JP5283195B2 - Led配線基板及び光照射装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 39
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
- H05K1/0287—Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2105/00—Planar light sources
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/0909—Preformed cutting or breaking line
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/0929—Conductive planes
- H05K2201/093—Layout of power planes, ground planes or power supply conductors, e.g. having special clearance holes therein
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
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-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/17—Post-manufacturing processes
- H05K2203/175—Configurations of connections suitable for easy deletion, e.g. modifiable circuits or temporary conductors for electroplating; Processes for deleting connections
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/04—Processes
- Y10T83/0581—Cutting part way through from opposite sides of work
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Planar Illumination Modules (AREA)
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Description
本実施形態に係る光照射装置100は、例えばワークの表面検査を行うために当該ワークに光を照射するものであり、図1に示すように、概略矩形状の光射出面を有する面発光装置である。
このように構成した本実施形態に係る光照射装置100によれば、LED配線基板2に形成された分割溝2Mが電源用配線パターンP4及びグランド用配線パターンP5を横切るように設けられているので、分割溝2Mによって配線パターンP4、P5が平面方向において切断されることが無く、分割前の基板全体で使用可能であるとともに、分割後の分割要素でも使用可能とすることができる。したがって、1つのLED配線基板2から種々のサイズの分割要素を作ることができ、種々のサイズの光照射装置100を製造する際に1つのLED配線基板2を分割することで対応できるようになり、光照射装置100の製造コストを削減することができる。
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
2 ・・・LED配線基板
21 ・・・LED
P1 ・・・LED実装用配線パターン
P2 ・・・第1の内部配線パターン
P3 ・・・第2の内部配線パターン
P4 ・・・電源用配線パターン
P5 ・・・グランド用配線パターン
2M ・・・分割溝
200・・・分割単位要素
3 ・・・筐体
Claims (13)
- 表面にLEDが搭載されるLED配線基板であって、
前記LED配線基板の平面方向に前記LEDに通電するための配線パターンが形成されており、
前記LED配線基板の表面又は裏面の少なくとも一方において厚み方向に形成されるとともに、前記配線パターンを平面方向に横切るように設けられ、前記LED配線基板を複数に分割するための分割溝が形成されており、
前記分割溝による分割前の基板全体で使用可能であるとともに、前記いずれかの分割溝に沿って分割された分割要素で使用可能であり、
前記分割溝により分割される最小単位である分割単位要素それぞれに外部接続端子が設けられており、
前記配線パターンがいずれか1つの分割単位要素の外部接続端子によって、その分割単位要素だけでなく、その分割単位要素に連続する他の分割単位要素が通電可能となるように形成されているLED配線基板。 - 前記分割溝が、前記LED配線基板の表面又は裏面の一方に形成されており、
前記LED配線基板の表面又は裏面の他方の略全体に電源用配線パターン及びグランド用配線パターンが形成されており、
前記電源用配線パターン及び前記グランド用配線パターンが、前記分割単位要素それぞれを電気的に接続する共通の配線パターンであるとともに、前記各分割単位要素に対応する部分に前記外部接続端子が設けられる請求項1記載のLED配線基板。 - 前記分割溝が前記LED配線基板の表面に形成されており、
前記電源用配線パターン及び前記グランド用配線パターンが、前記LED配線基板の裏面の略全体に形成されている請求項2記載のLED配線基板。 - 前記分割溝により分割される最小単位である分割単位要素が、平面視において同一形状である請求項1、2又は3記載のLED配線基板。
- 前記分割溝が、断面V字形状をなすV字溝である請求項1、2、3又は4記載のLED配線基板。
- 前記V字溝が、前記LED配線基板の厚みの半分以上の深さを有する請求項5記載のLED配線基板。
- 前記LED配線基板の厚さが1mmの場合において、前記分割溝の深さが、0.5mm〜0.8mmである請求項6記載のLED配線基板。
- 電源電圧とLEDを直列に接続したときの順方向電圧の合計との差が所定の許容範囲となるLEDの個数をLED単位数とし、
前記分割溝により分割される最小単位である分割単位要素それぞれに搭載されるLEDの個数を、順方向電圧の異なるLED毎に定まるLED単位数の公倍数としている請求項1、2、3、4、5、6又は7記載のLED配線基板。 - 前記分割単位要素それぞれに搭載されるLEDの個数を、順方向電圧の異なるLED毎に定まるLED単位数の最小公倍数としている請求項8記載のLED配線基板。
- 前記LEDが、表面実装型LEDである請求項8又は9記載のLED配線基板。
- 表面にLEDが搭載されるLED配線基板と、
前記LED配線基板を収容する基板収容空間を有する筐体とを備えた光照射装置であって、
前記LED配線基板が、前記LED配線基板の平面方向に前記LEDに通電するための配線パターンが形成されるとともに、前記LED配線基板の表面又は裏面の少なくも一方において厚み方向に形成されるとともに、前記配線パターンを平面方向に横切るように設けられ、前記LED配線基板を複数に分割するための分割溝が形成されており、前記分割溝により分割される最小単位である分割単位要素それぞれに外部接続端子が設けられており、前記配線パターンがいずれか1つの分割単位要素の外部接続端子によって、その分割単位要素だけでなく、その分割単位要素に連続する他の分割単位要素が通電可能となるように形成され、前記筐体のサイズに合わせて分割して用いられていることを特徴とする光照射装置。 - 前記LED配線基板が前記基板収容空間に収容された状態で、前記LED配線基板の側面が前記筐体の内面から離間して配置されている請求項11記載の光照射装置。
- 前記分割溝が、前記LED配線基板の表面のみに形成されている請求項11又は12記載の光照射装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010199525A JP5283195B2 (ja) | 2010-09-07 | 2010-09-07 | Led配線基板及び光照射装置 |
CN2011800427798A CN103081146A (zh) | 2010-09-07 | 2011-08-23 | Led配线基板及光照射装置 |
KR1020137004112A KR20130048241A (ko) | 2010-09-07 | 2011-08-23 | Led 배선 기판 및 광 조사 장치 |
PCT/JP2011/068908 WO2012032925A1 (ja) | 2010-09-07 | 2011-08-23 | Led配線基板及び光照射装置 |
EP11823404.6A EP2615653A1 (en) | 2010-09-07 | 2011-08-23 | Led wiring board and light irradiation apparatus |
US13/821,542 US20130163249A1 (en) | 2010-09-07 | 2011-08-23 | Led wiring board and light irradiation apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010199525A JP5283195B2 (ja) | 2010-09-07 | 2010-09-07 | Led配線基板及び光照射装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012059793A JP2012059793A (ja) | 2012-03-22 |
JP5283195B2 true JP5283195B2 (ja) | 2013-09-04 |
Family
ID=45810528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010199525A Active JP5283195B2 (ja) | 2010-09-07 | 2010-09-07 | Led配線基板及び光照射装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130163249A1 (ja) |
EP (1) | EP2615653A1 (ja) |
JP (1) | JP5283195B2 (ja) |
KR (1) | KR20130048241A (ja) |
CN (1) | CN103081146A (ja) |
WO (1) | WO2012032925A1 (ja) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8210708B2 (en) | 2008-11-18 | 2012-07-03 | Smart Candle, Llc | Induction rechargeable electronic candle system |
US9371973B2 (en) | 2010-06-28 | 2016-06-21 | Shenzhen Liown Electronics Company Ltd. | Electronic lighting device and method for manufacturing same |
CN101865413B (zh) | 2010-06-28 | 2012-08-01 | 李晓锋 | 模拟真火的电子发光装置及其模拟真火的方法 |
US9360181B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-06-07 | Xiaofeng Li | Electronic flameless candle |
US9371972B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-06-21 | Xiaofeng Li | Electronic flameless candle |
CN104515095A (zh) * | 2013-09-27 | 2015-04-15 | 立晶光电(厦门)有限公司 | 高演色性灯具 |
JP2015146359A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-13 | 東芝ライテック株式会社 | 発光モジュールおよび照明装置 |
JP2015195272A (ja) | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
CN203940345U (zh) | 2014-06-24 | 2014-11-12 | 李晓锋 | 一种模拟真火发光的照明装置 |
USD763479S1 (en) | 2014-11-14 | 2016-08-09 | Xiaofeng Li | Flat top electronic pillar candle with matrix flame |
USD760405S1 (en) | 2014-11-20 | 2016-06-28 | Xiaofeng Li | Electronic light bulb with a matrix flame |
USD767799S1 (en) | 2014-12-18 | 2016-09-27 | Xiaofeng Li | Top electronic pillar candle with a matrix flame |
USD774478S1 (en) | 2015-02-04 | 2016-12-20 | Xiaofeng Li | Flame-shaped printed circuit board for electronic candle or other electronic light |
USD774474S1 (en) | 2015-02-04 | 2016-12-20 | Xiaofeng Li | Light emitting diodes on a printed circuit board |
USD757337S1 (en) | 2015-02-24 | 2016-05-24 | Xiaofeng Li | Electronic candle |
US9739432B2 (en) | 2016-01-27 | 2017-08-22 | Xiaofeng Li | Imitation candle and flame simulation assembly thereof |
JP2017144103A (ja) * | 2016-02-18 | 2017-08-24 | 三菱電機株式会社 | 電気機器、その電気機器が備える電子回路基板、及び電子回路基板の交換方法 |
KR101641287B1 (ko) * | 2016-03-11 | 2016-07-20 | 삼성전기주식회사 | 코어 및 이를 이용한 인쇄회로기판 |
US9605824B1 (en) | 2016-05-03 | 2017-03-28 | Xiaofeng Li | Imitation candle device with enhanced control features |
CN109311676B (zh) * | 2016-06-07 | 2022-03-25 | 株式会社钟化 | 石墨片加工物及石墨片加工物的制造方法 |
CN107514597A (zh) | 2016-06-17 | 2017-12-26 | 李晓锋 | 用于远程控制仿真蜡烛装置的系统和方法 |
CN111350998A (zh) | 2016-06-27 | 2020-06-30 | 李晓锋 | 香味电子蜡烛装置 |
JP2018022833A (ja) * | 2016-08-05 | 2018-02-08 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP2018022832A (ja) * | 2016-08-05 | 2018-02-08 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
WO2018035841A1 (en) | 2016-08-26 | 2018-03-01 | Xiaofeng Li | Imitation candle and flame simulation assembly with multi-color illumination |
US10393332B2 (en) | 2017-04-20 | 2019-08-27 | L & L Candle Company, LLC | Electric candle having flickering effect |
JP6883874B2 (ja) * | 2019-05-31 | 2021-06-09 | エイテックス株式会社 | 面発光装置用プリント配線基板および面発光装置 |
JP7174688B2 (ja) * | 2019-12-24 | 2022-11-17 | シーシーエス株式会社 | 面発光装置 |
EP4179254B1 (en) * | 2020-07-09 | 2024-09-11 | Signify Holding B.V. | A lighting strip |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0679689A (ja) * | 1992-09-03 | 1994-03-22 | Fujitsu Ltd | プリント基板分割機 |
US7902568B2 (en) * | 2005-07-15 | 2011-03-08 | Panasonic Corporation | Light-emitting module with plural light emitters and conductor pattern |
JP2008042058A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Sharp Corp | 回路基板およびシャーシ |
JP2008299594A (ja) | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Denso Wave Inc | プログラマブルコントローラ及びプログラマブルコントローラ用の基板 |
JP5108496B2 (ja) * | 2007-12-26 | 2012-12-26 | 三洋電機株式会社 | 回路基板およびその製造方法、回路装置およびその製造方法 |
JP4366431B1 (ja) * | 2008-07-30 | 2009-11-18 | シーシーエス株式会社 | 光照射装置 |
JP4447644B2 (ja) * | 2008-07-15 | 2010-04-07 | シーシーエス株式会社 | 光照射装置 |
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-
2010
- 2010-09-07 JP JP2010199525A patent/JP5283195B2/ja active Active
-
2011
- 2011-08-23 EP EP11823404.6A patent/EP2615653A1/en not_active Withdrawn
- 2011-08-23 US US13/821,542 patent/US20130163249A1/en not_active Abandoned
- 2011-08-23 CN CN2011800427798A patent/CN103081146A/zh active Pending
- 2011-08-23 KR KR1020137004112A patent/KR20130048241A/ko active IP Right Grant
- 2011-08-23 WO PCT/JP2011/068908 patent/WO2012032925A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012059793A (ja) | 2012-03-22 |
EP2615653A1 (en) | 2013-07-17 |
US20130163249A1 (en) | 2013-06-27 |
KR20130048241A (ko) | 2013-05-09 |
CN103081146A (zh) | 2013-05-01 |
WO2012032925A1 (ja) | 2012-03-15 |
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