JP5617985B1 - 発光基板の製造方法及び露光装置の製造方法並びに発光基板、露光装置及び画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光基板を構成する長尺な基板の局所的な大きな歪みの発生を抑制することができる発光基板の製造方法を提供する。【解決手段】発光基板の製造方法は、複数の長尺な基板が短手方向に並べられ、隣接する基板が長手方向の複数ヶ所の第１連結部で連結され、短手方向から見て、単位長さ当たりの連結部の長さが長い第１部位と短い第２部位を有する基板群を準備する工程Ａと、第１部位となる基板の表面に部品を実装する工程Ｂと、基板の裏面に発光素子を実装する工程Ｃと、複数の連結部を切断する工程Ｄと、を含む。【選択図】図７

Description

本発明は、発光基板の製造方法及び露光装置の製造方法並びに発光基板、露光装置及び画像形成装置に関する。

特許文献１には、第２金属層６８のべたパターン１０２に設けられた切離部１１０及び第３金属層７４のべたパターン１０４に設けられた切離部１１２は重ならないように配置され、線膨張係数の違いで生じる変形量の差を吸収する構成が開示されている。

特開２０１２−１９１５１号公報

本発明は、発光基板を構成する長尺な基板の局所的な大きな歪みの発生を抑制することを目的とする。

本発明の請求項１記載の発光基板の製造方法は、複数の長尺な基板が短手方向に並べられ、隣接する該基板が長手方向の複数ヶ所の連結部で連結され、短手方向から見て、単位長さ当たりの該連結部の長さが長い第１部位と短い第２部位を有する基板群を準備する工程と、該第１部位となる該基板の表面に、接合される部分の長手方向が該基板の長手方向に沿うように部品を実装する第１実装工程と、該第１実装工程の後、該基板を挟んで該基板の表面に実装された該部品と複数の発光素子が対向し、かつ、長手方向が該基板の長手方向に沿うように、該第１部位及び該第２部位となる該基板の裏面に複数の発光素子を実装する第２実装工程と、該第２実装工程の後、該複数の連結部を切断する工程と、を含んでいる。

本発明の請求項２記載の発光基板の製造方法は、請求項１記載の発光基板の製造方法において、前記基板群を準備する工程では、前記第２部位よりも単位長さ当たりの前記連結部の数が多い前記第１部位を有する基板群を準備する。

本発明の請求項３記載の発光基板の製造方法は、請求項１又は２記載の発光基板の製造方法において、前記基板群を準備する工程では、前記連結部に金属層がある前記基板群を準備する。

本発明の請求項４記載の発光基板の製造方法は、請求項３記載の発光基板の製造方法において、前記基板群を準備する工程では、前記連結部の表面に金属層及びレジスト層がある前記基板群を準備し、前記発光素子を実装する工程では、挟持部により前記基板及び前記連結部を前記基板の両面から挟持しながら実装する。

本発明の請求項５記載の発光基板の製造方法は、請求項１又は２記載の発光基板の製造方法において、前記発光素子を実装する工程では、凸部を有する挟持部により前記基板及び前記連結部を前記基板の両面から挟持しながら実装する。

本発明の請求項６記載の発光基板の製造方法は、請求項１記載の発光基板の製造方法において、前記基板群を準備する工程では、前記第２部位の前記連結部よりも単位長さ当たりの前記連結部が長く、前記第２部位の前記連結部の厚みよりも薄い前記第１部位を有する基板群を準備する。

本発明の請求項７記載の露光装置の製造方法は、請求項１〜６何れか１項に記載の発光基板の製造方法で発光基板を製造する工程と、該工程で製造された前記発光基板と該発光基板の前記発光素子から出射される光を結像させる光学素子とが対向するように、前記発光基板と前記光学素子とを、筺体に固定する工程と、を含んでいる。

本発明の第１態様の発光基板は、短手方向から見た側面に、複数の第１面と該複数の第１面よりも面が粗い複数の第２面とが形成され、長手方向における単位長さ当たりの該第２面の占める割合が大きい基準部位及び該第２面の占める割合が小さい該基準部位以外の部位を有する長尺な基板と、長手方向が該基板の長手方向に沿うように該基準部位となる該基板の表面に実装された部品と、該基板を挟んで該基板の表面に実装された該部品と複数の発光素子が対向し、かつ、長手方向が該基板の長手方向に沿うように、該基準部位となる該基板の裏面及び該基準部位以外の部位となる該基板の裏面に実装された複数の発光素子と、を備えている。

本発明の第２態様の発光基板は、第１態様の発光基板において、前記基準部位では、単位長さ当たりの前記第２面の数が多い。

本発明の第３態様の発光基板は、第１態様又は第２態様の発光基板において、前記第２面の一部には、金属層が露出している。

本発明の第４態様の発光基板は、第１態様の発光基板において、前記基準部位では、前記第２面が前記第１面よりも長手方向に長く形成されている。

本発明の第５態様の露光装置は、第１態様〜第４態様の何れか１つに記載の発光基板と、該発光基板の前記発光素子から出射される光を結像させる光学素子と、前記発光基板と光学素子とが対向するように、前記発光基板と前記光学素子とを固定する筐体と、を備えている。

本発明の第６態様の画像形成装置は、像保持体と、該像保持体の外周面を帯電する帯電装置と、該帯電装置によって帯電された前記像保持体の外周面に露光により潜像を形成する第５態様の露光装置と、前記潜像をトナー画像として現像する現像装置と、前記トナー画像を被転写体に転写する転写装置と、を備えている。

本発明の請求項１の発光基板の製造方法によれば、長尺な基板において、単位長さ当たりの連結部の長さが第１部位よりも短い第２部位となる部分の表面に部品を実装する場合に比べて、発光基板を構成する長尺な基板の局所的な大きな歪みの発生を抑制できる。

本発明の請求項２の発光基板の製造方法によれば、長尺な基板において、単位長さ当たりの連結部の数が第１部位よりも少ない第２部位となる部分の表面に部品を実装する場合に比べて、発光基板を構成する長尺な基板の局所的な大きな歪みの発生を抑制できる。

本発明の請求項３の発光基板の製造方法によれば、連結部に金属層がない基板群を準備する場合に比べて、発光基板を構成する長尺な基板の局所的な大きな歪みの発生を抑制できる。

本発明の請求項４の発光基板の製造方法によれば、基板及び連結部を基板の両面から挟持しないで発光基板を実装する場合に比べて、発光基板を構成する長尺な基板の局所的な大きな歪みの発生を抑制できる。

本発明の請求項５の発光基板の製造方法によれば、基板及び連結部を基板の両面から挟持しないで発光基板を実装する場合に比べて、発光基板を構成する長尺な基板の局所的な大きな歪みの発生を抑制できる。

本発明の請求項６の発光基板の製造方法によれば、長尺な基板において、単位長さ当たりの連結部が第２部位の連結部よりも長く薄い第１部位の表面に部品を実装しない場合に比べて、発光基板を構成する長尺な基板の局所的な大きな歪みの発生を抑制できる。

本発明の請求項７の露光装置の製造方法によれば、請求項１〜６何れか１項に記載の発光基板の製造方法で発光基板を製造する工程を含まない場合に比べて、発光基板を構成する長尺な基板の局所的な大きな歪みに起因する発光素子の光軸のずれを抑制できる。

本発明の第１態様の発光基板によれば、単位長さ当たりの第１面よりも面が粗い第２面の占める割合が大きい部位となる長尺な基板の表面に、部品が実装されている場合に比べて、発光基板を構成する長尺な基板の局所的な大きな歪みが小さい。

本発明の第２態様の発光基板によれば、単位長さ当たりの連結部の数が第１部位よりも少ない第２部位となる長尺な基板の表面に部品が実装されている場合に比べて、発光基板を構成する長尺な基板の局所的な大きな歪みが小さい。

本発明の第３態様の発光基板によれば、第２面の一部に金属層がない場合に比べて、発光基板を構成する長尺な基板の局所的な大きな歪みが小さい。

本発明の第４態様の発光基板によれば、単位長さ当たりの第２面の占める割合が大きい基準部位では、第１面が第２面よりも長手方向に長く形成されている場合に比べて、発光基板を構成する長尺な基板の局所的な大きな歪みが小さい。

本発明の第５態様の露光装置によれば、単位長さ当たりの第１面の占める割合が大きい部位となる長尺な基板の表面に、部品が実装されている場合に比べて、発光素子の光軸のずれに起因する露光不良が抑制される。

本発明の第６態様の画像形成装置によれば、部品が長手方向における単位長さ当たりの第１面の占める割合が大きい部位となる長尺な基板の表面に実装されている露光装置を備える場合に比べて、露光不良に起因する画像形成不良が抑制される。

第１実施形態に係る画像形成装置の全体構成を示す概略図である。 第１実施形態に係る露光装置の斜視図である。 第１実施形態に係る露光装置の平面図である。 第１実施形態に係る露光装置の断面図である。 第１実施形態に係る露光装置に係る発光基板を示す図であって、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の一点鎖線内の斜視図である。 第１実施形態に係る発光基板（図５（Ｂ））を短手方向から見た側面図である。 第１実施形態に係る発光基板の製造工程を示す工程図である。 第１実施形態に係る発光基板を構成する長尺な基板が複数個短手方向に並べて連結された基板群の背面図である。 図８における９−９線の断面図である。 第１実施形態に係る発光基板を構成する長尺な基板が複数個短手方向に並べて連結された基板群の平面図である。 第１実施形態に係る発光基板を構成する長尺な基板が複数個短手方向に並べて連結された基板群に部品及び発光素子が実装された基板群の背面図である。 図１１における１２−１２線の断面図である。 第１実施形態に係る発光基板を構成する長尺な基板が複数個短手方向に並べて連結された基板群に部品及び発光素子が実装された基板群の平面図である。 （Ａ）は、基板の裏面に発光素子が実装された状態の基板群の斜視図である。（Ｂ）は、第１実施形態に係る発光基板を製造する工程において、基板及び連結部を挟持する挟持部が、基板及び連結部を基板の両面から挟持している状態を示す斜視図である。 第１実施形態の変形例に係る基板群の一部を示す平面図であって、（Ａ）は基板群における連結部の両面に金属層及びレジスト層が形成された状態を示す拡大図、（Ｂ）は、Ｂ−Ｂ線の断面図である。 変形例（変形例２〜４）としての発光基板の側面図であって、（Ａ）は変形例２、（Ｂ）は変形例３、（Ｃ）は変形例４である。 第２実施形態に係る発光基板を短手方向（Ｙ方向）から見た側面図である。 第２実施形態に係る発光基板を構成する長尺な基板が複数個短手方向に並べて連結された基板群の背面図である。 図１８における１９−１９線の断面図である。 第２実施形態に係る発光基板を構成する長尺な基板が複数個短手方向に並べて連結された基板群の平面図である。 第２実施形態に係る発光基板を構成する長尺な基板が複数個短手方向に並べて連結された基板群に部品及び発光素子が実装された基板群の背面図である。 図２１における２２−２２線の断面図である。 比較例としての発光基板の変形（局所的な大きな歪み）の状態を表すグラフと、その発光基板の模式図（側面図）である。

≪第１実施形態≫
第１実施形態の一例を、図面に基づき説明する。まず、画像形成装置の全体構成及び動作を説明し、次いで、第１実施形態の要部について説明することとする。

＜画像形成装置の全体構成＞
〔全体〕
図１は、本実施形態に係る画像形成装置１０を正面側から見た全体構成を示す概略図である。この図に示される如く、画像形成装置１０は、収容部３６と、画像形成部３８と、搬送部４６と、定着装置４０と、制御部４８と、排出部５０と、を含んで構成されている。

収容部３６は、記録媒体Ｐを収容するようになっている。搬送部４６は、収容部３６から画像形成部３８へ記録媒体Ｐを搬送するようになっている。画像形成部３８は、記録媒体Ｐにトナー画像を形成するようになっている。定着装置４０は、記録媒体Ｐに形成されたトナー画像を記録媒体Ｐに定着させるようになっている。制御部４８は、画像形成装置１０の各部の動作を制御するようになっている。排出部５０は、画像形成部３８によって画像が形成された記録媒体Ｐが排出されるようになっている。ここで、記録媒体Ｐは、被転写体の一例である。

〔画像形成部〕
画像形成部３８は、画像形成ユニット２８Ｙ、２８Ｍ、２８Ｃ、２８Ｋと、中間転写ユニット３４と、を備えている。ここで、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）は、トナー色の一例である。

画像形成ユニット２８Ｙ、２８Ｍ、２８Ｃ、２８Ｋおいては、用いられるトナー以外はほぼ同様の構成である。そこで、図１では、画像形成ユニット２８Ｙ、２８Ｍ、２８Ｃを構成する各部の符号の一部が省略されている。

〈画像形成ユニット〉
画像形成ユニット２８Ｋは、露光装置２０Ｋと、感光体ドラム１６Ｋと、帯電ロール１８Ｋと、現像装置２２Ｋと、ブレード２６Ｋと、を有している。同じように、画像形成ユニット２８Ｙ、２８Ｍ、２８Ｃは、各色に対応するように、感光体ドラム１６Ｙ、１６Ｍ、１６Ｃと、帯電ロール１８Ｙ、１８Ｍ、１８Ｃと、現像装置２２Ｙ、２２Ｍ、２２Ｃと、ブレード２６Ｙ、２６Ｍ、２６Ｃと、を有している。以下の説明では、画像形成ユニット２８Ｙ、２８Ｍ、２８Ｃ、２８Ｋ及びこれらを構成する各部材について、トナー色（Ｙ、Ｍ、Ｃ、Ｋ）毎の区別が不要な場合は添字Ｙ、Ｍ、Ｃ、Ｋを省略する。ここで、感光体ドラム１６は、像保持体の一例である。また、帯電ロール１８は、帯電装置の一例である。

各画像形成ユニット２８Ｙ、２８Ｍ、２８Ｃ、２８Ｋでは、各感光体ドラム１６Ｙ、１６Ｍ、１６Ｃ、１６Ｋの外周面にイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の各色のトナー画像を形成するようになっている。また、画像形成ユニット２８Ｙ、２８Ｍ、２８Ｃ、２８Ｋは、全体として、装置幅方向（図１の矢印Ｗ方向）に対して各ユニットが傾斜して並んだ状態で配置されている（図１参照）。

（露光装置）
露光装置２０は、帯電ロール１８により帯電された感光体ドラム１６の外周面に露光により潜像（静電潜像）を形成するようになっている。具体的には、制御部４８を構成する画像信号処理部（図示省略）から受け取った画像データに応じて、発光ダイオードアレイ６２から出射される露光光Ｌ（図示省略）が、帯電ロール１８により帯電された感光体ドラム１６の外周面を照射し、静電潜像が形成されるようになっている。また、本実施形態では、露光装置２０は、各色のトナー画像（各感光体ドラム１６）に対応して設けられている。ここで、発光ダイオードアレイ６２は、発光素子の一例である。なお、露光装置２０は本実施形態の要部であるため、詳細は後述する。

（感光体ドラム）
感光体ドラム１６は、円筒状に形成され、駆動手段（図示省略）によって自軸周り（図１の矢印Ｒ１方向）に回転駆動されるようになっている。感光体ドラム１６は、アルミ製の基材上に、下引き層、電荷発生層及び電荷輸送層の順で形成された感光層（図示省略）と、を有している。感光体ドラム１６は、帯電ロール１８により帯電される場合は絶縁体としての性質を、露光装置２０から出射された露光光Ｌが入射される場合は半導体としての性質を示すようになっている。

（帯電ロール）
帯電ロール１８は、感光体ドラム１６の自軸方向（装置奥行き方向）に沿って配置されている。帯電ロール１８は、感光体ドラム１６の外周面を帯電するようになっている。

（現像装置）
現像装置２２は、感光体ドラム１６の自軸方向に沿って配置されている。現像装置２２は、感光体ドラム１６の外周面へトナーを供給するトナー供給体２４と、トナー供給体２４へトナーを搬送する搬送部材（符号省略）と、を備えている。現像装置２２は、帯電ロール１８により帯電されて、露光装置２０により感光体ドラム１６の外周面に形成された静電潜像を、トナー画像として現像するようになっている。これにより、感光体ドラム１６の外周面には、トナー画像が形成されるようになっている。

（ブレード）
ブレード２６は、感光体ドラム１６の自軸方向に沿って配置され、感光体ドラム１６の外周面に接触している。ブレード２５は、中間転写ベルト１４に一次転写されずに、感光体ドラム１６の外周面に残留したトナー（一次転写残りトナー）、紙粉、埃等を、感光体ドラム１６の外周面から除去するようになっている。

〈中間転写ユニット〉
中間転写ユニット３４は、中間転写ベルト１４と、複数（４つ）の一次転写ロール３０と、二次転写ロール３２Ａと、対向ロール３２Ｂと、を備えている。

中間転写ベルト１４は、無端状のベルトである。複数（４つ）の一次転写ロール３０及び対向ロール３２Ｂは、中間転写ベルト１４の内周面に接触するように配置されている。４つの一次転写ロール３０は、中間転写ベルト１４を挟んで、各感光体ドラム１６に対し１つずつ対向するように配置されている。一次転写ロール３０は、一次転写に必要な電圧が印加されることにより、各感光体ドラム１６の外周面に形成されたトナー画像を、中間転写ベルト１４の外周面に一次転写させるようになっている。

二次転写ロール３２Ａは、中間転写ベルト１４を挟んで、対向ロール３２Ｂに対向するように配置されている。二次転写ロール３２Ａは、二次転写に必要な電圧が印加されることにより、中間転写ベルト１４の外周面に一次転写されたトナー画像を、記録媒体Ｐに二次転写させるようになっている。

ここで、一次転写ロール３０及び二次転写ロール３２Ａは、転写装置の一例である。また、中間転写ベルト１４は、被転写体の一例である。なお、一次転写ロール３０を転写装置とした場合は中間転写ベルト１４が被転写体の一例となり、二次転写ロール３２Ａを転写装置とした場合は記録媒体Ｐが被転写体の一例となる。

〔定着装置〕
定着装置４０は、定着ロール４０Ａと、加圧ロール４０Ｂと、を備えている。定着装置４０は、二次転写位置Ｔ２（図１参照）に対し、記録媒体Ｐの搬送方向下流側に配置されている。定着装置４０は、記録媒体Ｐに二次転写されたトナー画像を、記録媒体Ｐに定着させるようになっている。定着ロール４０Ａは、記録媒体Ｐにおけるトナー画像が転写された側に配置され、その内周面側にハロゲンヒータ（図示省略）が配置されている。加圧ロール４０Ｂは、搬送部４６を搬送され、定着ロール４０Ａとの対向位置Ｔ３（図１参照）を通過する記録媒体Ｐを、定着ロール４０Ａに向けて加圧するようになっている。

〔排出部〕
排出部５０は、定着装置４０よりも記録媒体Ｐの搬送方向下流側であって、画像形成装置１０本体の外側上面の一部に、形成されている。トナー画像が定着された記録媒体Ｐは、搬送部４６における定着装置４０と排出部５０との間の部位に設けられた排出ロール４２、４４によって、排出部５０に排出されるようになっている。

＜画像形成装置の動作＞
次に、画像形成装置１０における動作について、図１を参照しつつ説明する。

制御部４８は、外部装置から取得した画像信号を受け取ると、画像形成装置１０を作動させる。制御部４８は、この画像信号を、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の各色の画像データに変換する。そして、これらの各色の画像データは、露光装置２０に出力される。

続いて、露光装置２０から各色の画像データに応じて出射された露光光Ｌは、帯電ロール１８により帯電された感光体ドラム１６の外周面に入射される。そして、各感光体ドラム１６の外周面には、各色の画像データに対応した静電潜像が形成される。

さらに、各感光体ドラム１６の外周面に形成された静電潜像は、各現像装置２２によって、各色のトナー画像として現像される。

そして、各感光体ドラム１６の外周面のトナー画像は、これらの外周面が対向する感光体ドラム１６ごとに設けられた一次転写ロール３０によって、中間転写ベルト１４の外周面に一次転写される。

一方、記録媒体Ｐは、中間転写ベルト１４の外周面であってトナー画像が一次転写された部位が、周回移動することで二次転写位置Ｔ２に到達するタイミングに合わせるように、収容部３６から送り出され、二次転写位置Ｔ２へ搬送される。そして、二次転写位置Ｔ２に搬送されて通過する記録媒体Ｐには、中間転写ベルト１４の外周面に一次転写されたトナー画像が二次転写される。

続いて、トナー画像が転写された記録媒体Ｐは、定着装置４０に向けて搬送される。定着装置４０では、トナー画像が、定着ロール４０Ａ及び加圧ロール４０Ｂによって加熱、加圧されて、記録媒体Ｐに定着される。

トナー画像が定着された記録媒体Ｐは、排出部５０に排出され、画像形成動作が終了する。

＜要部の構成＞
次に、第１実施形態の要部（露光装置２０及び発光基板５２）について、図面に基づいて説明する。まず、露光装置２０の構成について、図２〜４に基づいて説明する。次いで、発光基板５２の構成について、図５に基づいて説明する。

〔露光装置〕
図２は、本実施形態に係る露光装置２０の斜視図である。また、図３は露光装置２０の平面図、図４は露光装置２０の断面図を示している。なお、図２〜４におけるＸ方向は、画像形成装置１０の奥行き方向（または、感光体ドラム１６の自軸方向）に沿った方向を示す。また、Ｚ方向は、露光装置２０から出射される露光光Ｌの進行方向に沿った方向である。Ｙ方向は、Ｘ方向及びＺ方向に直交する方向である。

図４に示される如く、露光装置２０は、発光基板５２と、レンズアレイ５６と、筺体５８と、を含んで構成されている。露光装置２０は、その長手方向（装置奥行き方向）が感光体ドラム１６の自軸に沿うように、感光体ドラム１６の外周面に対向して配置されている（図１参照）。ここで、レンズアレイ５６とは、光学素子の一例である。

以下、レンズアレイ５６及び筐体５８について説明し、その後、発光基板５２について、詳しく説明する。

〈レンズアレイ〉
レンズアレイ５６は、複数のロッドレンズ５４の集合体であるセルフォックレンズアレイ（登録商標）とされている（図２〜４参照）。レンズアレイ５６は、画像形成装置１０において、発光ダイオードアレイ６２（発光基板５２）と感光体ドラム１６との間に配置されるようになっている。レンズアレイ５６は、長尺状の形状であり、全体としては直方体状となっている（図２〜４参照）。発光ダイオードアレイ６２から出射され、レンズアレイ５６により曲げられた露光光Ｌは、更に、レンズアレイ５６から出射され、感光体ドラム１６の外周面で結像するようになっている。

〈筐体〉
筐体５８は、図４に示されるように、発光基板５２及びレンズアレイ５６が対向するように、発光基板５２及びレンズアレイ５６を固定するようになっている。筺体５８は、レンズアレイ５６の長手方向が画像形成装置１０の奥行き方向に沿うように、レンズアレイ５６を固定するようになっている。後述にて詳しく説明する発光基板５２も長尺形状であり、筺体５８は、発光基板５２の長手方向がレンズアレイ５６の長手方向に沿うように、発光基板５２を固定するようになっている。なお、筐体５８は、発光基板５２及びレンズアレイ５６を、定められた精度で固定するようになっている。

〈発光基板〉
図５は、本実施形態の発光基板５２を示す図であって、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の一点鎖線内の斜視図を示している。図４及び５に示される如く、発光基板５２は、プリント基板６０と、発光ダイオードアレイ６２と、複数のドライバＩＣ６４と、コネクタ６６と、を含んで構成されている。後述では、発光ダイオードアレイ６２、ドライバＩＣ６４、コネクタ６６等を実装部品という場合がある。ここで、プリント基板６０は、長尺な基板の一例である。コネクタ６６は、部品の一例である。

プリント基板６０は、配線パターンが形成されたガラスエポキシ材（例えば、ＦＲ４等）の長尺状の基板が積層された基板（積層型基板）とされている。プリント基板６０の配線パターンは、金属層１０２（銅箔の層）で形成されている。

プリント基板６０の両面における実装部品が接合される部位（後述するパッド９４、９６等）及び後述するボンディングワイヤ７６が接続される部位以外は、ソルダーレジスト層１０４（図１４（Ｂ）参照）が形成されている。この図では、ソルダーレジスト層１０４の厚みが誇張されて図示されている。ここで、ソルダーレジスト層１０４は、レジスト層の一例である。

プリント基板６０におけるレンズアレイ５６に対向する側の面（裏面６０Ａ）には、複数の発光ダイオードアレイ６２が千鳥状に配置されて実装されている（図４及び５参照）。また、プリント基板６０のレンズアレイ５６に対向しない側の面（表面６０Ｂ）には、電子部品６４と、コネクタ６６と、が実装されている（図４参照）。

なお、プリント基板６０の裏面６０Ａには、長手方向に沿って千鳥状に配置された複数のパッド９６が形成されており（図１０参照）、複数の発光ダイオードアレイ６２は、この千鳥状に形成されたパッド９６に配置されて実装されている（図１３参照）。また、プリント基板６０の表面６０Ｂの長手方向一端側には、複数のパッド９４が長手方向に沿って２列に形成されており（図８参照）、コネクタ６６は、２列に形成された複数のパッド９４に配置されて実装されている（図１１参照）。

そして、プリント基板６０の裏面６０Ａに形成された複数のパッド９６のうちの一部と表面６０Ｂに形成された複数のパッド９４とは、プリント基板６０を挟んで対向している（図１２参照）。また、プリント基板６０の裏面６０Ａに複数の発光ダイオードアレイ６２が、表面６０Ｂにコネクタ６６が、それぞれ実装されると、実装された複数の発光ダイオードアレイ６２のうち一部とコネクタ６６とは、プリント基板６０を挟んで対向する（図１２参照）。

ここで、実装とは、上記実装部品を半田（クリーム半田）、銀ペースト（銀エポキシ）等の接着剤を用いてプリント基板６０に接合すること、又はその結果（接合された状態）をいう。

図６は、本実施形態に係る発光基板５２を短手方向から見た側面図である。プリント基板６０の表面６０Ｂにはコネクタ６６が実装され、その裏面６０Ａには複数の発光ダイオードアレイ６２が実装されている。図６では、他の実装部品は省略されている。図６に示される如く、複数の発光ダイオードアレイ６２は、プリント基板６０の裏面６０Ａにおける長手方向の一端側から他端側の部位に、実装されている。また、コネクタ６６は、プリント基板６０の表面６０Ｂにおける一端側の部位に、実装されている。コネクタ６６は、プリント基板６０を挟んで、その裏面６０Ａに実装された複数の発光ダイオードアレイ６２に対向する、表面６０Ｂの部位に実装されている。また、コネクタ６６は、その短手方向から見ると、コネクタ６６の長手方向の両端部と２つの後述する第２面８２の長手方向の端部（長手方向の位置）とが、一致している。

発光基板５２における短手方向（Ｙ方向）から見たプリント基板６０の側面（側面６０Ｃ）は、発光基板５２の製造時にできた２種類の面を含んで形成されている。図６に示されるとおり、側面６０Ｃは、斜線が付されていない面（第１面８０）と斜線が付された面（第２面８２）とで形成されている。そして、第２面８２は、発光基板５２の長手方向に沿って、複数の第１面８０の間に形成されている。また、第２面８２は、第１面８０に比べて、面が粗く形成されている。また、プリント基板６０の側面６０Ｃに形成されている複数の第２面８２は、同じ形状とされている。つまり、複数の第２面８２は、プリント基板６０の長手方向において、同じ長さとされている。

プリント基板６０の側面６０Ｃにおける隣り合う第１面８０及び第２面８２の長さは、コネクタ６６が実装されている側と反対側の端部側から、長さＬ１が複数回（４回）続いて、長さＬ２（＜Ｌ１）、長さＬ３（＜Ｌ２）、とされ、残りの第１面８０が長さＬ４（＜Ｌ３）とされている（図６参照）。そして、コネクタ６６は、隣接する第２面８２同士の間隔が長さＬ３となる部位のプリント基板６０の表面６０Ｂに実装されている（図６参照）。換言すれば、コネクタ６６は、プリント基板６０の長手方向における単位長さ当たりの第２面８２の占める割合が大きい部位となるプリント基板６０の表面６０Ｂに実装されている。また、前述のとおり、複数の第２面８２の長手方向における長さはすべて同じ長さであることから、コネクタ６６は、プリント基板６０の長手方向における単位長さ当たりの第２面８２の数が多い部位に実装されている。

前述の説明では、プリント基板６０の短手方向の一方から見た側面６０Ｃについて説明したが、他方から見た側面も対称に形成されている。

発光基板５２に備えられた複数のドライバＩＣ６４のうちの１個は、プリント基板６０に設けられたスルーホール（図示省略）等を介して、それぞれ対応する複数の発光ダイオードアレイ６２のうちの数個に、接続されている。具体的には、発光基板５２の裏面６０Ａには、配線７０と、配線７０の一端に形成されたパッド７２と、が形成されており、このパッド７２と発光ダイオードアレイ６２中の複数の発光ダイオードのうちの１つの発光ダイオードの入力端子７４とは、金属製のボンディングワイヤ７６によって接続されている。図５（Ｂ）では、発光ダイオードアレイ６２に対し１つの入力端子７４しか図示されていないが、実際は、発光ダイオードの数に相当する入力端子７４（これに付随する配線７０、パッド７２及びボンディングワイヤ７６）が形成されている。

各ドライバＩＣ６４は、前述した画像信号処理部（図示省略）から受け取った画像データに応じて、対応する数個の発光ダイオードアレイ６２中の複数の発光ダイオードのうち発光させる発光ダイオードを駆動させる信号を出力するようになっている。各ドライバＩＣ６４から出力される信号が入力された発光ダイオードは、感光体ドラム１６の外周面に向けて光を出射するようになっている。

＜要部の製造工程（方法）＞
次に、本実施形態の要部である発光基板５２及び露光装置２０の製造工程（方法）について、図面に基づいて説明する。

図７は、本実施形態の発光基板５２の製造工程のフローを示す概略図である。この図に示される如く、発光基板５２の製造工程は、工程Ａ〜工程Ｄを含む。まず、工程Ａにおいて、後述する基板群９０（図８〜図１０参照）を準備する。次に、工程Ｂにおいて、基板群９０を構成する複数のプリント基板６０の表面６０Ｂにコネクタ６６その他の実装部品を実装する（図１１参照）。次に、工程Ｃにおいて、複数のプリント基板６０の裏面６０Ａに発光ダイオードアレイ６２を実装する（図１２及び図１３参照）。さらに、工程Ｄにおいて、基板群９０をばらして、複数のプリント基板６０を得る。

さらに、前述の工程（工程Ａ〜工程Ｄ）を経て完成した発光基板５２と、レンズアレイ５６とを、筐体５８の定められた位置に定められた精度で固定すると、露光装置２０が完成する（図２〜図４参照）。

次に、図７の発光基板５２の製造工程の各フローについて、詳しく説明する。

〔工程Ａ〕
工程Ａは、後述する基板群９０を準備する工程である。

図８は、基板群９０を表面側から見た図である。図９は、図８における９−９線の断面図である。図１０は、基板群９０を裏面側から見た図である。以下、図８〜図１０に基づいて、基板群９０を準備する工程を説明する。

ここで、基板群９０とは、発光基板５２を構成するプリント基板６０を製造する工程において、複数のプリント基板６０が連結された状態の物をいう。図８〜１０に示されるように、基板群９０の長手方向及び短手方向は、それぞれプリント基板６０の長手方向及び短手方向に沿って形成されている。

基板群９０は、図８に示される如く、互いに長手方向に沿って、その両端部が短手方向に一列に並んだ状態で配置された複数のプリント基板６０と、該複数のプリント基板６０の外周を囲む支持基板６１と、複数の第１連結部９２Ａと、複数の第２連結部９２Ｂと、を含んで構成されている。支持基板６１は、発光基板５２の製造工程において、プリント基板６０の両面に上記実装部品を実装する際、実装するための装置（図示省略）に位置決めするために用いられる。ここで、第１連結部９２Ａは、連結部の一例である。

複数の第１連結部９２Ａは、プリント基板６０の長手方向において、隣接するプリント基板６０同士を連結するとともに、短手方向両端側のプリント基板６０と支持基板６１とを連結している。また、複数の第２連結部９２Ｂは、プリント基板６０の短手方向において、プリント基板６０と支持基板６１とを連結している。

基板群９０は、短手方向から見て、単位長さ当たりの第１連結部９２Ａの長さが長い第１部位８４と短い第２部位８６とを含んで構成されている（図９参照）。そして、隣接するプリント基板６０同士を連結する複数の第１連結部９２Ａは、基板群９０の長手方向において、同じ長さとなるように形成されている（図９参照）。また、基板群９０の長手方向に隣接する複数の第１連結部９２Ａの間には、スリット（切れ目）９８が形成されている（図８、図１０及び図１２参照）。また、第１連結部９２Ａと第２連結部９２Ｂとの間にも、スリット（切れ目）９８が形成されている（図８、図１０及び図１２参照）。

また、基板群９０は、第１部位８４における単位長さ当たりの第１連結部９２Ａの数が、第２部位８６における単位長さ当たりの第１連結部９２Ａの数よりも多い構成とされている。

基板群９０におけるプリント基板６０の裏面６０Ａには、長手方向に沿って千鳥状に配置された複数のパッド９６が形成されている（図１０参照）。また、プリント基板６０の表面６０Ｂの長手方向一端側には、複数のパッド９４が長手方向に沿って２列に配置されている（図８参照）。この複数のパッド９４が形成された基板群９０における表面６０Ｂの部位では、他の部位に比べて、多数のパッドが高密度で形成されている。

基板群９０の両面において、上記実装部品が接合される部位、ボンディングワイヤ７６が接続される部位、及び、第１連結部９２Ａ（の両面）以外の部位は、ソルダーレジスト層１０４（図１４（Ａ）参照）が形成されている。また、基板群９０における第１連結部９２Ａの両面には、金属層１０２が形成されていないため、ガラスエポキシ材がむき出しの状態となっている（図１４（Ａ）参照）。

〔工程Ｂ〕
工程Ｂは、第１部位８４となるプリント基板６０の表面６０Ｂにコネクタ６６を実装する工程である。

図１１は、基板群９０の表面６０Ｂにコネクタ６６が実装された基板群９０である。工程Ａにおいて、図８〜１０に示すような基板群９０が準備された後、工程Ｂでは、基板群９０の表面６０Ｂにおける第１部位８４に、コネクタ６６の長手方向がプリント基板６０の長手方向に沿うように、コネクタ６６を実装する（図１１及び図１２参照）。

また、コネクタ６６が実装された基板群９０は、その短手方向から見ると、コネクタ６６の長手方向の両端部と２つの第１連結部９２Ａの長手方向の端部とが、一致するようになっている。そして、基板群９０は、その短手方向から見て、コネクタ６６がスリット９８を跨いでいる。

工程Ｂでは、基板群９０の表面６０Ｂに形成されたパッド９４に半田（クリーム半田）を印刷（塗布）し、更に、半田が印刷されたパッド９４と接合されるコネクタ６６の接合部（図示省略）とが対向するように、コネクタ６６を基板群９０に配置する。そして、コネクタ６６が配置された基板群９０を、リフロー炉（図示省略）内で加熱し、パッド９４に印刷されたクリーム半田を溶融し、基板群９０にコネクタ６６を半田付けする（リフロー工程）。この場合、リフロー炉内の温度は、２４０〜２７０℃に加熱する。その後、パッド９４に印刷されたクリーム半田の固化が開始する約２１０℃まで、リフロー炉内を徐々に冷却し、更に、リフロー炉内が常温まで冷却され、終了する。なお、本実施形態の基板群９０を構成するカラスエポキシ材のガラス転移点（ガラス転移温度）Ｔｇは、１４０±５℃とされている。

〔工程Ｃ〕
工程Ｃは、プリント基板６０を両面（表面６０Ｂ及び裏面６０Ａ）から挟持し、プリント基板６０の裏面６０Ａに複数の発光ダイオードアレイ６２を実装する工程である。ここでいう両面から挟持するとは、プリント基板６０の板厚方向から挟持することを意味する。

図１２は、図１１の１２−１２線の断面図であり、表面６０Ｂに複数の発光ダイオードアレイ６２が実装された状態である。図１３は、表面６０Ｂに複数の発光ダイオードアレイ６２が実装された基板群９０の平面図である。

図１４（Ｂ）は、工程Ｃにおいて、挟持部１００が、プリント基板６０及び複数の第１連結部９２Ａをプリント基板６０の両面から挟持している状態を示す斜視図である。

工程Ｃでは、挟持部１００は、基板６０の両面から、基板６０及び第１連結部９２Ａを挟持する（図１４（Ｂ）参照）。挟持部１００は、プリント基板６０の裏面側に配置される挟持部１００Ａと、プリント基板６０を挟んで、挟持部１００Ａに対向するように、プリント基板６０の表面側に配置される挟持部１００Ｂと、を含んで構成されている。挟持部１００Ａ、１００Ｂは、それぞれ、本体部１００Ａ２、１００Ｂ２と、本体部１００Ａ２、１００Ｂ２から突起した突起部１００Ａ１、１００Ｂ１を備えている。そして、挟持部１００は、第１連結部９２Ａの両面を突起部１００Ａ１、１００Ｂ１により挟持するとともに、該第１連結部９２Ａの両側に隣接するプリント基板６０及び支持基板６１の一部を本体部１００Ａ２、１００Ｂ２により挟持する。

前述のとおり、第１連結部９２Ａの両面には、金属層１０２及びソルダーレジスト層１０４が形成されていないが、第１連結部９２Ａの両側に隣接するプリント基板６０の両面には、ソルダーレジスト層１０４が形成されている。そして、突起部１００Ａ１、１００Ｂ１の高さ（本体１００Ａ２、１００Ｂ２における基板群９０に対向する側の面を基準とした高さ）は、ソルダーレジスト層１０４の高さ（厚み）とされている。

突起部１００Ａ１は基板群９０に形成されている複数の第１連結部９２Ａに対応するように複数個設けられ、各突起部１００Ａ１は各本体部１００Ａ２から突起するように形成されて、各本体部１００Ａ２は１つの基材（図示省略）に連結されている。突起部１００Ｂ１についても、突起部１００Ａ１と同様に、各本体部１００Ｂ２から突起するように形成されて、各本体部１００Ｂ２は１つの基材（図示省略）に連結されている。なお、図１４（Ｂ）は、挟持部１００Ａ、１００Ｂ及び基板群９０の一部を示したものである。

挟持部１００Ｂは、基板群９０を挟持する際、前述した工程Ｂにおいて基板群９０の表面６０Ｂに実装されたコネクタ６６と接触しないように形成されている。具体的には、挟持部１００Ｂがプリント基板６０及び第１連結部９２Ａを挟持する際に、挟持部１００Ｂの本体部１００Ｂ２がコネクタ６６に干渉しないように凹部又は逃がし部（図示省略）が形成されている。なお、凹部でなく穴部でもよい。

工程Ｃでは、前述した工程Ｂにおいて基板群９０の表面６０Ｂにコネクタ６６が実装された後、挟持部１００によってプリント基板６０及び複数の第１連結部９２Ａを挟持したまま、プリント基板６０の裏面６０Ａに、複数の発光ダイオードアレイ６２を実装する。

具体的には、基板群９０の裏面６０Ａに千鳥状に形成されたパッド９６に銀ペーストを印刷（塗布）する。その後、銀ペーストが印刷されたパッド９６が、発光ダイオードアレイ６２の接合部（図示省略）と対向するように、基板群９０の裏面６０Ａに複数の発光ダイオードアレイ６２を配置する。そして、パッド９６に印刷された銀ペーストが溶融させるため、加熱炉内において、複数の発光ダイオードアレイ６２が配置された基板群９０を、１１０℃程度まで加熱し、更に、加熱炉内の温度を下げて銀ペーストが固化させ、基板群９０を常温まで冷却する。その後、挟持部１００を基板群９０から離す。さらに、複数の発光ダイオードアレイ６２とパッド７０とを、ボンディングワイヤ７６によって接続（ワイヤボンディング）する（図５（Ｂ）参照）。以上により、工程Ｃが終了する。

〔工程Ｄ〕
工程Ｄは、複数の第１連結部９２Ａを切断する工程である。この工程では、プリント基板６０の長手方向に対して一列をなす複数のスリット９８（又は、複数の第１連結部９２Ａ）に沿って、カッターの刃（図示省略）を移動させて、複数の第１連結部９２Ａを切断する。また、プリント基板６０の短手方向に対して一列をなす複数の第２連結部９２Ｂに沿って、カッターの刃を移動させて、複数の第２連結部９２Ｂを切断する。工程Ｄを経ることで、１つの基板群９０からコネクタ６６及び発光ダイオードアレイ６２が実装された複数の発光基板５２が、製造される。本実施形態では、１つの基板群９０から１０個の発光基板５２が製造される。

＜作用＞
次に、第１実施形態の作用について、説明する。

以下、本実施形態を、比較例（比較例１）と比較する。比較例１は、本実施形態に対して、準備される基板群の構成と、コネクタの実装される部位と、が異なる。すなわち、比較例１では、複数の長尺状のプリント基板を、その短手方向に並べて、隣接する該プリント基板の長手方向の複数ヶ所を連結部で連結し、短手方向から見て、単位長さ当たりの連結部の長さが短い部位と長い部位を有する基板群を準備する。次に、基板群における前述の短い部位となる表面にコネクタを実装する。次に、基板群の両面を挟持し、基板群の裏面に発光ダイオードアレイを実装する。その後、複数の連結部を切断して、発光基板を製造する。

図２３は、比較例１によって製造された発光基板の変形の状態を示すグラフと、このグラフに対応する比較例としての発光基板の模式図が示されている。このグラフの横軸は、発光基板の長手方向の位置を示している。コネクタは、この横軸における１９０〜２２０ｍｍとなる部位に実装されている。また、このグラフの縦軸は、発光基板の表面（発光ダイオードアレイが実装される側の面）の位置を示している。なお、図２３に示されるグラフにおいて、発光基板は、発光基板の短手方向の両端側を押さえつけて発光基板の長手方向の反りを矯正した状態で測定したものである。

また、図２３には、上記グラフの横軸に対応するように、比較例１によって製造された発光基板の模式図が示されている。比較例１では、連結部は同じ形状をしており、発光基板（基板群）の長手方向における連結部の長さも同じ長さとされている。この発光基板の模式図に示されるように、コネクタは、発光基板を短手方向から見て、単位長さ当たりの連結部の長さが短い部位に実装されている。つまり、この模式図の発光基板は、製造工程において、基板群における単位長さ当たりの連結部の長さが短い部位となる表面にコネクタが実装されて製造されたものである。

次に、図２３のグラフを観察すると、コネクタが実装された部位における歪みの大きさＨ（長手方向における発光基板の長さ約４０ｍｍに対する歪みの大きさ）は、他の部位と比較して２倍以上であることが分かる。つまり、比較例１では、発光基板におけるコネクタが実装された部位は、局所的に大きく歪んでいるといえる。そして、発光基板におけるコネクタが実装された部位の反対側の部位に、発光ダイオードアレイが実装されているが、発光ダイオードアレイが実装される発光基板の長手方向の長さは、約１０ｍｍである。そのため、発光基板におけるコネクタが実装された部位の局所的な大きな歪みにより、実装された発光ダイオードアレイは傾いた状態となってしまう。そして、比較例１の場合、コネクタの実装による局所的な大きな歪みに起因して、発光ダイオードアレイの光軸にずれが生じてしまう。

このように、比較例１の発光基板において、コネクタが実装された部位に、局所的に大きな歪みが発生するメカニズムは、以下のとおりと考えられる。すなわち、基板群にコネクタを実装する工程（リフロー工程）において、コネクタは半田によってプリント基板に固定される。この場合、半田は２１０〜２３０℃（半田固化温度）で固化されるが、プリント基板を構成するガラスエポキシ材は、半田固化温度では柔らかいゴム状態となっており、プリント基板は延びた状態でコネクタに固定される。その後、プリント基板の温度が下がって１００℃近くになると、プリント基板の粘弾性特性はプリント基板を構成する銅箔の層よりもガラスエポキシ材の特性が支配的となる。そして、プリント基板よりもコネクタが縮む量が小さいため、さらに冷却されて常温になると、コネクタが実装されたプリント基板の部位では、圧縮応力がかかった状態となってしまう。つまり、コネクタが実装されたプリント基板の部位において、図２３に示されるグラフのような局所的な大きな歪みが発生すると考えられる。

比較例１の場合、基板群におけるコネクタが実装される部位は、他の部位に比べて、単位長さ当たりの連結部の数が少ない。

これに対して、本実施形態では、比較例１の場合と異なり、基板群９０における単位長さ当たりの第１連結部９２Ａの数が多い部位（第１部位８４）となる表面６０Ｂにコネクタ６６を実装して、発光基板５２を製造する。これにより、本実施形態の発光基板５２の製造方法では、比較例１に比べて、コネクタ６６を実装する工程で加熱、冷却されても第１部位８４の変形が第１連結部９２Ａにより抑制されるため、コネクタ６６の実装された部位に局所的に大きな歪みが発生しにくい。

したがって、本実施形態の発光基板５２の製造方法によれば、比較例１に比べて、プリント基板６０の局所的な大きな歪みの発生を抑制できる。

次に、本実施形態を、以下の比較例（比較例２）と比較する。比較例２は、本実施形態とは、プリント基板の裏面に発光ダイオードアレイを実装する工程が異なる。具体的には、比較例２では、プリント基板の両面を挟持する挟持部には突起部が形成されておらず、連結部を挟持せず、プリント基板及び支持基板のみを両面から挟持して、発光ダイオードアレイを実装する。

比較例２の場合、挟持部により連結部以外の部位（プリント基板及び支持基板）を挟持することができるものの、連結部は挟持されない。

これに対して、本実施形態では、比較例２の場合と異なり、突起部１００Ａ１、１００Ｂ１及び本体部１００Ａ２、１００Ｂ２が形成された挟持部１００Ａ、１００Ｂによりプリント基板６０及び第１連結部９２Ａを挟持しながら、発光ダイオードアレイ６２を実装する（図１４（Ｂ）参照）。

したがって、本実施形態の発光基板５２の製造方法によれば、比較例２に比べて、コネクタ６６を実装する際に生じた局所的な大きな歪みを矯正しつつ、プリント基板６０に発光ダイオードアレイ６２を実装することができる。

次に、本実施形態を、以下の比較例（比較例３）と比較する。比較例３では、本実施形態とは、基板群を準備する工程が異なる。具体的には、比較例３では、コネクタが実装される部位におけるプリント基板の長手方向両側に連結部が形成されていない基板群を準備する。

これに対して、本実施形態の場合、コネクタ６６が実装される部位の両側に第１連結部９２Ａが形成されているため、各プリント基板６０は、その短手方向に隣接するプリント基板６０に支持された状態で、コネクタ６６が実装される。

したがって、本実施形態の発光基板５２の製造方法によれば、比較例３に比べて、プリント基板６０の局所的な大きな歪みの発生を抑制できる。

また、上記方法により製造された発光基板５２によれば、比較例１〜３のいずれかの方法で製造された発光基板に比べて、プリント基板６０の局所的な大きな歪みが小さい。これに伴い、この発光基板５２では、複数の発光ダイオードアレイ６２同士の光軸のずれも小さい。

このため、この発光基板５２を備えた露光装置２０から出射される露光光Ｌの感光体ドラム１６の外周面に照射される位置精度が向上される。したがって、本実施形態の発光基板５２を備えた露光装置２０によれば、比較例１〜３のいずれかの方法で製造された発光基板を備えた露光装置に比べて、発光ダイオードアレイ６２の光軸のずれに起因する露光不良が抑制される。

また、本実施形態の露光装置２０を備えた画像形成装置１０によれば、比較例１〜３のいずれかの方法で製造された発光基板を備えた画像形成装置に比べて、露光不良に起因する画像形成不良が抑制される。

≪第１実施形態の変形例≫
＜構成、製造工程（方法）＞
次に、第１実施形態の変形例（変形例１）について、図１５に基づいて説明する。後述では、前述の実施形態と異なる部分を中心に説明する。なお、前述の実施形態と同じ部分（部品等）について、同じ物、方法等は同じ符号を用いて説明する。

図１５（Ａ）は、この変形例で準備される基板群９０Ａの第１連結部９２Ａを拡大した模式図（平面図）である。また、図１５（Ｂ）は、図１５（Ａ）におけるＢ−Ｂ線の断面図である。これらの図の如く、この変形例の基板群９０Ａでは、第１連結部９２Ａの両面側には、金属層１０２と、ソルダーレジスト層１０４と、が形成されている。つまり、第１連結部９２Ａ及び第１連結部９２の両側に隣接するプリント基板６０Ａの両面には、金属層１０２及びソルダーレジスト層１０４が連続的に形成され、第１連結部９２Ａとその両側に隣接するプリント基板６０Ａは、平坦面が形成されている。そして、この変形例の発光基板５２Ａの製造方法では、前述の基板群９０Ａを準備する。

また、この変形例では、第１連結部９２Ａとその隣接するプリント基板６０Ａとが平坦面を形成する基板群９０Ａを準備するため、プリント基板６０Ａの両面からプリント基板６０Ａ及び第１連結部９２Ａを挟持する工程では、挟持部１００Ｃにより上記平坦面を挟持する。挟持部１００Ｃは、挟持部１００のように突起部１００Ａ１、１００Ｂ１が設けられておらず、プリント基板６０Ａ及び第１連結部９２Ａを平坦面で挟持するようになっている（図１５（Ｂ）参照）。

また、この変形例で準備された基板群９０Ａから製造された発光基板５２Ａは、短手方向から見ると、発光基板５２Ａの側面６０Ｃを形成する第２面８２から金属層１０２が露出している（図１５（Ｂ）参照）。なお、この変形例では、金属層１０２は、第１連結部９２Ａの両面側に形成されているが、両面側ではなくてもよい。つまり、前述のとおり、プリント基板６０は積層型基板であるため、金属層１０２は、積層された内部の面にあってもよい。

＜作用＞
次に、第１実施形態の変形例の作用について、説明する。

この変形例では、第１連結部９２Ａの両面側に、金属層１０２及びソルダーレジスト層１０４を形成し、第１連結部９２Ａと両側に隣接するプリント基板６０Ａとが平坦面を形成する基板群９０Ａを準備する。そして、コネクタ６６を実装する工程では、コネクタ６６が配置された基板群９０Ａが加熱されて冷却される工程でも、金属層１０２が形成された第１連結部９２Ａは、その剛性が高いため、連結部に金属層が形成されていない場合に比べて、変形しにくい。

したがって、この変形例によれば、連結部に金属層が形成されていない場合に比べて、プリント基板６０Ａの局所的な大きな歪みの発生を抑制できる。

また、この変形例では、挟持部１００Ｃにより、平坦面を形成するプリント基板６０Ａ及び第１連結部９２Ａを挟持しながら発光ダイオードアレイ６２を実装する（図１５（Ｃ）参照）。

したがって、この変形例の発光基板５２Ａの製造方法によれば、プリント基板又は連結部の何れか一方のみを挟持しながら発光ダイオードアレイを実装する場合に比べて、コネクタ６６を実装する際に生じた局所的な大きな歪みを矯正しつつ、プリント基板６０に発光ダイオードアレイ６２を実装することができる。
その他の作用は、前述の実施形態と同様である。

≪第１実施形態の別の変形例≫
次に、第１実施形態の別の変形例（変形例２〜４）について、図１６に基づいて説明する。なお、これらの変形例の説明では、前述の実施形態と異なる部分を中心に説明する。なお、前述の実施形態と同じ部分（部品等）について、同じ物、方法等は同じ符号を用いて説明する。

図１６（Ａ）は変形例２（発光基板５２Ｂ）、（Ｂ）は変形例３（発光基板５２Ｃ）、（Ｃ）は変形例４（発光基板５２Ｃ）を、短手方向から見た側面図である。

変形例２の発光基板５２Ｂは、コネクタ６６が実装された部位の側面６０Ｃに、第２面８２が３ヶ所形成されている。つまり、前述の実施形態とは異なり、コネクタ６６の実装された部位に形成される第２面８２は２個よりも多くてもよい。

また、コネクタ６６の両端部と、側面６６Ｃの第２面８２の両端部とは、長手方向の位置が一致していなくてもよい。例えば、後述する変形例３又は４の場合がある。

変形例３の発光基板５２Ｃは、コネクタ６６が実装された部位の側面６０Ｃに、第２面８２が２ヶ所形成されているが、発光基板５２Ｃの短手方向から見て、第２面８２は、コネクタ６６の長手方向両端部よりも内側に形成されている。つまり、前述の実施形態とは異なり、コネクタ６６の実装された部位に形成される第２面８２はコネクタ６６の両端部の内側に形成されていてもよい。

変形例４の発光基板５２Ｄは、コネクタ６６が実装された部位の側面６０Ｃに、第２面８２が２ヶ所形成されているが、発光基板５２Ｃの短手方向から見て、第２面８２は、コネクタ６６の各両端部に対して、その内側から外側までの部位に形成されている。つまり、前述の実施形態とは異なり、コネクタ６６の実装された部位に形成される第２面８２はコネクタ６６の両端部の外側に形成されていてもよい。

前述の説明では、各変形例（変形例２〜４）の発光基板５２Ｂ、５２Ｃ、５２Ｄの構成について説明した。各発光基板５２Ｂ、５２Ｃ、５２Ｄを構成するプリント基板６０Ｂ、６０Ｃ、６０Ｄは、それぞれ短手方向において、各第２面８２の部位が第１連結部９２Ａとなって連結され、基板群９０Ｂ、９０Ｃ、９０Ｄを構成する。

変形例２〜４の作用は、前述の実施形態と同様である。

≪第２実施形態≫
＜構成、製造工程（方法）＞
次に、第２実施形態について、図１７〜図２２に基づいて説明する。なお、本実施形態の説明では、前述の実施形態（第１実施形態及びその変形例）と異なる部分を中心に説明する。なお、前述の実施形態と同じ部分（部品等）について、同じ物、方法等は同じ符号を用いて説明する。

図１７は、本実施形態の発光基板５２Ｅを、発光基板５２Ｅの短手方向から見た側面図である。図１８は、発光基板５２Ｅを構成する複数のプリント基板６０Ｅが、短手方向に並べられて連結された基板群９０Ｅの背面図である。図１９は、図１８における１９−１９線の断面図である。図２０は、基板群９０Ｅの平面図である。図２１は、基板群９０Ｅの表面６０Ｂにコネクタ６６が実装された状態を示す図である。図２２は、図２１の２２−２２線の断面図である。

これらの図の如く、本実施形態で準備される基板群９０Ｅでは、基板群９０Ｅを長手方向から見て、コネクタ６６が実装される部位の両側に、第３連結部１０６が形成されている。第３連結部１０６は、プリント基板６０Ｅの長手方向において、コネクタ６６が実装される範囲の内側における一端側から他端側に至っている。すなわち、第３連結部１０６の長さは、プリント基板６０Ｅの長手方向において、第１連結部９２Ａの長さよりも長く形成されている。この場合、コネクタ６６が実装される部位は、第１部位８４となる。ここで、第３連結部１０６は、連結部の一例である。

第３連結部１０６には、プリント基板６０Ｅの長手方向から見ると、その両面側から角度θ（θ＝４５°）の切り欠き部１０６Ａ（Ｖカット部）が、対向するように形成されている。つまり、第３連結部１０６は、第１連結部９２Ａに比べると、厚み方向（Ｚ方向）において、薄く形成されている（図１９参照）。

そして、本実施形態では、工程Ａで、前述した基板群９０Ｅを準備する。その後、工程Ｄで、複数の第１連結部９２及び第３連結部１０６を、プリント基板６０Ｅの長手方向に沿って切断する。

以上の工程により製造された発光基板５２Ｅは、前述の実施形態の基板群９０、９０Ａ、９０Ｂ、９０Ｃ及び９０Ｄに対して、短手方向から見た側面の形状が異なる。具体的には、発光基板５２Ｅの側面６０Ｃは、図１７に示されるように、第２面１０６Ｂが形成されている。そのため、発光基板５２Ｅでは、第２面１０６Ｂの占める割合が大きい部位において、第２面１０６Ｂが第１面８０よりも長手方向に長く形成されている。

＜作用＞
次に、第２実施形態の変形例の作用について、説明する。

基板群９０Ｅは、基板群を長手方向から見て、コネクタが実装される部位の両側に連結部とスリットとが形成された基板群よりも、工程Ｂにおいて変形しにくい。

したがって、本実施形態の発光基板５２Ｅの製造方法によれば、基板群を長手方向から見て、コネクタが実装される部位の両側に連結部とスリットとが形成された基板群を準備して製造する場合に比べて、プリント基板６０Ｅの局所的な大きな歪みの発生を抑制できる。
その他の作用は、前述の実施形態と同様である。

以上のとおり、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態が可能である。

例えば、本発明の発光基板は、像保持体に潜像を形成するための露光装置だけでなく、スキャナー装置、画像検査装置その他露光装置としてもよい。

また、各実施形態を組み合わせた基板群を準備して、発光基板を製造してもよい。

また、実施形態における発光素子の一例は発光ダイオードアレイとして説明したが、発光ダイオードアレイに限らず、有機ＥＬを光源とする発光素子アレイ等の発光素子アレイを用いてもよい。

１０ 画像形成装置
１４ 中間転写ベルト（被転写媒体の一例）
１６ 感光体ドラム（像保持体の一例）
１８ 帯電ロール（帯電装置の一例）
２０ 露光装置
２２ 現像装置
３０ 一次転写ロール（転写装置の一例）
３２Ａ 二次転写ロール（転写装置の一例）
５２ 発光基板
５６ レンズアレイ（光学素子の一例）
５８ 筺体
６０ プリント基板（基板の一例）
６０Ａ 裏面
６０Ｂ 表面
６０Ｃ 側面
６２ 発光ダイオードアレイ（発光素子の一例）
６６ コネクタ（部品の一例）
８０ 第１面
８２ 第２面
８４ 第１部位
８６ 第２部位
９０ 基板群
９０Ａ 基板群
９０Ｂ 基板群
９０Ｃ 基板群
９０Ｄ 基板群
９０Ｅ 基板群
９２Ａ 第１連結部（連結部の一例）
１００ 挟持部
１００Ａ 挟持部
１００Ｂ 挟持部
１００Ｃ 挟持部
１０２ 金属層
１０４ ソルダーレジスト層（レジスト層の一例）
１０６ 第３連結部（連結部の一例）
Ｐ 記録媒体（被転写媒体の一例）
Ａ 工程Ａ（基板群を準備する工程の一例）
Ｂ 工程Ｂ（基板の表面に部品を実装する工程の一例）
Ｃ 工程Ｃ（基板の裏面に発光素子を実装する工程の一例）
Ｄ 工程Ｄ（複数の連結部を切断する工程の一例）

Claims (7)

1. 複数の長尺な基板が短手方向に並べられ、隣接する該基板が長手方向の複数ヶ所の連結部で連結され、短手方向から見て、単位長さ当たりの該連結部の長さが長い第１部位と短い第２部位を有する基板群を準備する工程と、
   該第１部位となる該基板の表面に、接合される部分の長手方向が該基板の長手方向に沿うように部品を実装する第１実装工程と、
   該第１実装工程の後、該基板を挟んで該基板の表面に実装された該部品と複数の発光素子が対向し、かつ、長手方向が該基板の長手方向に沿うように、該第１部位および該第２部位となる該基板の裏面に複数の発光素子を実装する第２実装工程と、
   該第２実装工程の後、該複数の連結部を切断する工程と、
   を含む発光基板の製造方法。
2. 前記基板群を準備する工程では、前記第２部位よりも単位長さ当たりの前記連結部の数が多い前記第１部位を有する基板群を準備する、
   請求項１記載の発光基板の製造方法。
3. 前記基板群を準備する工程では、前記連結部に金属層がある前記基板群を準備する、
   請求項１又は２記載の発光基板の製造方法。
4. 前記基板群を準備する工程では、前記連結部の表面に金属層及びレジスト層がある前記基板群を準備し、
   前記発光素子を実装する工程では、挟持部により前記基板及び前記連結部を前記基板の両面から挟持しながら実装する、
   請求項３記載の発光基板の製造方法。
5. 前記発光素子を実装する工程では、凸部を有する挟持部により前記基板及び前記連結部を前記基板の両面から挟持しながら実装する、
   請求項１又は２記載の発光基板の製造方法。
6. 前記基板群を準備する工程では、前記第２部位の前記連結部よりも単位長さ当たりの前記連結部が長く、前記第２部位の前記連結部の厚みよりも薄い前記第１部位を有する基板群を準備する、
   請求項１記載の発光基板の製造方法。
7. 請求項１〜６何れか１項に記載の発光基板の製造方法で発光基板を製造する工程と、
   該工程で製造された前記発光基板と該発光基板の前記発光素子から出射される光を結像させる光学素子とが対向するように、前記発光基板と前記光学素子とを、筺体に固定する工程と、
   を含む露光装置の製造方法。

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