JP6111964B2 - 基板装置の製造方法及び露光装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板装置の製造方法及び露光装置の製造方法に関する。

特許文献１には、表面に長手方向に沿って複数の発光素子アレイが千鳥状に実装された長尺な第１のプリント配線基板と、裏面に該プリント配線基板と第２のプリント配線基板とを接続する接続部材と、を備えた発光基板装置が開示されている。

特開２００９−２７４４４７号公報

本発明は、基板装置を構成する長尺な基板に発生した局所的な大きな歪みを緩和することを目的とする。

本発明の請求項１記載の基板装置の製造方法は、一方の面に部品が半田で固定された長尺な基板を加湿する工程と、 加湿した該基板の他方の面に、複数の発光素子が該部品に相対するように、該複数の発光素子を半田付け温度よりも低い温度で固化する部材で固定する工程と、を含む。

本発明の請求項２記載の基板装置の製造方法は、請求項１に記載の基板装置の製造方法において、該基板を加湿する工程後の該基板の含水量が、該基板の質量の０．１９％以上である。

本発明の請求項３記載の露光装置の製造方法は、請求項１又は２に記載の基板装置の製造方法で基板装置を製造する工程と、該工程で製造された該基板装置と、該基板装置の発光素子から出射される光を結像させる光学素子とが対向するように、該基板装置と該光学素子とを、筺体に固定する工程と、を含む。

本発明の請求項１の基板装置の製造方法によれば、一方の面に部品が半田で固定された長尺な基板を加湿しない場合に比べて、基板装置を構成する基板に発生した局所的な大きな歪みを緩和することができる。

本発明の請求項２の基板装置の製造方法によれば、基板を加湿する工程後の該基板の含水率が、該基板の質量の０．１９％未満である場合に比べて、基板装置を構成する基板の使用時の寸法変動が抑制される。

本発明の請求項３の露光装置の製造方法によれば、請求項１又は２に記載の基板装置の製造方法で基板装置を製造する工程を含まない場合に比べて、基板装置を構成する基板に発生した局所的な大きな歪みに起因する発光素子の光軸のばらつきを抑制できる。

実施形態に係る画像形成装置の全体構成を示す概略図である。 実施形態に係る画像形成装置を構成する露光装置を示す図であって、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）はＢ−Ｂ線の断面図を示す。 実施形態に係る露光装置を構成する発光基板を示す図であって、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の一点鎖線内の斜視図である。 実施形態に係る発光基板の側面図であって、（Ａ）は発光基板の表面にコネクタ（部品）のみが固定された場合、（Ｂ）は発光基板の表面にコネクタ（部品）及び電子部品が固定された場合の図である。 実施形態に係る発光基板の側面図（拡大図）である。 実施形態に係る発光基板を構成する長尺なプリント基板が、複数個短手方向に並べて連結された基板群の背面図である。 実施形態に係る発光基板を構成する長尺なプリント基板が、複数個短手方向に並べて連結された基板群の平面図である。 実施形態に係る発光基板を構成する部品の斜視図である。 実施形態に係る発光基板を構成する長尺なプリント基板が、複数個短手方向に並べて連結された基板群に部品及び発光素子が固定された基板群の背面図である。 実施形態に係る発光基板を構成する長尺なプリント基板が、複数個短手方向に並べて連結された基板群に部品及び発光素子が固定された基板群の平面図である。 実施形態に係る基板群の歪みを示すグラフであって、（Ａ）は加湿前、（Ｂ）は１２時間加湿後のグラフである。 プリント基板を構成するガラスエポキシ層（ＦＲ４）の動的粘弾性特性を示すグラフである。 発光基板を構成するガラスエポキシ層（ＦＲ４）及びコネクタの温度に対する長手方向への伸び量を示すグラフである。 基板群における時間と含水量との関係を示すグラフである。 基板群における含水量と長手方向への伸び量との関係を示すグラフである。 変形例（変形例１〜３）としての発光基板の側面図であって、（Ａ）は変形例１、（Ｂ）は変形例２、（Ｃ）は変形例３である。 実施例の条件を示す表である。 実施例に係る基板群の歪みを示すグラフであって、（Ａ）は加湿前、（Ｂ）は１時間加湿後のグラフである。 実施例に係る基板群の歪みを示すグラフであって、（Ａ）は加湿前、（Ｂ）は２時間加湿後のグラフである。 実施例に係る基板群の歪みを示すグラフであって、（Ａ）は加湿前、（Ｂ）は５時間加湿後のグラフである。 実施例に係る基板群の歪みを示すグラフであって、（Ａ）は加湿前、（Ｂ）は８時間加湿後のグラフである。 実施例に係る基板群の歪みを示すグラフであって、（Ａ）は加湿前、（Ｂ）は１２時間加湿後のグラフである。 実施例に係る基板群の歪みを示すグラフであって、（Ａ）は加湿前、（Ｂ）は１６時間加湿後のグラフである。 実施例に係る基板群の歪みを示すグラフであって、（Ａ）は加湿前、（Ｂ）は２３時間加湿後のグラフである。

≪実施形態≫
実施形態の一例を、図面に基づき説明する。まず、画像形成装置の全体構成及び動作（画像形成動作）を説明し、次いで、実施形態の要部（基板装置及び露光装置の製造方法）について説明することとする。

＜画像形成装置の全体構成＞
〔全体〕
図１は、本実施形態に係る画像形成装置１０の全体構成を正面側から見た場合の概略図である。この図に示される如く、画像形成装置１０は、収容部３６と、画像形成部３８と、搬送部４６と、定着装置４０と、制御部４８と、排出部５０と、を含んで構成されている。なお、以降では、図１における、矢印Ｈで示す方向を装置高さ方向、矢印Ｗで示す方向の装置幅方向とする場合がある。また、装置高さ方向及び装置幅方向のそれぞれに直交する方向（適宜矢印Ｄで示す）を装置奥行き方向とする場合がある。

収容部３６は、記録媒体Ｐを収容するようになっている。搬送部４６は、収容部３６から画像形成部３８へ記録媒体Ｐを搬送するようになっている。画像形成部３８は、記録媒体Ｐにトナー画像を形成するようになっている。定着装置４０は、記録媒体Ｐに形成されたトナー画像を記録媒体Ｐに定着させるようになっている。制御部４８は、画像形成装置１０の各部の動作を制御するようになっている。排出部５０は、画像形成部３８によって画像が形成された記録媒体Ｐが排出されるようになっている。

〔画像形成部〕
画像形成部３８は、画像形成ユニット２８Ｙ、２８Ｍ、２８Ｃ、２８Ｋと、中間転写ユニット３４と、を備えている。ここで、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）は、トナー色の一例である。

画像形成ユニット２８Ｙ、２８Ｍ、２８Ｃ、２８Ｋおいては、用いられるトナー以外はほぼ同様の構成である。そこで、図１では、画像形成ユニット２８Ｙ、２８Ｍ、２８Ｃを構成する各部の符号の一部が省略されている。

〈画像形成ユニット〉
画像形成ユニット２８Ｋは、露光装置２０Ｋと、感光体ドラム１６Ｋと、帯電ロール１８Ｋと、現像装置２２Ｋと、ブレード２６Ｋと、を有している。同じように、画像形成ユニット２８Ｙ、２８Ｍ、２８Ｃは、各色に対応するように、感光体ドラム１６Ｙ、１６Ｍ、１６Ｃと、帯電ロール１８Ｙ、１８Ｍ、１８Ｃと、現像装置２２Ｙ、２２Ｍ、２２Ｃと、ブレード２６Ｙ、２６Ｍ、２６Ｃと、を有している。以下の説明では、画像形成ユニット２８Ｙ、２８Ｍ、２８Ｃ、２８Ｋ及びこれらを構成する各部材について、トナー色（Ｙ、Ｍ、Ｃ、Ｋ）毎の区別が不要な場合は添字Ｙ、Ｍ、Ｃ、Ｋを省略する。

各画像形成ユニット２８Ｙ、２８Ｍ、２８Ｃ、２８Ｋでは、各感光体ドラム１６Ｙ、１６Ｍ、１６Ｃ、１６Ｋの外周面にイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の各色のトナー画像を形成するようになっている。また、画像形成ユニット２８Ｙ、２８Ｍ、２８Ｃ、２８Ｋは、全体として、装置幅方向（図１の矢印Ｗ方向）に対して各ユニットが傾斜して並んだ状態で配置されている。

（露光装置）
露光装置２０は、帯電ロール１８により帯電された感光体ドラム１６の外周面に露光により潜像（静電潜像）を形成するようになっている。具体的には、制御部４８を構成する画像信号処理部（図示省略）から受け取った画像データに応じ、発光ダイオードアレイ６２から出射される露光光Ｌ（図示省略）が感光体ドラム１６の外周面を照射し、静電潜像が形成されるようになっている（図４参照）。また、本実施形態では、露光装置２０は、各色のトナー画像（各感光体ドラム１６）に対応して設けられている。

（感光体ドラム）
感光体ドラム１６は、円筒状に形成され、駆動手段（図示省略）によって自軸周り（図１の矢印Ｒ１方向）に回転駆動されるようになっている。感光体ドラム１６は、アルミ製の基材上に、下引き層、電荷発生層及び電荷輸送層の順で形成された感光層（図示省略）と、を有している。感光体ドラム１６は、帯電ロール１８により帯電される場合は絶縁体としての性質を、露光装置２０から出射された露光光Ｌが入射される場合は半導体としての性質を示すようになっている。

（帯電ロール）
帯電ロール１８は、感光体ドラム１６の自軸方向（装置奥行き方向）に沿って配置されている。帯電ロール１８は、帯電に必要な電圧が印加されることにより、感光体ドラム１６の外周面を帯電するようになっている。

（現像装置）
現像装置２２は、感光体ドラム１６の自軸方向に沿って配置されている。現像装置２２は、感光体ドラム１６の外周面へトナーを供給するトナー供給体２４と、トナー供給体２４へトナーを搬送する搬送部材（符号省略）と、を備えている。現像装置２２は、帯電ロール１８により帯電されて、露光装置２０により感光体ドラム１６の外周面に形成された静電潜像を、トナー画像として現像するようになっている。これにより、感光体ドラム１６の外周面には、トナー画像が形成されるようになっている。

（ブレード）
ブレード２６は、感光体ドラム１６の自軸方向に沿って配置され、感光体ドラム１６の外周面に接触している。ブレード２５は、中間転写ベルト１４に一次転写されずに、感光体ドラム１６の外周面に残留したトナー（一次転写残りトナー）、紙粉、埃等を、感光体ドラム１６の外周面から除去するようになっている。

〈中間転写ユニット〉
中間転写ユニット３４は、中間転写ベルト１４と、複数（４つ）の一次転写ロール３０と、二次転写ロール３２Ａと、対向ロール３２Ｂと、を備えている。

中間転写ベルト１４は、無端状のベルトとされている。複数（４つ）の一次転写ロール３０及び対向ロール３２Ｂは、中間転写ベルト１４の内周面に接触するように配置されている。４つの一次転写ロール３０は、中間転写ベルト１４を挟んで、各感光体ドラム１６に対し１つずつ対向するように配置されている。一次転写ロール３０は、一次転写に必要な電圧が印加されることにより、各感光体ドラム１６の外周面に形成されたトナー画像を、矢印Ｒ２方向に周回移動する中間転写ベルト１４の外周面に一次転写させるようになっている。

二次転写ロール３２Ａは、中間転写ベルト１４を挟んで、対向ロール３２Ｂに対向するように配置されている。二次転写ロール３２Ａは、二次転写に必要な電圧が印加されることにより、矢印Ｒ２方向に周回移動する中間転写ベルト１４の外周面に一次転写されたトナー画像を、記録媒体Ｐに二次転写させるようになっている。

〔定着装置〕
定着装置４０は、定着ロール４０Ａと、加圧ロール４０Ｂと、を備えている。定着装置４０は、二次転写位置Ｔ２に対し、記録媒体Ｐの搬送方向下流側に配置されている。定着装置４０は、記録媒体Ｐに二次転写されたトナー画像を、記録媒体Ｐに定着させるようになっている。定着ロール４０Ａは、記録媒体Ｐにおけるトナー画像が転写された側に配置され、その内周面側にハロゲンヒータ（図示省略）が配置されている。加圧ロール４０Ｂは、搬送部４６を搬送され、定着ロール４０Ａとの対向位置Ｔ３を通過する記録媒体Ｐを、定着ロール４０Ａに向けて加圧するようになっている。

〔排出部〕
排出部５０は、定着装置４０よりも記録媒体Ｐの搬送方向下流側であって、画像形成装置１０本体の外側上面の一部に、形成されている。トナー画像が定着された記録媒体Ｐは、搬送部４６における定着装置４０と排出部５０との間の部位に設けられた排出ロール４２、４４によって、排出部５０に排出されるようになっている。

＜画像形成装置の動作＞
次に、画像形成装置１０における動作について、図１を参照しつつ説明する。

制御部４８は、外部装置から取得した画像信号を受け取ると、画像形成装置１０を作動させる。制御部４８は、この画像信号を、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の各色の画像データに変換する。そして、これらの各色の画像データは、露光装置２０に出力される。

続いて、露光装置２０から各色の画像データに応じて出射された露光光Ｌは、帯電ロール１８により帯電された感光体ドラム１６の外周面に入射される。そして、各感光体ドラム１６の外周面には、各色の画像データに対応した静電潜像が形成される。

さらに、各感光体ドラム１６の外周面に形成された静電潜像は、各現像装置２２によって、各色のトナー画像として現像される。

そして、各感光体ドラム１６の外周面のトナー画像は、これらの外周面が対向する感光体ドラム１６ごとに設けられた一次転写ロール３０によって、中間転写ベルト１４の外周面に一次転写される。

一方、記録媒体Ｐは、中間転写ベルト１４の外周面であってトナー画像が一次転写された部位が、周回移動することで二次転写位置Ｔ２に到達するタイミングに合わせるように、収容部３６から送り出され、二次転写位置Ｔ２へ搬送される。そして、二次転写位置Ｔ２に搬送されて通過する記録媒体Ｐには、中間転写ベルト１４の外周面に一次転写されたトナー画像が二次転写される。

続いて、トナー画像が転写された記録媒体Ｐは、定着装置４０に向けて搬送される。定着装置４０では、トナー画像が、定着ロール４０Ａ及び加圧ロール４０Ｂによって加熱、加圧されて、記録媒体Ｐに定着される。

トナー画像が定着された記録媒体Ｐは、排出部５０に排出され、画像形成動作が終了する。

＜要部＞
次に、本実施形態の要部である基板装置５２及び露光装置２０の構成について図面に基づいて説明する。次いで、基板装置５２及び露光装置２０の製造方法について図面に基づいて説明する。なお、基板装置５２は露光装置２０を構成するものであるため、基板装置５２については、露光装置２０の構成の中で説明する。

〔露光装置の構成〕
以下、露光装置２０の構成について、図２（Ａ）及び（Ｂ）に基づいて説明する。
露光装置２０は、発光基板５２と、レンズアレイ５６と、筺体５８と、を含んで構成されている。ここで、発光基板５２は基板装置の一例である。レンズアレイ５６は、光学素子の一例である。露光装置２０は、その長手方向（装置奥行き方向）が感光体ドラム１６の自軸に沿うように、感光体ドラム１６の外周面に対向して配置されている（図１参照）。

なお、図２（Ａ）及び（Ｂ）におけるＸ方向は、画像形成装置１０の奥行き方向（又は感光体ドラム１６の自軸方向）に沿った方向とされている。Ｚ方向は、露光装置２０から出射される露光光Ｌの進行方向に沿った方向とされている。Ｙ方向は、Ｘ方向及びＺ方向に直交する方向とされている。

〈レンズアレイ〉
レンズアレイ５６は、複数のロッドレンズ５４の集合体であるセルフォックレンズアレイ（登録商標）とされている。レンズアレイ５６は、画像形成装置１０において、発光ダイオードアレイ６２（発光基板５２）と感光体ドラム１６との間に配置されている。レンズアレイ５６は、長尺状とされており、全体としては直方体状とされている（図２（Ａ）及び（Ｂ）参照）。発光ダイオードアレイ６２から出射され、レンズアレイ５６により屈曲された露光光Ｌは、更に、レンズアレイ５６から出射され、感光体ドラム１６の外周面で結像するようになっている。

〈筐体〉
筐体５８は、発光基板５２とレンズアレイ５６とが対向するように、発光基板５２とレンズアレイ５６とを、定められた精度で固定している。レンズアレイ５６の長手方向は、画像形成装置１０の奥行き方向に向いている。後段にて詳しく説明する発光基板５２は、長尺状とされており（図３（Ａ）参照）、発光基板５２の長手方向は、長尺状のレンズアレイ５６に沿っている。

〈発光基板〉
次に、露光装置２０を構成する発光基板５２について、図２〜図５に基づいて説明する。発光基板５２は、図３（Ｂ）及び図４に示されるとおり、プリント基板６０と、複数の発光ダイオードアレイ６２と、電子部品６４と、コネクタ６６（図８参照）と、を含んで構成されている。本実施形態において、電子部品６４は、ＤＣ/ＤＣコンバータ、バッファアンプ等のＩＣ６４Ａと、抵抗、コンデンサ、コイル、フィルター、電極用部品等の複数の素子６４Ｂと、ドライバＩＣ６４Ｃと、を含んで構成されている。以降、発光ダイオードアレイ６２、電子部品６４、コネクタ６６等を固定部品という場合がある。なお、コネクタ６６及び発光ダイオードアレイ６２は長尺状とされている（図８参照）。ここで、発光ダイオードアレイ６２は、発光素子の一例である。プリント基板６０は、長尺な基板の一例である。コネクタ６６、ＩＣ６４Ａ及びドライバＩＣ６４Ｃは、部品の一例である。

プリント基板６０は、両方の面に配線パターンが形成された絶縁層の一例としてのガラスエポキシ層１０２Ａが複数個積層された基板（積層型基板）とされている（図５参照）。配線パターンは、導電製の金属層１０２Ｂ（例えば、銅箔層）で形成されている。また、ガラスエポキシ層１０２Ａは、ＦＲ４とされている。

上記固定部品の固定前のプリント基板６０の両面における固定部品が接合される部位（後述するパッド９４、９６等）、回路検査用パッド、アース等と接続するパッド及び後述するボンディングワイヤ７６が接合される部位以外は、ソルダーレジスト層（図示省略）が形成されている。

プリント基板６０のレンズアレイ５６に対向する側の面（裏面６０Ａ）には、複数の発光ダイオードアレイ６２が千鳥状に配置されて固定されている（図３（Ａ）及び図４参照）。また、裏面６０Ａの反対側の面（表面６０Ｂ）には、電子部品６４と、が固定されている（図４参照）。ここで、表面６０Ｂは一方の面の一例、裏面６０Ａは他方の面の一例である。

なお、上記固定部品の固定前のプリント基板６０の裏面６０Ａには、導体ベタパターンで長尺なパッド９６が形成されている（図７参照）。そして、複数の発光ダイオードアレイ６２は、このパッド９６上に千鳥状に配置されて固定されている（図１０参照）。また、プリント基板６０の表面６０Ｂの長手方向一端側には、複数のパッド９４が長手方向に沿って２列に形成されている（図６参照）。そして、電子部品６４は各素子６４Ｂに対応した複数のパッド９４Ｂに固定され、またコネクタ６６は、２列に形成された複数のパッド９４Ａ上に、コネクタ６６の一端面に２列に設けられた端子６６Ａ（図８参照）が対応するように、プリント基板６０の長尺方向に沿って配置されて固定されている（図６及び図９参照）。また、コネクタ６６の短手方向の長さはプリント基板６０の短手方向の長さよりも短くされており、コネクタ６６は、プリント基板６０の短手方向において、プリント基板６０の中央に固定されている。

また、上記固定部品の固定前のプリント基板６０の裏面６０Ａに形成されたパッド９６のうち一部と、表面６０Ｂに形成された複数のパッド９４Ａとは、プリント基板６０を挟んで相対している。このため、上記固定部品の固定後のプリント基板６０において、複数の発光ダイオードアレイ６２のうち一部の発光ダイオードアレイ６２とコネクタ６６及びＩＣ６４Ａとは、プリント基板６０を挟んで相対している（図４参照）。なお、プリント基板６０に固定されたコネクタ６６の長手方向の長さは、発光ダイオードアレイ６２の長手方向の長さ（１３ｍｍ）よりも長くされている。また、ＩＣ６４Ａについても発光ダイオードアレイ６２の長手方向長さより長いものが実装されている場合がある（図４（Ｂ）参照）。

ここで、固定とは、上記固定部品を半田（クリーム半田）、半導体チップ固定用接着剤である導電性接着剤（一例として銀エポキシ系接着剤）、絶縁エポキシ系接着剤等の接着剤を用いてプリント基板６０に接合すること、又はその結果（接合された状態）をいう。

また、上記固定部品の固定後のプリント基板６０は、プリント基板６０の質量に対して、０．１９％以上の水分を含んだ状態とされている。すなわち、プリント基板６０の含水量は、プリント基板６０の質量の０．１９％以上とされている。

また、プリント基板６０の表面６０Ｂに固定されたＩＣ６４Ａに含まれるドライバＩＣ６４Ｃは、前述した画像信号処理部（図示省略）から受け取った画像データに応じて、対応する数個の発光ダイオードアレイ６２のうち発光ダイオードを駆動させる信号を出力するようになっている。各ドライバＩＣ６４Ｃから出力される信号が入力された発光ダイオードは、レンズアレイ５６に向けて光を出射するようになっている。

〔基板装置及び露光装置の製造方法（製造工程）〕
次に、前述した基板装置５２の製造工程について、図面に基づいて説明する。発光基板５２の製造工程は、工程Ａ〜工程Ｅを含む。

まず、工程Ａにおいて、後述する基板群９０（図６及び図７参照）を準備する。次いで、工程Ｂにおいて、基板群９０を構成する複数のプリント基板６０の表面６０Ｂに電子部品６４とコネクタ６６を半田で固定する（図９参照）。次いで、工程Ｃにおいて、表面６０Ｂにコネクタ６６が固定されたプリント基板６０を加湿する。次いで、工程Ｄにおいて、プリント基板６０の裏面６０Ａに発光ダイオードアレイ６２を導電性接着剤で固定する（図１０参照）。次いで、工程Ｅにおいて、基板群９０を切り離して、複数の発光基板５２を得る。

なお、前述の工程（工程Ａ〜工程Ｅ）を経て完成した発光基板５２とレンズアレイ５６とを、筐体５８の定められた位置に定められた精度で固定する工程（工程Ｆ）を経ると、前述の露光装置２０が完成する（図２（Ａ）及び（Ｂ）参照）。

以下、発光基板５２の製造工程（工程Ａ〜工程Ｅ）について、工程ごとに詳しく説明する。

〈工程Ａ〉
工程Ａは、後述する基板群９０を準備する工程である。以下、工程Ａについて、図６及び図７を参照しつつ、説明する。

ここで、基板群９０とは、発光基板５２を構成するプリント基板６０を製造する工程において、複数のプリント基板６０が連結された状態の物をいう。基板群９０の長手方向及び短手方向は、それぞれプリント基板６０の長手方向及び短手方向に沿って形成されている。

基板群９０は、長手方向に沿って、その両端部が短手方向に一列に並んだ状態で配置された複数のプリント基板６０と、複数のプリント基板６０の外周を支持する支持基板６１と、複数の第１連結部９２Ａと、複数の第２連結部９２Ｂと、を含んで構成されている。支持基板６１は、発光基板５２の製造工程において、プリント基板６０の両面に上記固定部品を固定する際、固定するための装置（図示省略）に位置決めするために用いられる。

複数の第１連結部９２Ａは、プリント基板６０の長手方向において、隣接するプリント基板６０同士を連結するとともに、短手方向両端側のプリント基板６０と支持基板６１とを連結している。また、複数の第２連結部９２Ｂは、プリント基板６０の短手方向において、プリント基板６０と支持基板６１とを連結している。

基板群９０は、短手方向から見て、単位長さ当たりの第１連結部９２Ａの長さが長い第１部位８４と短い第２部位８６とを含んで構成されている（図６参照）。つまり、基板群９０は、第１部位８４における単位長さ当たりの第１連結部９２Ａの数が、第２部位８６における単位長さ当たりの第１連結部９２Ａの数よりも多い構成とされている。そして、隣接するプリント基板６０同士を連結する複数の第１連結部９２Ａは、基板群９０の長手方向において、同じ長さとなるように形成されている。また、基板群９０の長手方向に隣接する複数の第１連結部９２Ａの間には、スリット（切れ目）９８が形成されている。なお、第１連結部９２Ａと第２連結部９２Ｂとの間にも、スリット９８が形成されている。スリット９８に対応するプリント基板６０の側面６０Ｃは、図５に示されるガラスエポキシ層１０２Ａが主に露出している。

基板群９０の両面において、上記固定部品が接合される部位、ボンディングワイヤ７６が接続される部位、回路検査用パッド、アースなどと接続するパッドなど、及び、第１連結部９２Ａ（の両面）以外の部位は、ソルダーレジスト層（図示省略）が形成されている。

〈工程Ｂ〉
工程Ｂは、基板群９０を構成するプリント基板６０の表面６０Ｂに、電子部品６４とコネクタ６６を半田で固定する工程である。以下、工程Ｂについて、図８及び図９を参照しつつ、説明する。

工程Ｂでは、プリント基板６０の表面６０Ｂに形成された複数のパッド９４に半田を印刷（塗布）し、更に、半田が印刷されたパッド９４に接合される電子部品６４とコネクタ６６の端子が対応するように、コネクタ６６をプリント基板６０上に配置する。そして、コネクタ６６が配置されたプリント基板６０を、２４０〜２７０℃に加熱し、複数のパッド９４に印刷された半田を溶融する。さらに、加熱されたプリント基板６０の温度を決められた時間にて強制冷却し、プリント基板６０に電子部品６４とコネクタ６６を半田付けする（リフロー工程）。その後、加熱炉（リフロー炉）から電子部品６４とコネクタ６６が半田で固定されたプリント配線基板６０を出して、工程Ｂが終了する。冷却の際に半田が固化する温度の例は２１０〜２３０℃となる。なお、プリント基板６０を構成するガラスエポキシ層１０２Ａのガラス転移点（ガラス転移温度）Ｔｇは、約１４０℃とされている。ここで、半田の固化する温度は、半田付け温度の一例である。

工程Ｂにより電子部品６４とコネクタ６６が固定されたプリント基板６０は、その短手方向から見ると、コネクタ６６の長手方向の両端部と２つの第１連結部９２Ａの長手方向の端部とが、一致している（図４及び図９参照）。すなわち、コネクタ６６は、プリント基板６０の短手方向から見て、スリット９８を跨ぐように固定されている。

〈工程Ｃ〉
工程Ｃは、工程Ｂにより電子部品６４とコネクタ６６が固定されたプリント基板６０を加湿する工程である。以下、工程Ｃについて説明する。

工程Ｃでは、プリント基板６０を、加湿室（図示省略）に収容して加湿室を外部空間から隔離し、温度３０℃、湿度９０％ＲＨ、収容時間（加湿時間）１２時間以上の条件で、加湿室内に収容されたプリント基板６０を加湿する。工程Ｃは、上記条件で、プリント基板６０を加湿した後、終了する。なお、温度３０℃、湿度９０％ＲＨの環境は、容積絶対湿度に換算すると、２７ｇ／ｍ^３に相当する。上記加湿室に上記条件でプリント基板６０を収容すると、プリント基板６０の含水量は、プリント基板６０の質量の０．１９％以上となる。

ここで、加湿するとは、工程Ｂにおける温度、湿度及び収容時間の条件下でプリント基板６０を加湿室に収容して、プリント基板６０の含水量を調整することをいう。

〈工程Ｄ〉
工程Ｄは、工程Ｃにより加湿されたプリント基板６０の裏面６０Ａに、複数の発光ダイオードアレイ６２の一部がコネクタ６６に相対するように、複数の発光ダイオードアレイ６２を導電性接着剤で固定する工程である。以下、工程Ｄについて、図１０を参照しつつ、説明する。

工程Ｄでは、裏面６０Ａに形成されたパッド９６（図７参照）に銀エポキシ系接着剤を千鳥状に印刷（塗布）する。その後、導電性接着剤が印刷されたパッド９６が、各発光ダイオードアレイ６２の接合部（図示省略）と対応するように、裏面６０Ａに複数の発光ダイオードアレイ６２を配置する。その後、複数の発光ダイオードアレイ６２が配置されたプリント基板６０を導電性接着剤の固化促進温度（一例として１１０℃）まで加熱し、一定時間加熱後、プリント基板６０を放置冷却して、導電性接着剤を固化し発光ダイオードアレイ６２とプリント配線基板６０を固着させる。さらに、発光ダイオードアレイ６２とパッド７０とを、ボンディングワイヤ７６によって接続（ワイヤボンディング）する（図３（Ｂ）参照）。以上により、工程Ｄが終了する。なお、導電性接着剤の固化促進温度例は約１１０℃となっている。また、工程Ｄでは、プリント基板６０を構成するガラスエポキシ層１０２Ａのガラス転移点Ｔｇ（約１４０℃）よりも低い温度で複数の発光ダイオードアレイ６２を固化する。ここで、導電性接着剤は、半田の固化する温度（半田付け温度）よりも低い温度で固化する部材の一例である。

〈工程Ｅ〉
工程Ｅは、複数の第１連結部９２Ａ及び複数の第２連結部９２Ｂを切断する工程である。以下、工程Ｅについては、図９及び図１０を参照しつつ、説明する。

この工程では、プリント基板６０の長手方向に対して一列をなす複数のスリット９８（又は、複数の第１連結部９２Ａ）に沿って、カッターの刃（図示省略）を移動させて、複数の第１連結部９２Ａを切断する。また、プリント基板６０の短手方向に対して一列をなす複数の第２連結部９２Ｂに沿って、カッターの刃を移動させて、複数の第２連結部９２Ｂを切断する。工程Ｅを経ることで、１つの基板群９０からコネクタ６６及び複数の発光ダイオードアレイ６２が固定された複数の発光基板５２が、製造される。本実施形態では、１つの基板群９０から１０個の発光基板５２が製造される。

＜作用＞
次に、実施形態の作用について説明する。以下、本実施形態を、比較例（比較例１及び２）と比較することで説明する。ここでは、工程Ｂにおいて、プリント基板６０の表面６０Ｂにコネクタ６６のみを固定するとして説明する。この場合の発光基板５２は、図４（Ａ）に示されるとおりである。なお、比較例において、本実施形態で用いた部品等を用いる場合、その部品等の符号をそのまま用いて説明する。

〔比較例１〕
比較例１は、本実施形態の発光基板５２の製造工程とは、工程Ｃを行わない点で異なる。この点以外は、本実施形態と同様である。

工程Ｂにより表面６０Ｂにコネクタ６６が半田で固定されたプリント基板６０は、コネクタ６６が固定された部位が、局所的に大きく歪んでしまう。このようにコネクタ６６が固定された部位が局所的に大きく歪むことは、いずれの場合（比較例１の場合及び本実施形態の場合）でも起こり得る（図１１（Ａ）参照）。

ここで、図１１（Ａ）には、工程Ｂ後の基板群９０を構成するプリント基板６０の変形の状態を示すグラフと、コネクタ６６が固定されたプリント基板６０の模式図が示されている。このグラフの横軸は、プリント基板６０の長手方向の位置を示している。このグラフにはＢ、Ｆ及びＫは、図９に示されるように、基板群９０を構成する複数のプリント基板６０のうちの３つ（Ｂ、Ｆ及びＫ）についてのものである。コネクタ６６は、この横軸における１９０〜２２０ｍｍとなる部位に固定されている。また、このグラフの縦軸は、プリント基板６０の表面６０Ｂの位置を示している。なお、図１１（Ａ）に示されるグラフは、プリント基板６０の短手方向の両端側を押さえつけて、その長手方向の反りを矯正した状態で測定したものである。

そして、工程Ｂによって、プリント基板６０におけるコネクタ６６が固定された部位に局所的な大きな歪みが発生した後、工程Ｄにより発光ダイオードアレイ６２を固定する。そうすると、裏面６０Ａに、コネクタ６６に相対するように固定される複数の発光ダイオードアレイ６２は、局所的に大きく歪んだ部位に固定されることになるため、互いに光軸がずれて傾いた状態で固定されてしまう。このため、比較例１の場合、コネクタ６６の固定による局所的な大きな歪みに起因して、複数の発光ダイオードアレイ６２の光軸のばらつきが大きくなってしまう。

特に、コネクタ６６が固定された部位の凸部の先端部分を挟んでプリント基板６０の長手方向の一方側と他方側に、複数の発光ダイオードアレイ６２が固定された場合、複数の発光ダイオードアレイ６２は、互いにプリント基板６０の長手方向の異なる側に傾いてしまう。この場合、コネクタ６６の固定による局所的な大きな歪みに起因する複数の発光ダイオードアレイ６２の光軸のばらつきは更に顕著になる。

比較例１及び本実施形態の発光基板において、コネクタ６６が固定された部位に、局所的に大きな歪みが発生するメカニズムは、以下のとおりと考えられる。

すなわち、基板群９０にコネクタ６６を固定する工程（リフロー工程）において、コネクタ６６は半田によってプリント基板６０に固定される。この場合、半田は、約２４０℃で溶融された後、２１０〜２３０℃（半田の固化温度）で固化される。一方、プリント基板６０のガラスエポキシ層１０２Ａは、上記固化温度において、柔らかいゴム状態となっている（図１２及び図１３参照）。つまり、コネクタ６６は、伸びた状態のプリント基板６０に固定される。

その後、プリント基板６０が冷却されて、プリント基板６０の温度がガラスエポキシ層１０２Ａのガラス転移点Ｔｇ以下になると、動的粘弾性特性を有するガラスエポキシ層１０２Ａは、柔らかいゴム状態から硬い状態に変化し始める（図１２参照）。さらに、プリント基板６０の温度が１００℃近くまで下がると、ガラスエポキシ層１０２Ａにかかる力は、その線膨張係数に起因して発生する圧縮力が支配的になる。

そして、プリント基板６０はコネクタ６６に比べて縮む量が大きいが（図１３参照）、プリント基板６０におけるコネクタ６６が固定された部位は、コネクタ６６により長尺方向に引っ張られる。一方、コネクタ６６が固定された部位の短手方向両側の部位は、コネクタ６６により引っ張られ難い。すなわち、プリント基板６０におけるコネクタ６６が固定された部位と、コネクタ６６が固定された部位の短手方向両側の部位とでは、コネクタ６６が固定されているか否かの違いに起因して、その収縮量に差が生じる。このため、プリント基板６０は、更に冷却されると、コネクタ６６が固定された部位では、圧縮応力差がかかった状態となってしまう。

以上より、比較例１では、プリント基板６０におけるコネクタ６６が固定された部位において、局所的な大きな歪みが発生すると推定される。

これに対して、本実施形態では、比較例１の場合と異なり、工程Ｂの後であって、工程Ｄの前に、工程Ｃが行われる。

本実施形態では、工程Ｂの後に、プリント基板６０を加湿する工程Ｃを行うことで、プリント基板６０のガラスエポキシ層１０２Ａに水分が吸収される（図１４及び図１５参照）。そして、ガラスエポキシ層１０２Ａが水分の吸収により膨張することで、工程Ｂにより発生した圧縮応力差が小さくなる。

したがって、本実施形態の発光基板５２の製造方法によれば、比較例１に比べて、発光基板５２を構成するプリント基板６０に発生した局所的な大きな歪みを緩和することができる。

また、本実施形態では、プリント基板６０を加湿する工程後のプリント基板６０の含水量は、プリント基板６０の質量の０．１９％以上とされている。ここで、図１１（Ａ）に示されるように、プリント基板６０におけるコネクタ６６が固定された部位に発生した局所的な大きな歪みの大きさは、１０ｍｍ（発光ダイオードアレイの長手方向の長さ）当たり２０μｍ以上である。これに対し、図１１（Ｂ）に示されるように、図１１（Ａ）のように局所的に大きく歪んだプリント基板６０を加湿し、その含水率が０．１９％以上となったプリント基板６０では、コネクタ６６が固定された部位での歪みの大きさは、１０ｍｍ当たり１５μｍ以下となっている。

ところで、露光装置２０では、発光基板５２の複数の発光ダイオードアレイ６２の光軸のばらつきが予め定められた範囲内となる必要がある。そして、プリント基板６０の歪みの大きさが１０ｍｍ当たり１５μｍ以下であれば、このプリント基板６０を備えた発光基板５２を露光装置２０に用いても、発光基板５２の複数の発光ダイオードアレイ６２の光軸のばらつきが予め定められた範囲内となる。換言すれば、局所的に大きく歪んだプリント基板６０を加湿し、その含水量がプリント基板６０の質量の０．１９％以上となったプリント基板６０であれば、上記予め定められた範囲内となる（後述する実施例を参照のこと）。

したがって、本実施形態の発光基板２の製造方法によれば、プリント基板を加湿する工程後の該プリント基板の含水量が、該プリント基板の質量の０．１９％未満である場合に比べて、露光装置２０に適した発光基板５２を製造することができる。

また、本実施形態では、工程Ａにおいて準備される基板群９０は、長手方向から見た場合における基板群９０のコネクタ６６が固定される部位の両側には、スリット９８が形成されている。このため、加湿する工程Ｃにおいて、スリット９８で露出したガラスエポキシ層１０２Ａから水分が吸収され易い。特に、基板群９０は、多層型基板であるため、水分の吸収が表面６０Ｂ及び裏面６０Ａのみからの場合、基板群９０内部にある金属層１０２Ｂ（図５参照）により基板群９０の内部に水分が吸収され難い。

したがって、本実施形態の発光基板５２の製造方法によれば、基板群におけるコネクタが固定される部位の両側で露出したガラスエポキシ層が形成されていない場合に比べて、発光基板５２を構成するプリント基板６０に発生した局所的な大きな歪みを緩和することができる。また、本実施形態の発光基板５２の製造方法によれば、露出したガラスエポキシ層１０２Ａにより速く水分が吸収できるため、工程Ｂにかかる時間が短縮される。換言すれば、発光基板５２の製造効率が向上される。

また、本実施形態ではプリント基板６０に発生した局所的な大きな歪みを緩和することができるため、複数の発光ダイオードアレイ６２は、比較例１に比べて、局所的な大きな歪みが緩和されたプリント基板６０の裏面６０Ａに固定される。そのため、本実施形態では、比較例１のように、複数の発光ダイオードアレイ６２が局所的に大きく歪んだ部位に固定されることはなく、互いに光軸がずれて傾いた状態になり難い。

したがって、本実施形態の露光装置２０の製造方法によれば、比較例１に比べて、発光基板５２を構成するプリント基板６０に発生した局所的な大きな歪みに起因する発光ダイオードアレイ６２の光軸のばらつきを抑制できる。

また、一般的に、プリント基板が画像形成装置を構成する露光装置の一部として使用された場合、プリント基板内の水分の量は、画像形成装置内で温度、湿度の影響を受けて変動し得る。このため、露光装置の一部として使用される長尺なプリント基板の場合、加湿により長尺方向への伸びが生じた結果、固定された発光ダイオードアレイ同士の距離が長くなり、像保持体の外周面に形成される潜像にずれが生じる場合がある。

しかしながら、本実施形態では、工程Ｃを行うことで、プリント基板６０は、その質量に対して含水量が０．１９％以上の状態に調整される。そして、一旦その質量に対して含水量が０．１９％以上のプリント基板６０が露光装置２０の一部として使用される場合、プリント基板６０は、水分を吸収し難く、また、吸収しても、長尺方向への伸び難い。

したがって、本実施形態の発光基板５２によれば、プリント基板の質量に対して含水量が０．１９％未満の場合に比べて、プリント基板６０の使用時の寸法変動が抑制される。これに伴い、本実施形態の露光装置２０によれば、光軸間距離が変動しにくい。さらに、本実施形態の画像形成装置１０によれば、光軸間距離の変動に起因する画像形成不良が抑制される。

なお、工程Ｃにて加湿された発光基板５２の含水量の測定は、以下のようにして行われる。まず、発光基板５２の質量（加熱前質量）を測定する。次いで、ＪＩＳ規格Ｃ６４８１に規定されている試験条件Ｅ−２４／５０＋Ｄ−２４／２３にて加熱乾燥後、発光基板５２の質量を測定する。そして、加熱前質量と加熱後質量と差に基づいて、プリント基板６０の含水量を測定する。

〔比較例２〕
比較例２は、本実施形態の発光基板５２の製造工程とは、工程Ｄにおいて、複数の発光ダイオードアレイ６２を固定する接着剤が半田である点で異なる。この点以外は、本実施形態と同様である。

比較例２では、複数の発光ダイオードアレイ６２を固定する場合、プリント基板６０は、半田が溶融する約２４０℃を超える温度まで加熱する必要がある。このため、コネクタ６６を固定する工程（工程Ｂ）において、プリント基板６０に発生した局所的な大きな歪みが、次の工程（工程Ｃ）により緩和されたにも関わらず、再度局所的に大きな歪みが発生し得る。

これに対して、本実施形態では、比較例２の場合と異なり、工程Ｄにおいて、複数の発光ダイオードアレイ６２を固定する接着剤は銀エポキシ系接着剤である。銀エポキシ系接着剤は、半田よりも固化する温度が低く、また、プリント基板６０を構成するガラスエポキシ層１０２Ａのガラス転移点Ｔｇ（約１４０℃）よりも低温で固化するため、比較例２のように、半田を溶融させる温度（約２４０℃）まで加熱する必要がない。

したがって、本実施形態の発光基板５２の製造方法によれば、比較例２に比べて、発光基板５２を構成するプリント基板６０の局所的な大きな歪みの再発が抑制される。また、本実施形態の露光装置２０の製造方法によれば、比較例２に比べて、発光基板５２を構成するプリント基板６０の局所的な大きな歪みの再発に起因する発光ダイオードアレイ６２の光軸のずれのばらつきを抑制できる。

なお、前述の説明において、工程Ｂによって、プリント基板６０におけるコネクタ６６が固定された部位に局所的な大きな歪みが発生することを説明したが、前述したＩＣ６４Ａ、ドライバＩＣ６４Ｃ等の部品の場合にも、局所的な大きな歪みが発生する。前述した実施形態の作用は、ＩＣ６４Ａ、ドライバＩＣ６４Ｃ等の部品の場合にも有効となる。

≪変形例≫
次に、本実施形態の変形例（変形例１〜３）について、図１６に基づいて説明する。なお、これらの変形例の説明では、前述の実施形態と異なる部分を中心に説明する。前述の実施形態で用いた部品等を用いる場合、その部品等の符号をそのまま用いて説明する。

図１６（Ａ）〜（Ｃ）は、各基板群に、コネクタ６６及び複数の発光ダイオードアレイ６２を固定した後、プリント基板の長手方向に対して一列をなす複数のスリット９８（又は、複数の第１連結部９２Ａ）に沿った断面図を示している。

変形例１のプリント基板６０２は、コネクタ６６が固定された部位の側面６０Ｃに、第１連結部９２Ａが３ヶ所形成されている。つまり、前述の実施形態とは異なり、コネクタ６６の固定された部位に形成される第１連結部９２Ａは２個よりも多くされている。

また、コネクタ６６の両端部と、側面６６Ｃの第１連結部９２Ａの両端部とは、長手方向の位置が一致していなくてもよい。例えば、後述する変形例２又は変形例３の場合がある。

変形例２のプリント基板６０４は、コネクタ６６が固定された部位の側面６０Ｃに、第１連結部９２Ａが２ヶ所形成されているが、プリント基板６０４の短手方向から見て、第１連結部９２Ａは、コネクタ６６の長手方向両端部よりも内側に形成されている。つまり、前述の実施形態とは異なり、コネクタ６６の固定された部位に形成される第１連結部９２Ａはコネクタ６６の両端部の内側に形成されていてもよい。

変形例３のプリント基板６０６は、コネクタ６６が固定された部位の側面６０Ｃに、第１連結部９２Ａが２ヶ所形成されているが、プリント基板６０６の短手方向から見て、第１連結部９２Ａは、コネクタ６６の各両端部に対して、その内側から外側までの部位に形成されている。つまり、前述の実施形態とは異なり、コネクタ６６の固定された部位に形成される第１連結部９２Ａはコネクタ６６の両端部の外側に形成されていてもよい。

変形例１〜３のプリント基板６０２、６０４、６０６は、コネクタ６６が固定される部位である側面は、隣接するプリント基板６０２、６０４、６０６と第１連結部９２Ａで連結されているとともに、隣接するプリント基板６０２、６０４、６０６とスリット９８を形成している。

変形例１〜３の作用は、前述の実施形態と同様である。

次に、実施例について説明する。
≪実験方法≫
実施例では、図１７の表に示されるとおり、基板群９０Ａ〜９０Ｇを準備し、前述の実施形態に準じて工程Ｂ及びＣを行った。ただし、工程Ｂでは、プリント基板６０の表面６０Ｂにコネクタ６６のみを固定した。具体的には、図１７の表に示されるとおり、工程Ｃにおける収容時間を１時間から２３時間まで複数時間変えた。そして、各基板群９０Ａ〜９０Ｇを構成する複数のプリント基板のうち３つのプリント基板（Ｂ、Ｆ、Ｋ）について、加湿前の歪みと各加湿時間加湿後の歪みを測定した。なお、この測定は、図１１（Ａ）に示されるグラフの場合と同様、プリント基板６０の短手方向の両端側を押さえつけて、その長手方向の反りを矯正した状態で行った。

≪実験結果及び考察≫
図１７の表に対応する測定結果は、図１８〜図２４に示すとおりとなった。全体としては、工程Ｂの後、各プリント基板は、コネクタ６６が固定された部位に局所的な大きな歪みが発生していた（図１８〜図２４の各（Ａ）を参照）。

しかしながら、各プリント基板におけるコネクタ６６が固定された部位の局所的な大きな歪みは、加湿する工程Ｃの後、小さくなっていた（（図１８〜図２４参照））。また、図１８及び図１９によれば、収容時間が１、２時間の場合、加湿によりプリント基板に発生した局所的な大きな歪みは緩和されるものの、１０ｍｍ当たり１５μｍ以下とはなっていない。図２０によれば、収容時間が５時間の場合、加湿によりプリント基板に発生した局所的な大きな歪みは、１０ｍｍ当たり１５μｍ程度となっている。図２１によれば、収容時間が８時間の場合、加湿によりプリント基板に発生した局所的な大きな歪みは、１０ｍｍ当たり１５μｍ以下となっていない。これに対し、図２２〜図２４のように、収容時間が１２時間を超える場合、プリント基板に発生した局所的な大きな歪みは、１０ｍｍ当たり１５μｍ以下となっている。

以上のとおり、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態が可能である。

例えば、前述の実施形態では、工程Ａで基板群９０を準備したうえで発光基板５２を製造するとした。しかしながら、プリント基板６０単体を準備したうえでその後工程Ｂ〜工程Ｄを行って、発光基板５２を製造してもよい。

また、前述の実施形態では、工程Ａで準備する基板群９０は、短手方向から見て、単位長さ当たりの第１連結部９２Ａの長さが長い第１部位８４と短い第２部位８６とを含んで構成されているとして説明した。しかしながら、第１連結部９２Ａは、基板群９０を構成する複数のプリント基板６０を連結する機能を有していればよく、例えば、基板群の長手方向において、等間隔に形成されていてもよい。また、基板群は、第１連結部９２Ａがなく、複数のプリント基板６０と支持基板６１とを、第２連結部９２Ｂにより連結した構成であってもよい。

また、前述の実施形態では、工程Ｄにおいて、銀エポキシ系接着剤を接着剤として用いて複数の発光ダイオードアレイ６２を固定するとした。しかしながら、工程Ｄで用いられる接着剤は、プリント基板６０を構成するガラスエポキシ層１０２Ａのガラス転移点Ｔｇよりも低い固化温度のものであればよい。例えば、導電性接着剤の他の例としてのカーボンペースト、銀及びカーボンの混合型ペースト等、ガラス転移点Ｔｇよりも低い固化温度の熱硬化型樹脂（ペースト）に、銀、カーボン等の導電性フィラーを混合させた接着剤でもよい。

また、前述の実施形態の発光基板５２は、像保持体に潜像を形成するための露光装置だけでなく、スキャナー装置、画像検査装置その他露光装置に用いてもよい。

また、実施形態における発光素子の一例は発光ダイオードアレイとして説明したが、発光ダイオードアレイに限らず、有機ＥＬを光源とする発光素子アレイ等の発光素子アレイを用いてもよい。

２０ 露光装置
５２ 発光基板（基板装置の一例）
５６ レンズアレイ（光学素子の一例）
５８ 筐体
６０ プリント基板（長尺な基板の一例）
６０Ｂ 表面（一方の面の一例）
６０Ａ 面
６０Ａ 裏面（他方の面の一例）
６２ 発光ダイオードアレイ（発光素子の一例）
６４Ａ ＩＣ（部品の一例）
６４Ｃ ドライバＩＣ（部品の一例）
６６ コネクタ（部品の一例）
Ｃ 工程Ｃ（基板を加湿する工程の一例）
Ｄ 工程Ｄ（複数の発光素子を半田付け温度よりも低い温度で固化する部材で固定する工程の一例）
Ｌ 露光光（光の一例）

Claims (3)

1. 一方の面に部品が半田で固定された長尺な基板を加湿する工程と、
   加湿した該基板の他方の面に、複数の発光素子が該部品に相対するように、該複数の発光素子を半田付け温度よりも低い温度で固化する部材で固定する工程と、
   を含む基板装置の製造方法。
2. 該基板を加湿する工程後の該基板の含水量が、該基板の質量の０．１９％以上である、
   請求項１に記載の基板装置の製造方法。
3. 請求項１又は２に記載の基板装置の製造方法で基板装置を製造する工程と、
   該工程で製造された該基板装置と、該基板装置の発光素子から出射される光を結像させる光学素子とが対向するように、該基板装置と該光学素子とを、筺体に固定する工程と、
   を含む露光装置の製造方法。

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