CN103081146A - Led配线基板及光照射装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的是：能够将LED配线基板分割成各种尺寸，且在分割的前后既能够使用，又可以使该分割作业简单化，以及使电路设计简单化。具体地，本发明在LED配线基板（2）的平面方向上形成有用于与LED（21）通电的配线图案（P4）、（P5），用于将LED配线基板（2）分割成多个的分割槽（2M）在LED配线基板（2）的表面上形成于厚度方向上，且被设置为在平面方向上横切配线图案（P4）、（P5），由所述分割槽（2M）所分割之前的基板整体是能够使用的，且沿所述任一分割槽（2M）所分割的分割元件都是能够使用的。

Description

LED配线基板及光照射装置
技术领域
本发明涉及一种搭载有LED的LED配线基板及采用该LED配线基板的光照射装置。
背景技术
例如面光源装置等的光照射装置包括：搭载LED的LED配线基板和收纳该LED配线基板的壳体。该光照射装置按照照明用途准备有各种尺寸。
但是，在准备各种尺寸的光照射装置之际，有必要准备与该尺寸相吻合的LED配线基板。这么一来，存在导致LED配线基板的制造成本增大，其结果光照射装置的制造成本也増大的问题。此外，在对各种尺寸的LED配线基板进行切割的时候，虽然可以考虑准备与各尺寸对应的夹具，但从成本的观点等来看也存在难以设置与各尺寸对应的夹具的问题。
另一方面，也可以考虑这样的结构：通过准备多个构成LED配线基板的单位基板，且将该单位基板进行组合，来与各种尺寸的光照射装置对应。此时，通过跨接配线将多个单位基板连接，来确保电源用配线或接地用配线等公用线。
但是，进行各单位基板跨接配线的作业较为繁杂，且还产生装配工时增加及配线连接不良的问题，会担心成品率降低。
此外，如专利文献1所示，可以考虑通过可以将多个单位基板部分开的切割部并设在左右方向而构成的可编程控制器用的基板。在该基板上，除了设有连接配线的部分以外，通过形成相对于印刷配线基板在前后方向上延伸的狭缝来设置切割部。
但是，因为切割部是利用狭缝而形成的，所以设有连接配线的部分变成仅作为连接单位基板部的狭幅部的切割部。这样一来，存在有必要进行配线图案与切割部相吻合的电路设计的问题。这将随着配线图案越复杂则问题也就越大。另外，在将切割部进行切割之际，在使用夹具的情况下，存在有必要准备与上述那样的各专用的尺寸相对应的专用夹具的问题。在用户不使用夹具而用手工作业来切割的情况下，则存在直线切割难这样的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1日本特开2008－299594号公报
发明内容
发明要解决的课题
为此，本发明正是为了一举解决上述问题而做出的，不仅能够将LED配线基板分割成各种尺寸，而且既在分割前后均能使用，又可以使该LED配线基板的分割作业简单化及电路设计简单化作为主要的预期课题的。
用于解决课题的手段
即，本发明的LED配线基板为表面上搭载有LED的LED配线基板，其特征在于，所述LED配线基板的平面方向上形成有用于与所述LED通电的配线图案，用于将所述LED配线基板分割成多个的分割槽在所述LED配线基板的表面或背面的至少一个面上在所述LED配线基板的厚度方向上形成，且被设置为在平面方向上横切所述配线图案，由所述分割槽分割之前的基板整体是能够使用的，且沿所述任一分割槽所分割的分割元件都是能够使用的。
如果是这样的LED配线基板的话，因为设有LED配线基板上所形成的横切配线图案的分割槽，所以分割槽不会在平面方向上切割配线图案，分割前的基板整体是能够使用的同时，分割后的分割元件也是能够使用的。因此，由一块LED配线基板可以制作各种尺寸的分割元件，且在制造各种尺寸的光照射装置之际，可以通过将一块LED配线基板分割来应对，能够削减光照射装置的制造成本。另外，因为分割槽被设置成横切配线图案，所以分割槽不会在平面方向上对配线图案进行限制，能够将配线在平面方向上加粗并将电阻値尽可能地减小等，从而使得配线图案的电路设计也可以变得简单。而且，利用分割槽能够使LED配线基板的切割作业简单化。也就是说，分割槽具有将切割用的刀刃进行引导的导向作用，所以用户能够一边移动LED配线基板一边进行切割作业，可以使得分割作业简单化。
为了要使LED配线基板不论用多个分割槽进行怎样的分割都能够使用，由所述分割槽分割的作为最小单位的分割单位元件分别设有外部连接端子，所述配线图案最好形成为通过任一分割单位元件的外部连接端子，不仅是该分割单位元件，而且与该分割单位元件接连的其他分割单位元件都能通电。
作为配线图案等的具体的实施方式，在所述LED配线基板的表面或背面的其中一面上形成有所述分割槽，在所述LED配线基板的表面或背面的另一面的大致整体上形成有电源用配线图案及接地用配线图案，所述电源用配线图案及所述接地用配线图案最好既是将各个所述分割单位元件电连接的通用的配线图案，又在与所述各分割单位元件对应的部分设有所述外部连接端子。这样的话，因为在LED配线基板的表面或背面的一个面上形成有分割槽，且在另一个面上形成有配线图案，在厚度方向上能够形成尽可能深地形成分割槽，采用该分割槽的分割可以容易地进行。
尤其，最好在所述LED配线基板的表面上形成有所述分割槽，在所述LED配线基板的背面的大致整体上形成有所述电源用配线图案及所述接地用配线图案。以往，在背面连接多个配线基板时，是通过焊锡跨接来连接的，基板背面因跨接而变成凹凸不平，无法用双面胶带等紧贴在壳体上。另一方面，在基板背面利用焊锡跨接形成公用线的情况下，将会导致搭载在基板表面上的LED的间距变大。由此，如本发明那样地，通过在基板背面形成作为公用线的电源用配线图案及接地用配线图案，可以消除上述两者的不佳状况。
为了既简单地实现上述结构，又作为光照射装置的用途而具有通用性，由LED配线基板的所述分割槽分割的作为最小单位的分割单位元件在俯视时，最好是同一形状。
最好是电源电压与将LED串联连接时的顺向电压的合计之差在规定的允许范围时的LED的个数作为LED单位数量，由所述分割槽分割的作为最小单位的分割单位元件各自所搭载的LED的个数作为每个顺向电压的不同LED所确定的LED单位数量的公倍数。如果是这样的话，分割单位元件上所搭载的LED的个数为每个不同种类的LED所确定的LED单位数量的公倍数，可以将不同种类的LED彼此搭载的分割单位元件的个数做成是相同的，可以将搭载有不同种类的LED的分割单位元件彼此的大小做成是相同的。另外，在制造采用不同种类的LED的光照射装置的情况下，作为收纳分割单位元件的壳体可以采用相同的。由此，在光照射装置的制造方面，可以使分割单位元件及壳体等零部件通用化，既能够削减零部件个数，又能够削减制造成本。
为了不仅将LED基板做成同样的尺寸，而且尽可能地缩小该尺寸并使通用性得以提高，最好将所述分割单位元件所搭载的LED的个数设为每个不同种类的LED所确定的LED单位数量的最小公倍数。
分割单位元件上所搭载的LED如果是表面安装型（芯片型）LED的话，则需要在LED的前方设光学透镜。此时，需要按照分割单位元件所搭载的LED的个数，准备专用的光学透镜。根据本发明，将表面安装型LED搭载在分割单位元件上之际，通过将该个数设为所述LED单位数量的公倍数，即使是不同种类的LED，所搭载的个数也做成是相同的，由此能够使用通用的光学透镜，本发明的效果更加显著。
另外，本发明的光照射装置包括：表面上搭载有LED的LED配线基板；和具有收纳所述LED配线基板的基板收纳空间的壳体，其特征在于，所述LED配线基板被设置为在所述LED配线基板的平面方向上形成有用于与所述LED通电的配线图案，且用于将所述LED配线基板分割成多个的分割槽在所述LED配线基板的表面或背面的至少一个面上在所述LED配线基板的厚度方向上形成，且被设置为在平面方向上横切所述配线图案，与所述壳体的尺寸相对应地对所述LED配线基板进行分割并进行使用。如果是这样的话，因为可以与壳体的尺寸相对应地对LED配线基板进行分割并进行使用，所以不需要对应壳体尺寸来准备LED配线基板，在光照射装置的制造方面，能够以通用的LED配线基板来进行对应，能够削减零部件个数及制造成本。
在将LED配线基板进行分割使用的情况下，也就是说，在将分割元件收纳于壳体的基板收纳空间内的情况下，可以考虑配线图案的一部分将露出于该分割元件的侧面。这么一来，有可能因为分割元件的侧面与壳体的内面接触而引起短路。为了要解决该问题，希望在将所述LED配线基板收纳于所述基板收纳空间的状态下，将所述LED配线基板的侧面与所述壳体的内面间隔开地配置。
在将LED配线基板收纳于壳体之际，从该LED配线基板散热的观点等来看，有必要使LED配线基板紧贴在壳体的底壁或底壁上所设的传热构件等上。在此，在将分割槽设在LED配线基板的背面的情况下，存在LED配线基板向背面侧弯曲，难以使LED配线基板的中央部紧贴在壳体上的问题。为此，最好仅在所述LED配线基板的表面上形成有所述分割槽。要是这样的话，LED配线基板将会向表面侧弯曲，既能够使LED配线基板紧贴于壳体的作业简单化，又能够紧贴性更为可靠。
而且，本发明的LED配线基板的切割方法，其所述分割槽为截面呈V字形状的V字槽，其特征在于，采用刀尖相向配置的一对圆板状的旋转切割刀刃，且通过使所述LED配线基板与一对所述旋转切割刀刃相对移动以使所述LED配线基板的V字槽与所述旋转切割刀刃卡合，来对所述LED配线基板进行切割。要是这样的话，通过旋转切割刀刃的刀尖与V字槽卡合，不仅可以容易地对旋转切割刀刃和V字槽进行定位及进行切割作业，而且可以使切割精度得以提高。
发明的效果
根据这种结构的本发明，可以将LED配线基板分割成各种尺寸，且能够在分割前后进行使用，同时可以使该LED配线基板的分割作业简单化。
附图说明
图1为本发明的一实施方式的光照射装置的立体图。
图2为该实施方式的光照射装置的截面图。
图3为搭载有该实施方式的LED的状态的LED配线基板（分割前）的局部俯视图。
图4为该实施方式的LED配线基板的示意性的局部截面图。
图5为该实施方式的LED安装用配线图案的局部示意图。
图6为该实施方式的第1内部配线图案的局部示意图。
图7为该实施方式的第2内部配线图案的局部示意图。
图8为表示该实施方式的LED配线基板的表面的电阻膜的局部俯视图。
图9为该实施方式的电源用配线图案及接地用配线图案的局部示意图。
图10为表示该实施方式的LED配线基板的背面的电阻膜的局部俯视图。
图11为该实施方式的LED配线基板的切割方法的示意图。
图12为搭载红色LED时的电路图。
图13为搭载白色LED时的电路图。
图14为搭载红外LED时的电路图。
图15为变形实施方式的LED配线基板的示意性的局部截面图。
图16为变形实施方式的LED配线基板的示意性的局部截面图。
符号说明
100 ···光照射装置
2   ···LED配线基板
21  ···LED
P1  ···LED安装用配线图案
P2  ···第1内部配线图案
P3  ···第2内部配线图案
P4  ···电源用配线图案
P5  ···接地用配线图案
2M  ···分割槽
200 ···分割单位元件
3   ···壳体
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的光照射装置100的一实施方式进行说明。
＜装置的结构＞
本实施方式的光照射装置100是为了检查例如工件的表面而对该工件进行光照射的装置，如图1所示，是大致具有矩形状的光射出面的面发光装置。
如图1及图2所示，具体地该光照射装置包括：搭载有多个LED21的LED配线基板2和具有收纳该LED配线基板2的基板收纳空间的壳体3。此外，壳体3为一面有开口呈有底的箱形状。并且该开口上设有具有与扩散板及各LED对应的透镜部的透镜基板等透光构件4。
如图2及图3所示，LED配线基板2为俯视大致呈矩形状，其表面搭载有多个表面安装型LED21。如图4所示，具体地，该LED配线基板2在基板2的平面方向形成有用于使LED21通电的配线图案P1～P5，是将绝缘性基体与配线图案P1～P5层叠而成的多层基板。关于各层上所形成的配线图案P1～P5将在后面叙述。
另外，如图2及图3所示，在LED配线基板2上形成有用于将该LED配线基板2分割成多个分割单位元件200的分割槽2M。如图4所示，该分割槽2M的截面呈V字形状，在基板表面上，形成于厚度方向上，且设置为在平面方向上横切配线图案P1～P5中的形成在LED配线基板2的背面的配线图案P4、P5或形成于内部的配线图案P2、P3。该实施方式的分割槽2M设置为在平面方向上横切LED配线基板2的背面所形成的配线图案P4、P5。例如，将LED配线基板2的厚度从散热性的观点考虑例如设为1mm时，分割槽2M的厚度方向的深度以0.5mm～0.8mm为佳。当设为0.5mm以下时，使LED配线基板2分割时毛边易进入切割面，当设为0.8mm以上时，则将难以形成作为公用线的电源用配线图案及接地用配线图案。根据这种观点，将分割槽2M设为例如0.7mm。在本实施方式中，因为仅在LED配线基板2的表面形成有分割槽2M，所以LED配线基板2将向表面侧弯曲，既可以利用例如绝缘性的双面胶带等粘合构件使LED配线基板2紧贴到壳体3上的作业简单化，又能使紧贴性切实可靠。
另外，如图3所示，本实施方式的分割槽2M由与LED配线基板2的横边平行设置的多个横向分割槽2Ma和与LED配线基板2的纵边平行设置的纵向分割槽2Mb组成。横向分割槽2Ma相互等间隔地形成，以使将LED配线基板2进行纵向地等分割；纵向分割槽2Mb相互等间隔地形成，以使将LED配线基板2进行横向地等分割。这样，分割槽2M形成纵横伸展开的格子状。据此，由该分割槽2M分割的作为基板最小单位的分割单位元件200俯视为同一形状，具体地，大致成为矩形状（在本实施方式中，大致为正方形状）。另外，本实施方式的LED配线基板2假设为由利用分割槽2M分割成纵7列、横9行的分割单位元件构成。此外，如果分割单位元件200为大致正方形状的话，则能够使之与纵横朝向无关地收纳于壳体3内，可以增强操作性及通用性。
在此，对在LED配线基板2的各层上所形成的配线图案P1～P5，考虑与分割单位元件200之间的关系来进行说明。
如图4所示，本实施方式的LED配线基板2具有：设在表面并形成LED安装用的电极端子的LED安装用配线图案P1；设在背面并形成公用线的电源用配线图案P4及接地用配线图案P5；设在基板内部并与所述电源用配线图案P4和所述电极端子当中的正端子电连接的第1内部配线图案P2；以及与所述接地用配线图案P5和所述电极端子当中的负端子电连接的第2内部配线图案P3。此外，LED安装用配线图案P1中还安装有电流制限用的电阻体22。
另外，绝缘性基体2a夹在这些配线图案P1～P5之间，且相互绝缘。在此，LED安装用配线图案P1与第1内部配线图案P2及第2内部配线图案P3通过支柱B1电连接，第1内部配线图案P2及第2内部配线图案P3与电源用配线图案P4及接地用配线图案P5通过支柱B2电连接。
并且，如图5～图7所示，LED安装用配线图案P1、第1内部配线图案P2及第2内部配线图案P3独立地形成有各个分割单位元件200。也就是说，这些配线图案P1～P3在俯视时形成于由分割槽2M区划的每个区域。换言之，分割槽2M被构成为不横切LED安装用配线图案P1、第1内部配线图案P2及第2内部配线图案P3的结构。另外，LED安装用配线图案P1、第1内部配线图案P2及第2内部配线图案P3以每个分割单位元件200构成为同一图案。此外，在LED安装用配线图案P1上设有用于形成用来对LED21及电阻体22进行安装的电极端子的电阻膜2b。如图8所示，该电阻膜2b为了形成每个分割单位元件200所规定数量（例如,假如正端子及负端子作为1对的话，30对）的电极端子，而形成有用于使LED安装用配线图案P1的一部分露出的开口部h1。此外，为了形成电阻体连接用的电极端子，电阻膜2b上也形成有开口部h2。
在此，就分割槽2M与LED安装用配线图案P1、第1内部配线图案P2及第2内部配线图案P3在厚度方向上的位置关系进行说明的话，则比起分割槽2M的深度位置，LED安装用配线图案P1、第1内部配线图案P2及第2内部配线图案P3更位于基板表面侧（参见图4。）。
另一方面，如图9所示，为使电源用配线图案P4及接地用配线图案P5具有与分割单位元件200分别电连接的通用的配线图案的作用，而将分割单位元件200连接连续地形成。也就是说，电源用配线图案P4及接地用配线图案P5跨越分割槽2M而形成。
另外，电源用配线图案P4及接地用配线图案P5设有用于形成外部连接端子的电阻膜2ｃ。如图10所示，为了在各分割单位元件200上形成外部连接端子，该电阻膜2ｃ在与各分割单位元件200对应的部分形成有用于使电源用配线图案P4及接地用配线图案P5的一部分露出的一对开口部h3。此外，外部连接端子上连接有电源电缆。
根据上述结构，LED安装用配线图案P1、第一、第2内部配线图案P2、P3为虽然被分割槽2M分开成每个分割单位元件200，但电源用配线图案P4及接地用配线图案P5并没有被分割槽2M所分开的结构。据此，由分割槽2M分割前的基板整体是可以使用的同时，沿任一分割槽2M所分割的分割元件（由一个或多个分割单位元件200组成。）也是可以使用。另外，因为电源用配线图案P4及接地用配线图案P5与LED安装用配线图案P1、第一、第2内部配线图案P2、P3通过支柱B1、B2电连接，通过任意一个分割单位元件200的外部连接端子，不仅是该分割单位元件200所搭载的LED21，而且与该分割单位元件200接连的其他的分割单位元件200所搭载的LED21也是可以通电的。
在此，对LED配线基板2的切割方法的一个例子进行说明。如图11所示，该LED配线基板2的切割采用具有刀尖相向配置的一对圆板状的旋转切割刀刃300ａ、300b的切割具。此外，旋转切割刀刃300ａ、300b的刀尖的间隔设定成比分割槽2M的底壁的壁厚要小。并且，通过使LED配线基板经过旋转着的旋转切割刀刃300ａ、300b之间，对LED配线基板2进行切割分割。此时，LED配线基板2上所形成的分割槽2M与旋转切割刀刃300ａ卡合，LED配线基板2由旋转切割刀刃300a沿分割槽2M被引导。这样，通过用切割具对LED配线基板2进行切割，能够使分割元件的侧面的切割面难以产生毛边而变得光滑，不需要修毛边。此外，如果是毛边容易产生，分割后进行修毛边的话，也可以考虑用手来分割。
其次，对LED配线基板2和将其收纳的壳体3之间的关系进行说明。
在将上述结构的LED配线基板2进行分割并使用的情况下，也就是说，在将分割元件收纳于壳体3的基板收纳空间内的情况下，分割元件的侧面上配线图案的一部分，具体地，电源用配线图案P4及接地用配线图案P5的切割面将会露出。此外，图2的截面图示出了采用由纵横三个分割单位元件组成的分割元件的光照射装置100。因此，在本实施方式中，在将分割元件收纳于收纳空间的状态下，分割元件的侧面被配置成自壳体3的内面3ａ间隔开。具体地，如图2的局部放大图所示，在壳体3的内面3ａ形成有为了在与分割元件的侧面之间形成间隙Ｓ而向侧方凹陷的凹部31。因该凹部31，壳体3的内面为与分割元件的侧面不接触的结构。另外，在壳体3的内面（含底面及侧面）上实施了绝缘耐酸铝处理，所收纳的LED配线基板2（分割元件）与壳体3之间的绝缘性切实可靠。
然后，将本实施方式的分割单位元件200所搭载的LED21的个数，设为每个不同种类的LED21所确定的LED单位数量的最小公倍数。此外，不同种类的LED21包含：例如不仅是射出的光的波长为不同的LED，而且即使射出的光的波长为相同的，封装中所配设的LED元件数为不同的LED。不论在哪一种情况下，不同种类的LED21的封装最好是同一形状。另外，分割单位元件200上搭载的LED21的个数的确定方法为仅对多个LED21进行电压控制时有效。
在此，“LED单位数量”是指：电源电压VＥ与将LED21串联连接时的顺向电压Vｆ的合计（Vｆ×N）之差（VＥ－Vｆ×N）在规定的允许范围时的LED21的个数，作为相对于电源电压VＥ串联连接的LED21的个数。
本实施方式的顺向电压Vｆ为封装化了的每个LED21的顺向电压。另外，“规定的允许范围”是指：由根据每个不同种类的LED21所确定的LED单位数量的公倍数在分割单位元件200上搭载LED21时，能够利用一个或多个分割单位元件200实现想要的照射区域的条件（更具体地，使每个不同种类的LED21所确定的LED单位数量的最小公倍数尽可能地缩小的条件）以及，使每个不同种类的LED21的该LED单位数量尽可能地增大的条件来决定的范围。
例如，在将光照射装置1装入FA（产业用自动机器）来使用的情况下，也就是说，在电源电压VＥ为24V的直流电压的情况下，就制造红色LED21、白色LED21及红外LED21这三种光照射装置100的情形进行说明。
红色LED21的顺向电压Vｆ约为2.2V，相对于电源电压VＥ可以将该红色LED21串联连接的个数为10个。也就是说，红色LED21的LED单位数量为10个。
另外，白色LED21的顺向电压Vｆ约为3.3V，相对于电源电压VＥ可以将该白色LED21串联连接的个数为6个。也就是说，白色LED21的LED单位数量为6个。此外，可以将白色LED21串联连接的个数虽然也可以考虑7个，但因与其他种类的LED21的LED单位数量之间的关系，而尽可能地将最小公倍数设为较小的値。
而且，红外LED21的顺向电压Vｆ约为1.5V，相对于电源电压VＥ可以将该红外LED21串联连接的个数为15个。也就是说，红外LED21的LED单位数量为15个。
并且，将作为红色LED21的LED单位数量（10个）、白色LED21的LED单位数量（6个）、及红外LED21的LED单位数量（15个）的最小公倍数的30个设为各分割单位元件200上搭载的LED21的个数。
作为电路上的各LED21的连接方法是将与LED单位数量对应个数的LED21串联连接，再将该串联连接的LED组并联连接成最小公倍数。也就是说，红色LED21的话，如图12所示，将10个红色LED21串联连接后作为红色LED组，再进行并联连接，使红色LED21的个数整体成为30个（也就是说，红色LED组并联连接成3列）。另外，白色LED21的话，如图13所示，将6个白色LED21串联连接后作为白色LED组，再进行并联连接，使白色LED21的个数整体成为30个（也就是说，白色LED组并联连接成5列）。而且，红外LED21的话，如图14所示，将15个红外LED21串联连接后作为红外LED组，再进行并联连接，使红外LED21的个数整体成为30个（也就是说，红外LED组并联连接成2列）。此外，为了进行如上所述的并联连接，形成有每种颜色所使用的LED配线基板2的配线图案P1～P5。
作为分割单位元件200上的LED21的配置形态，与在各色LED基板2上相同，如前所述，如图3所示，将LED21配置成使光轴大致一样方向的矩阵状（在本实施方式中为纵6列、横5行）。
＜本实施方式的效果＞
根据这种结构的本实施方式的光照射装置100，由于形成于LED配线基板2的分割槽2M被设置为横切电源用配线图案P4及接地用配线图案P5，分割槽2M不会在平面方向上切断配线图案P4、P5，分割前的基板整体是能够使用的，且即使是分割后的分割元件也是能够使用的。因此，可以由一块LED配线基板2来制作各种尺寸的分割元件，且在制造各种尺寸的光照射装置100之际，可以通过分割一块LED配线基板2来应对，能够削减光照射装置100的制造成本。
另外，因为分割槽2M设为横切配线图案P4、P5，所以分割槽2M不会在平面方向上对配线图案P4、P5进行限制，能够将配线在平面方向上加粗并将电阻値尽可能地减小等，从而使得配线图案P4、P5的电路设计也可以变得简单。
而且，利用分割槽2M能够使LED配线基板2的切割作业简单化。也就是说，分割槽2M具有将切割用的刀刃进行引导的导向作用，所以用户能够一边用手将LED配线基板2移动一边进行切割作业，可以使得分割作业简单化。
并且，可以将分割单位元件200所搭载的LED21的个数作为每个不同种类的LED确定的LED单位数量的公倍数，不同种类的LED21彼此做成分割单位元件200所搭载的个数为相同的，搭载有不同种类的LED21的分割单位元件200彼此的大小做成同样的。另外，在制造采用不同种类的LED21的光照射装置100时，作为收纳分割单位元件200的壳体3可以采用相同的。由此，对于光照射装置100的制造，可以使分割单位元件200及壳体3等零部件通用化，既能够削减零部件个数，又能够削减制造成本。
＜其他变形的实施方式＞
此外，本发明不限于上述实施方式。
例如，虽然上述实施方式的LED配线基板为在绝缘性基体的双面及内部形成有配线图案的多层基板，但也可以是在绝缘性基体的单面及内部形成有配线图案的多层基板。除了多层基板以外，还可以是在绝缘性基体的单面形成有配线图案的单面基板，在绝缘性基体的双面形成有配线图案并利用通孔与双面连接而成的双面基板。
另外，虽然是在LED配线基板的表面形成所述实施方式的分割槽，在LED配线基板的背面形成电源用配线及接地用配线，但也可以在LED配线基板的内部形成分割槽而在厚度方向上不交叉。
进一步，如图15所示，也可以将分割槽2M形成在LED配线基板2的背面。在此情况下，在LED配线基板2的表面或基板2的内部形成电源用配线图案P4及接地用配线图案P5。此外，在内部形成电源用配线图案P4及接地用配线图案P5的情况下，该配线P4、P5与分割槽2M在厚度方向上不会形成交叉。另外，如图16所示，也可以在内部形成电源用配线图案P4及接地用配线图案P5的情况下，在LED配线基板2的表面及背面相互相向地形成分割槽2M。
而且，在上述实施方式中，虽然将由分割槽横切的配线图案作为了电源用配线图案及接地用配线图案，但也可以构成为横切其他的配线图案。
并且，在上述实施方式中，虽然就检查用途的面发光装置进行了适用，但并不局限于检查用途，也可以适用于一般用途的照明装置。另外，除了面发光装置以外，也可以适用于线性光照射装置。
还有，上述实施方式的LED虽然是表面安装型LED，但也可以是炮弹型的。
再者，作为分割槽的截面形状，除了截面为V字形状以外，也可以是截面为U字形状，还可以是截面为半园形状及截面为向上的“コ”字形状。
其他，本发明并不限于上述实施方式，在不脱离其主旨的范围内当然可以进行各种变形。
产业上的可利用性
根据本发明，既能够将LED配线基板分割成各种尺寸，又在分割的前后可以使用，还能使该LED配线基板的分割作业简单化。

Claims (15)

1.一种在表面搭载有LED的LED配线基板，其特征在于，
在所述LED配线基板的平面方向上形成有用于与所述LED通电的配线图案，
用于将所述LED配线基板分割成多个的分割槽在所述LED配线基板的表面或背面的至少一个面上在所述LED配线基板的厚度方向上形成，且被设置为在平面方向上横切所述配线图案，
由所述分割槽分割之前的基板整体是能够使用的，且沿所述任一分割槽所分割的分割元件都是能够使用的。
2.根据权利要求1所述的LED配线基板，其特征在于，
由所述分割槽所分割的作为最小单位的分割单位元件分别设有外部连接端子，
所述配线图案形成为利用任意一个分割单位元件的外部连接端子，不仅使该分割单位元件能够通电，而且使与该分割单位元件连接的其他分割单位元件也能够通电。
3.根据权利要求2所述的LED配线基板，其特征在于，
在所述LED配线基板的表面或背面的一个面上形成有所述分割槽，
在所述LED配线基板的表面或背面的另一个面的大致整体上形成有电源用配线图案及接地用配线图案，
所述电源用配线图案及所述接地用配线图案是将所述分割单位元件分别电连接的通用的配线图案，且在与所述各分割单位元件对应的部分设有所述外部连接端子。
4.根据权利要求3所述的LED配线基板，其特征在于，
在所述LED配线基板的表面上形成有所述分割槽，
所述电源用配线图案及所述接地用配线图案形成于所述LED配线基板的背面的大致整体上。
5.根据权利要求1所述的LED配线基板，其特征在于，由所述分割槽分割的作为最小单位的分割单位元件在俯视时，为同一形状。
6.根据权利要求1所述的LED配线基板，其特征在于，所述分割槽为截面呈V字形状的V字槽。
7.根据权利要求6所述的LED配线基板，其特征在于，所述V字槽具有所述LED配线基板的一半厚度以上的深度。
8.根据权利要求6所述的LED配线基板，其特征在于，在所述LED配线基板的厚度为1mm的情况下，所述分割槽的深度为0.5mm～0.8mm。
9.根据权利要求1所述的LED配线基板，其特征在于，
将电源电压与串联连接LED时的顺向电压的合计之差在规定的允许范围的LED的个数设为LED单位数量，
将由所述分割槽分割的作为最小单位的分割单位元件各自所搭载的LED的个数设为每个不同顺向电压的LED所确定的LED单位数量的公倍数。
10.根据权利要求9所述的LED配线基板，其特征在于，将搭载在各个所述分割单位元件上的LED的个数设为每个不同顺向电压的LED所确定的LED单位数量的最小公倍数。
11.根据权利要求9所述的LED配线基板，其特征在于，所述LED为表面安装型LED。
12.一种光照射装置，包括：在表面搭载有LED的LED配线基板；和
具有收纳所述LED配线基板的基板收纳空间的壳体，
所述光照射装置的特征在于，
所述LED配线基板被设置为在所述LED配线基板的平面方向上形成有用于与所述LED通电的配线图案，且用于将所述LED配线基板分割成多个的分割槽在所述LED配线基板的表面或背面的至少一个面上在所述LED配线基板的厚度方向上形成，且被设置为在平面方向上横切所述配线图案，与所述壳体的尺寸相对应地对所述LED配线基板进行分割并进行使用。
13.根据权利要求12所述的光照射装置，其特征在于，在所述LED配线基板被收纳于所述基板收纳空间中的状态下，所述LED配线基板的侧面与所述壳体的内面间隔地配置。
14.根据权利要求12所述的光照射装置，其特征在于，仅在所述LED配线基板的表面上形成有所述分割槽。
15.一种LED配线基板的切割方法，其为根据权利要求5所述的LED配线基板的切割方法，其特征在于，
采用刀尖相向配置的一对圆板状的旋转切割刀刃，且通过使所述LED配线基板与一对所述旋转切割刀刃相对移动以使所述LED配线基板的V字槽与所述旋转切割刀刃卡合，从而对所述LED配线基板进行切割。
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