JP7310470B2 - 光学装置、画像形成装置 - Google Patents
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Description
本実施形態に係る画像形成装置10は、記録媒体の一例としてのシート部材Pにトナー画像を形成して定着させる電子写真方式の画像形成装置である。画像形成装置10は、図1に示されるように、装置本体としての筐体10Aと、収容部36と、搬送部と、画像形成部32と、クリーニングユニット42と、を備えている。収容部36は、シート部材Pを収容している。搬送部は、収容部36に収容されているシート部材Pを画像形成部32側に搬送する。
次に、露光装置20について説明する。
筐体50は、図2に示されるように、装置奥行方向に延びており、装置奥行方向及び装置幅方向に沿う上面部及び下面部を有する、合成樹脂製の部材である。筐体50には、図3及び図4に示されるように、筐体50の上面部で矩形状に陥没していて、装置奥行方向及び装置幅方向に沿う底面52Bを有する上側凹部52が形成されている。また、筐体50には、筐体50の下面部で矩形状に陥没していて、装置奥行方向及び装置幅方向に沿う底面54Bを有する下側凹部54が形成されている。さらに、筐体50には、装置上下方向において、上側凹部52の底面52Bと、下側凹部54の底面54Bとの間を貫通している貫通孔56が形成されている。底面54Bは、装置奥行方向において貫通孔56を挟んで離間している位置決め面の一例である。
レンズアレイ40は、図2に示されるように、装置奥行方向に延びている直方体状の部材である。レンズアレイ40は、具体的には光軸方向を装置上下方向とした複数のロッドレンズ(円柱形状のレンズ)を、装置奥行方向に千鳥状に並べて2枚の板部材で挟み、接着剤等で接着することにより構成されている。レンズアレイ40の装置奥行方向の長さは、筐体50の上側凹部52の装置奥行方向の長さよりも短くて貫通孔56の装置奥行方向の長さよりも長い。また、レンズアレイ40の装置上下方向の高さは、上側凹部52の装置上下方向の深さよりも高い。レンズアレイ40は、図4に示されるように、装置幅方向において、側面部40Aが筐体50の上側凹部52の側壁52Aに挟持されており、且つ装置上下方向において、下面部40Bが貫通孔56を上方から覆うように上側凹部52の底面52Bと接触している。この状態で、レンズアレイ40は接着剤等によって筐体50に固定されている。なお、装置奥行方向においてレンズアレイ40の両端面と上側凹部52との間に形成されている間隙(図3参照)にはシール剤58が充填されており、筐体50の上面部とレンズアレイ40の側面部40Aに跨って装置奥行方向にシール剤58が塗布されていることで(図4参照)、貫通孔56の+H側がシール性を有するようになっている。
発光基板60は、図2に示されるように、基板本体62と、発光素子の一例としての複数(一例として30個)のLEDアレイ64と、を含んで構成されている。
基板本体62は、LEDアレイ64等の部品が実装されていないベアボードであり、図6に示されるように、母材62Aと、銅箔パターン90と、レジスト層70(図8及び図9参照)と、を含んで構成されている。母材62Aは、装置上下方向を厚み方向として装置奥行方向に延びているガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の絶縁体から成る矩形状の板材である。銅箔パターン90は、母材62A上に形成された、銅から成る金属層の一例である。レジスト層70は、金属層を覆って保護する絶縁層の一例である。
銅箔パターン90は、図6に示されるように、母材62Aの上面に形成されており、本体部92と、配線パターン82と、ダミーパターン84と、複数の櫛歯部94と、複数の島状部96と、を含んで構成されている。なお、ダミーパターンとは、電気信号を伝達しない銅箔のパターンである。また、銅箔パターン90は、領域Sで示される銅箔ベタパターンと同時に母材62A上に形成される。
レジスト層70は、領域S(図5参照)を除いた母材62Aの上面に、銅箔パターン90を覆って形成されている(図8及び図9参照)。実施形態におけるレジスト層70は、基板本体62の製造工程におけるレジスト工程で、領域S(図5参照)を除いた母材62Aの上面に光硬化性インクであるソルダーレジストを塗布した後、塗布されたソルダーレジストを感光させて硬化させることで形成される。ソルダーレジストは、一例として、レジスト工程における塗布工程で、長手方向が鉛直方向に沿う姿勢にある複数の基板本体62が、基板本体62の短手方向に並んで連結片106で連結している状態で形成されている集合基板100に塗布される(図7参照)。実施形態の塗布工程において、基板本体62は、+D側が鉛直方向上側で、-D側が鉛直方向下側である姿勢で配置されている。そしてこの塗布工程で集合基板100に塗布されたソルダーレジストのうち、重力と表面張力との釣り合いによって基板本体62上に保持されるだけのソルダーレジストが、基板本体62の母材62A上及び銅箔パターン90上に付着する。そして塗布工程における基板本体62の姿勢を維持したまま、付着したソルダーレジストの厚みを均す工程を経ることなく硬化工程に移行してソルダーレジストを硬化させることで、レジスト層70が形成される。なお、図7においては、鉛直下方向を矢印Gで示している。また、図8及び図9に示される実施形態の銅箔パターン90及びレジスト層70は、厚みが誇張されて描写されている。また、図11及び図12に示される、後述の第1比較形態の銅箔パターン190及びレジスト層170は、厚みが誇張されて描写されている。
次に、実施形態の作用及び効果について説明する。
第1比較形態における光学装置の発光基板160を構成する基板本体162の、長手方向の両端部66の母材62A上には、図10に示されるように、+W側及び-W側の本体部192と接続しているベタパターン部194が形成されている。また、第1比較形態における発光基板160は、短手方向の端部68における-W側の本体部192が、スリット及びダミーパターンを有さないベタパターンである構成とされている。そして第1比較形態におけるレジスト層170(図11、図12参照)は、ベタパターン部194及び本体部192を含んで構成されている銅箔パターン190を覆って形成されている。
16 感光体ユニット(像保持体の一例)
20 露光装置(光学装置の一例)
40 レンズアレイ(光学部材の一例)
50 筐体
54B 底面(位置決め面の一例)
60 発光基板(基板の一例)
62 基板本体
64 LEDアレイ(光学素子の一例)
66 両端部
68 端部
70 レジスト層(絶縁層の一例)
82 配線パターン(金属層の一部)
84 ダミーパターン(金属層の一部)
88 スリット
90 銅箔パターン(金属層の一例)
92 本体部(金属層の一部)
94 櫛歯部(金属層の一部)
96 島状部(金属層の一部)
98 間隙
R 比率
ΔR 比率の差の絶対値
Claims (8)
- 一方向に延び、長手方向において離間した位置決め面を有していて、光学部材を保持している筐体と、
該一方向に延び、光学素子が実装されていて、長手方向の両端部が該位置決め面に接触した状態で該光学素子が該光学部材と対向している基板であって、該両端部の母材上で間隙を有して並んでいる金属層が絶縁層で覆われている該基板と、
を備える光学装置。 - 前記間隙は前記一方向又は前記一方向に対する傾斜方向に延びている、請求項1に記載の光学装置。
- 前記両端部における前記金属層の面積の和の、前記両端部における前記母材の面積に対する比率が、40%以上であって60%以下の範囲内にある、請求項1又は請求項2に記載の光学装置。
- 前記両端部のそれぞれにおける前記比率の差の絶対値が10%以下である、請求項3に記載の光学装置。
- 前記筐体は、前記基板の短手方向の両側の端部と接触しており、
前記基板の前記端部のうち、一方の端部には、前記長手方向に延びていて、前記光学素子と電気的に導通している配線パターンを含んで絶縁層で覆われている金属層が母材上に形成されており、
前記基板の他方の端部には、前記長手方向に延びているダミーパターンを含んで絶縁層で覆われている金属層が母材上に形成されている、請求項1~4何れか1項に記載の光学装置。 - 前記ダミーパターンの数及び前記短手方向の幅は、前記配線パターンの数及び前記短手方向の幅と同じである、請求項5に記載の光学装置。
- 前記筐体は、前記基板の短手方向の両側の端部と接触しており、
前記基板の前記端部のうち、一方の端部には、前記長手方向に延びていて、前記光学素子と電気的に導通している配線パターンを含んで絶縁層で覆われている金属層が母材上に形成されており、
前記基板の他方の端部には、該端部の母材上でスリットを有していて、絶縁層で覆われている金属層が形成されている、請求項1~4何れか1項に記載の光学装置。 - 請求項1~7の何れか1項に記載の光学装置と、
前記光学装置によって静電潜像が形成される像保持体と、
前記像保持体に形成された静電潜像を現像させることで形成されたトナー画像を、記録媒体に転写する転写ユニットと、
を備える画像形成装置。
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