略されている。

〈画像形成ユニット〉
画像形成ユニット４０Ｙは、感光体４２Ｙと、帯電装置４４Ｙと、露光装置１００Ｙと、現像装置４６Ｙと、を備えている。同様に、画像形成ユニット４０Ｍ、４０Ｃ、４０Ｋは、各色に対応するように、感光体４２Ｍ、４２Ｃ、４２Ｋと、帯電装置４４Ｍ、４４Ｃ、４４Ｋと、露光装置１００Ｍ、１００Ｃ、１００Ｋと、現像装置４６Ｍ、４６Ｃ、４６Ｋと、を備えている。以下の説明では、画像形成ユニット４０Ｙ、４０Ｍ、４０Ｃ、４０Ｋ及びこれらを構成する各部材について、色毎の区別が不要な場合は添字を省略する。

（感光体）
感光体４２は、自軸周りに回転しながら、現像装置４６によって現像されたトナー像を保持する機能を有する。感光体４２は、基材と当該基材の外周面に形成された感光層とを備えている。

（帯電装置）
帯電装置４４は、感光体４２を帯電する機能を有する。

（露光装置）
露光装置１００は、帯電された感光体４２に潜像を形成する機能を有する。また、露光装置１００は、後述する導電部品６４が画像形成装置本体１０Ａの筐体に接地されている。露光装置１００ついては、本実施形態の要部であるため後述する。

（現像装置）
現像装置４６は、感光体４２に形成された潜像をトナー像として現像する機能を有する。

〈転写ユニット〉
転写ユニット５０は、各感光体４２に現像された各色のトナー像が１次転写された後、当該トナー像を媒体Ｐに２次転写させる機能を有する。転写ユニット５０は、転写ベルト５２と、複数の１次転写ロール５４と、駆動ロール５６と、２次転写ロール５８と、を備えている。

〔定着装置〕
定着装置１８は、媒体Ｐに２次転写されたトナー像を、ニップ部分で加熱しながら加圧して、媒体Ｐに定着させる機能を有する。

〔搬送部及び排出部〕
搬送部１６は、媒体収容部１２に収容された媒体Ｐを、２次転写部（駆動ロール５６と２次転写ロール５８との対向部分）、定着装置１８のニップ部分を含む搬送路１６Ｃを搬送させ、排出部２０に排出させる機能を有する。搬送部１６は、送出ロール１６Ａと、複数の搬送ロール対１６Ｂと、を備えている。

〔画像形成装置の補足〕
画像形成装置１０を構成する帯電装置４４、現像装置４６並びに転写ユニット５０が備える１次転写ロール５４及び２次転写ロール５８は、それぞれ高圧電源（図示省略）に接続されて、電圧が印加されるようになっている。本実施形態の画像形成装置１０では、各高圧電源のアース端子（図示省略）及び感光体４２の基材は、画像形成装置本体１０Ａの筐体に接地されている。

＜画像形成装置の動作＞
次に、画像形成装置１０における動作について、図１を参照しつつ説明する。

外部装置（一例として、パーソナルコンピューター）から送信された画像信号は、制御装置２４により各色の画像データに変換されて、各露光装置１００に出力される。

続いて、各露光装置１００から出射された露光光は、各帯電装置４４により帯電された各感光体４２に入射されて潜像が形成される。続いて、各潜像は、各現像装置４６により各色のトナー像として現像される。続いて、各色のトナー像は、各１次転写ロール５４により転写ベルト５２に１次転写される。

一方、媒体Ｐは、転写ベルト５２におけるトナー像が１次転写された部位がニップ部Ｔに到達するタイミングに合わせて搬送され、２次転写される。

続いて、トナー像が２次転写された媒体Ｐは定着装置１８に向かって搬送され、トナー像は媒体Ｐに定着される。

そして、トナー像が定着された媒体Ｐは排出部２０に排出され、画像形成動作が終了する。

≪要部（露光装置）の構成≫
次に、本実施形態の要部である露光装置１００について、図面を参照しつつ説明する。露光装置１００は、図２及び図４に示されるように、発光基板６０と、レンズアレイ７０と、筐体８０と、封止材９０と、を含んで構成されている。ここで、レンズアレイ７０は、光学素子の一例である。なお、露光装置１００は、画像形成装置本体１０Ａに取り外し可能に取り付けられている。

［発光基板］
発光基板６０は、制御装置２４により変換された画像データに基づき、後述する複数のＬＥＤアレイ６２からレンズアレイ７０に向けて光を出射する機能を有する。ここで、ＬＥＤアレイ６２は、発光素子の一例である。

発光基板６０は、図４に示されるように、プリント配線基板６１（以下、基板６１という。）と、複数のＬＥＤアレイ６２と、導電部品６４と、を含んで構成されている。ここで、導電部品６４は、部品の一例である。

〔プリント配線基板〕
基板６１は、長尺の板とされている。発光基板６０の表面（感光体４２に向く面）には、図２及び図３に示されるように、長手方向の一端側から他端側に亘って、且つ、短手方向の中央に長尺のパターン６９が形成されている。本実施形態では、長尺のパターン６９の長手方向の両端部は、一例としてそれぞれ基板６１の長手方向の両端部から２ｍｍ離れた部位に形成されている。

また、基板６１は、図５に示されるように、いわゆる多層基板とされている。本実施形態では、一例として４層基板とされている。そして、４層基板を構成する各基板６１Ａ、６１Ｂ、６１Ｃ、６１Ｄのうち隣り合う基板同士は、ビア６５で連結されている。

基板６１の表面（感光体４２に向く面）側から１枚目の基板６１Ｄと２枚目の基板６１Ｃとの間には、基板６１の長手方向に沿って形成された長尺の導電層６７が設けられている。長尺状の導電層６７の外延は、基板６１の表面側又は裏面側から見ると、図３に示されるように、基板６１の長手方向に沿って、表面のすべてのＬＥＤアレイ６２が実装されている部位の外側に形成されている。ここで、導電層６７は、画像形成装置本体１０Ａに接地されることで、露光装置１００に対するノイズを低減させる機能を有する。また、基板６１の裏面（基板６１Ａの裏面）における、基板６１の長手方向の手前側であって、短手方向の中央には、接地端子６３が形成されている。そして、長尺の導電層６７と接地端子６３とは、基板６１Ａ〜６１Ｃを貫くビア６５により連結されている。なお、本実施形態の接地端子６３は、ビア６５に連結されたパッド（銅箔）とされている。

〔ＬＥＤアレイ〕
そして、発光基板６０の表面における長尺のパターン６９には、複数のＬＥＤアレイ６２が基板６１の長手方向に沿って千鳥状に実装されている。また、各ＬＥＤアレイ６２には、基板６１（ＬＥＤアレイ６２）の長手方向に沿って、複数のＬＥＤ６６が配列されている。本実施形態では、基板６１の長手方向の両端部におけるＬＥＤアレイ６２の各外側端部は、一例としてそれぞれ長尺のパターン６９の長手方向の両端部から１ｍｍ（発光基板６０の長手方向の両端部から３ｍｍ）離れた部位となるように配置されている。

〔導電部品〕
導電部品６４は、２つの機能を有する。１つ目の機能は、画像形成装置本体１０Ａの筐体に接地されることである。

導電部品６４は、図４、図５及び図６に示されるように、直方体状の導電材とされている。本実施形態では、導電部品６４は、一例として全体が導電材で構成されている。ここで、導電部品６４のすべての面は、導電部の一例である。導電部品６４は、発光基板６０の裏面において、その一端面で接地端子６３に接着されている。そのため、導電部品６４は、図６に示されるように、発光基板６０（基板６１）の裏面における長手方向の手前側であって、短手方向の中央に配置されている。なお、導電部品６４は、発光基板６０の裏面からの高さが高さＨ１とされている。換言すれば、導電部品６４における接地端子６３に接着されている側の端面と反対側の端面６４Ａは、発光基板６０の裏面からの高さが高さＨ１とされている。

画像形成装置本体１０Ａには筐体に接地された板ばね（図示省略）が設けられており、導電部品６４は、端面６４Ａが板ばねに押圧されることで、画像形成装置本体１０Ａの筐体に接地されている。換言すれば、本実施形態では、導電部品６４の端面６４Ａが接地端子として機能する。

なお、導電部品６４の２つ目の機能は、発光基板６０を製造する際、発光基板６０を搬送する工程で、後述する把持部材１３０（図１２及び図１３参照）に接触されて搬送されることである。この機能の説明は、露光装置１００の製造方法についての記載の中で行う。ここで、把持部材１３０は、搬送部材の一例である。

〔発光基板についての補足〕
基板６１の表面及び裏面には、複数の端子（図示省略）が形成されている。そして、基板６１の表面の複数の端子は、ＬＥＤアレイ６２を構成する複数のＬＥＤ６６の各入力端子に対して、それぞれワイヤボンディングされている。また、基板６１の裏面には、前述した導電部品６４のほか、ＬＥＤアレイ６２に電圧を印加するドライバＩＣ、画像データ等の信号を受け取るコネクタ等が実装されている。ドライバＩＣにおけるＬＥＤアレイ６２に電圧を印加するための各出力端子（図示省略）は、基板６１の裏面の複数の端子（図示省略）に接合されている。そして、基板６１の裏面の複数の端子は、基板６１にビア６５を介して、複数のＬＥＤ６６の複数の入力端子がワイヤボンディングされた基板６１の表面の複数の端子に連結されている。

［レンズアレイ］
レンズアレイ７０は、複数のＬＥＤアレイ６２から出射される光を感光体４２で結像させる機能を有する。

レンズアレイ７０は、長尺であって、複数のロッドレンズの集合物であるセルフォック（登録商標）レンズアレイとされている。レンズアレイ７０は、図４に示されるように、画像形成装置１０において、発光基板６０（基板６１）と感光体４２との間に配置されている。

［筐体］
筐体８０は、図２及び図４に示されるように、発光基板６０の表面とレンズアレイ７０とが対向するように、発光基板６０（基板６１）及びレンズアレイ７０を固定する機能を有する。

筐体８０は、長尺であって、その長手方向が感光体４２の軸方向に沿うように、配置されている。筐体８０には、感光体４２に向く長尺の貫通穴８２が感光体４２の軸方向に沿って形成されている。また、筐体８０における感光体４２側に配置される側と反対側には、発光基板６０が感光体４２の軸方向に沿った状態で嵌る穴８４が形成されている。そのため、筐体８０における感光体４２側に配置される側と反対側には、筐体８０の短手方向の両端部に段差部８６が形成されている。

そして、筐体８０は、レンズアレイ７０の長手方向が画像形成装置１０の装置奥行き方向に沿うように、長尺の貫通穴８２における感光体４２側の開口部周縁８２Ａでレンズアレイ７０を固定している。この際、筐体８０は、感光体４２側の開口部周縁８２Ａの複数個所に塗布された接着剤（図示省略）により、レンズアレイ７０を固定している。

また、筐体８０は、図４及び図６に示されるように、発光基板６０が穴８４に嵌った状態で、発光基板６０を固定している。この際、筐体８０は、発光基板６０の表面における外周側の複数個所に塗布された接着剤（図示省略）により、発光基板６０を固定している。なお、筐体８０は、発光基板６０が穴８４に嵌った状態において、発光基板６０の長手方向がレンズアレイ７０の長手方向に沿うように、発光基板６０が感光体４２側の開口部と反対側の開口部を塞いだ状態で、発光基板６０を固定している。

［封止材］
封止材９０は、図４及び図６に示されるように、筐体８０の段差部８６と発光基板６０の側面とが対向する部位（以下、対向部位９２という。）を発光基板６０の裏面側から封止する機能を有する。このため、封止材９０は、画像形成装置１０内の塵等の不純物が、発光基板６０の裏面側から表面側（発光基板６０とレンズアレイ７０とが対向する対向面間）に、対向部位９２を通じて侵入できないようにしている。

本実施形態の封止材９０は、一例として液状の封止材（図示省略）が空気中の水分と反応し硬化（固化）したものとされている。そして、本実施形態の露光装置１００では、液状の封止材が、発光基板６０の裏面における長手方向の両端側全域及び短手方向の両端側全域（以下、塗布領域という。）に塗布されて製造される。そのため、本実施形態の封止材９０は、塗布直後の液体の状態と、硬化した固体の状態とでは、形状が異なり得る。

図４及び図６は、液状の封止材が、塗布領域に塗布されて硬化した状態の一例を示している。

図４に示されるように、発光基板６０の短手方向の両端側に備えられた封止材９０のうち感光体４２の回転方向（矢印方向）上流側の封止材９０は、発光基板６０の短手方向の端部における発光基板６０の裏面からの高さが、高さＨ２（＞高さＨ１）とされている。そして、この封止材９０は、その高さが発光基板６０の短手方向の端部から導電部品６４に向かうに従い低くなり、導電部品６４と離れた位置で高さＨ４（高さＨ１＞高さＨ４≧０）の端部を構成している。また、発光基板６０の短手方向の両端側に備えられた封止材９０のうち感光体４２の回転方向下流側の封止材９０は、発光基板６０の短手方向の端部における発光基板６０の裏面からの高さが、高さＨ３（＜高さＨ１）とされている。そして、この封止材９０は、その高さが発光基板６０の短手方向の端部から導電部品６４に向かうに従い低くなり、導電部品６４と離れた位置で高さＨ５（高さＨ１＞高さＨ５≧０）の端部を構成している。

以上の説明をまとめると、導電部品６４における発光基板６０の裏面からの高さＨ１は、封止材９０における発光基板６０の中央部側の端部の発光基板６０の裏面からの高さ（高さＨ４及び高さＨ５）よりも高くされている。なお、封止材９０における発光基板６０の中央部側の端部とは、導電部品６４側の封止材９０の端部のことをいう。

≪露光装置の製造方法≫
次に、露光装置１００の製造方法について、図面を参照しつつ説明する。露光装置１００の製造方法は、図７に示されるように、第１工程と、第２工程と、第３工程と、を含んでいる。

［第１工程］
第１工程では、発光基板６０を製造する。第１工程は、図７に示されるように、Ａ工程と、Ｂ工程と、Ｃ工程と、Ｄ工程と、Ｅ工程と、Ｆ工程と、を含んでいる。

〔Ａ工程〕
Ａ工程では、複数の基板６１が基板６１の短手方向に並べられて連結部１１４で連結され、基板６１の長手方向の両端部に捨て基板が連結されていない基板群１１０を準備する。そして、Ａ工程では、準備された基板群１１０を基板群１１０の裏面が上方を向くように搬送台（図示省略）に取り付けて、基板群１１０をＢ工程が行われる場所に搬送させて終了する。なお、基板群１１０は、後述する貫通穴１１６に、搬送台の位置決めピン（図示省略）を嵌め合せて、搬送台に取り付けられる。

〈基板群〉
ここで、Ａ工程で準備される基板群１１０について、図８及び図９を参照しつつ説明する。基板群１１０は、複数の基板６１と、複数の連結部１１４と、捨て基板１１２と、を含んで構成されている。本実施形態では、複数の基板６１の枚数は、一例として９枚とされている。

９枚の基板６１は、基板６１の短手方向に並べられている。そして、各基板６１は、隣に並ぶ他の基板６１と複数の連結部１１４によって連結されている。

９枚の基板６１のうち基板６１の短手方向両端の基板６１の更に外側には、捨て基板１１２が配置されている。そして、９枚の基板６１のうち基板６１の短手方向両端の各基板６１は、それぞれ隣に配置されている捨て基板１１２と複数の連結部１１４によって連結されている。また、各捨て基板１１２には複数の貫通穴１１６が形成されており、複数の貫通穴１１６は、Ｂ工程〜Ｅ工程において、基板群１１０を搬送台に位置決めするために用いられる。

なお、基板群１１０における基板６１の長手方向両端部には、捨て基板が設けられていない。

〔Ｂ工程〕
Ｂ工程では、Ａ工程で準備された基板群１１０を用いて、基板６１の表面に複数のＬＥＤアレイ６２を、基板６１の裏面に導電部品６４、ドライバＩＣ、コネクタ等を実装する。

具体的にＢ工程では、図１１に示されるように、導電部品６４を、基板６１の裏面に形成された接地端子６３上に配置して実装する。さらに、Ｂ工程では、ドライバＩＣ、コネクタ等を、基板６１の裏面に実装する。次いで、Ｂ工程では、基板群１１０の表面が上方を向くように、基板群１１０を搬送台から取り外し、引っ繰り返して、再度搬送台に取り付ける。次いで、Ｂ工程では、図１０に示されるように、複数のＬＥＤアレイ６２を、ＬＥＤアレイ６２の長手方向が基板６１の長手方向に沿うようにして、基板６１の表面に形成された長尺のパターン６９上に千鳥状に配置して実装する。すなわち、Ｂ工程では、複数のＬＥＤアレイ６２を、長尺のパターン６９の長手方向の一端部から他端部にかけて実装する。以下、Ｂ工程によって、複数のＬＥＤアレイ６２、導電部品６４、ドライバＩＣ、コネクタ等が基板６１に実装された基板群１１０を、第１集合体として説明する。

そして、Ｂ工程では、第１集合体を搬送台に取り付けたまま、搬送台が、第１集合体をＣ工程が行われる場所に搬送させて終了する。

〔Ｃ工程〕
Ｃ工程では、第１集合体を用いて、複数のＬＥＤアレイ６２を構成する複数のＬＥＤ６６の入力端子と、基板６１の表面の複数の端子とを、ワイヤ（図示省略）によって接続（ボンディング）する。

具体的にＣ工程では、ドライバＩＣの各出力端子が連結されている基板６１の表面の各端子と、複数のＬＥＤ６６の各入力端子とを、ワイヤボンディング装置（図示省略）により接続する。以下、Ｃ工程によって、ドライバＩＣの各出力端子が接合されているパッドと、複数のＬＥＤアレイ６２の各入力端子とが接続された第１集合体を、第２集合体という。

そして、Ｃ工程では、第２集合体を搬送台に取り付けたまま、搬送台が、第２集合体をＤ工程が行われる場所に搬送させて終了する。

〔Ｄ工程〕
Ｄ工程では、第２集合体を用いて、ドライバＩＣの各出力端子と複数のＬＥＤ６６の各入力端子との接続の状態を、ＬＥＤ検査装置（図示省略）を用いて検査する。

ここで、ＬＥＤ検査装置は、基板群１１０を構成する各基板６１のすべてのＬＥＤ６６の入力端子に、ＬＥＤ６６が発光するための電圧を印加して、各ＬＥＤ６６が定められた強度の範囲内（以下、定範囲内という。）の光を出射するかを検査するものである。また、ＬＥＤ検査装置は、ＬＥＤ６６が定範囲内の光を出射しない場合、定範囲内の光を出射しないＬＥＤ６６の情報（ＬＥＤ６６の入力端子のアドレスの位置の情報）を記憶するものである。ここで、定範囲内の光とは、画像形成装置１０において、露光装置１００の各ＬＥＤ６６が感光体４２に潜像を形成するために設定されている強度の許容範囲内の光のことをいう。

そして、Ｄ工程では、第２集合体におけるすべてのＬＥＤ６６が定範囲内の光を出射する場合、第２集合体を搬送台に取り付けたまま、Ｅ工程が行われる場所に搬送させて終了する。これに対して、Ｄ工程では、第２集合体におけるすべてのＬＥＤ６６のうち１つ以上のＬＥＤ６６が定範囲内の光を出射しない場合、第２集合体を搬送台から取り外し、Ｆ工程が行われる場所に搬送して終了する。

以上のとおり、Ｄ工程は、第２集合体におけるすべてのＬＥＤ６６が定範囲内の光を出射するか、換言すれば、第２集合体が良品であるかを判断する工程とされている。

〔Ｅ工程〕
Ｅ工程では、Ｄ工程において良品と判断された第２集合体のすべての連結部１１４を切断する。

具体的にＥ工程では、基板６１の長手方向に対して一列をなす複数の連結部１１４（又は、複数の連結部１１４の間に形成されるスリット）に沿って、カッター（図示省略）を移動させて、複数の連結部１１４を切断する。そして、Ｅ工程によりすべての連結部１１４が切断されると、９枚の発光基板６０と２枚の捨て基板１１２とがばらされて、９枚の発光基板６０が製造されて、Ｅ工程が終了する。

〔Ｆ工程〕
Ｆ工程では、Ｄ工程において良品でない（不良品である）と判断された第２集合体の修理を行う。ここで、Ｆ工程における修理とは、ＬＥＤ検査装置が記憶した定範囲内の光を出射しないＬＥＤ６６の情報に基づき、該ＬＥＤ６６の入力端子と該入力端子がワイヤボンディングされている基板６１の表面の端子とのワイヤを再接続することをいう。

具体的にＦ工程では、Ｄ工程において不良品であると判断された第２集合体の修理を、再接続用ワイヤボンディング装置（図示省略）により行う。そして、Ｆ工程では、図１２及び図１３に示されるように、Ｄ工程で不良品であると判断された第２集合体を、把持部材１３０により把持して搬送し、一旦後述する仮置き棚１４０に仮置きし、再度把持部材１３０により把持して搬送する。次いで、再接続用ワイヤボンディング装置で修理する。次いで、Ｆ工程では、修理された第２集合体を把持部材１３０により把持して搬送し、搬送台に取り付けて終了する。なお、本実施形態のＦ工程において、第２集合体の搬送は、作業者が把持部材１３０を把持して行う。また、搬送台に取り付けられた第２集合体に対しては、再度Ｄ工程が行われる。

ここで、把持部材１３０は、図１２及び図１３に示されるように、導電部品６４における基板６１の短手方向両端側の側面に接触して導電部品６４を把持可能とされている。また、把持部材１３０における導電部品６４と接触する部位（以下、接触部位という。）は、導電材で形成されている。そして、Ｆ工程において、把持部材１３０は、接触部位が接地され、導電部品６４を基板６１の短手方向両端側から把持して、第２集合体を搬送する。

また、仮置き棚１４０は、図１２及び図１３に示されるように、側面側に第２集合体が出し入れされる開口部１４２と、第２集合体の捨て基板１１２が嵌る溝１４４と、が形成された棚とされている。

以上のとおり、第１工程（Ｅ工程）が終了すると、１枚の基板群１１０から９枚の発光基板６０が製造される。別言すれば、第１工程が終了すると、発光基板６０の準備が完了する。

［第２工程］
第２工程では、図２に示されるように、発光基板６０の表面とレンズアレイ７０とが対向するように、発光基板６０及びレンズアレイ７０を、筐体８０に固定する。

具体的に第２工程では、レンズアレイ７０の長手方向が筐体８０の長手方向に沿うように、長尺の貫通穴における感光体４２側の開口部周縁の複数個所に塗布した接着剤により、レンズアレイ７０を筐体８０に固定する。また、第２工程では、発光基板６０の長手方向がレンズアレイ７０の長手方向に沿うように、発光基板６０の表面の複数個所に塗布した接着剤により、発光基板６０を筐体８０に固定する（図２参照）。

そして、第２工程が終了すると、発光基板６０及びレンズアレイ７０が筐体８０に固定された集合体（以下、第３集合体という。）の組み立てが完了する。

［第３工程］
第３工程では、第３集合体の対向部位９２を、発光基板６０の裏面側から封止材９０で封止する。

具体的に第３工程では、集合体の対向部位９２を封止するように、発光基板６０の裏面側から液状の封止材（図示省略）を塗布する。さらに、第３工程では、液状の封止材が空気中の水分と反応し、液状の封止材を硬化（固化）させて封止材９０とする（図６参照）。そして、封止材９０における導電部品６４側の端部は、導電部品６４と離れた位置で、発光基板６０の裏面からの高さがＨ４（０≦Ｈ４＜Ｈ１）又はＨ５（０≦Ｈ５＜Ｈ１）となって硬化する（図４参照）。なお、第３工程は、発光基板６０の裏面が上方を向いた状態で行われる。

そして、第３工程が終了すると、露光装置１００が完成する。

≪作用≫
次に、本実施形態の発光基板６０の製造方法及び露光装置１００の製造方法の作用について、図面を参照しつつ説明する。以下の説明では、本実施形態と、以下に想定する比較形態（比較形態１及び比較形態２）とを比較して行う。なお、以下の比較形態において、本実施形態で用いた部品等を用いる場合、又は本実施形態で行う工程を行う場合、その部品、工程等の符号をそのまま用いて説明する。

［比較形態１との比較］
比較形態１の発光基板の製造方法（以下、比較方法１Ａという。）では、第１工程のＢ工程において、基板６１の裏面に導電部品６４を実装しない。

また、比較方法１Ａでは、第１工程のＦ工程において、第２集合体における基板６１の長手方向端部を、基板６１の表面側及び裏面側から把持部材により把持して搬送する。

なお、比較方法１Ａは、本実施形態の第１工程との関係において、上記の２点以外は同様とされる。また、比較形態の露光装置の製造方法（以下、比較方法１Ｂという。）は、本実施形態の露光装置の製造方法との関係において、本実施形態の第１工程が比較方法１Ａとなる点以外は同様とされる。

比較方法１Ａでは、Ｂ工程において、基板６１の裏面に導電部品６４を実装しない。そのため、比較方法１Ａでは、Ｆ工程において第２集合体を搬送する際、第２集合体における基板６１の長手方向端部を、基板６１の表面側及び裏面側から把持部材により把持して搬送する必要がある。

また、前述のとおり、基板６１の長手方向の端部に配置されたＬＥＤアレイ６２の外側端部は、基板６１の長手方向の端部から３ｍｍ離れた部位となるように配置されている。そして、基板６１の長手方向の端部から３ｍｍより該端部側を把持部材により把持すると、搬送中に第２集合体が落下して破壊される虞がある。そのため、比較方法１Ａでは、Ｆ工程において第２集合体を搬送する際、把持部材が、基板６１の長手方向の端部におけるＬＥＤアレイ６２の発光面（光が出射する面）に接触して把持する。

そして、ＬＥＤアレイ６２の発光面に把持部材が接触すると、ＬＥＤアレイ６２が破壊される虞がある。そのため、比較方法１Ａで製造された発光基板を用いて露光装置を製造すると、すなわち、比較方法１Ｂによると、不良品の露光装置が製造される虞がある。

これに対し、本実施形態の発光基板６０の製造方法では、Ｂ工程において、基板６１の裏面に導電部品６４を実装する。そして、Ｆ工程において、第２集合体の搬送は、把持部材１３０により、導電部品６４を基板６１の短手方向両端側から把持して行われる。そのため、本実施形態の発光基板６０の製造方法では、ＬＥＤアレイ６２の発光面に接触することなく、第２集合体を搬送することができる。

したがって、本実施形態の発光基板６０の製造方法は、比較方法１Ａに比べて、ＬＥＤアレイ６２の破壊を抑制することができる。これに伴い、本実施形態の露光装置１００の製造方法によれば、比較方法１Ｂに比べて、ＬＥＤアレイ６２の破壊に起因する露光装置１００の製造不良が抑制される。

［比較形態２との比較］
比較形態２の発光基板の製造方法（以下、比較方法２Ａという。）では、Ｆ工程において第２集合体の搬送する際、把持部材１３０が接地されていない。比較方法２Ａは、本実施形態の第１工程との関係において、この点以外は同様とされる。また、比較形態の露光装置の製造方法（以下、比較方法２Ｂという。）は、本実施形態の露光装置の製造方法との関係において、本実施形態の第１工程のＦ工程が比較方法２Ａとなる点以外は同様とされる。なお、比較方法２Ａ及び比較方法２Ｂは、本発明の技術的範囲に含まれる。

比較方法２Ａでは、Ｆ工程において、把持部材１３０を接地しない。そのため、比較方法２Ａでは、把持部材１３０により第２集合体を把持して搬送する際、把持部材１３０と、第２集合体に実装されたＬＥＤアレイ６２、ドライバＩＣ、コネクタ等との間で放電が起こり、ＬＥＤアレイ６２、ドライバＩＣ、コネクタ等を静電破壊する虞がある。

これに対して、本実施形態の発光基板６０の製造方法では、Ｆ工程において第２集合体を搬送する際（把持部材１３０により第２集合体を把持する前からＦ工程が終了するまでの間）、把持部材１３０を接地する。そのため、把持部材１３０を扱う作業者が帯電していても、作業者の静電気は、把持部材１３０を介してリークする。このため、作業者が把持部材１３０により第２集合体を把持しても、把持部材１３０と第２集合体の間で静電破壊が起こり難い。

したがって、本実施形態の発光基板６０の製造方法は、比較方法２Ａに比べて、第２集合体（又は発光基板６０）の静電破壊を抑制することができる。これに伴い、本実施形態の露光装置１００の製造方法によれば、比較方法２Ｂに比べて、発光基板６０の静電破壊に起因する露光装置１００の製造不良が抑制される。

以上のとおり、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内にて他の実施形態が可能である。

例えば、本実施形態では、第１工程のＢ工程で実装される複数のＬＥＤアレイ６２が、基板６１の表面に基板６１の長手方向に沿って千鳥状に配置されるとして説明した。しかしながら、複数のＬＥＤアレイ６２が基板６１の長手方向に沿って配置されれば、千鳥状に配置されなくてもよい。

また、本実施形態では、導電部品６４は、基板６１の裏面における長手方向の手前側であって、短手方向の中央に配置されているとして説明した。しかしながら、導電部品６４は、基板６１における長手方向の手前側に配置されていなくてもよい。例えば、導電部品６４は、基板６１の裏面における長手方向の中央に配置されていてもよい。この形態の場合、例えば、第１工程のＦ工程において、把持部材１３０は、基板６１の裏面における長手方向の中央に配置されている導電部品６４を把持して、第２集合体を搬送させることになるが、本実施形態の場合に比べて、第２集合体の搬送が安定する。

また、本実施形態では、導電部品６４は、基板６１の裏面における長手方向の手前側であって、短手方向の中央に配置されているとして説明した。しかしながら、導電部品６４は、基板６１の裏面における長手方向の両端側に配置されていてもよい。この形態の場合、例えば、第１工程のＦ工程において、把持部材１３０が、基板６１の裏面における長手方向の両端側に配置されている２つ導電部品６４を把持して、第２集合体を搬送させれば、本実施形態の場合に比べて、第２集合体の搬送が安定する。

また、本実施形態では、第１工程のＢ工程において、基板６１の裏面に導電部品６４、ドライバＩＣ、コネクタ等を実装した後、基板６１の表面に複数のＬＥＤアレイ６２を実装するとして説明した。しかしながら、Ｂ工程において、基板６１に複数のＬＥＤアレイ６２、導電部品６４、ドライバＩＣ、コネクタ等が実装されれば、実装の順は異なっていてもよい。

また、本実施形態では、第１工程のＦ工程において、Ｄ工程において不良品であると判断された第２集合体の修理を、再接続用ワイヤボンディング装置により行うとして説明した。しかしながら、Ｆ工程において、第２集合体が修理されれば、再接続用ワイヤボンディング装置によらず、Ｃ工程で用いるワイヤボンディング装置により修理してもよい。

また、本実施形態では、第１工程のＤ工程の後Ｆ工程が行われる場合とＦ工程の後Ｄ工程が行われる場合に、把持部材１３０により導電部品６４を把持して第２集合体を搬送するとして説明した。しかしながら、Ｂ工程において基板群１１０を構成する基板６１の裏面に導電部品６４が実装された後は、搬送台を用いずに、導電部品６４を把持部材１３０で把持（接触）して搬送してもよい。

また、本実施形態では、第１工程のＤ工程の後Ｆ工程が行われる場合とＦ工程の後Ｄ工程が行われる場合に、把持部材１３０により導電部品６４を把持して第２集合体を搬送するとして説明した。しかしながら、導電部品６４に接触して第２集合体を搬送することができれば、把持部材１３０とは異なる部材を用いて、該部材を導電部品６４に引っ掛けて、第２集合体を搬送してもよい。この場合、該異なる部材は、搬送部材の一例である。なお、作業者が手袋をし、その手袋で導電部品６４に接触して第２集合体を搬送してもよい。この場合、手袋は該異なる部材の一例（つまり、搬送部材の一例）である。

また、本実施形態では、第１工程のＦ工程において第２集合体の修理をした後、再度Ｄ工程において、ドライバＩＣの各出力端子と複数のＬＥＤ６６の各入力端子との接続の状態を検査するとして説明した。しかしながら、Ｄ工程における再度の検査の際、Ｆ工程で修理した箇所の接続の状態を検査するようにしてもよい。

また、本実施形態では、第３工程で用いられる封止材９０が、一例として液状の封止材が空気中の水分と反応し硬化（固化）するもの（樹脂）として説明した。しかしながら、硬化前に液体等の流体であり、硬化後に固体であれば、液状の封止材が空気中の水分と反応し硬化する樹脂でなくてもよい。例えば、紫外線硬化型樹脂、熱硬化性樹脂、無機系接着剤、有機系接着剤等を封止材９０として用いてもよい。

６０ 発光基板
６１ プリント配線基板（長尺な基板の一例）
６２ ＬＥＤアレイ（発光素子の一例）
６３ 接地端子
６４ 導電部品（部品の一例）
７０ レンズアレイ（光学素子の一例）
８０ 筐体
９０ 封止材
９２ 対向部位（合わせ部の一例）
１００ 露光装置
１１０ 基板群
１１６ 貫通穴
１３０ 把持部材（搬送部材の一例）

Claims (2)

1. 裏面に接地端子が形成された複数の長尺な基板が短手方向に並べられて連結されており、長手方向の両端部に捨て基板が連結されていない基板群を準備する工程と、
   該接地端子に、部品の導電部が接続されるように該基板の裏面に該部品を実装し、該基板の表面に長手方向の一端部から他端部にかけて複数の発光素子を実装する工程と、
   該実装する工程の後、接地された搬送部材で該導電部を把持し又は引っ掛けて該基板群を搬送する工程と、
   を含む発光基板の製造方法。
2. 請求項１に記載の方法で発光基板を製造する工程と、
   該工程で製造された前記発光基板と前記発光素子から出射される光を結像させる光学素子とが対向するように、前記発光基板及び前記光学素子を筐体に固定する工程と、
   を含む露光装置の製造方法。

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