JP2018041842A - 集合基板の製造方法、基板装置の製造方法、光学装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】単位基板の外形を画定する切込み又は溝を形成する工具と異なる工具で、素子の実装の基準となる孔又は凹部を形成する場合と比して、切込み又は溝に対する、孔又は凹部の位置精度を高くすることができる集合基板の製造方法 基板装置の製造方法 光学装置の製造方法を得る。【解決手段】集合基板の製造方法では、スリット９２Ａ、９２Ｂと、長孔２８とを同一工程、同一工具で形成する。このため、スリット９２Ａ、９２Ｂに対する、長孔２８の位置精度が高くなる。【選択図】図６

Description

本発明は、集合基板の製造方法、基板装置の製造方法、及び光学装置の製造方法に関する。

特許文献１には、複数の長尺な基板が短手方向に並べられ、隣接する基板が長手方向の複数ヶ所の第１連結部で連結され、短手方向から見て、単位長さ当たりの連結部の長さが長い第１部位と短い第２部位を有する基板群を準備する工程と、第１部位となる基板の表面に部品を実装する工程と、基板の裏面に発光素子を実装する工程と、複数の連結部を切断する工程と、を含む発光基板の製造方法が開示されている。

特開２０１５−０６６７９３号公報

平面基板における複数の単位基板となる部位に、素子の実装の基準となる孔が形成された大型基板を準備し、該大型基板に、該素子が実装される複数の該単位基板の外形を画定する複数の溝を工具により形成する集合基板の製造方法が知られている。この方法で製造した集合基板の単位基板に該孔を基準として素子を実装すると、素子の実装の基準となる孔と、単位基板の外形を画定する溝とが異なる工具で形成されるため、単位基板の外形に対する素子の実装位置がずれる虞がある。

本発明は、単位基板の外形を画定する切込み又は溝を形成する工具と異なる工具で、素子の実装の基準となる孔又は凹部を形成する場合と比して、切込み又は溝に対する、孔又は凹部の位置精度を高くすることである。

本発明の請求項１に係る集合基板の製造方法は、同じ工具により、大型基板において複数の単位基板となる部分の夫々に、素子の実装の基準となる孔又は凹部を形成し、該大型基板に、該単位基板の外形を画定する切込み又は溝を形成することを特徴とする。

本発明の請求項２に係る集合基板の製造方法は、請求項１に記載の集合基板の製造方法において、前記孔又は凹部は、前記大型基板の板面に沿って、前記工具を移動させることで形成することを特徴とする。

本発明の請求項３に係る集合基板の製造方法は、請求項２に記載の集合基板の製造方法において、前記孔又は凹部は、大型基板の板厚方向から見て、長穴形状とされていることを特徴とする。

本発明の請求項４に係る集合基板の製造方法は、請求項１〜３の何れか１項に記載の集合基板の製造方法において、 前記孔又は前記凹部を形成した後、前記切込みを形成することを特徴とする。

本発明の請求項５に係る基板装置の製造方法は、請求項１〜４の何れか１項に記載の方法で製造された集合基板を用いて、該孔又は該凹部を基準として該単位基板に該素子を夫々実装する実装工程と、該実装工程の後、該集合基板から複数の該単位基板に分割する分割工程と、を備えることを特徴とする。

本発明の請求項６に係る光学装置の製造方法は、請求項５に記載の方法で製造された基板装置は、該基板装置の板厚方向から見て長尺状で、該素子は、発光素子又は受光素子であって、該基板装置を用いて、該基板装置の短手方向の端面を筐体に接触させて、該筐体に該基板装置を位置決めする第一位置決め工程と、該発光素子又は受光素子と光学部品とが対向するように該筐体に該光学部品を位置決めする第二位置決め工程と、を備えることを特徴とする。

本発明の請求項１の集合基板の製造方法によれば、単位基板の外形を画定する切込み又は溝を形成する工具と異なる工具で、素子の実装の基準となる孔又は凹部を形成する場合と比して、切込み又は溝に対する、孔又は凹部の位置精度を高くすることができる。

本発明の請求項２の集合基板の製造方法によれば、基板の板厚方向のみに、工具を移動させることで、孔又は凹部を形成する場合と比して、孔又は凹部の縁におけるバリの発生を抑制することができる。

本発明の請求項３の集合基板の製造方法によれば、孔又は凹部が、楕円形状の場合と比して、孔又は凹部の中心位置を検出する際の検出位置精度を高くすることができる。

本発明の請求項４の集合基板の製造方法によれば、切込みを形成した後、孔又は凹部を形成する場合と比して、切込みに対する、孔の位置精度を高くすることができる。

本発明の請求項５の基板装置の製造方法によれば、請求項１〜４の何れか１項に記載の方法で製造された集合基板を用いない場合と比して、基板装置の外形に対する、実装された素子の位置精度を高くすることができる。

本発明の請求項６の光学装置の製造方法によれば、請求項５に記載の方法で製造された基板装置を用いない場合と比して、光学部品に対する、基板装置に実装されている素子の位置精度を高くすることができる。

本発明の実施形態に係る光学装置の製造方法によって製造された露光装置を示した断面図である。 本発明の実施形態に係る光学装置の製造方法によって製造された露光装置を示した分解斜視図である。 本発明の実施形態に係る集合基板の製造方法に用いられる平面基板を示した平面図である。 本発明の実施形態に係る集合基板の製造方法に用いられる平面基板であって、配線パターンが形成された平面基板を示した平面図である。 本発明の実施形態に係る集合基板の製造方法に用いられる平面基板であって、ドリルによる孔が形成された平面基板を示した平面図である。 本発明の実施形態に係る集合基板の製造方法に用いられる平面基板であって、ルーターによるスリット等が形成された平面基板を示した平面図である。 本発明の実施形態に係る集合基板の製造方法に用いられる平面基板であって、集合基板の外形が形成された平面基板を示した平面図である。 本発明の実施形態に係る集合基板の製造方法によって製造された集合基板を示した平面図である。 本発明の実施形態に係る集合基板の製造方法によって製造され、ＬＥＤアレイが実装された集合基板を示した平面図である。 本発明の実施形態に係る基板装置の製造方法によって製造された発光基板を示した平面図である。 本発明の実施形態に係る集合基板の製造方法に用いられるエンドミルを示した図面である。 本発明の実施形態に対する比較形態に係る集合基板の製造方法に用いられる平面基板を示した平面図である。

本発明の実施形態に係る集合基板の製造方法、基板装置の製造方法、及び光学装置の製造方法の一例を図１〜図１２に従って説明する。

先ず、本実施形態の光学装置の製造方法によって製造される露光装置について説明する。次に、集合基板の製造方法、基板装置の製造方法、及び光学装置の製造方法、について説明する。

（露光装置）
光学装置の一例である露光装置１０については、図１、図２を用いて説明する。なお、図中に示す矢印Ｈは装置上下方向（鉛直方向）を示し、矢印Ｗは装置幅方向（水平方向）を示し、矢印Ｄは装置奥行方向（水平方向）を示す。

露光装置１０は、図１に示されるように、画像形成装置（図示省略）を構成する感光体ドラム１２に、装置上下方向で対向して配置されている。そして、露光装置１０は、発光基板２０、筐体３０、及びレンズアレイ４０を含んで構成されている。

〔発光基板〕
発光基板２０は、基板装置の一例であって、板面が感光体ドラム１２と対向するように配置されている。そして、発光基板２０は、図２に示されるように、装置奥行方向に延びる単位基板２２と、単位基板２２の表面に実装されている複数のＬＥＤアレイ２４とを含んで構成されている。ＬＥＤアレイ２４は、素子の一例である。

単位基板２２には、装置奥行方向に延びる配線パターン２６が形成され、単位基板２２の長手方向の両端部には、装置幅方向に延びる長孔２８が夫々形成されている。

また、夫々のＬＥＤアレイ２４は、装置奥行に延びる長尺とされ、単位基板２２の長手方向に沿って千鳥状に配置されている。また、夫々のＬＥＤアレイ２４は、その長手方向に並ぶ複数のＬＥＤ２４Ａ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を備えている。

〔レンズアレイ〕
レンズアレイ４０は、光学部品の一例であって、図１、図２に示されるように、発光基板２０と、感光体ドラム１２との間に配置され、装置奥行方向に延びる直方体状とされている。

〔筐体〕
筐体３０は、感光体ドラム１２に対向して配置され、装置奥行方向から見て、台形形状とされ、装置奥行方向に延びている。

また、筐体３０には、図１、図２に示されるように、装置上下方向に貫通し、装置奥行方向に延びる孔３２が形成されている。そして、孔３２において感光体ドラム１２側の部分で、レンズアレイ４０を装置幅方向から挟み込むことで、筐体３０は、レンズアレイ４０を支持している。

このように、孔３２を構成し、装置幅方向を向く側面３０Ａと、レンズアレイ４０において装置幅方向を向く側面４０Ａとを接触させることで、レンズアレイ４０は、筐体３０に位置決めされている。

さらに、筐体３０において感光体ドラム１２とは反対側の部分には、凹状の凹部３４が形成されている。そして、この凹部３４に発光基板２０が取り付けられている。具体的には、凹部３４を構成し、装置幅方向を向く一方（図中左方）の側面３０Ｂに、長尺状の発光基板２０において短手方向の端面２０Ａを突き当てることで、発光基板２０は、筐体３０に位置決めされている。

この状態で、発光基板２０のＬＥＤアレイ２４と、感光体ドラム１２との間に、レンズアレイ４０が配置されている。

（露光装置の作用）
次に、露光装置１０の作用について説明する。

露光装置１０のＬＥＤアレイ２４は、外部から入力された画像データに基づいて、図１に示されるように、レンズアレイ４０に向けて、レーザ光を出射する。そして、レンズアレイ４０は、ＬＥＤアレイ２４から出射されたレーザ光を透過し、帯電した感光体ドラム１２上に結像する。これにより、感光体ドラム１２上には、画像データに基づいた静電潜像が形成される。

（要部構成）
次に、集合基板の製造方法、基板装置の製造方法、及び光学装置の製造方法について、図３〜図１２に従って説明する。なお、図３〜１２に示す矢印Ｘは、各基板（後述する平面基板７０、大型基板８０、集合基板９０、及び単位基板２２）の基板高さ方向、矢印Ｙは、各基板の基板幅方向を示す。

先ず、集合基板について説明する。次に、集合基板の製造方法、集合基板の製造方法によって製造された集合基板を用いて基板装置を製造する、基板装置の製造方法、及び基板装置の製造方法によって製造された基板装置を用いて光学装置を製造する、光学装置の製造方法について順に説明する。

〔集合基板〕
集合基板９０は、複数の単位基板２２（図１０参照）が形成されている基板であって、図８に示されるように、板厚方向から見て、矩形状とされている。そして、集合基板９０には、夫々の単位基板２２の外形を画定する複数のスリット９２と、夫々の単位基板２２に形成された配線パターン２６と、ＬＥＤアレイ２４を単位基板２２に実装するときに基準となる長孔２８とが形成されている。また、集合基板９０の外周部分で、複数の単位基板２２を囲む部分は、捨て基板９６とされている。スリット９２は、切込みの一例であって、長孔２８は、孔の一例である。

さらに、集合基板９０の捨て基板９６において、基板高さ方向の下方部（図中下方）で、基板幅方向の両端部には、円形の孔９８が形成されている。

スリット９２は、単位基板２２の短手方向を画定する、基板高さ方向に延びたスリット９２Ａと、単位基板２２の長手方向を画定する、基板幅方向に延びたスリット９２Ｂとに分けられる。

スリット９２Ａは、基板高さ方向に間隔を空けて複数形成されている。さらに、基板高さ方向に間隔を空けたスリット９２Ａが、基板幅方向に間隔を空けて複数形成されている。スリット９２Ｂは、単位基板２２の長手方向の一辺を画定する一対のスリット９２Ａ間に、形成されている。そして、各スリット９２間が、隣り合う単位基板２２を連結する、又は単位基板２２と捨て基板９６とを連結する連結片９４とされている。

配線パターン２６は、単位基板２２に夫々形成されており、基板高さ方向に延びている。

長孔２８は、夫々の配線パターン２６を基板高さ方向から挟むように、夫々の単位基板２２に対して２個形成されている。つまり、集合基板９０に、Ｎ個の単位基板２２が形成されている場合は、集合基板９０に、長孔２８は、２×Ｎ個形成されている。

〔集合基板の製造方法〕
次に、集合基板の製造方法について説明する。集合基板は、パターン形成工程、ドリル工程、及びルーター工程を経て製造される。

［パターン形成工程］
パターン形成工程では、３個の集合基板９０が切り出される平面基板７０に、複数の配線パターン２６を形成し、平面基板７０を大型基板８０とする。

平面基板７０は、両面全域が銅箔で覆われている基板であって、図３に示されるように、矩形状とされている。また、平面基板７０の四隅には、位置決めに用いられる円状の孔７２が夫々形成されている。

そして、この４個の孔７２を用いて平面基板７０をステージ（図示省略）に位置決めし、ドライフィルム（図示省略）をラミネートした平面基板７０に、感光、レジスト除去、エッチング等をすることで、図４に示されるように、配線パターン２６を形成する。

夫々の配線パターン２６を、基板高さ方向に延びるように形成する。前述したように、平面基板７０から３個の集合基板９０が切り出されるため、集合基板９０にＮ個の単位基板２２が形成されるとすると、平面基板７０に、３×Ｎ個の配線パターン２６を形成する。

このように、平面基板７０に配線パターン２６を形成することで、平面基板７０を、大型基板８０とする。つまり、大型基板８０は、平面基板７０に配線パターン２６が形成された基板である。

［ドリル工程］
ドリル工程では、大型基板８０に、ドリル（図示省略）を用いて、図５に示されるように、孔９８を形成する。

４個の孔７２を用いて大型基板８０をステージ（図示省略）に位置決めし、大型基板８０から切り出される夫々集合基板９０の捨て基板９６（図８参照）となる部分において、基板高さ方向の下方部で、基板幅方向の両端部に、円形の孔９８を形成する。

［ルーター工程］
ルーター工程では、孔９８が形成された大型基板８０に、エンドミル６０（図１１参照）を用いて、図６に示されるように、スリット９２Ａ、９２Ｂ、及び長孔２８を形成する。さらに、ルーター工程では、エンドミル６０を用いて、図７に示されるように、大型基板８０に、集合基板９０の外形に沿ったスリット８２を形成する。エンドミル６０は、工具の一例である。

具体的には、４個の孔７２を用いて大型基板８０をルーター（図示省略）に位置決めし、エンドミル６０を用いて、図６に示されるように、夫々の配線パターン２６を基板高さ方向から挟むように、長孔２８を形成する。孔の形状が円ではなく長孔であるため、平面基板７０の板面に沿って長孔２８の長手方向に、エンドミル６０を移動させることで、長孔２８を形成する。前述したように、平面基板７０に、３×Ｎ個の配線パターン２６が形成されているため、平面基板７０に、２×３×Ｎ個の長孔２８を形成する。なお、この長孔２８は、前述したように、ＬＥＤアレイ２４を単位基板２２に実装するときに基準となる孔である。

さらに、長孔２８を形成したエンドミル６０を用いて、夫々の単位基板２２の外形を画定するスリット９２Ａ、９２Ｂを形成する。

また、長孔２８を形成したエンドミル６０を用いて、図７に示されるように、夫々の集合基板９０の外形に沿ったスリット８２を形成する。

このようにして、集合基板９０が、図８に示されるように、大型基板８０から切り出され、製造される。

〔基板装置の製造方法〕
次に、集合基板の製造方法によって製造された集合基板９０を用いて、発光基板２０（図２参照）を製造する方法について説明する。発光基板２０は、実装工程、及び分割工程を経て製造される。

［実装工程］
実装工程では、集合基板９０に形成されているＮ個の単位基板２２に、図９に示されるように、複数のＬＥＤアレイ２４を夫々実装する。

夫々の単位基板２２に形成された長孔２８を基準に、夫々の単位基板２２にＬＥＤアレイ２４を実装する。例えば、撮像装置によって撮像された長孔２８を含む画像から、１個の単位基板２２に形成された２個の長孔２８の中心位置を夫々検出する。そして、２個の長孔２８の中心位置を基準にして、基準とされた長孔２８が形成された単位基板２２に、ＬＥＤアレイ２４を実装する。

前述したように、集合基板９０には、Ｎ個の単位基板２２が形成されている。このため、２個の長孔２８の中心位置をＮ回検出し、検出する毎に、基準とされた長孔２８が形成された単位基板２２に、ＬＥＤアレイ２４を実装する。これにより、集合基板９０には、Ｎ個の発光基板２０が形成される。

［分割工程］
分割工程では、所謂打ち抜き工法によって、連結片９４を打ち抜き、Ｎ個の発光基板２０を集合基板９０から切り出す（図１０参照）。このように、１個の集合基板９０から、Ｎ個の発光基板２０が製造される。

〔光学装置の製造方法〕
次に、基板装置の製造方法によって製造された発光基板２０を用いて、露光装置１０（図１参照）を製造する方法について説明する。露光装置１０は、発光基板２０と、レンズアレイ４０とを、筐体３０に組み付けることで製造される。

先ず、図１に示されるように、筐体３０に形成された凹部３４に発光基板２０を取り付ける。具体的には、凹部３４を構成し、装置幅方向を向く一方の側面３０Ｂに、長尺状の発光基板２０において短手方向の端面２０Ａを突き当てる。これにより、筐体３０に発光基板２０を位置決めする（第一位置決め工程）。なお、発光基板２０の端面２０Ａは、スリット９２Ａの一部を構成している。

さらに、側面３０Ｂに端面２０Ａを突き当てた状態で、発光基板２０の周縁と、筐体３０の凹部３４とに接着剤を塗布し、筐体３０に発光基板２０を取り付ける。

次に、筐体３０に形成された孔３２において、装置上下方向の上方側の部分で、レンズアレイ４０を装置幅方向から挟み込む。孔３２を構成し、装置幅方向を向く側面３０Ａと、レンズアレイ４０において装置幅方向を向く側面４０Ａとを接触させ、発光基板２０のＬＥＤアレイ２４と、レンズアレイ４０とを対向させる。これにより、筐体３０にレンズアレイ４０を位置決めする（第二位置決め工程）。

さらに、孔３２の上側の開口周縁と、レンズアレイ４０とに接着剤を塗布し、筐体３０にレンズアレイ４０を取り付ける。

（要部構成の作用・まとめ）
次に、本実施形態の作用について、比較形態の作用と比較しつつ説明する。先ず、比較形態に係る集合基板の製造方法、基板装置の製造方法、及び光学装置の製造方法について説明する。なお、比較形態については、本実施形態と異なる部分を主に説明する。

〔比較形態に係る集合基板の製造方法〕
比較形態に係る集合基板の製造方法のドリル工程では、ドリル（図示省略）を用いて、図１２に示されるように、大型基板８０に、孔９８と、夫々の配線パターン２６を基板高さ方向から挟むように円形の孔１０８とを形成する。この孔１０８は、ＬＥＤアレイ２４を単位基板２２に実装するときに基準となる孔である。

さらに、ルーター工程では、エンドミル６０を用いて、大型基板８０に、スリット９２Ａ、９２Ｂ（図６参照）を形成する。なお、比較形態では、大型基板８０に長孔２８は形成されない。

〔比較形態に係る基板装置の製造方法〕
比較形態に係る基板装置の製造方法の実装工程では、夫々の単位基板２２に形成された孔１０８を基準に、ＬＥＤアレイ２４を実装する。

〔比較形態に係る光学装置の製造方法〕
比較形態に係る光学装置の製造方法は、本実施形態に係る光学装置の製造方法と同様である。

〔作用・まとめ〕
本実施形態の集合基板の製造方法では、単位基板２２の外形を画定するスリット９２Ａ、９２Ｂと、ＬＥＤアレイ２４を単位基板２２に実装するときに基準となる長孔２８との両方を、エンドミル６０を用いてルーター工程で形成する。

一方、比較形態の集合基板の製造方法では、ＬＥＤアレイ２４を単位基板２２に実装するときに基準となる孔１０８を、ドリルを用いてドリル工程で形成する。さらに、単位基板２２の外形を画定するスリット９２Ａ、９２Ｂを、エンドミル６０を用いてルーター工程で形成する。

このように、本実施形態の集合基板の製造方法では、スリット９２Ａ、９２Ｂと、長孔２８とを同一工程、同一工具で形成し、比較形態の集合基板の製造方法では、スリット９２Ａ、９２Ｂと、孔１０８とを異なる工程、異なる工具で形成する。ここで、同一工程、同一工具とは、基板を同じ治具に位置決めした状態で、同一の工具を用いて、対象形状を形成することである。

このため、本実施形態の集合基板の製造方法では、比較形態の集合基板の製造方法と比して、スリット９２Ａ、９２Ｂに対する、長孔２８の位置精度が高くなる。

また、本実施形態の集合基板の製造方法では、大型基板８０に、長孔２８を形成した後、スリット９２Ａ、９２Ｂを形成する。このため、スリット９２Ａ、９２Ｂを形成した後に、長孔２８を形成する場合と比して、長孔２８を形成する際の大型基板８０の剛性が高いため、スリット９２Ａ、９２Ｂに対する、長孔２８の位置精度が高くなる。

また、大型基板８０の板面に沿って長孔２８の長手方向に、エンドミル６０を移動させることで、長孔２８を形成する。このため、ドリルで円孔を空けるように、工具を板厚方向のみに移動させる場合と比して、長孔２８の縁におけるバリの発生が抑制される。

また、ＬＥＤアレイ２４を単位基板２２に実装するときに基準となる長孔２８は、板厚方向から見て、長穴形状とされている。このため、例えば楕円形状の場合と比して、撮像装置によって撮像された画像から、孔の中心位置を検出する際の検出位置精度が高くなる。ここで、長穴形状とは、所謂スロット形状であった、円形を一方向に伸ばした形状である。

また、本実施形態の基板装置の製造方法では、長孔２８を基準にしてＬＥＤアレイ２４を単位基板２２に実装し、比較形態の基板装置の製造方法では、孔１０８を基準にしてＬＥＤアレイ２４を単位基板２２に実装する。このため、本実施形態の基板装置の製造方法では、比較形態の基板装置の製造方法と比して、発光基板２０の端面２０Ａ（図１参照）に対する、ＬＥＤアレイ２４の位置精度が高くなる。

また、光学装置の製造方法では、筐体３０の凹部３４の側面３０Ｂに、発光基板２０の端面２０Ａを突き当てることで、ＬＥＤアレイ２４が実装された発光基板２０が、レンズアレイ４０が取り付けられる筐体３０に位置決めされる。このため、本実施形態の光学装置の製造方法では、比較形態の光学装置の製造方法と比して、レンズアレイ４０に対する、ＬＥＤアレイ２４の位置精度が高くなる。

なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明は係る実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態をとることが可能であることは当業者にとって明らかである。例えば、上記実施形態では、夫々の単位基板２２の外形を画定するために、スリット９２を大型基板８０に形成したが、例えば、夫々の単位基板２２の外形を画定するために、溝を大型基板８０に形成してもよい。

また、上記実施形態では、素子としてのＬＥＤアレイ２４の実装の基準として、長孔２８を大型基板８０に形成したが、例えば、素子としてのＬＥＤアレイ２４の実装の基準として、凹部を大型基板８０に形成してもよい。

また、上記実施形態では、大型基板８０の板面に沿ってエンドミル６０を移動させて、長孔２８を形成したが、大型基板８０の板厚方向に工具を移動させることで、円形の孔を形成してもよい。しかし、この場合には、大型基板８０の板面に沿ってエンドミル６０を移動させることで生じる作用は生じない。

また、上記実施形態では、長孔２８を形成した後に、スリット９２を形成したが、スリット９２を形成した後に、長孔２８を形成してもよい。この場合には、長孔２８を形成した後に、スリット９２を形成することで生じる作用は生じない。

また、上記実施形態では、長孔２８を形成した後に、スリット９２を形成したが、長孔２８とスリット９２とを交互に形成してもよい。

また、上記実施形態では、光学装置を露光装置１０（ＬＥＤプリントヘッド）とし、素子を発光素子であるＬＥＤアレイ２４として説明したが、光学装置を読取ユニット（例えば、Ｃｏｎｔａｃｔ Ｉｍａｇｅ Ｓｅｎｓｏｒ）とし、素子を受光素子としてもよい。

また、上記実施形態では、ルーター工程で、エンドミル６０を用いて、大型基板８０に、スリット９２、及び長孔２８を形成したが、同じ工具で、スリット９２、及び長孔２８を形成すればよく、一個のパンチ型で、スリット９２、及び長孔２８を、大型基板８０に同時に形成してもよい。

１０ 露光装置（光学装置の一例）
２０ 発光基板（基板装置の一例）
２０Ａ 端面
２２ 単位基板
２４ ＬＥＤアレイ（素子の一例）
２８ 長孔（孔の一例）
３０ 筐体
６０ エンドミル（工具の一例）
８０ 大型基板
９０ 集合基板
９２ スリット（切込みの一例）

Claims (6)

1. 同じ工具により、大型基板において複数の単位基板となる部分の夫々に、素子の実装の基準となる孔又は凹部を形成し、該大型基板に、該単位基板の外形を画定する切込み又は溝を形成する集合基板の製造方法。
2. 前記孔又は凹部は、前記大型基板の板面に沿って、前記工具を移動させることで形成する請求項１に記載の集合基板の製造方法。
3. 前記孔又は凹部は、大型基板の板厚方向から見て、長穴形状とされている請求項２に記載の集合基板の製造方法。
4. 前記孔又は前記凹部を形成した後、前記切込みを形成する請求項１〜３の何れか１項に記載の集合基板の製造方法。
5. 請求項１〜４の何れか１項に記載の方法で製造された集合基板を用いて、該孔又は該凹部を基準として該単位基板に該素子を夫々実装する実装工程と、
   該実装工程の後、該集合基板から複数の該単位基板に分割する分割工程と、
   を備える基板装置の製造方法。
6. 請求項５に記載の方法で製造された基板装置は、該基板装置の板厚方向から見て長尺状で、該素子は、発光素子又は受光素子であって、該基板装置を用いて、該基板装置の短手方向の端面を筐体に接触させて、該筐体に該基板装置を位置決めする第一位置決め工程と、
   該発光素子又は受光素子と光学部品とが対向するように該筐体に該光学部品を位置決めする第二位置決め工程と、
   を備える光学装置の製造方法。

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