JP2010208125A - プリントヘッドおよび画像形成装置 - Google Patents
プリントヘッドおよび画像形成装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010208125A JP2010208125A JP2009056171A JP2009056171A JP2010208125A JP 2010208125 A JP2010208125 A JP 2010208125A JP 2009056171 A JP2009056171 A JP 2009056171A JP 2009056171 A JP2009056171 A JP 2009056171A JP 2010208125 A JP2010208125 A JP 2010208125A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- print head
- base
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
【解決手段】表面に複数の発光素子アレイ4を直線状または千鳥状に固定したプリント基板5と、プリント基板5の裏面を接触させて固定したベース41と、レンズアレイ3を固定したカバー2とを有し、発光素子アレイ4とレンズアレイ3が対向するようにカバー2をベース41に固定したプリントヘッド1において、プリント基板5の裏面11には、少なくともベース5と接触する部分にソルダーレジストが無く、プリント基板5の母材をベースに直接接触させて、プリント基板5をベース41に固定した。
【選択図】図3
Description
ここで、結像点とは、LEDアレイチップ204の複数のLED(発光点)から出射した光がレンズアレイ203を通って収束した点(焦点)をいう。
第1発明は、表面に複数の発光素子アレイを直線状または千鳥状に固定したプリント基板と、このプリント基板の裏面を接触させて固定したベースと、レンズアレイを固定したカバーとを有し、発光素子アレイとレンズアレイが対向するようにカバーをベースに固定したプリントヘッドに関するものである。
プリント基板の表面にソルダーレジストがある場合は、プリント基板の表面は、腐食の問題がないことは言うまでもない。プリント基板の表面にソルダーレジストが無い場合であっても、プリント基板の表面は、カバー、レンズアレイおよびベースで囲まれ、密閉された空間内に位置しているので、埃が原因で腐食することは無く、本発明にかかるプリントヘッドを画像形成装置で使用した場合であってもオゾン、トナー等により腐食することがない。
第2発明のプリントヘッドは、第1発明において、プリント基板の表面にカバーが接触しており、プリント基板の表面には、少なくともカバーと接触する部分にソルダーレジストが無く、プリント基板の母材をカバーに直接接触させたものである。
第3発明のプリントヘッドは、第1発明または第2発明において、プリント基板の表面の一部にソルダーレジストを形成したものである。
つまり、本第3発明に係るプリントヘッドは、第1発明において、プリント基板の表面に形成されたベタパターンと、IC(集積回路)等の電子部品のリードを半田により電気的に接続するためのパッドを除いた一部分にソルダーレジストを形成したものである。
また、本第3発明に係るプリントヘッドは、第2発明において、カバーと接触する部分と、プリント基板の表面に形成されたベタパターンと、IC(集積回路)等の電子部品のリードを半田により電気的に接続するためのパッドを除いた部分にソルダーレジストを形成したものである。
ここで、ベタパターンとは、発光素子を接着固定するためにプリント基板の表面の短手方向の略中央において長尺方向に形成した銅箔をいう。
第4発明のプリントヘッドは、第1発明、第2発明または第3発明において、ベースに一または複数の凹部を形成し、この凹部を覆うように、プリント基板の一部をベースに接触させて固定したものである。
また、凹部の空間が大きい場合は、当該空間にプリント基板の放熱部材等を入れることにより、プリント基板の放熱効果を高めることができる。
第5発明のプリントヘッドは、第4発明において、プリント基板の裏面に電子部品を固定し、この電子部品をベースの凹部に位置させたものである。
第6発明のプリントヘッドは、第5発明において、ベースの凹部に面したプリント基板の裏面の一部に、ソルダーレジストを形成したものである。
第7発明にかかる画像形成装置は、感光体と、この感光体に対向して配設された第1発明から第6発明のいずれか1つのプリントヘッドとを備えたものである。
図6に示すように、本発明に係る画像形成装置は、所謂タンデム型のデジタルカラープリンタ131であり、各色の画像データに対応して画像形成を行う画像形成プロセス部110、画像形成プロセス部110を制御する制御部130、パーソナルコンピュータ102や画像読取装置103から受信された画像データに対して所定の画像処理を施す画像処理部140を備えている。
本発明に係るプリントヘッドとしてのLEDプリントヘッド1は、図1、図2および図3に示すように、複数のロッドレンズ6を整列配置したレンズアレイ3を接着剤51で固定した樹脂製のカバー2と、発光素子アレイとしてのLEDアレイチップ4を接着剤等により表面に固定したプリント基板5と、プリント基板5を接着剤42により固定した金属製(例えば、アルミニウム等)のベース41とを備え、LEDアレイチップ4とレンズアレイ3の一方のレンズ面とが対向するように、カバー2をベース41に接着剤50により固定したものである。カバー2は、アルミニウム、SUS等のブロックまたは板金で形成しても良い。
また、カバー2へのレンズアレイ3の固定、ベース41へのカバー2の固定は、接着剤50および51に限るものではなく、色々な公知の方法を採用できるので、実施例2以降においては図示を含めて省略する。
LEDプリントヘッド1で用いるプリント基板5を図3乃至図5を用いて説明する。図5は、図4における二点鎖線で囲った一端部分Wを拡大した斜視図である。
尚、図5においては、パッド13、パッド14およびワイヤー12は、説明を簡単にするため1つのみ図示した。また、プリント基板5の表面10はソルダーレジストが形成されていない。
前記したように、プリント基板5の表面10にはソルダーレジストが無いので、かかる表面10の一部にカバー2を接触させてもカバー2におけるプリント基板5との接触面が高精度に加工されている限り、レンズアレイ3の光軸方向がずれが生じることはない。
例えば、実施例6において、プリント基板5の表面10の一部にソルダーレジストを形成したプリントヘッド(図20)、実施例3において、ベース41に実施例6に示した凹部20を形成したプリントヘッド(図21)、実施例4において、ベース41に実施例6に示した凹部20を形成したプリントヘッド(図22)、実施例3において、実施例7に示した技術を適用したプリントヘッド(図23)、実施例3において、実施例8に示した技術を適用したプリントヘッド(図24)等である。
2 カバー
3 レンズアレイ
4 発光素子アレイ
5 プリント基板
10 表面
11 裏面
20 凹部
33 ソルダーレジスト
Claims (7)
- 表面に複数の発光素子アレイを直線状または千鳥状に固定したプリント基板と、
該プリント基板の裏面を接触させて固定したベースと、
レンズアレイを固定したカバーとを有し、
前記発光素子アレイと前記レンズアレイが対向するように前記カバーを前記ベースに固定したプリントヘッドであって、
前記プリント基板の裏面には、少なくとも前記ベースと接触する部分にソルダーレジストが無く、前記プリント基板の母材を前記ベースに直接接触させて、前記プリント基板を前記ベース固定したことを特徴とするプリントヘッド - 前記プリント基板の表面に前記カバーが接触しており、
前記プリント基板の表面には、少なくとも前記カバーと接触する部分にソルダーレジストが無く、前記プリント基板の母材を前記カバーに直接接触させた請求項1に記載のプリントヘッド - 前記プリント基板の表面の一部にソルダーレジストを形成した請求項1または請求項2に記載のプリントヘッド
- 前記ベースに、一または複数の凹部を形成し、
該凹部を覆うように、前記プリント基板の一部を前記ベースに接触させて固定した請求項1から請求項3のいずれか1つに記載のプリントヘッド - 前記プリント基板の裏面に電子部品を固定し、
該電子部品を前記ベースの前記凹部に位置させた請求項4に記載のプリントヘッド - 前記ベースの前記凹部に面した前記プリント基板の裏面の一部に、ソルダーレジストを形成した請求項5に記載のプリントヘッド
- 感光体と、
該感光体に対向して配設した請求項1から請求項6のいずれか1つに記載のプリントヘッドとを備えた画像形成装置
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009056171A JP5206511B2 (ja) | 2009-03-10 | 2009-03-10 | プリントヘッドおよび画像形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009056171A JP5206511B2 (ja) | 2009-03-10 | 2009-03-10 | プリントヘッドおよび画像形成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010208125A true JP2010208125A (ja) | 2010-09-24 |
JP5206511B2 JP5206511B2 (ja) | 2013-06-12 |
Family
ID=42968846
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009056171A Expired - Fee Related JP5206511B2 (ja) | 2009-03-10 | 2009-03-10 | プリントヘッドおよび画像形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5206511B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017226152A (ja) * | 2016-06-23 | 2017-12-28 | 富士ゼロックス株式会社 | プリントヘッド及び画像形成装置 |
JP2019077132A (ja) * | 2017-10-26 | 2019-05-23 | 株式会社沖データ | 露光装置及び画像形成装置 |
JP2021041643A (ja) * | 2019-09-12 | 2021-03-18 | 富士ゼロックス株式会社 | 光学装置、画像形成装置及び基板 |
US20220143988A1 (en) * | 2020-11-06 | 2022-05-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical print head and method for manufacturing optical print head |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019214154A (ja) * | 2018-06-12 | 2019-12-19 | キヤノン株式会社 | 露光ヘッド、画像形成装置、および基板 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05318826A (ja) * | 1992-05-27 | 1993-12-03 | Rohm Co Ltd | Ledアレイプリントヘッドの構造 |
JPH06291426A (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-18 | Rohm Co Ltd | プリント基板アッセンブリ及び該プリント基板アッセンブリを有する電子機器 |
JP2010201723A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Fuji Xerox Manufacturing Co Ltd | プリントヘッドおよび画像形成装置 |
-
2009
- 2009-03-10 JP JP2009056171A patent/JP5206511B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05318826A (ja) * | 1992-05-27 | 1993-12-03 | Rohm Co Ltd | Ledアレイプリントヘッドの構造 |
JPH06291426A (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-18 | Rohm Co Ltd | プリント基板アッセンブリ及び該プリント基板アッセンブリを有する電子機器 |
JP2010201723A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Fuji Xerox Manufacturing Co Ltd | プリントヘッドおよび画像形成装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017226152A (ja) * | 2016-06-23 | 2017-12-28 | 富士ゼロックス株式会社 | プリントヘッド及び画像形成装置 |
JP2019077132A (ja) * | 2017-10-26 | 2019-05-23 | 株式会社沖データ | 露光装置及び画像形成装置 |
JP2021041643A (ja) * | 2019-09-12 | 2021-03-18 | 富士ゼロックス株式会社 | 光学装置、画像形成装置及び基板 |
JP7310470B2 (ja) | 2019-09-12 | 2023-07-19 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | 光学装置、画像形成装置 |
US20220143988A1 (en) * | 2020-11-06 | 2022-05-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical print head and method for manufacturing optical print head |
US11827036B2 (en) * | 2020-11-06 | 2023-11-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical print head and method for manufacturing optical print head |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5206511B2 (ja) | 2013-06-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4820013A (en) | LED array head | |
JP5347764B2 (ja) | 発光基板装置、プリントヘッドおよび画像形成装置 | |
JP5206511B2 (ja) | プリントヘッドおよび画像形成装置 | |
KR101447984B1 (ko) | 발광 장치, 프린트 헤드 및 화상 형성 장치 | |
JP5195523B2 (ja) | プリントヘッドおよび画像形成装置 | |
JP5428591B2 (ja) | Led基板装置、ledプリントヘッドおよび画像形成装置 | |
JP5691176B2 (ja) | プリントヘッドおよび画像形成装置 | |
JP2011187514A (ja) | 集合プリント配線基板、プリント配線基板装置、プリントヘッドおよび画像形成装置 | |
US20160293816A1 (en) | Semiconductor device, semiconductor device array, and image formation apparatus | |
JP5617985B1 (ja) | 発光基板の製造方法及び露光装置の製造方法並びに発光基板、露光装置及び画像形成装置 | |
JPH06115158A (ja) | オーバーラップ電子回路を有するled露光ヘッド | |
JP2014162202A (ja) | 露光装置の製造方法 | |
JP2018014462A (ja) | 光学センサー及びスキャナユニット、画像形成装置 | |
JP5471463B2 (ja) | プリント配線基板装置の製造方法およびプリントヘッドの製造方法 | |
JP2007127808A (ja) | 露光装置 | |
JP6969284B2 (ja) | 露光装置及び画像形成装置 | |
US20090184332A1 (en) | Package structure module with high density electrical connections and method for packaging the same | |
JP2011166056A (ja) | 集合プリント配線基板、プリント配線基板装置、プリントヘッドおよび画像形成装置 | |
JP6550342B2 (ja) | 発光素子ユニット、露光装置、画像形成装置、及び発光素子ユニットの製造方法 | |
JP2011121196A (ja) | プリントヘッドの製造方法および画像形成装置 | |
JP2017080963A (ja) | 発光アレイユニット、露光装置及び画像形成装置 | |
JP2019111731A (ja) | 光学素子ユニット、プリントヘッド、読取ヘッド、画像形成装置および画像読取装置 | |
JP7310470B2 (ja) | 光学装置、画像形成装置 | |
JP2014162203A (ja) | 露光装置、画像形成装置及び露光装置の製造方法 | |
JP2017132182A (ja) | 露光装置、画像形成装置、複合装置、及び読取装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20100630 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20101007 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20101007 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110822 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121106 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121225 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130122 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130204 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160301 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5206511 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |